JPH0768460A - 研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内因性突起を有する被研磨体から被研磨面を
傷つけずに突起のみを被研磨面から除去する研磨方法の
提供。 【構成】 表面に内因性突起を有する被研磨体と支持体
上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層を有する研
磨テープとを該被研磨体の被研磨面と該研磨テープの該
研磨層とが摺接するように互いに対向する方向に接動さ
せて前記内因性突起を研削する研磨方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面に内因性突起を有
する被研磨体からその内因性突起を切除する被研磨体の
研磨方法に関し、特に、ＳＴＮ型、ＴＦＴ型等の液晶デ
ィスプレーに用いるカラーフィルターの被研磨物を研磨
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、種々のディスプレー用に使用され
ている液晶ディスプレーに用いるカラーフィルターは、
顔料分散法、染色法、印刷法等で作成されている。通常
の製造工程ではこのあとＩＴＯ（酸化インジウム・酸化
錫複合体）等の透明電極を設置するため、カラーフィル
ター表面に突起等の欠陥があると電極の機能を阻害して
フィルターとして充分に機能できなくなる。しかし、塵
埃レベル（米国連邦規格）クラス１０〜１０，０００で
製造を行ってもカラーフィルターの突起物は完全には無
くせない。カラーフィルターにこのような欠陥があると
色ムラ、色ズレ、フィルターのヌケ、パターン異常を発
生して透明電極を設置しても液晶ディスプレーとしては
役に立たないから不良品となり、生産工程での歩留まり
を下げ、実用化上の大きな障害となっていた。

【０００３】即ち、液晶ディスプレーは、液晶層を中央
部にしてカラーフィルター、透明電極、画素電極やトラ
ンジスター層をガラス基板で挟み込む形で貼り合わせて
製造されるがカラーフィルターに突起があるとその貼り
合わせる際に透明電極面を突き破ったりして、色に関わ
る欠陥を生じてしまうことがあった。

【０００４】この突起は、通常、カラーフィルター製造
工程中のガラス基板上に塗設もしくは印刷などによりフ
ィルター膜を形成する工程で発生する分散液や印刷イン
キの凝集等が原因となって発生するいわば内因性突起で
あり、単なる付着物ではないので単に拭き取ることで除
去するのは困難であった。

【０００５】突起物等がある凹凸のある表面を研磨して
被研磨体の表面を平滑に仕上げる研磨方法としては、被
研磨体の材質、使用目的、要求性能等により種々の方法
が採用されている。

【０００６】研磨方法としては、一般的には被研磨体の
被研磨面に研磨体を押し当てて摺接することにより、被
研磨面上の凸部を除去して平坦化する方法が通常採用さ
れている。

【０００７】そして、研磨体としては被研磨面の不特定
の形状に倣って摺接できることから可撓性支持体上に研
磨層を設けた研磨テープが広く使用されている。

【０００８】前記液晶用カラーフィルターの内因性突起
を切除するために研磨テープをカラーフィルター面に摺
接して研磨しても内因性突起が充分に除去できないだけ
ではなく、カラーフィルター面に傷を付けたり、また、
研磨による切り屑が表面に付着して新たな問題を起こし
たり、切り屑により表面に傷を付けたりした。以上の問
題は、従来技術をもってしても十分に解決できなかっ
た。例えば、特開平３ー１３１４６３号公報、特開平４
ー３１５５６６号公報、特開平５ー ７７１５３号公報
及び特開昭６０ー４４２６４号公報等には、各種の構造
の研磨テープを使用する研磨機が開示されているが、こ
れらの研磨機を用いて液晶フィルターの研磨を行ったの
では、しばしば、研磨テープの粗さが不適当であった
り、研磨テープの組成に起因する汚染が被研磨面に生じ
たり、また研磨テープと被研磨面の間に削れ滓が入り込
んで被研磨面に傷を生じたりすることがあった。

【０００９】

【本発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、内因性突起を
有する被研磨体から研磨面に傷を付けずに突起のみを被
研磨面から除去する研磨方法を提供することを目的とし
ており、特に、被研磨面が液晶用カラーフィルターであ
る場合その表面から内因性突起を効率よく除去すること
によりその生産工程における歩留まりの向上を目的とす
るものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、表
面に内因性突起を有する被研磨体と支持体上に研磨剤粒
子と結合剤を主体とする研磨層を有する研磨テープとを
該被研磨体の被研磨面と該研磨テープの該研磨層とが摺
接するように互いに対向する方向に接動させて前記内因
性突起を研削する研磨方法により達成される。

【００１１】本発明の研磨方法においては、研磨テープ
と被研磨体とを互いに対向するように移動させ、研磨テ
ープの研磨層表面と被研磨体の内因性突起がある被研磨
面とを摺接させることにより内因性突起を除去するので
ある。ここでいう内因性突起とは、被研磨体の製造時に
被研磨体の内部を発生源として生じた突起のことであっ
て、被研磨体の製造後に外部から飛来した付着物のこと
ではない。

【００１２】本発明では、被研磨体と研磨テープを互い
に対向させて接動することにより、被研磨体上の内因性
突起を研磨テープで研削しつつ被研削物を除去するの
で、内因性突起が被研磨面に傷を付けずに有効に除去で
きるのである。ここで対向させて接動するとは、被研磨
体及び研磨テープの双方を逆方向に互いにほぼ水平に接
触するように移動させることである。双方の移動する動
線のなす角度は必ずしも１８０°に近くなくても良い。
重要なのは双方が移動することと、その移動する方向が
互いに逆であるということである。研磨テープを使用す
る方法であっても被研磨物と対向する方向に移動するこ
とにより、順方向に移動させる場合より摩擦抵抗が増加
し、特に突起部分に応力が集中することにより有効な研
削が行えるものと推定される。

【００１３】内因性突起の場合被研磨面と一体となって
膜中に固定されているので、単なる付着物と異なりエア
ブローやワイピング等のように研磨面を傷つけないよう
に配慮した従来の方法では除去することが極めて困難で
あった。本発明の方法では、特に、ナイフ、小刀、剃刀
等でカラーフィルターの突起を削り取るという従来の方
法とは異なり、研磨テープを用い被研磨物と対向方向に
作用させ、研削と同時に被研削物の除去を行うことが内
因性の突起を被研磨面を傷つけることなく研削するのに
有効なのではないかと考えられる。

