JPH0964512A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH0964512A JPH0964512A JP21762695A JP21762695A JPH0964512A JP H0964512 A JPH0964512 A JP H0964512A JP 21762695 A JP21762695 A JP 21762695A JP 21762695 A JP21762695 A JP 21762695A JP H0964512 A JPH0964512 A JP H0964512A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率よくフレキシブル回路基板を製造するこ
とができるフレキシブル回路基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１２を介
してベースフィルム１１の上面に金属箔１３を重ね合わ
せ、加熱面の端部に切欠部２１ａを有する熱プレス２１
によって加熱することにより金属箔１３をベースフィル
ム１１に仮固着する。このとき、切欠部２１ａに対応し
た未加熱領域ではベースフィルム１１と金属箔１３とが
未固着の状態になっている。そして、打抜き型（ダイス
タンプ用金型）２２により金属箔１３のみを切断すると
共に、前記未固着領域から金属箔１３の不要部分を剥離
した後、その全面に、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１
６を塗布したカバーレイフィルム１５を重ね合わせ、熱
プレス２３によってそのカバーレイフィルム１５と共に
金属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。
とができるフレキシブル回路基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１２を介
してベースフィルム１１の上面に金属箔１３を重ね合わ
せ、加熱面の端部に切欠部２１ａを有する熱プレス２１
によって加熱することにより金属箔１３をベースフィル
ム１１に仮固着する。このとき、切欠部２１ａに対応し
た未加熱領域ではベースフィルム１１と金属箔１３とが
未固着の状態になっている。そして、打抜き型（ダイス
タンプ用金型）２２により金属箔１３のみを切断すると
共に、前記未固着領域から金属箔１３の不要部分を剥離
した後、その全面に、熱硬化性又は熱可塑性の接着剤１
６を塗布したカバーレイフィルム１５を重ね合わせ、熱
プレス２３によってそのカバーレイフィルム１５と共に
金属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベースフィルム
上に貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、
上面の全面にわたりカバーレイフェルムを接着してなる
フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
上に貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、
上面の全面にわたりカバーレイフェルムを接着してなる
フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車の電装品の配線等に用いられる所
定パターンのフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）の製造方
法としては、例えば、特開平６−２６８３５４号公報に
開示されており、具体的には以下のようにして製造され
る。
定パターンのフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）の製造方
法としては、例えば、特開平６−２６８３５４号公報に
開示されており、具体的には以下のようにして製造され
る。
【０００３】まず、図６（ａ）に示すように、熱硬化性
又は熱可塑性の接着剤５２を介してベースフィルム５１
の上面に金属箔５３を重ね合わせ、同図（ｂ）に示すよ
うに、熱プレス６１によって金属箔５３の全面を加熱、
加圧することにより金属箔５３をベースフィルム５１に
仮固着する。
又は熱可塑性の接着剤５２を介してベースフィルム５１
の上面に金属箔５３を重ね合わせ、同図（ｂ）に示すよ
うに、熱プレス６１によって金属箔５３の全面を加熱、
加圧することにより金属箔５３をベースフィルム５１に
仮固着する。
【０００４】次に、同図（ｃ）に示すように、例えばト
ムソン刃６２ａを有する打抜き型（ダイスタンプ用金
型）６２により金属箔５３のみを所定の回路パターンに
切断した後、同図（ｄ）に示すように、ベースフィルム
