JPH0760936B2 - グリ−ンシ−ト多層セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
グリ−ンシ−ト多層セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0760936B2 JPH0760936B2 JP61055328A JP5532886A JPH0760936B2 JP H0760936 B2 JPH0760936 B2 JP H0760936B2 JP 61055328 A JP61055328 A JP 61055328A JP 5532886 A JP5532886 A JP 5532886A JP H0760936 B2 JPH0760936 B2 JP H0760936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic substrate
- pin
- multilayer ceramic
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 片側面がチップ搭載面で反対面がI/Oピン用パッド面で
あるグリーンシート多層セラミック基板の製造におい
て、I/Oピン用パッド面側にI/Oピン用パッド部に対応す
る部分を切欠いたダミー層用グリーンシートを付加し
て、焼成処理回数の減少を可能にする製造方法。
あるグリーンシート多層セラミック基板の製造におい
て、I/Oピン用パッド面側にI/Oピン用パッド部に対応す
る部分を切欠いたダミー層用グリーンシートを付加し
て、焼成処理回数の減少を可能にする製造方法。
本発明はグリーンシート多層セラミック基板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
グリーンシート多層セラミック基板は、大中型コンピュ
ータ用CPUに使用されており、その構造については種々
の発明・考案がなされているが、特に焼成処理の処理回
数を減少させる製造方法の発明が要求されている。
ータ用CPUに使用されており、その構造については種々
の発明・考案がなされているが、特に焼成処理の処理回
数を減少させる製造方法の発明が要求されている。
従来のグリーンシート多層セラミック基板の構造は、第
２図（３）に示すように一番上に表面層グリーンシート
4,一番下にI/Oピン用グリーンシート２が配置され、そ
の間に内層グリーンシート１が数枚挟まれ積層されてお
り、下記の製造工程により製造されている。
２図（３）に示すように一番上に表面層グリーンシート
4,一番下にI/Oピン用グリーンシート２が配置され、そ
の間に内層グリーンシート１が数枚挟まれ積層されてお
り、下記の製造工程により製造されている。
（１）内層グリーンシート１の導通用孔９の孔明け、導
体パターン５印刷、積層処理 （２）焼成処理（第１回） （３）表面層用グリーンシート４（導通用孔明け済）の
導体パターン８の印刷 （４）焼成処理（第２回） （５）I/Oピン用グリーンシート２（導通用孔明け済）
のI/Oピン用パッド６の印刷 （６）焼成処理（第３回） ここでいう積層処理とは、グリーンシートを位置合わせ
をして積み重ね、数百十度に加熱しながら数十分間、数
百kg/cm2の圧力で加圧する処理である。
体パターン５印刷、積層処理 （２）焼成処理（第１回） （３）表面層用グリーンシート４（導通用孔明け済）の
導体パターン８の印刷 （４）焼成処理（第２回） （５）I/Oピン用グリーンシート２（導通用孔明け済）
のI/Oピン用パッド６の印刷 （６）焼成処理（第３回） ここでいう積層処理とは、グリーンシートを位置合わせ
をして積み重ね、数百十度に加熱しながら数十分間、数
百kg/cm2の圧力で加圧する処理である。
又、焼成処理とはグリーンシートが完全に磁性化する温
度で加熱することである。
度で加熱することである。
以上説明の従来のグリーンシートの製造方法で問題とな
るのは、内層グリーンシートと表面層用のグリーンシー
トのそれぞれの導体パターン形成のための焼成とI/Oピ
ン用グリーンシートのI/Oピン用パッド形成のための焼
成が同時に実施できず、別々に焼成処理を三回も行なわ
ねばならないことである。
るのは、内層グリーンシートと表面層用のグリーンシー
トのそれぞれの導体パターン形成のための焼成とI/Oピ
ン用グリーンシートのI/Oピン用パッド形成のための焼
成が同時に実施できず、別々に焼成処理を三回も行なわ
ねばならないことである。
本発明は、ダミー層用グリーンシートを使用することに
より、最後に一回だけ焼成処理を行なうグリーンシート
多層セラミック基板製造方法の提供を目的としたもので
ある。
より、最後に一回だけ焼成処理を行なうグリーンシート
