JPH0773691B2 - 微小巻線部への樹脂塗布方法 - Google Patents
微小巻線部への樹脂塗布方法Info
- Publication number
- JPH0773691B2 JPH0773691B2 JP61256025A JP25602586A JPH0773691B2 JP H0773691 B2 JPH0773691 B2 JP H0773691B2 JP 61256025 A JP61256025 A JP 61256025A JP 25602586 A JP25602586 A JP 25602586A JP H0773691 B2 JPH0773691 B2 JP H0773691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- winding
- resin coating
- minute
- winding portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 71
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims description 62
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ビデオヘッドにおける微小巻線部の固定及
び保護のための紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型樹脂の塗
布方法に主として利用されるものである。
び保護のための紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型樹脂の塗
布方法に主として利用されるものである。
従来の技術 近年、電子部品の小型化，軽量化が進む中で、電子部品
の微小巻線部等の、巻線部の保護及び固定のために、微
小巻線部に樹脂を塗布した後、樹脂を硬化させるといっ
た方法がよく用いられる。そしてこの方法において微細
な部分にローコストで、自動機を用いて、必要な部分に
のみ正確に塗布することの必要性が増々重要となってき
ている。
の微小巻線部等の、巻線部の保護及び固定のために、微
小巻線部に樹脂を塗布した後、樹脂を硬化させるといっ
た方法がよく用いられる。そしてこの方法において微細
な部分にローコストで、自動機を用いて、必要な部分に
のみ正確に塗布することの必要性が増々重要となってき
ている。
従来のこの種の樹脂塗布方法は第２図及び第３図に示す
ようにして実施されている。すなわち第２図にビデオヘ
ッド微小巻線部への樹脂塗布の具体構成を、第３図に樹
脂塗布部の詳細部を夫々示すように、部品本体10を固定
し、微小巻線部11aに適合した塗布ヘッド12により、樹
脂タンク13から塗布ヘッド12に一定量の樹脂14を樹脂の
粘性により保持し、微小巻線部11aに塗布している。
ようにして実施されている。すなわち第２図にビデオヘ
ッド微小巻線部への樹脂塗布の具体構成を、第３図に樹
脂塗布部の詳細部を夫々示すように、部品本体10を固定
し、微小巻線部11aに適合した塗布ヘッド12により、樹
脂タンク13から塗布ヘッド12に一定量の樹脂14を樹脂の
粘性により保持し、微小巻線部11aに塗布している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方法では、巻線部に完全に樹
脂を塗布するためには、巻線部の表，裏の２回の塗布が
必要であり、また、樹脂塗布不可の部分11b部への樹脂
のはみ出しを防ぐため、塗布ヘッド12の保持する樹脂14
の高精度の量の管理に充分に気を払わねばならず、きわ
めて作業性の悪いものであった。
脂を塗布するためには、巻線部の表，裏の２回の塗布が
必要であり、また、樹脂塗布不可の部分11b部への樹脂
のはみ出しを防ぐため、塗布ヘッド12の保持する樹脂14
の高精度の量の管理に充分に気を払わねばならず、きわ
めて作業性の悪いものであった。
本発明は上記問題点に鑑み、微小巻線部への、きわめて
効率的な、かつ、実用的な樹脂塗布方法を提供するもの
である。
効率的な、かつ、実用的な樹脂塗布方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の微小巻線部への樹
