JPH077240A - ダイスタンプ用金型 - Google Patents
ダイスタンプ用金型Info
- Publication number
- JPH077240A JPH077240A JP17275093A JP17275093A JPH077240A JP H077240 A JPH077240 A JP H077240A JP 17275093 A JP17275093 A JP 17275093A JP 17275093 A JP17275093 A JP 17275093A JP H077240 A JPH077240 A JP H077240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- die
- mold
- metal foil
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 細長い回路パターンをＦＰＣ基材に形成する
場合でも設備の大型化、金型のコストアップ等の問題が
発生せず、刃が損傷しにくいダイスタンプ用金型を提供
する。 【構成】 まくら部１１及びヒーター挿通用の貫通孔１
２を有する円柱状のシャフト１０にミリングで直接刃部
２０を削り出したものであり、前記刃部２０はシャフト
１０の回転軸ｊに対して斜めに形成されている。
場合でも設備の大型化、金型のコストアップ等の問題が
発生せず、刃が損傷しにくいダイスタンプ用金型を提供
する。 【構成】 まくら部１１及びヒーター挿通用の貫通孔１
２を有する円柱状のシャフト１０にミリングで直接刃部
２０を削り出したものであり、前記刃部２０はシャフト
１０の回転軸ｊに対して斜めに形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＦＰＣ基材の金属箔
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイスタンピング法によりフレキ
シブル回路基板を製造する場合、図６に示すように、ベ
ースフィルムａの上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接着
剤ｂを塗布した金属箔ｃを重ね合わせてＦＰＣ［Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ］基材Ａを
形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃５１及び
圧接面５２を有する金型５０により、図６に示すように
ＦＰＣ基材Ａの金属箔ｃを打ち抜いて切断する。
シブル回路基板を製造する場合、図６に示すように、ベ
ースフィルムａの上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接着
剤ｂを塗布した金属箔ｃを重ね合わせてＦＰＣ［Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ］基材Ａを
形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃５１及び
圧接面５２を有する金型５０により、図６に示すように
ＦＰＣ基材Ａの金属箔ｃを打ち抜いて切断する。
【０００３】このとき、金型５０は予め加熱されてお
り、図７に示すように圧接面５２が金属箔ｃに圧接され
ることにより、金属箔ｃを介して圧接面５２の直下の接
着剤ｂが硬化し、接着剤ｂが硬化した部分の金属箔ｃが
ベースフィルムａに仮接着され、接着剤ｂが硬化してい
ない部分の金属箔ｃはベースフィルムａから剥離可能な
状態のままとなる。
り、図７に示すように圧接面５２が金属箔ｃに圧接され
ることにより、金属箔ｃを介して圧接面５２の直下の接
着剤ｂが硬化し、接着剤ｂが硬化した部分の金属箔ｃが
ベースフィルムａに仮接着され、接着剤ｂが硬化してい
ない部分の金属箔ｃはベースフィルムａから剥離可能な
状態のままとなる。
【０００４】つぎに、図８に示すように、接着剤ｂが硬
化していない部分の金属箔ｃが剥離，除去され、ベース
フィルムａ上には金型５０によって切断された所定の回
路パターンの金属箔ｃが残り、その後この残存した金属
箔ｃの下層の接着剤ｂが更に加熱されて硬化し、金属箔
ｃがベースフィルムａに完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。
化していない部分の金属箔ｃが剥離，除去され、ベース
フィルムａ上には金型５０によって切断された所定の回
路パターンの金属箔ｃが残り、その後この残存した金属
箔ｃの下層の接着剤ｂが更に加熱されて硬化し、金属箔
ｃがベースフィルムａに完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。
【０００５】ところで、上述したようなダイスタンピン
グ法に使用される金型としては、前記金型５０のような
フラットタイプの他に、図９に示すようなロータリータ
