JPH0760917B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH0760917B2 JPH0760917B2 JP63205760A JP20576088A JPH0760917B2 JP H0760917 B2 JPH0760917 B2 JP H0760917B2 JP 63205760 A JP63205760 A JP 63205760A JP 20576088 A JP20576088 A JP 20576088A JP H0760917 B2 JPH0760917 B2 JP H0760917B2
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、実装する際に適宜に湾曲させることができ
るフレキシブルプリント基板であって、その位置決めを
正確に行なえるようにしたフレキシブルプリント基板に
関する。
るフレキシブルプリント基板であって、その位置決めを
正確に行なえるようにしたフレキシブルプリント基板に
関する。
フレキシブルプリント基板は、必要な電気回路部品が該
基板上に配設されたとき、これら部品間を基板の表面に
印刷形成した銅箔パターンによって結線するために用い
られる。また基板本体はポリイミドなどの合成樹脂で成
形し、湾曲させたり折曲したりできる。このフレキシブ
ルプリント基板（以下、「FPB」と略記する。）をカメ
ラなどの各種の装置本体に実装するには、基板本体の適
宜位置に透孔を穿設し、装置本体に植設した係止ピンな
どをこの透孔内に挿入して位置決めし、ビスなどで基板
本体を係止する。
基板上に配設されたとき、これら部品間を基板の表面に
印刷形成した銅箔パターンによって結線するために用い
られる。また基板本体はポリイミドなどの合成樹脂で成
形し、湾曲させたり折曲したりできる。このフレキシブ
ルプリント基板（以下、「FPB」と略記する。）をカメ
ラなどの各種の装置本体に実装するには、基板本体の適
宜位置に透孔を穿設し、装置本体に植設した係止ピンな
どをこの透孔内に挿入して位置決めし、ビスなどで基板
本体を係止する。
このFPBは比較的自在に湾曲させたり折曲させたりでき
るので、実装スペースが制限されるカメラなどの小型精
密装置に装着する場合などに特に有利である。
るので、実装スペースが制限されるカメラなどの小型精
密装置に装着する場合などに特に有利である。
すなわち、１枚のFPBを装置本体の上面と側面などのよ
うに二面に亙り配設させることなどができる。
うに二面に亙り配設させることなどができる。
しかし、基板本体に透孔を穿設しこの透孔によって装置
本体に対して位置決めするFPBの構造では、銅箔パター
ンの印刷形成工程と穿孔の工程とが別々であるため、こ
の透孔の位置が正確でないことがあり、基板上に印刷形
成されたプリントパターンが基板を取り付ける装置本体
に対して位置ずれしてしまうことがある。このため、他
のプリント基板と当該FPBとを接続する場合に、接続す
る端子同士の相対位置がずれてしまうおそれがある。し
たがって、上記透孔の位置を正確にして穿設しなければ
ならないが、そのためこの穿設作業が煩雑となり手間が
かかる。また、上記のような相対位置のずれに対しても
対処できるように、当該FPBに他のプリント基板などを
接続する場合にはこれらの間にフレキシブルワイヤなど
を介在させて、接続の際の自由度を得ている。
本体に対して位置決めするFPBの構造では、銅箔パター
ンの印刷形成工程と穿孔の工程とが別々であるため、こ
の透孔の位置が正確でないことがあり、基板上に印刷形
成されたプリントパターンが基板を取り付ける装置本体
に対して位置ずれしてしまうことがある。このため、他
のプリント基板と当該FPBとを接続する場合に、接続す
る端子同士の相対位置がずれてしまうおそれがある。し
たがって、上記透孔の位置を正確にして穿設しなければ
ならないが、そのためこの穿設作業が煩雑となり手間が
かかる。また、上記のような相対位置のずれに対しても
対処できるように、当該FPBに他のプリント基板などを
接続する場合にはこれらの間にフレキシブルワイヤなど
を介在させて、接続の際の自由度を得ている。
すなわち、従来のFPBでは他のプリント基板などと接続
する場合には、フレキシブルワイヤなどの部品点数が多
くなり、またこれらの部品を実装するスペースが必要と
なるから、コストを上昇させるとともに、実装設計上の
自由度が制限されてしまうことになる。
する場合には、フレキシブルワイヤなどの部品点数が多
くなり、またこれらの部品を実装するスペースが必要と
なるから、コストを上昇させるとともに、実装設計上の
自由度が制限されてしまうことになる。
そこで、この発明は、FPBを実装する場合に該FPBに印刷
形成されたプリントパターンを実装すべき装置本体に対
して位置決めでき、他のプリント基板などと接続する際
にそれらの接続端子間の位置ずれが極力生じないように
したFPBを提供することを目的としている。
形成されたプリントパターンを実装すべき装置本体に対
して位置決めでき、他のプリント基板などと接続する際
にそれらの接続端子間の位置ずれが極力生じないように
したFPBを提供することを目的としている。
