JPH0766522A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0766522A JPH0766522A JP21635393A JP21635393A JPH0766522A JP H0766522 A JPH0766522 A JP H0766522A JP 21635393 A JP21635393 A JP 21635393A JP 21635393 A JP21635393 A JP 21635393A JP H0766522 A JPH0766522 A JP H0766522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- components
- series
- printed circuit
- circuit components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品の直列配置状態で、長手方向でのチ
ップ部品間隔を縮小し、実装密度を向上したプリント基
板を提供する。 【構成】２個のチップ状回路部品を直列に配置してなる
プリント基板において、上記２個のチップ状回路部品１
１ａ，１１ｂに対して電気的接続を共有し得る共通ラン
ド２０上で上記２個のチップ状回路部品を互いにほぼ接
した状態で設けてなる。
ップ部品間隔を縮小し、実装密度を向上したプリント基
板を提供する。 【構成】２個のチップ状回路部品を直列に配置してなる
プリント基板において、上記２個のチップ状回路部品１
１ａ，１１ｂに対して電気的接続を共有し得る共通ラン
ド２０上で上記２個のチップ状回路部品を互いにほぼ接
した状態で設けてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に適用
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。
されるプリント基板に係り、特にチップ状回路部品を直
列に配置させたプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗やコンデンサ等のチップ状回路部品
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図３に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図３に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。
（以下チップ部品と称す）を用いて基板上に配線パター
ンを形成する場合、チップ部品実装密度が高い程、すな
わちチップ部品間隔が狭い程、多くのチップ部品を一枚
の基板上に実装することができ、基板の小型化が図れ
る。図３に小型の角形チップコンデンサ（チップ部品）
の斜視図を示す。このような角形チップコンデンサの１
つのタイプである２１２５タイプのチップコンデンサ１
は図３に示した、長さ（Ｌ）が約２ｍｍ、幅（Ｗ）が約
１．２５ｍｍそして厚さ（ｔ）が約０．６ｍｍの規格で
形成される。
【０００３】上記コンデンサ１等のチップ部品を長手方
向に直列配置する構成を図４に示す。特に、図４（ａ）
は平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ′断
面図である。図４（ａ）では特にランド配置をわかり易
くするため、半田（図４（ｂ）の４）の図示を省略して
示す。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、プリン
ト基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラ
ンド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂ
の２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続
配置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直
列配置では、上記２１２５のチップ部品を使用した場
合、各チップ部品に関連するランドのセンターライン
（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔が
３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部品
間の間隔が１．５ｍｍとなる。
向に直列配置する構成を図４に示す。特に、図４（ａ）
は平面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘ′断
面図である。図４（ａ）では特にランド配置をわかり易
くするため、半田（図４（ｂ）の４）の図示を省略して
示す。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、プリン
ト基板２上に配設されたそれぞれランド３ａ，３ｂとラ
ンド３ｃ，３ｄ上に、チップ部品１ａとチップ部品１ｂ
の２つのチップ部品が直列に半田付け（半田：４）接続
配置されている。このようなチップ部品１ａと１ｂの直
列配置では、上記２１２５のチップ部品を使用した場
合、各チップ部品に関連するランドのセンターライン
（従って各チップ部品間のセンターライン）間の間隔が
３．５ｍｍ，従って長さが２ｍｍのチップ部品では部品
間の間隔が１．５ｍｍとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記各チップ部品１