多層セラミック基板製造方法の提供を目的としたもので
ある。
以上の製造方法で問題となるのは、三回の焼成処理を行
なわねばならないことである。
なわねばならないことである。
上記の問題点は、I/Oピン用グリーンシート２のI/Oピン
用パッド６を形成する面にダミー層用グリーンシート３
を付加し、焼成処理時にI/Oピン用パッド６が焼成治具
から隔離されるような構造にすることにより解決され
る。
用パッド６を形成する面にダミー層用グリーンシート３
を付加し、焼成処理時にI/Oピン用パッド６が焼成治具
から隔離されるような構造にすることにより解決され
る。
即ち本発明においては、ダミー層用グリーンシート３を
使用するために、一番上の表面層用グリーンシート４に
導体パターン８を焼成する場合にも、I/Oピン用グリー
ンシート２面上に印刷したI/Oピン用パッド６が焼成治
具から隔離されることになり、表面層用グリーンシート
４の導体パターン８とI/Oピン用グリーンシート２のI/O
ピン用パッド６を同時に焼成することが可能となる。
使用するために、一番上の表面層用グリーンシート４に
導体パターン８を焼成する場合にも、I/Oピン用グリー
ンシート２面上に印刷したI/Oピン用パッド６が焼成治
具から隔離されることになり、表面層用グリーンシート
４の導体パターン８とI/Oピン用グリーンシート２のI/O
ピン用パッド６を同時に焼成することが可能となる。
以下第１図について本発明の一実施例を説明する。
（１）内層グリーンシートの製作 内層グリーンシート１に導通用孔９の孔明け、導体パタ
ーン５の印刷を行なう。
ーン５の印刷を行なう。
この時導体パターン５に使用する導電性ペーストが導通
用孔９に入り込み、導体パターン５と接続される。
用孔９に入り込み、導体パターン５と接続される。
（２）I/Oピン用グリーンシートの製作 I/Oピン用グリーンシート２に導通用孔10の孔明け、I/O
ピン用パッド６の印刷を行なう。
ピン用パッド６の印刷を行なう。
I/Oピン用パッド６と導通用孔10は上記と同様に接続さ
れる。
れる。
（３）ダミー層用グリーンシートの製作 ダミー層用グリーンシート３にI/Oピン用パッド６の位
置に対応してダミー孔７の孔明けを行なう。
置に対応してダミー孔７の孔明けを行なう。
（４）積層処理 表面層用グリーンシート４（導通用孔明け済）を一番下
にして、内層グリーンシート１、I/Oピン用グリーンシ
ート２、ダミー層用グリーンシート３を順次積み重ね
て、百数十度に加熱して、数十分間、数百kg/cm2の圧力
で加圧し、積層処理を行なう。
にして、内層グリーンシート１、I/Oピン用グリーンシ
ート２、ダミー層用グリーンシート３を順次積み重ね
て、百数十度に加熱して、数十分間、数百kg/cm2の圧力
で加圧し、積層処理を行なう。
（５）表面層用グリーンシートの導体パターン印刷 積層処理を施したグリーンシート多層セラミック基板を
裏返して、表面層用グリーンシート４の面にチップ等を
積載するための導体パターン８を印刷する。この場合
に、裏返しが可能なのはダミー層用グリーンシート３が
I/Oピン用グリーンシート２の下になるのでI/Oピン用グ
リーンシート２面のI/Oピン用パッド６が焼成治具から
隔離されるからである。
裏返して、表面層用グリーンシート４の面にチップ等を
積載するための導体パターン８を印刷する。この場合
に、裏返しが可能なのはダミー層用グリーンシート３が
I/Oピン用グリーンシート２の下になるのでI/Oピン用グ
リーンシート２面のI/Oピン用パッド６が焼成治具から
隔離されるからである。
（６）焼成処理 表面層用グリーンシート４の面上に導体パターン８が印
刷され、I/Oピン用グリーンシート２面上にI/Oピン用パ
ッド６が印刷されたグリーンシート多層セラミック基板
を、グリーンシートが磁性化する千数百度に加熱して、
焼成処理を行なう。以上の工程を経てグリーンシート多
層セラミック基板を製作することができるが、従来の製
造方法と比べて最も特徴とする点は一度だけの焼成処理
で製造が完了することである。
刷され、I/Oピン用グリーンシート２面上にI/Oピン用パ
ッド６が印刷されたグリーンシート多層セラミック基板
を、グリーンシートが磁性化する千数百度に加熱して、
焼成処理を行なう。以上の工程を経てグリーンシート多
層セラミック基板を製作することができるが、従来の製
造方法と比べて最も特徴とする点は一度だけの焼成処理
で製造が完了することである。
又、グリーンシート多層セラミック基板のI/Oピン用パ
ッド６にコンタクトピンを付ける工程においては、従来
のグリーンシート多層セラミック基板の場合は位置決め
用治具が必要となるが、本発明により製造したグリーン
シート多層セラミック基板の場合はダミー層用グリーン
シート３をコンタクトピンの位置決めに利用できる。