イプの金型６０がある。
グ法に使用される金型としては、前記金型５０のような
フラットタイプの他に、図９に示すようなロータリータ
イプの金型６０がある。
【０００６】このロータリータイプの金型６０は、アン
ビロールＢと接触するまくら６２を有する円柱状のシャ
フト６１にミリングで直接刃６３を削り出した後、目立
てを行ったものであり、回転するシャフト６１とアンビ
ロールＢとの間にＦＰＣ基材を挟み込むことにより、前
記金属箔を切断するようになっている。
ビロールＢと接触するまくら６２を有する円柱状のシャ
フト６１にミリングで直接刃６３を削り出した後、目立
てを行ったものであり、回転するシャフト６１とアンビ
ロールＢとの間にＦＰＣ基材を挟み込むことにより、前
記金属箔を切断するようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したロ
ータリータイプの金型６０の刃６３は、切断しようとす
る回路パターンに応じて前記シャフト６１に適宜形成さ
れるが、通常は図９に示すように、金型６０の回転軸ｊ
に対して直角又は平行に形成されることが多い。
ータリータイプの金型６０の刃６３は、切断しようとす
る回路パターンに応じて前記シャフト６１に適宜形成さ
れるが、通常は図９に示すように、金型６０の回転軸ｊ
に対して直角又は平行に形成されることが多い。
【０００８】従って、図１０に示すように、切断しよう
とする回路パターンが細長い場合には、図１１に示すよ
うに、シャフト６１の径を大きくしたり、図１２に示す
ように、シャフト６１の幅を長くしたりしなければなら
ず、設備の大型化、金型のコストアップ、さらには金型
交換時の労力の増大といった種々の問題が生じていた。
とする回路パターンが細長い場合には、図１１に示すよ
うに、シャフト６１の径を大きくしたり、図１２に示す
ように、シャフト６１の幅を長くしたりしなければなら
ず、設備の大型化、金型のコストアップ、さらには金型
交換時の労力の増大といった種々の問題が生じていた。
【０００９】また、金型６０の回転軸ｊに対して平行に
形成された刃６３は、金型６０の回転によって折れ易い
ため、製品の歩留りが低下したり、金型６０の修理，交
換に伴う設備のメンテナンス費用の増大を招くといった
問題もある。
形成された刃６３は、金型６０の回転によって折れ易い
ため、製品の歩留りが低下したり、金型６０の修理，交
換に伴う設備のメンテナンス費用の増大を招くといった
問題もある。
【００１０】そこで、この発明の課題は、細長い回路パ
ターンの場合にも、設備の大型化，金型のコストアップ
等の問題が発生せず、刃が損傷しにくいダイスタンプ用
金型を提供することにある。
ターンの場合にも、設備の大型化，金型のコストアップ
等の問題が発生せず、刃が損傷しにくいダイスタンプ用
金型を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、ベースフィルムに金属箔が貼着された
ＦＰＣ基材を、外周面に刃を形成して成る円柱状の刃型
部とアンビロールとの間に挟み込み、前記刃型部を回転
させながら前記ＦＰＣ基材の金属箔を所定の回路パター
ンに切断するようにしたダイスタンプ用金型において、
前記刃を、刃型部の回転軸に対して斜めになるように形
成したのである。
め、この発明は、ベースフィルムに金属箔が貼着された
ＦＰＣ基材を、外周面に刃を形成して成る円柱状の刃型
部とアンビロールとの間に挟み込み、前記刃型部を回転
させながら前記ＦＰＣ基材の金属箔を所定の回路パター
ンに切断するようにしたダイスタンプ用金型において、
前記刃を、刃型部の回転軸に対して斜めになるように形
成したのである。
【００１２】また、前記刃を、金型部の回転軸を中心と
してらせん状に形成することもできる。
してらせん状に形成することもできる。
【００１３】
【作用】以上のように構成されたダイスタンプ用金型
は、刃が刃型部の回転軸に対して斜めに形成されている
ので、刃の全長が刃型部の幅や外周長より長くなり、刃
型部の回転に伴う刃の損傷も少ない。
は、刃が刃型部の回転軸に対して斜めに形成されている
ので、刃の全長が刃型部の幅や外周長より長くなり、刃
型部の回転に伴う刃の損傷も少ない。
【００１４】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。このダイスタンプ用金型１は、従来と同様刃型部と
なる円柱状のシャフト１０のミリングで直接刃部２０を
削り出した後、目立てを行ったものであり、前記シャフ
ト１０の両端部には、アンビロール（図示せず）と接触
するまくら部１１が設けられている。なお、前記シャフ
ト１０には、その中心部にヒーター挿通用の軸方向への
貫通孔１２が形成されている。
る。このダイスタンプ用金型１は、従来と同様刃型部と
なる円柱状のシャフト１０のミリングで直接刃部２０を
削り出した後、目立てを行ったものであり、前記シャフ
ト１０の両端部には、アンビロール（図示せず）と接触