５１上に仮固着された金属箔５３の不要部分を剥離す
る。
ムソン刃６２ａを有する打抜き型（ダイスタンプ用金
型）６２により金属箔５３のみを所定の回路パターンに
切断した後、同図（ｄ）に示すように、ベースフィルム
５１上に仮固着された金属箔５３の不要部分を剥離す
る。
【０００５】そして、同図（ｅ）に示すように、前記ベ
ースフィルム５１及び残された金属箔５３の上面に、熱
硬化性又は熱可塑性の接着剤５６を塗布したカバーレイ
フィルム５５を重ね合わせ、熱プレス６３によってその
カバーレイフィルム５５と共に金属箔５３をベースフィ
ルム５１に本固着する。最後に、同図（ｆ）に示すよう
に、これを所望の形状に切断すると、フレキシブル回路
基板が出来上がる。
ースフィルム５１及び残された金属箔５３の上面に、熱
硬化性又は熱可塑性の接着剤５６を塗布したカバーレイ
フィルム５５を重ね合わせ、熱プレス６３によってその
カバーレイフィルム５５と共に金属箔５３をベースフィ
ルム５１に本固着する。最後に、同図（ｆ）に示すよう
に、これを所望の形状に切断すると、フレキシブル回路
基板が出来上がる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなフレキシブル回路基板の製造方法では、ベースフィ
ルム５１上に金属箔５３がその全域にわたって仮固着さ
れているため、打抜き型６２により金属箔５３のみを所
定の回路パターンに切断した後、金属箔５３の不要部分
を剥離し始める際や、一旦剥離し始めた金属箔５３の不
要部分が切断され、再度剥離し始める際に剥ぎはじめ部
分を確保することが難しく、その剥離作業が円滑に行え
なかった。
うなフレキシブル回路基板の製造方法では、ベースフィ
ルム５１上に金属箔５３がその全域にわたって仮固着さ
れているため、打抜き型６２により金属箔５３のみを所
定の回路パターンに切断した後、金属箔５３の不要部分
を剥離し始める際や、一旦剥離し始めた金属箔５３の不
要部分が切断され、再度剥離し始める際に剥ぎはじめ部
分を確保することが難しく、その剥離作業が円滑に行え
なかった。
【０００７】このため、製造ラインのラインスピードを
早くすることができず、場合によっては、製造ラインを
停止せざるを得ないこともあり、効率よくフレキシブル
回路基板を製造することができないといった問題があっ
た。
早くすることができず、場合によっては、製造ラインを
停止せざるを得ないこともあり、効率よくフレキシブル
回路基板を製造することができないといった問題があっ
た。
【０００８】そこで、この発明の課題は、効率よくフレ
キシブル回路基板を製造することができるフレキシブル
回路基板の製造方法を提供することにある。
キシブル回路基板を製造することができるフレキシブル
回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、ベースフィルムの上面に熱硬化性又は
熱可塑性の接着剤を介して前記金属箔を重ね合わせた
後、この金属箔を加熱することによって前記金属箔と前
記ベースフィルムとを仮固着し、所定パターンの刃を有
する打抜き型により前記金属箔のみを切断して不要部分
の前記金属箔を除去し、前記ベースフィルム及び金属箔
の上面全面にカバーレイフィムを重ね合わせた後、全体
を加熱、加圧することにより本固着するフレキシブル回
路基板の製造方法において、前記金属箔と前記ベースフ
ィルムとを仮固着する際、前記金属箔の不要部分の端部
に未加熱領域を形成するようにしたのである。
め、この発明は、ベースフィルムの上面に熱硬化性又は
熱可塑性の接着剤を介して前記金属箔を重ね合わせた
後、この金属箔を加熱することによって前記金属箔と前
記ベースフィルムとを仮固着し、所定パターンの刃を有
する打抜き型により前記金属箔のみを切断して不要部分
の前記金属箔を除去し、前記ベースフィルム及び金属箔
の上面全面にカバーレイフィムを重ね合わせた後、全体
を加熱、加圧することにより本固着するフレキシブル回
路基板の製造方法において、前記金属箔と前記ベースフ
ィルムとを仮固着する際、前記金属箔の不要部分の端部
に未加熱領域を形成するようにしたのである。
【００１０】具体的には、加熱面の一部が切り欠かれた
熱プレスによって前記金属箔を加熱することで、前記金
属箔の端部に未加熱領域を形成することができる。
熱プレスによって前記金属箔を加熱することで、前記金
属箔の端部に未加熱領域を形成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム１１に、ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂などをベ
ースとした熱硬化性或いはポリエステル樹脂，アクリル
樹脂などをベースとした熱可塑性の接着剤１２を下面に
塗布した銅箔等の金属箔１３を重ね合わせる。
