JPH0766896B2 - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0766896B2 JPH0766896B2 JP61284725A JP28472586A JPH0766896B2 JP H0766896 B2 JPH0766896 B2 JP H0766896B2 JP 61284725 A JP61284725 A JP 61284725A JP 28472586 A JP28472586 A JP 28472586A JP H0766896 B2 JPH0766896 B2 JP H0766896B2
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- JP
- Japan
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- film
- dielectric
- vapor deposition
- film capacitor
- thickness
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等に使用されるフィルムコンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来の技術 近年の電子産業の発展により、機器の単位体積，単位重
量当りの機能は著しく向上してきている。これを支える
ものに、電子部品の小形化、信頼性向上に関する技術改
良がある。フィルムコンデンサに於いても、製膜技術の
進歩により、誘電体としてのプラスチックフィルムは、
厚みが1.5μｍ以下の薄膜化も可能となってきている。
更に、コーティング技術の進歩により、1.0μｍ以下の
コーティング誘電体膜も実現可能となってきている。
量当りの機能は著しく向上してきている。これを支える
ものに、電子部品の小形化、信頼性向上に関する技術改
良がある。フィルムコンデンサに於いても、製膜技術の
進歩により、誘電体としてのプラスチックフィルムは、
厚みが1.5μｍ以下の薄膜化も可能となってきている。
更に、コーティング技術の進歩により、1.0μｍ以下の
コーティング誘電体膜も実現可能となってきている。
以下に従来のフィルムコンデンサについて説明する。第
４図はフィルムコンデンサの誘電体の構成を示す断面略
図であり、従来のフィルムコンデンサに於いては21はプ
ラスチックフィルム、22は金属蒸着電極、23はコーティ
ング誘電体膜である。プラスチックフィルムとしては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンサルファイド等が代表的な
ものである。金属蒸着電極は、１〜５Ω/cm2の膜抵抗値
にコントロールされ、材料としては、アルミニウムや亜
鉛が代表的なものである。また、コーティング誘電体と
しては、ポリカーボネートやポリフェニレンオキサイド
等が代表的であり、塩素系溶剤に溶解した５〜15％溶液
を使用し、リバース方式やグラビア方式等を用いて製膜
している。
４図はフィルムコンデンサの誘電体の構成を示す断面略
図であり、従来のフィルムコンデンサに於いては21はプ
ラスチックフィルム、22は金属蒸着電極、23はコーティ
ング誘電体膜である。プラスチックフィルムとしては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンサルファイド等が代表的な
ものである。金属蒸着電極は、１〜５Ω/cm2の膜抵抗値
にコントロールされ、材料としては、アルミニウムや亜
鉛が代表的なものである。また、コーティング誘電体と
しては、ポリカーボネートやポリフェニレンオキサイド
等が代表的であり、塩素系溶剤に溶解した５〜15％溶液
を使用し、リバース方式やグラビア方式等を用いて製膜
している。
以上の様に構成されたフィルムコンデンサに於いて、小
形化を進めて行くためには、プラスチックフィルム、或
いはコーティング誘電体膜の薄膜化及びこれら誘電体材
料の高誘電率化等が必要である。一方、信頼性を低下さ
せることなく、小形化を実現するためには、膜厚が均一
でピンホールのない誘電体膜を形成することが重要とな
ってくる。
形化を進めて行くためには、プラスチックフィルム、或
いはコーティング誘電体膜の薄膜化及びこれら誘電体材
料の高誘電率化等が必要である。一方、信頼性を低下さ
せることなく、小形化を実現するためには、膜厚が均一
でピンホールのない誘電体膜を形成することが重要とな
ってくる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の従来の構成に於いて、プラスチッ
クフィルム或いはコーティング誘電体膜の薄膜化により
小形化を進めて行く時、種々の問題が発生してきた。
クフィルム或いはコーティング誘電体膜の薄膜化により
小形化を進めて行く時、種々の問題が発生してきた。
すなわち、プラスチックフィルムに於いては、製膜技術
の進歩により、0.5μｍ程度までの薄膜化は技術的には
可能であるが、フィルムコンデンサの実現にはその製造
上での取り扱いを含めて非常に困難となることが予想さ
れ、更に、量産化にも至っていない。
の進歩により、0.5μｍ程度までの薄膜化は技術的には
可能であるが、フィルムコンデンサの実現にはその製造
上での取り扱いを含めて非常に困難となることが予想さ
れ、更に、量産化にも至っていない。
一方、コーティング誘電体膜の薄膜化に於いても、コー
ティング材料について、溶剤への溶解性、金属蒸着電極
とのぬれ性、乾燥性等、困難な課題を多く抱えており、
0.5μｍ以下のコーティング誘電体膜をピンホールな
く、かつ均一な膜厚にて量産し得るまでには至っていな
い。
ティング材料について、溶剤への溶解性、金属蒸着電極
とのぬれ性、乾燥性等、困難な課題を多く抱えており、
0.5μｍ以下のコーティング誘電体膜をピンホールな
く、かつ均一な膜厚にて量産し得るまでには至っていな
い。