【００１４】本発明の研磨方法に使用する前記研磨テー
プの研磨層の結合剤樹脂としては、比較的硬質のものと
して、塩ビ系樹脂、ニトロセルロース樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、エポキシ樹脂等のそれ自身の乾燥被膜を応力
ー歪測定装置で測定したときのヤング率が４００Ｋｇ／
ｍｍ²を越える硬さを有するハード系樹脂が挙げられ
る。また、比較的軟質なものとしては、ウレタン系樹脂
等のそれ自身の乾燥被膜を応力ー歪測定装置で測定した
ときのヤング率が３００Ｋｇ／ｍｍ²以下である硬さを
有するソフト系樹脂が挙げられる。そして、結合剤樹脂
に硬化剤を併用することにより機械的に強固な研磨層と
するこができる。硬化剤としては、ポリイソシアネート
が望ましい。

【００１５】本発明の研磨方法が適用できる被研磨体に
は特に制限はない。本発明の方法が効果的に適用できる
被研磨体の一例としては、液晶ディスプレー装置に用い
るカラーフィルター、また、仕上げ研磨用として磁気ヘ
ッドや複写機の感光ドラム等が挙げられる。本発明の方
法により、それらの被研磨体の表面にある内因性突起を
除去することができる。中でも、本発明の研磨方法を適
用して特に効果が大きい被研磨体としては、内因性突起
が合成樹脂からなる液晶ディスプレー用のカラーフィル
ターである。可撓性の研磨テープを用いて当該突起箇所
を部分的に研削しそれ以上の研削を行わないことが可能
だからである。

【００１６】本発明で言う液晶ディスプレー用カラーフ
ィルターとは、顔料分散法、染色法、印刷法、電着法の
製造方法があり、ガラス基板の上にＲＧＢ３色の顔料や
染料を合成樹脂中に分散させたフィルターを１〜３μｍ
の厚みに交互に配置したものである。最小線巾は約２０
μｍで、合成樹脂としては、アクリル系、ポリイミド
系、ゼラチン等が用いられる。またこれらの上に透明電
極としてＩＴＯ膜を配置したものをさす場合もある。

【００１７】即ち、液晶用のカラーフィルターではその
表面にある内因性突起物が、ＬＣＤを作成するときに、
カラーフィルター上に配置される対向電極（ＩＴＯ）、
配向膜、封入液晶等に悪影響を及ぼし、点欠陥、線欠
陥、表示ムラ、ワレ、面内ショートが生じるので、本発
明の研磨方法を適用する場合、これらの内因性突起物が
除去できるため面内ショートによるＬＣＤ（液晶ディス
プレー）の歩留まり低下が防げることとなるからであ
る。

【００１８】本発明の研磨方法を液晶用のカラーフィル
ター等の被研磨体の被研層表面にある内因性突起物を研
削除去するためには、特に、研磨テープ表面層の硬さを
適度にコントロールする必要がある。即ち、被研磨体や
被研磨層の樹脂材料の物性や内因性突起の高さ形状に応
じて研磨テープの研磨層表面の硬さを選択することが必
要であるが、通常、研磨層の硬さとしてはテープ長手方
向のヤング率が２０〜４００Ｋｇ／ｍｍ²の範囲にある
ことが望ましい。

【００１９】そして、そのような研磨層の硬さを上記範
囲にコントロールし易いという観点から、研磨層の結合
剤樹脂の組成としては、上記ハード系樹脂：ソフト系樹
脂：ポリイソシアネートの組成比が特定の割合で使用す
ることが好ましい。特に、ハード系樹脂として塩ビ系樹
脂をソフト系樹脂としてウレタン樹脂が好ましく塩ビ系
樹脂：ウレタン系樹脂：ポリイソシアネート重量が １
〜１０：７０〜９５：５〜４０であり、好ましくは １
〜５：７０〜９５：１０〜３０である。即ち、上記の
ような組成にするとハード系樹脂が少なく、また架橋剤
となるポリイソシアネートも少なく伸びのある靱性の高
い塗膜が得られるので研磨層から研磨剤粒子の脱落が防
止できて、研磨テープの切削残渣も脱落することなく保
持できるので研磨層の硬さが上記の条件に合うようにコ
ントロールし易くなる。研磨層の硬さを上記範囲に保持
して、且つ研磨剤粒子の研磨層からの脱落を防止すると
いう点では、塩ビ系樹脂も含めた三成分系を研磨層の結
合剤樹脂とすることが好ましいのであるが、一方、ハロ
ゲンガスの発生による電極の腐蝕を考慮した場合、塩ビ
系樹脂はないほうが望ましいので、ハード系樹脂として
塩ビ系樹脂を使用する場合は、特にその組成比は重量百
分比で１０以下にすることが肝要なのである。

【００２０】また、塩ビ系樹脂は経年変化により分解し
てハロゲンガスを発生し、その研削粉がカラーフィルタ
ー上などに残留するとＩＴＯの腐蝕が発生する恐れがあ
る点を考慮して、ウレタン樹脂とからなる結合剤とする
ことも考えられる。この場合の組成比は、ウレタン樹
脂：ポリイソシアネートは、６０〜９５：５〜４０が好
ましく、更に好ましくは ６５〜９０：１０〜３５であ
る。この場合ハード樹脂成分がないがウレタンとポリイ
ソシアネートを結合剤樹脂として使用した場合、ポリウ
レタンの水酸基とポリイソシアネートのＮＣＯ基との架
橋反応が生じるので、むしろ塗布膜の硬さはこれらの３
次元的架橋構造により充分保たれる効果が期待できるの
である。

【００２１】以下、本発明の方法を最も有効に適用でき
る被研磨体が液晶用カラーフィルターである場合を例に
説明するが、本発明の方法は液晶用カラーフィルターに
限定されるものではなく、内因性突起を有する被研磨体
であるならば特に制限はなく適用できる。

【００２２】本発明の研磨方法にあっては、被研磨体と
研磨テープの接動する相対速度が重要であり、被研磨体
であるカラーフィルターと研磨テープとの接動する相対
速度は、１０〜６０００ｍｍ／秒、好ましくは、３０〜
５０００ｍｍ／秒、更に好ましくは４０〜４０００ｍｍ
／秒である。

【００２３】相対速度が１０ｍｍ／秒未満であると内因
性突起の切除が困難となり、また、６０００ｍ／秒を超
えると被研磨面に傷が付き易くなるので望ましくない。
また、被研磨体もしくは研磨テープの速度は、被研磨体
の材質、形状、研磨テープのスティフネス等により異な
ってくるので一概に決められない。

【００２４】カラーフィルターと研磨テープが接動する
とき、被研磨面と研磨層とが摺接する部分で研磨テープ
の研磨層がない面側から圧し当て（硬いスチール）ロー
ルで圧着すると、（研磨テープの被研削物に対する）高
さを内因性突起が一定の高さで研削できず、被研磨面の
平面性を良好に保持することができなくなるので好まし
くない。（この場合は、研磨テープの被研削物に対する
高さを、１〜５μと保持治具により固定することが必要
である。）