上記の目的を達成するため、この発明に係るフレキシブ
ルプリント基板は、所望により湾曲あるいは折曲できる
基板本体上に配設される回路部品が、該基板本体の表面
に印刷形成されたパターン状の銅箔によって接続される
フレキシブルプリント基板において、上記回路部品を接
続するための銅箔のパターンを印刷形成すると同時に、
当該基板が実装される装置本体に設けられ、該基板の本
体を該装置本体に係止するための係止ピンを挿入する該
基板本体の部位に、上記銅箔によって該係止ピンの外径
とほぼ等しい内径の位置決め孔穿設用部を有する位置決
めパターンを印刷形成し、基板本体の上記部位に、該位
置決め孔穿設用部の内径よりも適宜に小さい径の透孔を
穿設したことを特徴としている。
ルプリント基板は、所望により湾曲あるいは折曲できる
基板本体上に配設される回路部品が、該基板本体の表面
に印刷形成されたパターン状の銅箔によって接続される
フレキシブルプリント基板において、上記回路部品を接
続するための銅箔のパターンを印刷形成すると同時に、
当該基板が実装される装置本体に設けられ、該基板の本
体を該装置本体に係止するための係止ピンを挿入する該
基板本体の部位に、上記銅箔によって該係止ピンの外径
とほぼ等しい内径の位置決め孔穿設用部を有する位置決
めパターンを印刷形成し、基板本体の上記部位に、該位
置決め孔穿設用部の内径よりも適宜に小さい径の透孔を
穿設したことを特徴としている。
上記プリントパターンを印刷形成するとき上記位置決め
孔穿設用部が形成されるが、そのときには基板本体には
上記係止ピンを挿入する透孔は形成されていない。実装
するためには透孔を上記位置決め孔穿設用部のほぼ中央
部に該位置決め孔穿設用部の径よりも小径にして穿設す
る。そして、当該フレキシブルプリント基板をカメラな
どの装置本体に装着する際には、上記係止ピンを上記基
板本体に形成した上記透孔に挿通させる。該係止ピンの
外径は上記位置決め孔穿設用部の内径とほぼ等しいか
ら、基板本体に穿設した上記透孔の周縁部であって、位
置決め孔穿設用部よりも内側に突出した部分は係止ピン
によって撓まされて退避する。したがって、装置本体に
対して上記位置決め孔穿設用部によって位置決めされ、
この位置決め孔穿設用部はプリントパターンに対して所
定の位置に形成されているから、当該プリントパターン
は装置本体に対して一定に位置決めされる。
孔穿設用部が形成されるが、そのときには基板本体には
上記係止ピンを挿入する透孔は形成されていない。実装
するためには透孔を上記位置決め孔穿設用部のほぼ中央
部に該位置決め孔穿設用部の径よりも小径にして穿設す
る。そして、当該フレキシブルプリント基板をカメラな
どの装置本体に装着する際には、上記係止ピンを上記基
板本体に形成した上記透孔に挿通させる。該係止ピンの
外径は上記位置決め孔穿設用部の内径とほぼ等しいか
ら、基板本体に穿設した上記透孔の周縁部であって、位
置決め孔穿設用部よりも内側に突出した部分は係止ピン
によって撓まされて退避する。したがって、装置本体に
対して上記位置決め孔穿設用部によって位置決めされ、
この位置決め孔穿設用部はプリントパターンに対して所
定の位置に形成されているから、当該プリントパターン
は装置本体に対して一定に位置決めされる。
以下、第１図ないし第４図に示した実施例に基づいて、
この発明に係るフレキシブルプリント基板を具体的に説
明する。
この発明に係るフレキシブルプリント基板を具体的に説
明する。
第２図はFPB1の平面図で、FPB1の基板本体２は第１図に
示すように肉厚が20〜25μｍのポリイミドなどの合成樹
脂で形成されている。この基板本体２の４ヵ所の角部に
位置決め部３が形成される。
示すように肉厚が20〜25μｍのポリイミドなどの合成樹
脂で形成されている。この基板本体２の４ヵ所の角部に
位置決め部３が形成される。
基板本体２には第１図に示すように銅箔からなるプリン
トパターン４が印刷形成され、基板本体２上に配設され
た図示しない回路部品がこのプリントパターン４によっ
て接続されている。そして、このプリントパターン４を
印刷形成する際に、上記位置決め部３に、後述する係止
ピンの外径にほぼ等しい内径の位置決め孔穿設用部５を
有する環状の位置決めパターン６を印刷形成する。
トパターン４が印刷形成され、基板本体２上に配設され
た図示しない回路部品がこのプリントパターン４によっ
て接続されている。そして、このプリントパターン４を
印刷形成する際に、上記位置決め部３に、後述する係止
ピンの外径にほぼ等しい内径の位置決め孔穿設用部５を
有する環状の位置決めパターン６を印刷形成する。
また、FPB1が両面フレキシブルプリント基板である場合
には上記位置決めパターン６を形成した面と反対側の
面、該位置決めパターン６よりも僅かに大径の孔部７を
有する係止用パターン８を形成してある。
には上記位置決めパターン６を形成した面と反対側の
面、該位置決めパターン６よりも僅かに大径の孔部７を
有する係止用パターン８を形成してある。
なお、第１図中９はプリントパターン４などを印刷形成
したときに残存するコーティング層である。
したときに残存するコーティング層である。
そして、第１図および第３図に示すように、上記位置決
めパターン６のほぼ中央部にある基板本体２の部位に前