するまくら部１１が設けられている。なお、前記シャフ
ト１０には、その中心部にヒーター挿通用の軸方向への
貫通孔１２が形成されている。
【００１５】前記刃部２０は、図２に示すように、従来
と同様の一対の刃２１とその間にある圧接面２２とから
成り、図１０に示すような対抗する一対のＬ字状の回路
パターンが切断できるように、シャフト１０のまくら部
１１間の外周面状にその回転軸ｊに対して斜めに形成さ
れている。
と同様の一対の刃２１とその間にある圧接面２２とから
成り、図１０に示すような対抗する一対のＬ字状の回路
パターンが切断できるように、シャフト１０のまくら部
１１間の外周面状にその回転軸ｊに対して斜めに形成さ
れている。
【００１６】従って、このダイスタンプ用金型を一回転
させるとロールから送り出されるＦＰＣ基材Ａの金属箔
が切断され、図３に示すように、前記回路パターンｘが
斜めに形成される。
させるとロールから送り出されるＦＰＣ基材Ａの金属箔
が切断され、図３に示すように、前記回路パターンｘが
斜めに形成される。
【００１７】図４は他の実施例を示している。このダイ
スタンプ用金型２は、前記実施例と同様に、まくら３１
及びヒーター挿通用の貫通孔３２を有するシャフト３０
及びこのシャフト３０のまくら部３１間の外周面上に形
成される刃部４０から構成されているが、前記刃部４０
がシャフト１０の回転軸ｊを中心としてらせん状に形成
されている点で前記実施例と異なる。
スタンプ用金型２は、前記実施例と同様に、まくら３１
及びヒーター挿通用の貫通孔３２を有するシャフト３０
及びこのシャフト３０のまくら部３１間の外周面上に形
成される刃部４０から構成されているが、前記刃部４０
がシャフト１０の回転軸ｊを中心としてらせん状に形成
されている点で前記実施例と異なる。
【００１８】従って、このダイスタンプ用金型２を二回
転させると、図５に示すように、前記回路パターンｘよ
り長く傾斜率の大きい回路パターンｙが平行に４パター
ン形成される。
転させると、図５に示すように、前記回路パターンｘよ
り長く傾斜率の大きい回路パターンｙが平行に４パター
ン形成される。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、このダイスタンプ用金型
は、刃を刃型部の回転軸に対して斜めになるように形成
したため、刃型部の回転に伴う刃の損傷が少なく、製品
の歩留りが向上すると共に刃型部の修理交換に伴う費用
を削減することができる。
は、刃を刃型部の回転軸に対して斜めになるように形成
したため、刃型部の回転に伴う刃の損傷が少なく、製品
の歩留りが向上すると共に刃型部の修理交換に伴う費用
を削減することができる。
【００２０】また、回転軸に対して平行あるいは直角に
刃を形成する場合に比べて長い回路パターンを形成する
ことができるため、刃型部の幅や径を必要最小限に抑え
ることができ、設備の小型化，刃型部の製造コストの削
減、刃型交換時の労力の低減が可能となる。
刃を形成する場合に比べて長い回路パターンを形成する
ことができるため、刃型部の幅や径を必要最小限に抑え
ることができ、設備の小型化，刃型部の製造コストの削
減、刃型交換時の労力の低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る一実施例を示す斜視図である。
【図２】同上の断面図である。
【図３】ＦＰＣ基材の切断状態を示す平面図である。
【図４】他の実施例を示す斜視図である。
【図５】ＦＰＣ基材の切断状態を示す平面図である。
【図６】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図７】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図８】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。
図である。
【図９】従来のロータリータイプのダイスタンプ用金型
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図１０】回路パターンの一例を示す平面図である。
【図１１】上記回路パターン切断用の従来のダイスタン
プ用金型を示す斜視図である。
プ用金型を示す斜視図である。
【図１２】上記回路パターン切断用の従来のダイスタン
プ用金型を示す斜視図である。
プ用金型を示す斜視図である。
１，２ ダイスタンプ用金型 １０，３０ シャフト １１，３１ まくら １２，３２ 貫通孔 ２０，４０ 刃部 ２１ 刃 ２２ 圧接面 Ａ ＦＰＣ基材 ｘ，ｙ 回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムに金属箔が貼着されたＦ
ＰＣ基材を、外周面に刃を形成して成る円柱状の刃型部
とアンビロールとの間に挟み込み、前記刃型部を回転さ
せながら前記ＦＰＣ基材の金属箔を所定の回路パターン