参照して説明する。図１（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム１１に、ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂などをベ
ースとした熱硬化性或いはポリエステル樹脂，アクリル
樹脂などをベースとした熱可塑性の接着剤１２を下面に
塗布した銅箔等の金属箔１３を重ね合わせる。
【００１２】次に、同図（ｂ）に示すように、加熱面の
端部に切欠部２１ａを有する熱プレス２１によってベー
スフィルム１１と金属箔１３とを仮固着して接合基板１
４を形成する。このとき、前記熱プレス２１の切欠部２
１ａに対応する金属箔１３部分は加熱されないため、前
記接合基板１４の端部に未固着領域Ｒが形成される。
端部に切欠部２１ａを有する熱プレス２１によってベー
スフィルム１１と金属箔１３とを仮固着して接合基板１
４を形成する。このとき、前記熱プレス２１の切欠部２
１ａに対応する金属箔１３部分は加熱されないため、前
記接合基板１４の端部に未固着領域Ｒが形成される。
【００１３】そして、同図（ｃ）に示すように、例えば
トムソン刃２２ａを有する打抜き型（ダイスタンプ用金
型）２２を前記接合基板１４の上方から圧接し、打抜き
型２２のストロークを制御して金属箔１３及び接着剤１
２のみを切断した後、同図（ｄ）に示すように、前記接
合基板１４の端部に形成された未固着領域Ｒから、所定
の回路パターンの金属箔１３のみを残すように、金属箔
１３及び接着剤１２の不要部分を剥離する（同図（ｅ）
参照）。このように、前記接合基板１４の未固着領域Ｒ
から容易に金属箔１３の不要部分を剥離することがで
き、また、剥離中に前記金属箔１３が何らかの要因によ
って切断された場合は、別の未固着領域Ｒから剥離すれ
ばよいので、金属箔１３の不要部分の剥離作業を円滑に
行うことができる。従って、前記未固着領域Ｒは、一カ
所だけではなく、複数箇所に設けておくことが好まし
く、例えば、前記接合基板１４の全周にわたって未固着
領域Ｒを形成しておくことが望ましい。
トムソン刃２２ａを有する打抜き型（ダイスタンプ用金
型）２２を前記接合基板１４の上方から圧接し、打抜き
型２２のストロークを制御して金属箔１３及び接着剤１
２のみを切断した後、同図（ｄ）に示すように、前記接
合基板１４の端部に形成された未固着領域Ｒから、所定
の回路パターンの金属箔１３のみを残すように、金属箔
１３及び接着剤１２の不要部分を剥離する（同図（ｅ）
参照）。このように、前記接合基板１４の未固着領域Ｒ
から容易に金属箔１３の不要部分を剥離することがで
き、また、剥離中に前記金属箔１３が何らかの要因によ
って切断された場合は、別の未固着領域Ｒから剥離すれ
ばよいので、金属箔１３の不要部分の剥離作業を円滑に
行うことができる。従って、前記未固着領域Ｒは、一カ
所だけではなく、複数箇所に設けておくことが好まし
く、例えば、前記接合基板１４の全周にわたって未固着
領域Ｒを形成しておくことが望ましい。
【００１４】次に、同図（ｆ）に示すように、ベースフ
ィルム１１及び金属箔１３の上面に、熱硬化性又は熱可
塑性の接着剤１６を塗布したカバーレイフィルム１５を
重ね合わせ、その上面全体を熱プレス２３で加熱、加圧
することにより、前記カバーレイフィルム１５と共に金
属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。なお、前
記カバーレイフィルム１１は必要に応じて、予め孔あけ
加工を施す場合がある。
ィルム１１及び金属箔１３の上面に、熱硬化性又は熱可
塑性の接着剤１６を塗布したカバーレイフィルム１５を
重ね合わせ、その上面全体を熱プレス２３で加熱、加圧
することにより、前記カバーレイフィルム１５と共に金
属箔１３をベースフィルム１１に本固着する。なお、前
記カバーレイフィルム１１は必要に応じて、予め孔あけ
加工を施す場合がある。
【００１５】最後に、同図（ｇ）に示すように、プレス
等によって所望の外形形状に切断することによって、所
定パターンのＦＰＣが完成する。
等によって所望の外形形状に切断することによって、所
定パターンのＦＰＣが完成する。
【００１６】以上のように、ベースフィルム１１と金属
箔１３とを仮固着した接合基板１４の端部に未固着領域
Ｒを形成しておくことにより、金属箔１３の不要部分の
剥離作業が円滑に行えるので、製造ラインのラインスピ
ードを従来より早くすることができ、また、製造ライン
を停止させることもないので、生産性が向上する。さら
に、金属箔１３の剥離工程を自動化することもできるの
で、製品のコストダウンを図ることも可能になる。
箔１３とを仮固着した接合基板１４の端部に未固着領域
Ｒを形成しておくことにより、金属箔１３の不要部分の
剥離作業が円滑に行えるので、製造ラインのラインスピ
ードを従来より早くすることができ、また、製造ライン