特に、コーティング誘電体膜については、その薄膜化と
ピンホール発生率には密接な関係があり、薄膜化する事
により、その単位厚み当りの絶縁破壊電圧が大きく低下
するという問題点を有している。
ピンホール発生率には密接な関係があり、薄膜化する事
により、その単位厚み当りの絶縁破壊電圧が大きく低下
するという問題点を有している。
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、信
頼性を低下することなく超小形のフィルムコンデンサを
提供することを目的とする。
頼性を低下することなく超小形のフィルムコンデンサを
提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明のフィルムコンデン
サは、両面金属化プラスチックフィルムと、その両面
に、溶剤を使用しない乾式工法である蒸着重合法によ
り、金属化プラスチック上若しくは近傍空間で重合反応
を起こさせることにより形成される高分子誘電体膜とで
構成されている。
サは、両面金属化プラスチックフィルムと、その両面
に、溶剤を使用しない乾式工法である蒸着重合法によ
り、金属化プラスチック上若しくは近傍空間で重合反応
を起こさせることにより形成される高分子誘電体膜とで
構成されている。
作用 この構成によって、ピンホールのない、膜厚の均一な超
薄膜誘電体層を形成することができ、信頼性を低下させ
ることなく、超小形のフィルムコンデンサを実現するこ
とができる。
薄膜誘電体層を形成することができ、信頼性を低下させ
ることなく、超小形のフィルムコンデンサを実現するこ
とができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例に於けるフィルムコンデンサ
の誘電体の構成を示す断面略図であり、１はポリエチレ
ンテレフタレートより成るプラスチックフィルム、２は
膜抵抗値を３Ω/cm2にコントロールされたアルミニウム
による金属蒸着電極、３は蒸着重合法により形成した厚
みが0.1μｍのポリイミド誘電体膜である。
の誘電体の構成を示す断面略図であり、１はポリエチレ
ンテレフタレートより成るプラスチックフィルム、２は
膜抵抗値を３Ω/cm2にコントロールされたアルミニウム
による金属蒸着電極、３は蒸着重合法により形成した厚
みが0.1μｍのポリイミド誘電体膜である。
第２図は、蒸着機の断面略図であり、以下本図により、
蒸着重合法について説明する。
蒸着重合法について説明する。
第２図に於いて、４は真空釜、５は蒸着重合法によっ
て、誘電体膜を形成するための金属化プラスチックフィ
ルムのリール、６は真空中にて蒸着重合法によりポリア
ミド酸膜を形成させた金属化プラスチックフィルムのリ
ールであり、矢印はその走行方向を示している。７は２
無水ピロメリット酸、８は4,4′ジアミノジフェニルエ
ーテル、９は仕切板、10は金属化プラスチックフィルム
の安定走行用案内ロール、11はヒーターである。真空釜
中は２×10-5〜２×10-6Torrにし、7,8の原料は160〜18
0℃に加熱し、蒸発させ、金属蒸着電極上に厚み1000Å
のポリアミド酸膜を形成した。しかる後、200〜250℃で
１〜２時間加熱処理し、金属蒸着電極上に厚み1000Åの
ポリイミド膜を得た。このように金属化プラスチックフ
ィルム上若しくはその近傍空間において重合反応を起こ
している。
て、誘電体膜を形成するための金属化プラスチックフィ
ルムのリール、６は真空中にて蒸着重合法によりポリア
ミド酸膜を形成させた金属化プラスチックフィルムのリ
ールであり、矢印はその走行方向を示している。７は２
無水ピロメリット酸、８は4,4′ジアミノジフェニルエ
ーテル、９は仕切板、10は金属化プラスチックフィルム
の安定走行用案内ロール、11はヒーターである。真空釜
中は２×10-5〜２×10-6Torrにし、7,8の原料は160〜18
0℃に加熱し、蒸発させ、金属蒸着電極上に厚み1000Å
のポリアミド酸膜を形成した。しかる後、200〜250℃で
１〜２時間加熱処理し、金属蒸着電極上に厚み1000Åの
ポリイミド膜を得た。このように金属化プラスチックフ
ィルム上若しくはその近傍空間において重合反応を起こ
している。
第３図に従来の湿式コーティング法により得た膜と本発
明の乾式蒸着重合法により得た膜との絶縁欠陥数を比較
して示した。この時の絶縁欠陥数の測定は150V/μｍ 9
0秒間印加で行なった。その結果、膜厚が薄くなるにつ
れ、湿式コーティング法により得た膜と本発明の乾式蒸
着重合法により得た膜との絶縁欠陥数の差がより明確に
なり、1.0μｍで約15倍、0.5μｍでは約100倍と、本発
明の乾式蒸着重合法による膜が、絶縁欠陥の少い、優れ
た誘電体膜であることがわかった。
明の乾式蒸着重合法により得た膜との絶縁欠陥数を比較
して示した。この時の絶縁欠陥数の測定は150V/μｍ 9
0秒間印加で行なった。その結果、膜厚が薄くなるにつ
れ、湿式コーティング法により得た膜と本発明の乾式蒸
着重合法により得た膜との絶縁欠陥数の差がより明確に
なり、1.0μｍで約15倍、0.5μｍでは約100倍と、本発
明の乾式蒸着重合法による膜が、絶縁欠陥の少い、優れ
た誘電体膜であることがわかった。
以上の様に、本実施例によれば、蒸着重合法によって誘
電体膜を形成することにより、0.5μｍ以下の厚みの誘
電体膜を容易に形成することができ、従って、体積比で
1/5以下の小形・軽量のフィルムコンデンサを実現する
ことができる。
電体膜を形成することにより、0.5μｍ以下の厚みの誘
電体膜を容易に形成することができ、従って、体積比で
1/5以下の小形・軽量のフィルムコンデンサを実現する
ことができる。
なお、本実施例では、蒸着重合法により形成する誘電体
膜の材料をポリイミドとしたが、この誘電体膜の材料
は、ポリウレタン，フッ素樹脂など、真空中でモノマー
を蒸発させることができ、基板上で重合反応ができる高
分子材料であれば使用できる。
膜の材料をポリイミドとしたが、この誘電体膜の材料