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図４に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。
ａ，１ｂ間の間隔は、従来、半田量の適正化のためのラ
ンドパターン設計部品配置を含む基板設計精度、チップ
部品を基板に実装するための実装機の実装精度等による
種々の制限から、上述した約１．５ｍｍより短くするこ
とができなかった。従って、図４に示したような従来の
チップ部品１ａと１ｂの直列配置構成では実装密度の向
上が困難であった。
【０００５】本発明はチップ部品の長手方向での直列配
置状態で、チップ部品間隔を縮小し、実装密度を向上し
たプリント基板を提供することを目的とする。
置状態で、チップ部品間隔を縮小し、実装密度を向上し
たプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された本
発明に係るプリント基板は、２個のチップ状回路部品を
直列に配置してなるプリント基板において、前記２個の
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けてなることを特徴とする。
発明に係るプリント基板は、２個のチップ状回路部品を
直列に配置してなるプリント基板において、前記２個の
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けてなることを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載された本発明に係るプリン
ト基板は、前記共通ランド上で接する２個のチップ状回
路部品の直列配置長手方向全長に、該長手方向の両側に
所定の半田付け代長さを加えた長さを、前記２個のチッ
プ状回路部品の直列配置実装長さとすることを特徴とす
る。
ト基板は、前記共通ランド上で接する２個のチップ状回
路部品の直列配置長手方向全長に、該長手方向の両側に
所定の半田付け代長さを加えた長さを、前記２個のチッ
プ状回路部品の直列配置実装長さとすることを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】請求項１記載のプリント基板によれば、２個の
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けられているため、チップ状回路部品の部品間
隔をほぼ０に抑えることが可能となり、実装密度の向上
が実現できる。
チップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通
ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互いに接した
状態で設けられているため、チップ状回路部品の部品間
隔をほぼ０に抑えることが可能となり、実装密度の向上
が実現できる。
【０００９】請求項２のプリント基板によれば、前記共
通ランド上で接する２個のチップ状回路部品の直列配置
長手方向全長に、該長手方向の両側に所定の半田付け代
長さを加えた長さを、前記２個のチップ状回路部品の直
列配置実装長さとしているため、チップ状回路部品の部
品間隔をほぼ０に抑えることが可能となり、しかもチッ
プ部品の直列配置の半田付け性を保持した状態で実装密
度の向上が実現できる。
通ランド上で接する２個のチップ状回路部品の直列配置
長手方向全長に、該長手方向の両側に所定の半田付け代
長さを加えた長さを、前記２個のチップ状回路部品の直
列配置実装長さとしているため、チップ状回路部品の部
品間隔をほぼ０に抑えることが可能となり、しかもチッ
プ部品の直列配置の半田付け性を保持した状態で実装密
度の向上が実現できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１は本発明に係るチップ部品直列配置構
成のプリント基板を説明するための平面図であり、特に
図１（ａ）は直列配置されたしかもペースト状半田上に
装着された２個のチップ部品の高密度装着状態を示し、
図１（ｂ）は図１（ａ）の高密度装着状態からリフロー
法による半田付けを行った後の本発明に係る高密度実装
プリント基板を示す。図２は図１（ｂ）のＹ−Ｙ′断面
図である。
成のプリント基板を説明するための平面図であり、特に
図１（ａ）は直列配置されたしかもペースト状半田上に
装着された２個のチップ部品の高密度装着状態を示し、
図１（ｂ）は図１（ａ）の高密度装着状態からリフロー
法による半田付けを行った後の本発明に係る高密度実装
プリント基板を示す。図２は図１（ｂ）のＹ−Ｙ′断面
図である。
【００１２】まず図１（ａ）に示すように、プリント基
板１２上にパターン導体としてランド１３ａ、共通ラン
ド２０、ランド１３ｂが設けられており、共通ランド２
０には、長さＬ１のチップ部品１１ａと長さＬ２のチッ
プ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ランド２０に共有す
るように半田ペースト１５を介して装着されている。一
方、チップ部品１１ａと１１ｂの他の一端はそれぞれラ
ンド１３ａとランド１３ｂに半田ペースト１５を介して
装着されている。チップ部品１１ａ，１１ｂは例えばチ
ップコンデンサであり、そのチップ部品１１ａと１１ｂ
との間の間隔Ｗ１は、ペースト状半田上へのチップ部品
の装着の最小間隔であるとした。このように共通ランド
２０を用いることによって２個のチップ部品の直列配置
で従来の約１／３の部品間隔を得た。