に切断するようにしたダイスタンプ用金型において、 前記刃を、刃型部の回転軸に対して斜めになるように形
成したことを特徴とするダイスタンプ用金型。 - 【請求項２】 前記刃を、刃型部の回転軸を中心として
らせん状に形成した請求項１記載のダイスタンプ用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275093A JP2897602B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | ダイスタンプ用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275093A JP2897602B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | ダイスタンプ用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077240A true JPH077240A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2897602B2 JP2897602B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=15947636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17275093A Expired - Fee Related JP2897602B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | ダイスタンプ用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897602B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP17275093A patent/JP2897602B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2897602B2 (ja) | 1999-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4155801A (en) | Process for masking sheet metal for chemical milling | |
| US6482490B1 (en) | Printing sheet with base material, and method of manufacturing the same | |
| CN108848617B (zh) | 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺 | |
| JPH077240A (ja) | ダイスタンプ用金型 | |
| JP2006332441A (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
| JP2581729Y2 (ja) | 補強板付可撓性回路基板 | |
| JP2775555B2 (ja) | 一対のロールを用いる多層シート材の加工装置の段差付アンビルロールの製造方法 | |
| JP2001101366A (ja) | アンテナ基板の製造方法 | |
| JP3028286B2 (ja) | Ｓｍｄパレット一体型ｆｐｃ及びその製造方法 | |
| JPH06314870A (ja) | ダイスタンプ用金型 | |
| JP4319765B2 (ja) | ミシン刃の製造方法 | |
| JPH0974252A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06196845A (ja) | 簡易型プリント基板の製法 | |
| JPS6052082A (ja) | フレキシブル回路基板の製造法 | |
| JP3027888B2 (ja) | ダイスタンプ用金型 | |
| JP2593486Y2 (ja) | 切断刃 | |
| JPS6233353Y2 (ja) | ||
| JPH0770808B2 (ja) | 端面スルーホール基板の切断方法 | |
| JP3112563B2 (ja) | 金属・樹脂積層板の加工方法 | |
| JPH0264543A (ja) | 曲面へのパターン形成方法 | |
| JPH0347595B2 (ja) | ||
| JP3976448B2 (ja) | プリント基板の分割方法 | |
| JP2005262418A (ja) | トムソン型 | |
| JP2002026488A (ja) | プリント基板製造方法 | |
| JPH03222391A (ja) | 回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |