JPH077154U - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】キャンバーの発生がない、キャンバー調整時間
の要らない半導体装置用リードフレームを提供するこ
と。 【構成】リードフレームの外枠に刻印を必要とする製品
において、リードフレームにキャンバーが発生しないよ
うに、リードフレームの外枠中央に刻印を施すこと。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置用リードフレーム、特にリードフレームの外枠に刻印を 設けてなるものに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

リードフレームの製造工程においては、リードフレームの品種区分等のために 、外枠に刻印を設けることが多い。従来、リードフレームの外枠に刻印を設ける 方法は設計者によりまちまちである。

【０００３】 すなわち、外枠のいずれか片側にのみ刻印を入れる場合、外枠の幅方向の 中心より外側に刻印を入れる場合、外枠の幅方向の中心より内側に刻印を入れ る場合等であり、その他刻印の大きさや刻印の深さ等種々の場合がある。

【０００４】 しかしながら、リードフレームの外枠に刻印を設けた場合には、その刻印の影 響によってキャンバーが発生することが多い。キャンバーとは、リードフレーム の外枠に生じた歪みに原因する長尺リードフレームの蛇行であり、キャンバーが 発生すると完成ＩＣを実装する段階において、搬送トラブル（ひっかかり）やガ イド孔カジリ等の工程故障の要因となる。

【０００５】 このため、外枠に刻印を入れる方法としては、刻印の形状、深さ、方向等を考 慮し、更に刻印の他にキャンバー修正のため、タタキを入れたりして、極力キャ ンバーの発生を防止しているのが現状である。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記により刻印を入れることによって、リードフレームの外枠に伸び歪みを与 える等によりリードフレームにキャンバーを与える場合があるため、刻印の入れ 方につき検討を行った。その結果以下のような傾向が明らかとなった。

【０００７】 すなわち、 （１）外枠のいずれか片側のみに刻印を入れる場合、リードフレームにキャンバ ーを生じ易い。

【０００８】 （２）上記（１）の場合のように外枠のいずれか片側のみに刻印を入れる場合、 刻印の大きさや、深さによって発生するキャンバーの程度が変化する。

【０００９】 （３）発生するキャンバーが製品規格をオーバーする場合にはキャンバー修正が 必要である。

【００１０】 しかし、刻印を外枠の片側にのみ行う必要性や、刻印の大きさ、形状、方向等 は設計上の要請から来るもので、キャンバー修正のためにその都度変更すること は困難である。また、刻印の深さは調整をしようとしても、そのためには刻印の 深さを数ミクロンの精度で調整する必要があり刻印の型の調整や刻印操作の実施 を非常に困難なものとする。

【００１１】 従来の刻印法による場合、キャンバーの発生を防止するためには、設計段階で 両外枠の刻印法の実施や刻印の反対側にタタキを入れる等の配慮が必要であり、 設計に余計な負担をかけることになる。また、刻印によってキャンバーが発生し た場合には、新たに刻印を入れたり、タタキを入れる等のキャンバーの調整が必 要となるが、この場合には後述する本考案の場合とは反対に外枠の幅方向の中心 位置以外に修正刻印を入れたりタタキを入れると修正効果が大きいといえる。

【００１２】 リードフレームの刻印によるキャンバーの発生は、特に厚さ０．１５ｍｍ以下 程度の薄板厚材について顕著である。

【００１３】 本考案の目的は前記した従来技術の欠点を解消し、キャンバーの発生がない、 キャンバー調整時間の要らない半導体装置用リードフレームを提供することにあ る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案の半導体装置用リードフレーム、すなわち特定の位置に刻印 を設けたリードフレームによって達成される。

【００１５】 本考案のリードフレームは、上記刻印をリードフレームの外枠の幅方向の中央 に設けたものである。

【００１６】 本考案の半導体装置用リードフレームにおいては、刻印の付与は順送り抜き金 型によるスタンピングの際になされることが多いが、その他のスタンピング工程 やデプレス切断の工程の際に刻印を入れることも可能である。

【００１７】

【実施例】

本考案の実施例を図１を用いて説明する。

【００１８】 （実施例） 本実施例は、フレーム幅２２．５ｍｍ、長さ１９８．０ｍｍ、板厚０．１５ｍ ｍのフレームを用いて行ったものである。

【００１９】 図１において示すように、リードフレームの外枠の幅方向の中央に刻印を設け た。この場合刻印がキャンバーに影響を与えず、またたとえ刻印の深さを変化さ せてもキャンバーに変化は生じないことが認められた。なお、刻印は順送り抜き 金型によってリードフレームを打抜く際に同時に設けた。

【００２０】

【考案の効果】

上記の如く、刻印を設けた本考案の半導体装置用リードフレームによれば、 （１）キャンバー調整時間が大幅に減少でき、事実上調整が不要となり、生産効 果が向上し、製品歩留りも上昇した。

【００２１】 （２）刻印の深さによるキャンバー発生変化が無くなり製品品質が安定した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるリードフレーム外枠の刻印位置を
示すリードフレームの外枠の平面図である。

【図２】従来の刻印のある一般的リードフレームの平面
図である。

【符号の説明】

１ 本考案における刻印位置 ２ 従来の刻印位置

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームの外枠に刻印を設けてなる
   ものにおいて、上記刻印をリードフレームの外枠の幅方
   向の中央に設けたことを特徴とする半導体装置用リード
   フレーム。