板１２上にパターン導体としてランド１３ａ、共通ラン
ド２０、ランド１３ｂが設けられており、共通ランド２
０には、長さＬ１のチップ部品１１ａと長さＬ２のチッ
プ部品１１ｂがそれぞれ一端を共通ランド２０に共有す
るように半田ペースト１５を介して装着されている。一
方、チップ部品１１ａと１１ｂの他の一端はそれぞれラ
ンド１３ａとランド１３ｂに半田ペースト１５を介して
装着されている。チップ部品１１ａ，１１ｂは例えばチ
ップコンデンサであり、そのチップ部品１１ａと１１ｂ
との間の間隔Ｗ１は、ペースト状半田上へのチップ部品
の装着の最小間隔であるとした。このように共通ランド
２０を用いることによって２個のチップ部品の直列配置
で従来の約１／３の部品間隔を得た。
【００１３】図１（ａ）に示した直列配置のチップ部品
を装着し、プリント基板を通常のリフロー法による半田
付けを行い、図１（ｂ）、図２に示したより高密度実装
を得る。図１（ｂ）と図２に示したように、リフロー半
田付け後は、リフロー時に融解した半田の表面張力によ
りチップ部品が引き寄せられ、チップ部品１１ａとチッ
プ部品１１ｂとが共通ランド２０のほぼ中央で互いにほ
ぼ接する状態となる。図１（ｂ）において、チップ部品
１１ａと１１ｂの間は隙間がなく、半田がチップ間には
入り込まず、半田付けが不安定になるかのように描かれ
ているが、実際はチップ部品１１ａと１１ｂが接する部
分には微細な凹凸があるため、毛細管現象によりリフロ
ーの際に溶けた半田が入り込み、半田付け性に問題はな
い。従って、図１（ｂ）に示したチップ部品１１ａの左
端からチップ部品１１ｂの右端までの長さＬ１０は、そ
れぞれの部品長さＬ１とＬ２をほぼ合わせた長さとな
る。このようにチップ部品１１ａ，１１ｂが互いにほぼ
中央で接するため、図１（ａ）におけるチップ部品１１
ａの左端とランド１３ａの左端の間の長さをＰ１、一方
チップ部品１１ｂの右端とランド１３ｂの右端の間の長
さをＰ２とすると、リフロー半田後の状態を示す図１
（ｂ）において、上記Ｐ１，Ｐ２に対応する長さＰ
１′，Ｐ２′は、チップ部品１１ａとチップ部品１１ｂ
との間の間隔Ｗ１分だけＰ１，Ｐ２より長くなる。Ｐ
１′，Ｌ１０，Ｐ２′の合計長さをＬ１２とすると、チ
ップ部品１１ａと１１ｂの直列配置の実装密度を上げる
にはＬ１２を可能な限り最小にすることを要する。Ｌ１
とＬ２は固定なので、Ｐ１′，Ｐ２′を最小にする。そ
のためには、Ｐ１，Ｐ２の長さをそれぞれ０とし、Ｗ１
を部品実装機精度の最小値、例えば２１２５タイプのチ
ップ部品の場合０．５ｍｍ、従ってＰ１′を０．２５ｍ
ｍ、Ｐ２′を０．２５ｍｍとした。
を装着し、プリント基板を通常のリフロー法による半田
付けを行い、図１（ｂ）、図２に示したより高密度実装
を得る。図１（ｂ）と図２に示したように、リフロー半
田付け後は、リフロー時に融解した半田の表面張力によ
りチップ部品が引き寄せられ、チップ部品１１ａとチッ
プ部品１１ｂとが共通ランド２０のほぼ中央で互いにほ
ぼ接する状態となる。図１（ｂ）において、チップ部品
１１ａと１１ｂの間は隙間がなく、半田がチップ間には
入り込まず、半田付けが不安定になるかのように描かれ
ているが、実際はチップ部品１１ａと１１ｂが接する部
分には微細な凹凸があるため、毛細管現象によりリフロ
ーの際に溶けた半田が入り込み、半田付け性に問題はな
い。従って、図１（ｂ）に示したチップ部品１１ａの左
端からチップ部品１１ｂの右端までの長さＬ１０は、そ
れぞれの部品長さＬ１とＬ２をほぼ合わせた長さとな
る。このようにチップ部品１１ａ，１１ｂが互いにほぼ
中央で接するため、図１（ａ）におけるチップ部品１１
ａの左端とランド１３ａの左端の間の長さをＰ１、一方
チップ部品１１ｂの右端とランド１３ｂの右端の間の長
さをＰ２とすると、リフロー半田後の状態を示す図１
（ｂ）において、上記Ｐ１，Ｐ２に対応する長さＰ
１′，Ｐ２′は、チップ部品１１ａとチップ部品１１ｂ
との間の間隔Ｗ１分だけＰ１，Ｐ２より長くなる。Ｐ
１′，Ｌ１０，Ｐ２′の合計長さをＬ１２とすると、チ
ップ部品１１ａと１１ｂの直列配置の実装密度を上げる
にはＬ１２を可能な限り最小にすることを要する。Ｌ１
とＬ２は固定なので、Ｐ１′，Ｐ２′を最小にする。そ
のためには、Ｐ１，Ｐ２の長さをそれぞれ０とし、Ｗ１
を部品実装機精度の最小値、例えば２１２５タイプのチ
ップ部品の場合０．５ｍｍ、従ってＰ１′を０．２５ｍ
ｍ、Ｐ２′を０．２５ｍｍとした。
【００１４】このランドの０．２５ｍｍの部分は、図２
によく示されているように半田１４によりチップ部品１
１ａ，１１ｂが固定されるために必要な半田代となる。
この半田代長さはチップ部品の大きさ、半田量等によ
り、所定の長さに選択することができる。またチップ部
品１１ａと１１ｂの接触部の間隙には半田１４が下方か
ら上昇して入り込む。従って、チップ部品１１ａと１１
ｂの接触部はチップ部品１１ａと１１ｂのそれぞれの側
面の表面状態により接触状態が若干変わるが、通常のリ
フロー半田等の半田付けによりチップ部品が互いに近接
しほぼ接触する。
によく示されているように半田１４によりチップ部品１
１ａ，１１ｂが固定されるために必要な半田代となる。
この半田代長さはチップ部品の大きさ、半田量等によ
り、所定の長さに選択することができる。またチップ部
品１１ａと１１ｂの接触部の間隙には半田１４が下方か
ら上昇して入り込む。従って、チップ部品１１ａと１１
ｂの接触部はチップ部品１１ａと１１ｂのそれぞれの側
面の表面状態により接触状態が若干変わるが、通常のリ
フロー半田等の半田付けによりチップ部品が互いに近接
しほぼ接触する。
【００１５】このように、Ｌ１２をＬ１＋Ｌ２＋Ｗ１と