【００２５】この際、前記圧し当てロールの径は、５〜
６００ｍｍφ、望ましくは５〜１００ｍｍφ、更に望ま
しくは５〜３８ｍｍφである。そして、圧し当てロール
の研磨テープ背面の圧着部の巾が２９０ｍｍ以下、望ま
しくは１００ｍｍ以下、より好ましくは５０ｍｍ以下で
ある。また、研磨テープを接動する圧し当てロールの材
質が金属もしくはゴムからなるものは軟質の突起を確実
に捕らえて切削できる点で好ましい。また、硬質の突起
は抗張力が大きいので、しばしば周辺部に拡大してブロ
ック状に切削されてしまうことがあるが、その場合でも
ゴムからなるバックロールであるとそのようなことが軽
減されるので好ましい。ロール用材料である金属として
は、ステンレス、Ｃｒメッキステンレス等が好ましく、
また、その形状は平坦もしくは太鼓状（中央部で径が最
大になる）のものが望ましい。また、ゴム材料として
は、ショア硬度が２０〜１００であることがのぞまし
く、形状は平坦もしくは太鼓状（中央部で径が最大にな
る）のものが望ましい。さらに、研磨テープを接動する
圧し当てロールがエア圧ロールである場合は、被研磨面
に対する圧し当て圧力が１〜３５Ｋｇ／ｃｍ²であるこ
とが望ましく、１０Ｋｇ／ｃｍ²以下である場合は、複
数回の研磨をすることが望ましい。なお、エア圧ロール
は、スリットノズルから排出した圧縮空気の圧力で研磨
テープを被研磨体に圧し当てるものであり、ロールは、
研削物が被研磨体の上面に飛散しないように下方より圧
し当てて切削することが望ましい。

【００２６】本発明の方法を実施するに当たり、単位線
分（１２．５ｍｍ）当たり圧し当て荷重が５〜５００
ｇ、望ましくは５０〜３００ｇである。また、カラーフ
ィルターと研磨テープが接動するとき、圧し当てロール
のニップ圧力が０．１〜１００ｇ／ｍｍであることが望
ましい。また、被研磨体の被研磨面を下向きに配置し、
下方より前記研磨テープを研磨層が該被研磨面に摺接す
るように被研磨体に接触させるように研磨を行うことに
より、研削物の微粉が被研磨体上に飛散することによる
汚染を防止することができるので望ましい。

【００２７】本発明の方法で使用する研磨テープの研磨
層中に含有される研磨剤粒子の大きさは平均粒径で０．
０５〜１μｍ、さらに好ましくは０．５〜０．１μｍで
ある。研磨剤粒子の平均粒径が０．０５μｍ未満である
と、有効に突起を切除することができなくなり、研削に
長時間を要するようになり、また、１μｍを超えると被
研磨面に傷が発生するようになるので好ましくない。ま
た、カラーフィルターと摺接させて研磨テープで突起を
除去する際に、帯電によりカラーフィルターが損傷され
ることがあるので、研磨層に帯電防止剤として平均粒子
径が５〜１００ｎｍ、好ましくは１０〜９０ｎｍ、更に
好ましくは１５〜８０ｎｍのカーボンブラックを含有さ
せることが好ましい。カーボンブラックの平均粒子径が
余り小さいと研磨剤粒子の分散混和が不良となって、粒
子の凝集により塗膜表面が平滑になりにくくなり、また
余り大きくなると分散混和は良好であるが電気抵抗が大
きくなってまた研磨層表面が粗面となるのでしまうので
注意を要する。

【００２８】本発明の方法で使用する研磨テープは、特
に制限されるものではなく従来公知の研磨テープを使用
できるが、結合剤成分、研磨剤粒子の平均粒子径及びに
特にカーボンブラックの添加が本発明の目的を有効に達
成するために好ましいものであることは前述の通りであ
る。

【００２９】本発明の研磨方法により研削できる内因性
突起は、カラーフィルターの突起の場合、高さ５〜１０
０μｍ、大きさは直径で１〜１０００μｍであり、この
突起をカラーフィルター表面粗さの中心線から高さで、
４μｍ以下に研削する。

【００３０】本発明の研磨方法のさらに具体的なやり方
は、研磨テープをサプライリールから送り出し、
バックテンションを与えながら、ワーク（突起の研削）
部分で研磨テープとカラーフィルターを接動させる。そ
の際の送り速度は、１０ｃｍ〜１０００ｃｍ／分であ
り、オシレーション（送り方向と交差する方向の摺動）
は０〜１０ｍｍ／秒である。また、ワークを斜めに送っ
ても良い。１０ｍｍ進むとき巾方向に０〜５ｍｍ送る。
巻取は、テンションを１０ｍｍ巾あたり５〜５００ｇ
でテイクアップリールに巻きとる。また、研磨テープを
支持するニップロールとしては、種々のものが使用でき
るが材質としては前述したような金属やゴムが好まし
い。ニップロールの昇降機構部を作動させるとき、研磨
テープに張力を与えながら昇降させることが望ましく、
さらにニップロールの幅よりも研磨テープの幅を大きく
とった方が望ましい。

【００３１】本発明の方法における前記研磨テープは、
研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層塗膜を可撓性支
持体上に形成したものである。本発明に使用できる塩ビ
系樹脂としては、特に制限されず従来より結合剤樹脂と
して公知のものを使用することができる。例えば、塩化
ビニル酢酸ビニルビニルアルコール共重合体，塩化ビニ
ルビニルアルコール共重合体，塩化ビニル塩化ビニリデ
ン共重合体，塩化ビニルアクリロニトリル共重合体等が
挙げられ、中でも、塩化ビニルの共重合体であるー（Ｃ
ＨＣｌＣＨ₂）_nー（ＣＨＸＣＨ₂）_mー（Ｘは、ーＳＯ₃
Ｎａ、ーＳＯ₃Ｈ、ーＰＯ₄Ｈ等の極性基）を基本単位と
するものが研磨層の強度および研磨剤粒子の分散性の面
で望ましい。塩ビ系樹脂の中でも特に望ましいのは、分
散性、塗布膜強度の点から日本ゼオン社製のＭＲ１１
０、４００Ｘ１１０Ａ等である。