記位置決め孔穿設用部５よりも適宜に小径の透孔10を穿
設する。このとき、該透孔10の中心は、第３図に示すよ
うに、位置決め孔穿設用部５の中心から偏倚したもので
あっても構わない。
めパターン６のほぼ中央部にある基板本体２の部位に前
記位置決め孔穿設用部５よりも適宜に小径の透孔10を穿
設する。このとき、該透孔10の中心は、第３図に示すよ
うに、位置決め孔穿設用部５の中心から偏倚したもので
あっても構わない。
第４図はこのFPB1を図示しないカメラなどの装置本体に
実装した状態を示す断面図で、図中11は装置本体に植設
した係止ピンである。
実装した状態を示す断面図で、図中11は装置本体に植設
した係止ピンである。
以上により構成されたこの発明に係るFPB1を実装するに
は、第４図に示すように係止ピン11を位置決めパターン
６の位置決め孔穿設用部５に挿入する。このとき、係止
ピン11の外径は位置決め孔穿設用部５の内径とほぼ等し
いから、該位置決め孔穿設用部５内に突出した基板本体
２の部位（透孔10の周縁部）は、第４図に示すように、
係止ピン11によって撓まされて折り曲げられる。そし
て、係止ピン11の先端部にビス12（第２図示）などを締
め付ける。
は、第４図に示すように係止ピン11を位置決めパターン
６の位置決め孔穿設用部５に挿入する。このとき、係止
ピン11の外径は位置決め孔穿設用部５の内径とほぼ等し
いから、該位置決め孔穿設用部５内に突出した基板本体
２の部位（透孔10の周縁部）は、第４図に示すように、
係止ピン11によって撓まされて折り曲げられる。そし
て、係止ピン11の先端部にビス12（第２図示）などを締
め付ける。
位置決め孔穿設用部５はプリントパターン４を形成する
際に同時に形成されるから、位置決め孔穿設用部５とプ
リントパターン４との位置関係はプリントパターン４を
印刷形成する際に決定され、製造されたFPB1によって異
なることがない。そして、装置本体に植設された係止ピ
ン11とFPB1とは、該FPB1の位置決め孔穿設用部５で決定
されるから、該FPB1上のプリントパターン４は係止ピン
11即ち装置本体に対してFPB1によって異なることなく一
定となってに決定されることになる。
際に同時に形成されるから、位置決め孔穿設用部５とプ
リントパターン４との位置関係はプリントパターン４を
印刷形成する際に決定され、製造されたFPB1によって異
なることがない。そして、装置本体に植設された係止ピ
ン11とFPB1とは、該FPB1の位置決め孔穿設用部５で決定
されるから、該FPB1上のプリントパターン４は係止ピン
11即ち装置本体に対してFPB1によって異なることなく一
定となってに決定されることになる。
また、FPB1が両面フレキシブルプリント基板である場合
には前記のように係止用パターン８を形成してあるか
ら、係止ピン11を位置決め孔穿設用部５に挿入した際
に、透孔10の周縁部が不必要に折り曲げられることが防
止できる。
には前記のように係止用パターン８を形成してあるか
ら、係止ピン11を位置決め孔穿設用部５に挿入した際
に、透孔10の周縁部が不必要に折り曲げられることが防
止できる。
以上説明したように、この発明に係るフレキシブルプリ
ント基板によれば、当該FPBが実装されるべきカメラな
どの装置本体に植設した係止ピンを位置決め孔穿設用部
に挿入すればよい。そして、この位置決め孔穿設用部は
プリントパターンの印刷形成の際に同時に印刷形成され
るから、該位置決め孔穿設用部のプリントパターンに対
する位置はFPBが異なっても一定となり、穿孔をプリン
トパターンに対して正確に施すことができるので、プリ
ントパターンの位置は装置本体に対して一定となる。し
たがって、該FPBと他のプリント基板などを接続する場
合にも、自由度を得るためにフレキシブルワイヤなどを
介在させる必要がなく、部品点数を減じてコストを低減
できる。また、基板本体に透孔を穿設する作業にさほど
の正確さが要求されないから、穿設のための作業性を向
上させてコストの低減に寄与できる。
ント基板によれば、当該FPBが実装されるべきカメラな
どの装置本体に植設した係止ピンを位置決め孔穿設用部
に挿入すればよい。そして、この位置決め孔穿設用部は
プリントパターンの印刷形成の際に同時に印刷形成され
るから、該位置決め孔穿設用部のプリントパターンに対
する位置はFPBが異なっても一定となり、穿孔をプリン
トパターンに対して正確に施すことができるので、プリ
ントパターンの位置は装置本体に対して一定となる。し
たがって、該FPBと他のプリント基板などを接続する場
合にも、自由度を得るためにフレキシブルワイヤなどを
介在させる必要がなく、部品点数を減じてコストを低減
できる。また、基板本体に透孔を穿設する作業にさほど
の正確さが要求されないから、穿設のための作業性を向
上させてコストの低減に寄与できる。
また、フレキシブルワイヤなどを用いなくてもよくなる
から、実装するスペースが小さくなり、実装設計上有利
なものとなる。
から、実装するスペースが小さくなり、実装設計上有利
なものとなる。
図面はこの発明に係るフレキシブルプリント基板の好ま
しい実施例を示すものである。第１図は、位置決め孔穿
設用部を設けた位置決め部を示す断面図である。第２図