は、ポリウレタン，フッ素樹脂など、真空中でモノマー
を蒸発させることができ、基板上で重合反応ができる高
分子材料であれば使用できる。
発明の効果 以上のように本発明は、蒸着重合法によって誘電体膜を
形成することにより、薄くかつ絶縁欠陥の少い誘電体膜
を容易に得ることができ、これにより信頼性の高い小形
・軽量のフィルムコンデンサを実現することができるも
のである。
形成することにより、薄くかつ絶縁欠陥の少い誘電体膜
を容易に得ることができ、これにより信頼性の高い小形
・軽量のフィルムコンデンサを実現することができるも
のである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例に於けるフィルムコンデンサ
の要部の断面略図、第２図は蒸着重合法に用いる蒸着機
の断面略図、第３図は誘電体膜の絶縁欠陥数の比較図、
第４図は従来のフィルムコンデンサの要部の断面略図で
ある。 １……プラスチックフィルム、２……金属蒸着電極、３
……ポリイミド誘電体膜。
の要部の断面略図、第２図は蒸着重合法に用いる蒸着機
の断面略図、第３図は誘電体膜の絶縁欠陥数の比較図、
第４図は従来のフィルムコンデンサの要部の断面略図で
ある。 １……プラスチックフィルム、２……金属蒸着電極、３
……ポリイミド誘電体膜。
Claims (2)
- 【請求項１】両面に金属蒸着電極を形成した金属化プラ
スチックフィルムと、その片面もしくは両面に蒸着重合
法を用いて前記金属化プラスチックフィルム上若しくは
近傍空間で重合反応を起こさせることにより形成した誘
電体膜とで構成したことを特徴とするフィルムコンデン
サ。 - 【請求項２】蒸着重合法による誘電体膜がポリイミドで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフィ
ルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284725A JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284725A JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137408A JPS63137408A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0766896B2 true JPH0766896B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17682175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284725A Expired - Lifetime JPH0766896B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766896B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02290008A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Marcon Electron Co Ltd | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ |
| JPH04337358A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 有機電導性組成物およびその製造方法 |
| JP5637764B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2014-12-10 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ |
| JP5641810B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2014-12-17 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ |
| JP5562169B2 (ja) * | 2010-08-09 | 2014-07-30 | 小島プレス工業株式会社 | 積層形フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
| JP5905766B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-04-20 | 株式会社カネカ | 黒鉛薄膜およびその製造方法 |
| JP2013247206A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法 |
| IT201700032290A1 (it) | 2017-03-23 | 2018-09-23 | Torino Politecnico | Condensatori per circuiti risonanti in applicazioni di potenza |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227115A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-20 | 東洋メタライジング株式会社 | 交流用金属蒸着フイルムコンデンサ |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61284725A patent/JPH0766896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137408A (ja) | 1988-06-09 |
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