【００３２】ウレタン系樹脂としては、特に制限されず
従来より結合剤樹脂として公知のものを使用することが
できる。例えば、１００％モジュラスが５０〜３００Ｋ
ｇ／ｃｍ²のものが、ガラス転移温度（Ｔg）は、０〜５
０℃であるものが研磨材粒子を研磨層に保持する性能、
また、塗膜に適度の弾性を付与するので望ましい。具体
的には、大日本インキ（株）社製のＣ−７２０９、パン
デックス、日本ポリウレタン（株）社製のＮ−２３０
１、Ｎ−２３０２、Ｎ−２３０４、Ｎ−３１０７、東洋
紡（株）社製のＵＲ−８２００、ＵＲ−８３００、ＵＲ
−８６００等が挙げられ、中でも研磨剤粒子の分散を促
進させるための極性基を分子内に有するものが好まし
い。ウレタン樹脂の中でも特に望ましいのは、分散性と
塗布膜強度の観点から極性基をもつものが好ましく、で
あるので、東洋紡（株）社製のＵＲ８２００、ＵＲ８３
００、ＵＲ８６００等である。本発明におけるポリイソ
シアネートとしては、特に制限されず従来より結合剤樹
脂として公知のものを使用することができる。例えば、
トリレンジイソシアネ−ト、４、４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−
ト、キシリレンジイソシアネ−ト、ナフチレン−１、５
−ジイソシアネ−ト、ｏ−トルイジンジイソシアネ−
ト、イソホロンジイソシアネ−ト、トリフェニルメタン
トリイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト等の
イソシアネ−ト類、叉当該イソシアネ−ト類とポリアル
コ−ルとの生成物、叉イソシアネ−ト類の縮合に依って
生成した２〜１０量体のポリイソシアネ−ト、又ポリイ
ソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基が
イソシアネート等が挙げられ、中でもイソシアネート基
（−ＮＣＯ）を１分子内中に３個以上あると架橋が三次
元的になされるので望ましい。これらポリイソシアネ−
ト類の平均分子量は１００〜２００００のものが好適で
ある。これらポリイソシアネ−トの市販されている商品
名としては、コロネ−トＬ、コロネ−トＨＬ、コロネ−
ト２０３０、コロネ−ト２０３１、ミリオネ−トＭＲ、
ミリオネ−トＭＴＬ（日本ポリウレタン株製）、タケネ
−トＤ−１０２、タケネ−トＤ−１１０Ｎ、タケネ−ト
Ｄ−２００、タケネ−トＤ−２０２、タケネ−ト３００
Ｓ、タケネ−ト５００（武田薬品株製）、スミジュ−ル
Ｔ−８０、スミジュ−ル４４Ｓ、スミジュ−ルＰＦ、ス
ミジュ−ルＬ、スミジュ−ルＮデスモジュ−ルＬ、デス
モジュ−ルＩＬ、デスモジュ−ルＮ、デスモジュ−ルＨ
Ｌ、デスモジュ−ルＴ６５、デスモジュ−ル１５、デス
モジュ−ルＲ、デスモジュ−ルＲＦ、デスモジュ−ルＳ
Ｌ、デスモジュ−ルＺ４２７３（住友バイエル社製）等
があり、これらを単独もしくは硬化反応性の差を利用し
て二つ若しくはそれ以上の組み合わせによって使用する
ことができる。叉、硬化反応を促進する目的で、水酸基
（ブタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、分子量が１００
０〜１００００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等）を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能である事が望
ましい。上記のポリイソシアネートの中でも特に望まし
いのは、３次元的架橋密度を促進向上させるため、３官
能ポリイソシアネートが好ましく、日本ポリウレタン社
製のコロネート３０４０等が挙げられる。

【００３３】本発明方法における研磨テープの研磨層に
ある研磨剤粒子としては、平均粒子径が０．０５〜１μ
ｍの酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化
鉄、弁柄（α酸化鉄）、ダイヤモンド、γ−アルミナ、
α、γ−アルミナ 熔融アルミナ、酸化セリウム、コラ
ンダム、人造ダイヤモンド、ザクロ石、エメリ−（主成
分：コランダムと磁鉄鉱）、ガ−ネット、珪石、窒化珪
素、窒化硼素、炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タング
ステン、チタンカ−バイド等で、主としてモ−ス硬度６
以上のものが１内至４種迄の組合わせで使用される。こ
れらの併用される研磨剤のｐＨは２〜１０のものが使用
され、特に望ましくは５〜１０のものが用いられる。こ
れらの研磨剤は研磨層の主たる構成物質として用いられ
る。

【００３４】研磨層には被研磨体との間で発生する静電
気による静電破壊を防止するためにカーボンブラックを
含有させることが好ましい。カーボンブラックはゴム用
ファ−ネス、ゴム用サ−マル、カラ−用ブラック、アセ
チレンブラック等を用いる事ができる。これらカーボン
ブラックはテープの帯電防止剤、遮光剤、摩擦係数調節
剤、耐久性向上を目的として使用される。これらカ−ボ
ンブラックの米国における略称の具体例をしめすとＳＡ
Ｆ、ＩＳＡＦ、ＩＩＳＡＦ、Ｔ、ＨＡＦ、ＳＰＦ、Ｆ
Ｆ、ＦＥＦ、ＨＭＦ、ＧＰＦ、ＡＰＦ、ＳＲＦ、ＭＰ
Ｆ、ＥＣＦ、ＳＣＦ、ＣＦ、ＦＴ、ＭＴ、ＨＣＣ、ＨＣ
Ｆ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ等があり、米国のＡＳＴＭ
規格のＤ−１７６５−８２ａに分類されているものを使
用することができる。上記のカーボンブラックの中、本
発明の目的を有効に達成するためには、上記の中でも粒
径が前記の条件に適合するファーネスブラックが望まし
い。本発明に使用されるこれらカ−ボンブラックの平均
粒子径は ５〜１００ｎｍ（電子顕微鏡）、窒素吸着法
比表面積は１０〜８００ｍ² ／ｇ、ｐＨは４〜１１（Ｊ
ＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）、ジブチルフタレ
−ト（ＤＢＰ）吸油量は１０〜８００ｍｌ／１００ｇ
（ＪＩＳ規格Ｋ−６２２１−１９８２法）である。本発
明に使用されるカ−ボンブラックの平均粒子径は、塗布
膜の表面電気抵抗を下げる目的で ５〜１００ｎｍのカ
−ボンブラックを、また塗布膜の強度を制御するときに
５０〜１０００ｎｍのカ−ボンブラックを用いる。ま
た、カ−ボンブラックの種類と添加量は研磨テープの目
的に応じて使い分けられる。また、これらのカ−ボンブ
ラックを、後述の分散剤などで表面処理したり、樹脂で
グラフト化して使用してもよい。また、カ−ボンブラッ
クを製造するときの炉の温度を２０００℃以上で処理し
て表面の一部をグラファイト化したものも使用できる。
また、特殊なカ−ボンブラックとして中空カ−ボンブラ
ックを使用することもできる。これらのカ−ボンブラッ
クは研磨層の場合無機粉末１００重量部に対して０．１
〜１００重量部で用いることが望ましい。またバック層
の場合後述する樹脂１００重量部に対して２０〜４００
重量部で用いることが望ましい。本発明に使用出来るカ
−ボンブラックは例えば『カ−ボンブラック便覧』、
（カ−ボンブラック協会編、昭和４６年発行）を参考に
することができる。