を停止させることもないので、生産性が向上する。さら
に、金属箔１３の剥離工程を自動化することもできるの
で、製品のコストダウンを図ることも可能になる。
【００１７】図２ないし図４は他の実施の形態を示して
いる。この実施形態と前記実施形態とが異なるのは、前
記熱プレス２１、２３に代えて熱ローラ３１、３３を、
前記平板タイプの打抜き型２２に代えてロータリータイ
プの打抜き型３２をそれぞれ使用している点である。
いる。この実施形態と前記実施形態とが異なるのは、前
記熱プレス２１、２３に代えて熱ローラ３１、３３を、
前記平板タイプの打抜き型２２に代えてロータリータイ
プの打抜き型３２をそれぞれ使用している点である。
【００１８】以下に、この実施例におけるＦＰＣの製造
工程を概説する。まず、ロールＡ及びロールＢからそれ
ぞれ送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３
は、途中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、
相互に重ね合わされ、図３（ａ）に示すように、熱ロー
ラ３１に挟み込まれて加熱されることでベースフィルム
１１と金属箔１３とが仮固着される。この熱ローラ３１
は、図４に示すように、金属箔１３と接触する加熱面３
１ａの幅が金属箔１３の幅より短くなっており、金属箔
１３の一側側に加熱されない未固着領域Ｒが連続的に形
成されるようになっている。
工程を概説する。まず、ロールＡ及びロールＢからそれ
ぞれ送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３
は、途中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、
相互に重ね合わされ、図３（ａ）に示すように、熱ロー
ラ３１に挟み込まれて加熱されることでベースフィルム
１１と金属箔１３とが仮固着される。この熱ローラ３１
は、図４に示すように、金属箔１３と接触する加熱面３
１ａの幅が金属箔１３の幅より短くなっており、金属箔
１３の一側側に加熱されない未固着領域Ｒが連続的に形
成されるようになっている。
【００１９】そして、図３（ｂ）に示すように、刃３２
ａを有するロータリータイプの打抜き型３２によって前
記金属箔１３が切断されると共に不要部分が剥離され、
同図（ｃ）に示すように、金属箔１３によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。この剥離工
程では、金属箔１３の一側側に未固着領域Ｒが連続的に
形成されているため、前記実施形態と同様に、その未固
着領域Ｒから容易に金属箔１３の不要部分を剥離するこ
とができる。
ａを有するロータリータイプの打抜き型３２によって前
記金属箔１３が切断されると共に不要部分が剥離され、
同図（ｃ）に示すように、金属箔１３によってベースフ
ィルム１１上に回路パターンが形成される。この剥離工
程では、金属箔１３の一側側に未固着領域Ｒが連続的に
形成されているため、前記実施形態と同様に、その未固
着領域Ｒから容易に金属箔１３の不要部分を剥離するこ
とができる。
【００２０】一方、ロールＣから送り出されるカバーレ
イフィルム１５は、パンチング３４によって孔あけ加工
が施された後に接着剤１６が塗布され、前記ベースフィ
ルム１１に重ね合わされる。このようにして、カバーレ
イフィルム１５が重ね合わされたベースフィルム１１
は、同図（ｄ）に示すように、熱ローラ３３に挟み込ま
れて加熱されることによってカバーレイフィルム１５と
共に金属箔１３がベースフィルム１１に本固着された
後、パンチング３５によって所定形状に切断されて、同
図（ｅ）に示すような製品（ＦＰＣ）となる。なお、切
断屑はロールＤに巻き取られる。
イフィルム１５は、パンチング３４によって孔あけ加工
が施された後に接着剤１６が塗布され、前記ベースフィ
ルム１１に重ね合わされる。このようにして、カバーレ
イフィルム１５が重ね合わされたベースフィルム１１
は、同図（ｄ）に示すように、熱ローラ３３に挟み込ま
れて加熱されることによってカバーレイフィルム１５と
共に金属箔１３がベースフィルム１１に本固着された
後、パンチング３５によって所定形状に切断されて、同
図（ｅ）に示すような製品（ＦＰＣ）となる。なお、切
断屑はロールＤに巻き取られる。
【００２１】なお、この実施形態では、上述したよう
に、熱ローラ３１の加熱面３１ａを金属箔１３の幅より
短くすることで、金属箔１３の一側側に連続的に未固着
領域Ｒを形成するようにしているが、例えば、図５に示
すように、加熱面３１ａを金属箔１３の幅と同じ長さに
設定すると共に、その端部に一部切欠部３１ｂを形成す
ることによって不連続的に一定間隔で未固着領域を形成
するようにしてもよい。
に、熱ローラ３１の加熱面３１ａを金属箔１３の幅より