ッド６にコンタクトピンを付ける工程においては、従来
のグリーンシート多層セラミック基板の場合は位置決め
用治具が必要となるが、本発明により製造したグリーン
シート多層セラミック基板の場合はダミー層用グリーン
シート３をコンタクトピンの位置決めに利用できる。
以上説明したように本発明の製造方法によれば、従来は
表面層用グリーンシート面上の導体パターンとI/Oピン
用グリーンシート面上のI/Oピン用パッドを別々に焼成
処理しなければならなかったのに対して、ダミー層用グ
リーンシートを付加することにより、導体パターンとI/
Oピン用パッドの焼成処理を同時に只一度行なうだけ
で、グリーンシート多層セラミック基板を製造すること
が可能になるので、工業的に極めて有用である。
表面層用グリーンシート面上の導体パターンとI/Oピン
用グリーンシート面上のI/Oピン用パッドを別々に焼成
処理しなければならなかったのに対して、ダミー層用グ
リーンシートを付加することにより、導体パターンとI/
Oピン用パッドの焼成処理を同時に只一度行なうだけ
で、グリーンシート多層セラミック基板を製造すること
が可能になるので、工業的に極めて有用である。
第１図は、本発明による一実施例を示す工程順の斜視
図、 第２図は、従来技術による実施例を示す工程順の斜視図
である。 図において、 １は内層グリーンシート、２はI/Oピン用グリーンシー
ト、３はダミー層用グリーンシート、４は表面層用グリ
ーンシート、５は導体パターン、６はI/Oピン用パッ
ド、７はダミー孔、８は導体パターン、９は導通用孔、
10は導通用孔、 を示す。
図、 第２図は、従来技術による実施例を示す工程順の斜視図
である。 図において、 １は内層グリーンシート、２はI/Oピン用グリーンシー
ト、３はダミー層用グリーンシート、４は表面層用グリ
ーンシート、５は導体パターン、６はI/Oピン用パッ
ド、７はダミー孔、８は導体パターン、９は導通用孔、
10は導通用孔、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】表裏両面に表面層導体パターン（８）とI/
Oピン用パッド（６）を有するグリーンシート多層セラ
ミック基板の製造において、該I/Oピン用パッド（６）
を形成する面に該I/Oピン用パッド（６）に対応する部
分を切除したダミー層用グリーンシート（３）を付加し
て製造することを特徴とするグリーンシート多層セラミ
ック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055328A JPH0760936B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | グリ−ンシ−ト多層セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055328A JPH0760936B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | グリ−ンシ−ト多層セラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62211805A JPS62211805A (ja) | 1987-09-17 |
| JPH0760936B2 true JPH0760936B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12995468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61055328A Expired - Lifetime JPH0760936B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | グリ−ンシ−ト多層セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760936B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892242A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | セラミツク多層基板 |
| JPS6094794A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP61055328A patent/JPH0760936B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62211805A (ja) | 1987-09-17 |
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