【００３５】本発明の研磨テープの研磨層に使用される
塩ビ系樹脂、ウレタン樹脂及びポリイソシアネート以外
に、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹
脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬
化型樹脂、防黴樹脂やこれらの混合物を使用することが
できる。但し、その際その使用量は、高々結合剤樹脂全
量の５０重量％以下、望ましくは２５重量％以下に止め
た方がよい。熱可塑性樹脂としては軟化温度が１５０℃
以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合度
が約５０〜２０００程度のものでより好ましくは２００
〜７００程度であり、例えば、アクリル酸エステルアク
リロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリ
デン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合体、
メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、メタ
クリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル
酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ−、
ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロ−ス−ポリア
ミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアクリロ
ニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共重合
体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラ−ル、セルロ−
ス誘導体（セルロ−スアセテ−トブチレ−ト、セルロ−
スダイアセテ−ト、セルロ−ストリアセテ−ト、セルロ
−スプロピオネ−ト、ニトロセルロ−ス、エチルセルロ
−ス、メチルセルロ−ス、プロピルセルロ−ス、メチル
エチルセルロ−ス、カルボキシメチルセルロ−ス、アセ
チルセルロ−ス等）、スチレンブタジエン共重合体、ポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロビニル
エ−テルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、各
種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が
使用される。以上の中でも研磨層の塗膜としての強度と
研磨剤粒子の研磨層からの脱落を防止する意味からニト
ロセルロースやポリカーボネートが望ましい。

【００３６】また、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂として
は塗布液の状態では２００、０００以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付
加等の反応により分子量は無限大のものとなる。また、
これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟
化又は溶融しないものが好ましい。具体的には例えばフ
ェノ−ル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカー
ボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂（電子線硬化樹
脂）、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ−スメ
ラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネ−
トプレポリマ−の混合物、メタクリル酸塩共重合体とジ
イソシアネ−トプレポリマ−の混合物、ポリエステルポ
リオ−ルとポリイソシアネ−トとの混合物、尿素ホルム
アルデヒド樹脂、低分子量グリコ−ル／高分子量ジオ−
ル／トリフェニルメタントリイソシアネ−トの混合物、
ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂及びこれらの混合物等
である。これらの熱可塑、熱硬化性樹脂、反応型樹脂
は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン酸（ＣＯ
ＯＭ）、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホン酸（Ｓ
Ｏ₃Ｍ）、燐酸（ＰＯ（ＯＭ）（ＯＭ））、ホスホン
酸、硫酸（ＯＳＯ₃Ｍ）、及びこれらのエステル基等の
酸性基（ＭはＨ、アルカ リ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基）、アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコ−ルの硫酸または燐酸エステル類、スルフォベ
タイン、ホスホベタイン、アルキルベタイン型等の両性
類基、アミノ基、イミノ基、イミド基、アミド基等ま
た、水酸基、アルコキシル基、チオ−ル基、アルキルチ
オ基、ハロゲン基（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、シリル基、
シロキサン基、エポキシ基、イソシアナト基、シアノ
基、ニトリル基、オキソ基、アクリル基、フォスフィン
基を通常１種以上６種以内含み、各々の官能基は樹脂１
ｇ当たり１×１０^-6ｅｑ〜１×１０^-2ｅｑ含むことが研
磨剤粒子の分散の促進、研磨層塗布膜の強度の向上のた
めに望ましい。

【００３７】研磨層の研磨剤と結合剤樹脂との混合割合
は重量比で研磨剤１００重量部に対して結合剤樹脂５〜
７０重量部の範囲で使用される。その他、研磨層中には
各種の機能を持った化合物が添加剤として添加される。
例えば、分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防
黴剤、着色剤、溶剤等が加えられる。そのうち、帯電防
止剤としてはカーボンブラックが好ましいことは前述し
た通りである。

【００３８】本発明の方法における研磨テープの支持体
と研磨層との間に研磨層の剥離防止、研磨剤粒子の研磨
層からの脱落防止、研磨テープの端面の損傷防止の為に
下塗層を設けることできる。下塗層は、熱硬化型樹脂が
望ましく、中でもポリエステル、ポリウレタン系樹脂で
あってガラス転移温度（Ｔg）がー４０〜５０℃のもの
が望ましい。さらに、研磨層の密着力の向上、経年した
ときの密着力の保持の面から、極性官能基を有するポリ
エステル系樹脂が望ましい。

【００３９】研磨層には、摩擦係数の低減、層間の粘着
防止という効果を期待して以下のような粉末状の潤滑剤
を添加することもできる。その際の添加量としては、研
磨剤粒子に対して１〜５０重量％、望ましくは２〜２５
重量％、さらに望ましくは３〜１０重量％であることが
望ましい。研磨層に使用される粉末状潤滑剤としては、
グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼素、弗化黒
鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化チ
タン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステン等の無機
微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベンゾグアナ
ミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、ポリオレフ
イン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉末、ポリア
ミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉末、ポリフッ
カエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等がある。

【００４０】研磨層には、さらに、摩擦係数の低減、塗
布膜の弾性のコントロールという効果を期待して以下の
ような有機化合物系潤滑剤を添加することもできる。そ
の際の添加量としては、研磨剤粒子に対して重量百分比
で０．０１〜１０重量％、望ましくは０．０５〜５重量
％である。また有機化合物系潤滑剤としてはシリコンオ
イル（ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポリシ
ロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアルキル
ポリシロキサン（信越化学製ＫＦ９６、ＫＦ６９
等））、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコ−
ル、ポリオレフィン（ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等）、ポリグリコ−ル（エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等）、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコ−
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パ−フルオロ脂肪
酸、パ−フルオロ脂肪酸エステル、パ−フルオロアルキ
ル硫酸エステル、パ−フルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パ−フルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パ−フルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物、 トリアザイン
ドリジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、
ベンゾトリアジン、ベンゾジアゾール、ＥＤＴＡ等の窒
素・硫黄を含む複素（ヘテロ）環化合物、 炭素数１０
〜４０の一塩基性脂肪酸と炭素数２〜４０個の一価のア
ルコ−ルもしくは二価のアルコ−ル、三価のアルコ−
ル、四価のアルコ−ル、六価のアルコ−ルのいずれか１
つもしくは２つ以上とから成る脂肪酸エステル類、炭素
数１０個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合
計して炭素数が１１〜７０個と成る一価〜六価のアルコ
−ルから成る脂肪酸エステル類、炭素数８〜４０の脂肪
酸或いは脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂
肪族アルコ−ル類も使用できる．これら化合物の具体的
な例としては、カプリル酸ブチル、カプリル酸オクチ
ル、ラウリン酸エチル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸
オクチル、ミリスチン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、
ミリスチ酸オクチル、ミリスチン酸２エチルヘキシル、
パルミチン酸エチル、パルミチン酸ブチル、パルミチン
酸オクチル、パルミチン酸２エチルヘキシル、ステアリ
ン酸エチル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸イソブ
チル、ステアリン酸オクチル、ステアリン酸２エチルヘ
キシル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸イソアミ
ル、ステアリン酸２エチルペンチル、ステアリン酸２ヘ
キシルデシル、ステアリン酸イソトリデシル、ステアリ
ン酸アミド、ステアリン酸アルキルアミド、ステアリン
酸ブトキシエチル、アンヒドロソルビタンモノステアレ
−ト、アンヒドロソルビタンジステアレ−ト、アンヒド
ロソルビタントリステアレ−ト、アンヒドロソルビタン
テトラステアレ−ト、オレイルオレ−ト、オレイルアル
コ−ル、ラウリルアルコ−ル、モンタンワックス、カル
ナウバワックス、等が有り単独若しくは組み合わせ使用
できる。