短くすることで、金属箔１３の一側側に連続的に未固着
領域Ｒを形成するようにしているが、例えば、図５に示
すように、加熱面３１ａを金属箔１３の幅と同じ長さに
設定すると共に、その端部に一部切欠部３１ｂを形成す
ることによって不連続的に一定間隔で未固着領域を形成
するようにしてもよい。
【００２２】また、前記各実施形態においては、ベース
フィルム１１上に仮固着する金属箔１３全体の周縁端部
に未固着領域Ｒを形成しているが、かかる未固着領域Ｒ
は、切断された金属箔１３の不要部分の周縁端部に存在
すればよいので、そのような不要部分の周縁端部に未固
着領域Ｒを形成するのであれば、その未固着領域Ｒが金
属箔１３全体の中央部分に位置していても、いっこうに
差し支えない。
フィルム１１上に仮固着する金属箔１３全体の周縁端部
に未固着領域Ｒを形成しているが、かかる未固着領域Ｒ
は、切断された金属箔１３の不要部分の周縁端部に存在
すればよいので、そのような不要部分の周縁端部に未固
着領域Ｒを形成するのであれば、その未固着領域Ｒが金
属箔１３全体の中央部分に位置していても、いっこうに
差し支えない。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
回路基板の製造方法では、ベースフィルム上に金属箔を
仮固着する際に、金属箔の端部に未加熱領域を形成する
ようにしたため、その未加熱領域に対応して未固着領域
が形成され、その未固着領域から容易に金属箔の不要部
分を剥離することができるので、剥離作業を円滑に行う
ことができる。
回路基板の製造方法では、ベースフィルム上に金属箔を
仮固着する際に、金属箔の端部に未加熱領域を形成する
ようにしたため、その未加熱領域に対応して未固着領域
が形成され、その未固着領域から容易に金属箔の不要部
分を剥離することができるので、剥離作業を円滑に行う
ことができる。
【００２４】これによって、製造ラインのラインスピー
ドを従来より早くすることができ、また、製造ラインを
停止させることもないので、生産性が向上する。さら
に、金属箔の剥離工程を自動化することもできるので、
製品のコストダウンを図ることも可能になる。
ドを従来より早くすることができ、また、製造ラインを
停止させることもないので、生産性が向上する。さら
に、金属箔の剥離工程を自動化することもできるので、
製品のコストダウンを図ることも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のフレキシブル回路基板の製造方法の
一実施形態におけるＦＰＣの製造工程図である。
一実施形態におけるＦＰＣの製造工程図である。
【図２】他の実施例におけるＦＰＣの製造装置を示す概
略図である。
略図である。
【図３】同上の動作説明図である。
【図４】同上の加熱ロールを示す図である。
【図５】同上の加熱ロールの他の実施形態を示す図であ
る。
る。
【図６】従来のフレキシブル回路基板の製造工程図であ
る。
る。
１１ ベースフィルム １２ 接着剤 １３ 金属箔 １５ カバーレイフィルム １６ 接着剤 ２１、２３ 熱プレス ２１ａ 切欠部 ２２、３２ 打抜き型 ２２ａ、３２ａ 刃 ３１、３３ 熱ローラ ３１ａ 加熱面 ３１ｂ 切欠部 ３４、３５ パンチング Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ロール Ｒ 未固着領域
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムの上面に熱硬化性又は熱
可塑性の接着剤を介して前記金属箔を重ね合わせた後、
この金属箔を加熱することによって前記金属箔と前記ベ
ースフィルムとを仮固着し、所定パターンの刃を有する
打抜き型により前記金属箔のみを切断して不要部分の前
記金属箔を除去し、前記ベースフィルム及び金属箔の上
面全面にカバーレイフィムを重ね合わせた後、全体を加
熱、加圧することにより、本固着するフレキシブル回路
基板の製造方法において、 前記金属箔と前記ベースフィルムとを仮固着する際、前
記金属箔の不要部分の端部に未加熱領域を形成するよう
にしたことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方
法。 - 【請求項２】 加熱面の一部が切り欠かれた熱プレスに
よって前記金属箔を加熱することで、前記金属箔の不要
部分の端部に未加熱領域を形成するようにした請求項１
記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21762695A JP2927215B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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