はフレキシブルプリント基板の平面図で、回路部品やプ
リントパターンを省略して示してある。第３図は、位置
決め部を拡大して示す平面図である。第４図は、このフ
レキシブルプリント基板をカメラなどの装置本体に実装
した場合の位置決め部の断面図である。 １……フレキシブルプリント基板（FPB） ２……基板本体、３……位置決め部 ４……プリントパターン ５……位置決め孔穿設用部 ６……位置決めパターン、10……透孔 11……係止ピン
しい実施例を示すものである。第１図は、位置決め孔穿
設用部を設けた位置決め部を示す断面図である。第２図
はフレキシブルプリント基板の平面図で、回路部品やプ
リントパターンを省略して示してある。第３図は、位置
決め部を拡大して示す平面図である。第４図は、このフ
レキシブルプリント基板をカメラなどの装置本体に実装
した場合の位置決め部の断面図である。 １……フレキシブルプリント基板（FPB） ２……基板本体、３……位置決め部 ４……プリントパターン ５……位置決め孔穿設用部 ６……位置決めパターン、10……透孔 11……係止ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡崎 行男 埼玉県大宮市植竹町１丁目324番地 富士 写真光機株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−131500（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−149480（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】所望により湾曲あるいは折曲できる基板本
体上に配設される回路部品が、該基板体の表面に印刷形
成されたパターン状の銅箔によって接続されるフレキシ
ブルプリント基板において、 上記回路部品を接続するための銅箔のパターンを印刷形
成すると同時に、当該基板が実装される装置本体に設け
られ、該基板の本体を該装置本体に係止するための係止
ピンを挿入する該基板本体の部位に、上記銅箔によって
該係止ピンの外径とほぼ等しい内径の位置決め孔穿設用
部を有する位置決めパターンを印刷形成し、基板本体の
上記部位に、該位置決め孔穿設用部の内径よりも適宜に
小さい径の透孔を穿設したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205760A JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205760A JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254986A JPH0254986A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0760917B2 true JPH0760917B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16512213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205760A Expired - Fee Related JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760917B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019037460A1 (zh) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 昆山国显光电有限公司 | 定位结构和柔性电路板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563318A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149480U (ja) * | 1980-04-04 | 1981-11-10 | ||
| JPS62131500U (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-19 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63205760A patent/JPH0760917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019037460A1 (zh) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 昆山国显光电有限公司 | 定位结构和柔性电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254986A (ja) | 1990-02-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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