【００４１】また本発明に使用される潤滑剤としては所
謂潤滑油添加剤も単独若しくはくみあわせで使用出来、
防錆剤としてしられている酸化防止剤（アルキルフェノ
−ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルフ
ァミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロ
キノン、ＥＤＴＡ等の金属キレート剤）、錆どめ剤（ナ
フテン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォ
スフェ−ト等）、油性剤（ナタネ油、ラウリルアルコ−
ル等）、極圧剤（ジベンジルスルフィド、トリクレジル
フォスフェ−ト、トリブチルホスファイト等）、清浄分
散剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー１００重量部に対して
０．０１〜３０重量部の範囲で添加される。

【００４２】これらについては、アイビ−エムテクニカ
ル デイ スクロジャ−ブリテン（ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ）Ｖ
ｏｌ．９、Ｎｏ７、ｐ７７９（１９６６年１２月）、エ
レクトロニク（ＥＬＥＫＴＲＯＮＩＫ）１９６１年Ｎｏ
１２、ｐ３８０、化学便覧、応用編、ｐ９５４−９６
７、１９８０年丸善株発行等に開示されて化合物を参照
できる。

【００４３】研磨層中にはまた研磨剤粒子の分散を助け
る目的で分散剤、分散助剤を加えることがある。分散
剤、分散助剤としては、カプリル酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
オレイン酸、エライジン酸、リノ−ル酸、リノレン酸、
ステアロ−ル酸、ベヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の
炭素数２〜４０個の脂肪酸（Ｒ₁ ＣＯＯＨ、Ｒ₁ は炭素
数１〜３９個のアルキル基、フェニル基、アラルキル
基）、前記の脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、
ＮＨ⁴⁺ 等）またはアルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂ
ａ等）、Ｃｕ、Ｐｂ等から成る金属石鹸（オレイン酸
銅）、脂肪酸アミド；レシチン（大豆油レシチン）等が
使用される。この他に炭素数４〜４０の高級アルコ−
ル、（ブタノ−ル、オクチルアルコ−ル、ミリスチルア
ルコ−ル、ステアリルアルコ−ル）及びこれらの硫酸エ
ステル、スルホン酸、フェニルスルホン酸、アルキルス
ルホン酸、スルホン酸エステル、燐酸モノエステル、燐
酸ジエステル、燐酸トリエステル、アルキルホスホン
酸、フェニルホスホン酸、アミン化合物等も使用可能で
ある。また、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオ
キサイド、スルホ琥珀酸、スルホ琥珀酸金属塩、スルホ
琥珀酸エステル等も使用可能である。これらの分散剤は
通常一種類以上で用いられ、一種類の分散剤はバインダ
ー１００重量部に対して０．００５〜２０重量部の範囲
で添加される。これら分散剤の使用方法は、強磁性微粉
末や非磁性微粉末の表面に予め被着させても良く、また
分散途中で添加してもよ

【００４４】また、研磨層には防黴材を添加することも
できる。用いることができる防黴剤としては２−（４−
チアゾリル）−ベンズイミダゾール、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）−フタルイミド、１０、１０’−オ
キシビスフェノキサルシン、２、４、５、６テトラクロ
ロイソフタロニトリル、Ｐ−トリルジヨードメチルスル
ホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス（トリブチル
錫）、サルチルアニライド等がある。 このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」１９７２年工学図
書、「化学と工業」３２巻、９０４頁（１９７９年）等
に記載されている。

【００４５】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としてはグラファイト、変成グラファイト、カ
−ボンブラックグラフトポリマ−、酸化錫−酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン、
等の導電性粉末；サポニン等の天然界面活性剤；アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシド−ル系、多
価アルコ−ル、多価アルコ−ルエステル、アルキルフェ
ノ−ルＥＯ付加体等のノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニオン界
面活性剤；アミノ酸類；アミノスルホン酸類、アミノア
ルコ−ルの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタイ
ン型等の両性界面活性剤等が使用される。 これら帯電
防止剤として使用し得る界面活性剤化合物例の一部は、
小田良平他著『界面活性剤の合成とその応用』（槙書店
１９７２年版）；Ａ．Ｗ．ベイリ著『サ−フエス アク
テイブ エ−ジエンツ』（インタ−サイエンス パブリ
ケ−ション コ−ポレイテッド１９８５年版）；Ｔ．
Ｐ．シスリ−著『エンサイクロペディア オブ サ−フ
エスアクティブエ−ジェンツ、第２巻』（ケミカルパブ
リシュカンパニ−１９６４年版）；『界面活性剤便覧』
第六刷（産業図書株式会社、昭和４１年１２月２０
日）；丸茂秀雄著『帯電防止剤』幸書房（１９６８）等
の成書に記載されている。 これらの界面活性剤は単独
または混合して添加しても良い。研磨層におけるこれら
の界面活性剤の使用量は、研磨剤およびもしくは強磁性
微粉末の合計１００重量部当たり０．０１〜１０重量部
である。またバック層での使用量はバインダー１００重
量部当たり０．０１〜３０重量部である。これらは帯電
防止剤として用いられるものであるが、時としてそのほ
かの目的、例えば分散、磁気特性の改良、潤滑性の改
良、塗布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として
適用される場合もある。