なるようにランド１３ａ、共通ランド２０そしてランド
１３ｂをプリント基板１２上に配置してチップ部品１１
ａ，１１ｂを実装することにより直列配置のチップ部品
の高密度実装をほぼ理想的なレベルにまで向上させるこ
とができた。
なるようにランド１３ａ、共通ランド２０そしてランド
１３ｂをプリント基板１２上に配置してチップ部品１１
ａ，１１ｂを実装することにより直列配置のチップ部品
の高密度実装をほぼ理想的なレベルにまで向上させるこ
とができた。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば２
個のチップ部品がほぼ接した状態で直列配置されるた
め、直列配置のチップ部品の実装密度がより向上したプ
リント基板を得ることができる。
個のチップ部品がほぼ接した状態で直列配置されるた
め、直列配置のチップ部品の実装密度がより向上したプ
リント基板を得ることができる。
【図１】本発明に係るチップ部品の直列配置構成プリン
ト基板を説明するための平面図である。
ト基板を説明するための平面図である。
【図２】図１（ｂ）のＹ−Ｙ′断面図である。
【図３】チップコンデンサの形状を説明するための斜視
図である。
図である。
【図４】従来の実装方式によりチップ部品を直列配置し
たプリント基板を示す図である。
たプリント基板を示す図である。
１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ チップ部品 ２，１２ プリント基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，１３ａ，１３ｂ ランド １４ 半田 １５ 半田ペースト ２０ 共通ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 ２個のチップ状回路部品を直列に配置し
てなるプリント基板において、 前記２個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有
し得る共通ランド上で前記２個のチップ状回路部品を互
いにほぼ接した状態で設けてなることを特徴とするプリ
ント基板。 - 【請求項２】 前記共通ランド上で接する２個のチップ
状回路部品の直列配置長手方向全長に、該長手方向の両
側に所定の半田付け代長さを加えた長さを、前記２個の
チップ状回路部品の直列配置実装長さとすることを特徴
とする請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21635393A JPH0766522A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21635393A JPH0766522A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766522A true JPH0766522A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16687231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21635393A Pending JPH0766522A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766522A (ja) |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP21635393A patent/JPH0766522A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0523569U (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| JPH07336030A (ja) | プリント配線基板の半田ランドの構造 | |
| JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0766522A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0766523A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0744043Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0228990A (ja) | 半導体装置の実装方式 | |
| JPH09199669A (ja) | プリント配線基板モジュール | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPH0217694A (ja) | 面付電子部品実装用印刷配線基板 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH11283859A (ja) | チップ状回路部品 | |
| JPH04312992A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200210469Y1 (ko) | 인쇄회로기판의 표면실장용 리드단자 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH0427098Y2 (ja) | ||
| JPH0144035B2 (ja) | ||
| JPS62136096A (ja) | チツプ実装用基板 | |
| JPH0430590A (ja) | 配線基板 |