【００４６】本発明の方法で使用する研磨テープを作成
する際の分散、混練、塗布の際に使用する有機溶媒とし
ては、任意の比率でアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロ
ン、テトラヒドロフラン等のケトン系；メタノ−ル、エ
タノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、イソブチルアル
コ−ル、イソプロピルアルコ−ル、メチルシクロヘキサ
ノ−ルなどのアルコ−ル系；酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、乳酸
エチル、酢酸グリコ−ルモノエチルエ−テル等のエステ
ル系；ジエチルエ−テル、テトラヒドロフラン、グリコ
−ルジメチルエ−テル、グリコ−ルモノエチルエ−テ
ル、ジオキサンなどのエ−テル系；ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クレゾ−ル、クロルベンゼン、スチレン
などのタ−ル系（芳香族炭化水素）；メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、
エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化
炭化水素、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ヘキサ
ン等のものが使用できる。またこれら溶媒は通常任意の
比率で２種以上で用いる。また１重量％以下の量で微量
の不純物（その溶媒自身の重合物、水分、原料成分等）
を含んでもよい。

【００４７】これらの溶剤は研磨層塗布液や下塗り層用
塗布液の合計固形分１００重量部に対して１００〜２０
０００重量部で用いられる。 好ましい塗布液の固形分
率は１〜４０重量％である。

【００４８】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥また必要により配向する。研磨テ−プの支持体
の厚み２．５〜５００μｍ、望ましくは３〜７５μｍが
望ましい。また支持体の長手もしくは幅方向のいずれか
のヤング率が４００Ｋｇ／ｍｍ2以上であることが望ま
しい。素材としてはポリエチレンテレフタ レ−ト、ポ
リエチレンナフタレ−ト等のポリエステル類、ポリプロ
ピレン等ポリオレフイン類、セルロ−ストリアセテ−
ト、セルロ−スダイアセテ−ト等のセルロ−ス誘導体、
ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂類、ポリカ−ボネ−
ト、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェ
ニルスルホン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチッ
クのほかにアルミニウム、銅等の金属、ガラス等のセラ
ミックス等も使用出来る。このなかで特にポリエチレン
ナフタレートもしくはポリアミドが好ましい。これらの
支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処
理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属烝着処理、ア
ルカリ処理をおこなってもよい。これら支持体に関して
は例えば 西独特許３３３８８５４Ａ、特開昭５９−１
１６９２６号、特開昭６１−１２９７３１号公報、米国
特許明細書４３８８３６８号；三石幸夫著、『繊維と工
業』３１巻 ｐ５０〜５５、１９７５年などに記載され
ている。研磨テープ等の場合これら支持体の中心線平均
表面粗さは０．００１〜１．５μｍ（カットオフ値０．
２５ｍｍ）が好ましい。

【００４９】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序（樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等）、
分散・混練中の添加位置、分散温度（０〜８０°Ｃ）な
どは適宜設定することができる。研磨層塗料の調製には
通常の混練機、例えば、二本ロ−ルミル、三本ロ−ルミ
ル、ボ−ルミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラ
インダ−、ツエ グバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライタ
−、高速インペラ−、分散機、高速スト−ンミル、高速
度衝撃ミル、ディスパ−、ニ−ダ−、高速ミキサ−、リ
ボンブレンダ−、コニ−ダ−、インテンシブミキサ−、
タンブラ−、ブレンダ−、ディスパ−ザ−、ホモジナイ
ザ−、単軸スクリュ−押し出し機、二軸スクリュ−押し
出し機、及び超音波分散機などを用いることができる。
通常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、
連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
Ｔ．Ｃ．ＰＡＴＴＯＮ著（テ−．シ−．パットン）“Ｐ
ａｉｎｔ Ｆｌｏｗ ａｎｄ Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｄｉｓ
ｐｅｒｓｉｏｎ”（ペイント フロ− アンド ピグメ
ント デイ スパ−ジョン）１９６４年Ｊｏｈｎ Ｗｉｌ
ｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社発行（ジョン ウイリ− アンド
サンズ））や田中信一著『工業材料』２５巻３７（１９
７７）などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で１０ｃｍφ〜０．０５ｍｍφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツクビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
出来る。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第２５８１４１４号及び同第２８５５１５６号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗料およびバック層塗料を調製する
ことができる。

【００５０】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては塗布液の粘度を１〜２００００センチス
トークス（２５°Ｃ）に調整し、エア−ドクタ−コ−タ
ー、ブレ−ドコ−ター、エアナイフコ−ター、スクイズ
コ−ター、含浸コ−ター、リバ−スロ−ルコ−ター、ト
ランスファ−ロ−ルコ−ター、グラビアコ−ター、キス
コ−ター、キヤストコ−ター、スプレイコ−ター、ロッ
ドコ−ター、正回転ロ−ルコ−ター、カ−テンコ−タ
ー、押出コ−ター、バ−コ−ター、リップコータ等が利
用出来、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コ−テイング工学』２５３頁〜２
７７頁（昭和４６．３．２０．発行）等に詳細に記載さ
れている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗り層あるいは支持体
との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行っても良
い。また研磨層を多層で構成したいときは、同時多層塗
布、逐次多層塗布等を行ってもよい。これらは、例え
ば、特開昭５７−１２３５３２号公報、特公昭６２−３
７４５１号公報、特開昭５９−１４２７４１号公報、特
開昭５９−１６５２３９号公報の明細書等にしめされて
いる。

【００５１】このような方法により、支持体上に約１〜
１００μｍほどで塗布された研磨層塗布液は、直ちに２
０〜１３０°Ｃで多段階で乾燥させる処理を施したの
ち、形成した研磨層を０．１〜１０μｍ厚みに乾燥す
る。このときの支持体の搬送速度は、通常１０ｍ／分〜
９００ｍ／分でおこなわれ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温
度を２０℃〜１３０℃で制御し塗布膜の残留溶剤量を
０．１〜４０ｍｇ／ｍ² とする。叉必要により同様の手
順でバック層を設けてもよく、引き続き表面平滑化加工
を施し研磨層もしくはバック層の中心線平均表面粗さを
０．００１〜０．３ミクロン（カットオフ０．２５ｍ
ｍ）とし、所望の形状に裁断したりして、本発明の研磨
テープを製造する。これらの製造方法は粉体の予備処理
・表面処理、混練・分散、塗布・配向・乾燥、平滑処
理、熱処理、ＥＢ処理、表面クリーニング処理、裁断、
巻き取りの工程を連続して行うことが望ましい。 この
ように作成した研磨テープを裁断したあと所望のプラス
チックや金属のリールに巻き取る。巻き取る直前ないし
はそれ以前の工程において研磨テープ（研磨層、バック
層、エッジ端面、ベース面）をバーニシュおよびまたは
クリーニングすることが望ましい。バーニツシュは研磨
テープの表面粗度と研磨力を制御するために具体的には
サファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモンド刃、
セラミックス刃のような硬い材料により研磨テープ表面
の突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にする。こ
れら材料のモース硬度は８以上が好ましいが特に制限は
なく突起を除去できるものであれば良い。これら材料の
形状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール
（回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても
良い）のような形状でも使用できる。また研磨テープの
クリーニングは、研磨テープ表面の汚れや余分な潤滑剤
を除去する目的で研磨テープ表層を不織布などで研磨層
面、バック層面、エッジ端面、バック側のベース面をワ
イピングすることにより行う。このようなワイピングの
材料としては例えば日本バイリーン製の各種バイリーン
や東レ製のトレシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、
また不織布はナイロン製不織布、ポリエステル製不織
布、レーヨン製不織布、アクリロニトリル製不織布、混
紡不織布など、ティッシュペーパー等が使用できる。

【００５２】本発明の研磨方法に使用される研磨剤粒
子、結合剤樹脂、添加剤（潤滑剤、分散剤、帯電防止
剤、表面処理剤、カ−ボンブラック、遮光剤、酸化防止
剤、防黴剤、等）、溶剤及び支持体（下塗層、バック
層、バック下塗層を有してもよい）或いはその製法に関
しては、更に特公昭５６−２６８９０号公報等に記載さ
れている磁気記録媒体のものを参考にできる。

【００５３】

【実施例】以下に本発明の方法を実施例により更に具体
的に説明する。ここに示す成分、割合、操作順序等は本
発明の精神から逸脱しない範囲において変更しうるもの
であることは本業界に携わるものにとつては容易に理解
されることである。従って、本発明は 下記の実施例に
制限されるべきではない。なお、実施例中の「部」とあ
るのは「重量部」のことである。

【００５４】〔実施例１〜２及び比較例１〜５〕厚さ２
５μｍの幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）支持体上にポリエステルポリウレタン樹脂か
らなる下塗り層を０．１μｍ厚に塗布し、その上に下記
の組成で調整した研磨層用塗布液を、乾燥後の厚さが１
０μｍとなるようにバーコート塗布、乾燥そして各種の
幅にスリットして研磨テープのサンプルを作成した。

【００５５】 〔塗布液組成〕 研磨剤粒子（アルミナ、粒状、平均粒径０．１μｍ、モース硬度９）： ９５部 研磨剤粒子（ダイアモンド、粒状、平均粒径０．５μｍ、モース硬度１０）： ５部 結合剤樹脂（ポリエステル樹脂）： １０部 結合剤樹脂（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０^-3当量／ｇ樹脂含有 、 Ｍｗ７００００）： １０部 ポリイソシアネート（トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤＩ（３モル）付 加物）： ５部 分散剤（オレイン酸銅／フタロシアニン＝１／１） ： ０．１部 潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル）： ０．１部 希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２／１）： ２００部 希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ）： １５０部 添加剤（カーボンブラック）： ３部 作成したテープでカラーフィルタの突起を以下の条件で
研磨した結果を表１に示した。

【００５６】〔研磨条件〕研磨テープの番手を＃８００
０〜＃３３０００の範囲で選択して第１表に記載の条件
で実施した。

【００５７】〔突起物高さの測定条件〕光学顕微鏡（４
００倍）による焦点深度法で測定した。研磨前の最も高
い高さを採用した。

【００５８】〔カラーフィルターの傷の測定条件〕光学
顕微鏡観察による。ほとんど傷がみられなかったものを
○、傷が認められたものを×と判定した。

【００５９】

【表１】

【００６０】〔実施例３〜７及び比較例６〜１０〕厚さ
２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）支持
体上にポリエステルポリウレタン樹脂からなる下塗り層
を０．５μｍ厚に塗布し、その上に下記の組成で調整し
た研磨層用塗布液を、乾燥後３μｍ厚さとなるようにバ
ーコート塗布を行い研磨テープのサンプルを作成した。 塗布液組成 研磨剤（アルミナ、粒状、平均粒径 Ａμｍ、モース硬度９）： １００部 結合剤樹脂（塩ビ樹脂） ： Ｘ部 結合剤樹脂（ポリウレタン、スルホン酸ナトリウム２×１０^-3当量／ｇ樹脂含 有、Ｍｗ７００００） ： Ｙ部 結合剤樹脂（ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン（１モル）のＴＤ Ｉ（３モル）付加物 ： Ｚ部 カーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ） ： Ｂ部 潤滑剤（オレイン酸／オレイン酸オレイル） ： ０．１部 希釈剤（メチルエチルケトン／シクロヘキサノン＝２／１） ： ２００部 希釈剤（トルエン／ＭＩＢＫ） ： １５０部 上記塗布液組成を表２に一覧する。

【００６１】

【表２】

【００６２】作成した研磨テープサンプルを１２．６５
ｍｍに加工しカラーフィルタの突起を前記の条件で研磨
した結果を表３に示した。尚、内因性突起の研削方法及
びその条件は、前記実施例１と同一にして行った。各評
価項目及びその評価条件は、下記の通りにして行った。 〔静電破壊〕研削中に研磨テープの摺動直後の面の帯電
量を、ＴＲＥＣＫ社のＴＲＥＣＫにより測定して、その
帯電量から以下のように評価した。 ○ … −１０〜＋１０ｍＶ × … ー１１ｍＶ以下もしくは＋１１ｍＶ以上 〔腐蝕〕研磨処理済みカラーフィルターを５０℃９０％
ＲＨの条件下に３０日間放置した後に、ＬＣＤのパネル
を作成し、電圧を印加してカラーフィルターエレメント
の、腐蝕状況を調べた。 ○ … ショートが認められなかった。 × … １箇所以上でショートが認められた。

【００６３】

【表３】

【００６４】

【発明の効果】内因性突起が被研磨面を傷つけることな
く切削研磨ができ、特に、液晶用カラーフィルターの研
磨を高得率で行うことができる。更に、それに使用する
研磨テープの研磨層に使用する結合剤樹脂成分を特定す
ることにより、液晶用カラーフィルターの腐蝕や電気的
な短絡が生じる恐れがないようにすることができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に内因性突起を有する被研磨体と支
   持体上に研磨剤粒子と結合剤を主体とする研磨層を有す
   る研磨テープとを該被研磨体の被研磨面と該研磨テープ
   の該研磨層とが摺接するように互いに対向する方向に接
   動させて前記内因性突起を研削する研磨方法。
2. 【請求項２】 前記被研磨体が液晶ディスプレー用のカ
   ラーフィルターである請求項１に記載の研磨方法。
3. 【請求項３】 前記研磨テープの研磨層の結合剤が塩ビ
   系樹脂、ウレタン系樹脂及びポリイソシアネートからな
   り、その組成比が重量百分比で１〜１０：７０〜９５：
   ５〜４０である請求項１もしくは請求項２に記載の研磨
   方法。
4. 【請求項４】 前記研磨テープの研磨層の結合剤がウレ
   タン系樹脂及びポリイソシアネートからなり、その組成
   比が重量百分比で６０〜９５：５〜４０である請求項１
   もしくは請求項２に記載の研磨方法。