脂塗布方法は、巻線ベース端部近傍に巻付けられた巻線
部を適度に加熱する工程と、前記加熱された巻線部に巻
線部の毛細管現象を利用し、樹脂を塗布する工程とより
なり、樹脂の塗布時に、樹脂塗布ヘッドを前記巻線ベー
ス表面に略平行な面に沿って、かつ前記巻線部に関し、
前記巻線ベース端部とは逆の方向に移動せしめることを
特徴とする。
脂塗布方法は、巻線ベース端部近傍に巻付けられた巻線
部を適度に加熱する工程と、前記加熱された巻線部に巻
線部の毛細管現象を利用し、樹脂を塗布する工程とより
なり、樹脂の塗布時に、樹脂塗布ヘッドを前記巻線ベー
ス表面に略平行な面に沿って、かつ前記巻線部に関し、
前記巻線ベース端部とは逆の方向に移動せしめることを
特徴とする。
作用 この方法による作用は次のようになる。
すなわち、適度に加熱された微小巻線部の一部に、樹脂
塗布ヘッドに保持された樹脂を接触させると、そこから
樹脂の温度が上昇し、粘度が低下し巻線部の方へ流れて
いく。流れていった樹脂は、毛細管現象により巻線部全
体に一様に回る。樹脂の回りは、巻線部の加熱温度と、
塗布時間により管理する。樹脂が、巻線部に完全に回り
きった時点で、樹脂塗布ヘッドを、巻線ベース表面に略
平行な面に沿って、かつ巻線部に関し、巻線ベース端部
とは逆の方向に移動すると、樹脂塗布ヘッドと巻線部の
間に残っている樹脂が、樹脂塗布ヘッド引っ張られて、
はみ出し不可の逆方向に塗布される。以上の作用の結
果、１回の樹脂塗布で巻線部全体に樹脂を塗布すること
ができ、かつ、樹脂塗布ヘッドの保持する樹脂量が多少
ばらついても、巻線部に一様に塗布でき、一方向への樹
脂のはみ出しも防ぐことができる。
塗布ヘッドに保持された樹脂を接触させると、そこから
樹脂の温度が上昇し、粘度が低下し巻線部の方へ流れて
いく。流れていった樹脂は、毛細管現象により巻線部全
体に一様に回る。樹脂の回りは、巻線部の加熱温度と、
塗布時間により管理する。樹脂が、巻線部に完全に回り
きった時点で、樹脂塗布ヘッドを、巻線ベース表面に略
平行な面に沿って、かつ巻線部に関し、巻線ベース端部
とは逆の方向に移動すると、樹脂塗布ヘッドと巻線部の
間に残っている樹脂が、樹脂塗布ヘッド引っ張られて、
はみ出し不可の逆方向に塗布される。以上の作用の結
果、１回の樹脂塗布で巻線部全体に樹脂を塗布すること
ができ、かつ、樹脂塗布ヘッドの保持する樹脂量が多少
ばらついても、巻線部に一様に塗布でき、一方向への樹
脂のはみ出しも防ぐことができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図において、１は樹脂ヘッド、２は樹脂、３は
巻線部、４は巻線ベース、５は電子部品本体で、巻線ベ
ース４は電子部品本体５に接着されており、巻線部３は
巻線ベース４に巻かれている被膜銅線である。６は樹脂
はみ出し不可範囲を示す。第１図ａは、適度に加熱した
巻線部３に、樹脂２を保持した樹脂塗布ヘッド１が下降
した状態である。この時、塗布時間と、巻線部３の放熱
による温度低下を考慮し、場合によっては、電子部品本
体５まで加熱しておく。次に、第１図ａの状態から、樹
脂２は巻線部３の温度による樹脂２の粘度低下により流
れ出し、一定時間たつと毛細管現象により第１図ｂの状
態、すなわち巻線部３全体に樹脂が回る。次に、樹脂塗
布ヘッド１を第１図（ｃ）のように移動させると、樹脂
塗布ヘッド１と巻線部３の間に残っている樹脂が、引っ
ぱられて、はみ出し不可方向の反対側に塗布される。
る。第１図において、１は樹脂ヘッド、２は樹脂、３は
巻線部、４は巻線ベース、５は電子部品本体で、巻線ベ
ース４は電子部品本体５に接着されており、巻線部３は
巻線ベース４に巻かれている被膜銅線である。６は樹脂
はみ出し不可範囲を示す。第１図ａは、適度に加熱した
巻線部３に、樹脂２を保持した樹脂塗布ヘッド１が下降
した状態である。この時、塗布時間と、巻線部３の放熱
による温度低下を考慮し、場合によっては、電子部品本
体５まで加熱しておく。次に、第１図ａの状態から、樹
脂２は巻線部３の温度による樹脂２の粘度低下により流
れ出し、一定時間たつと毛細管現象により第１図ｂの状
態、すなわち巻線部３全体に樹脂が回る。次に、樹脂塗
布ヘッド１を第１図（ｃ）のように移動させると、樹脂
塗布ヘッド１と巻線部３の間に残っている樹脂が、引っ
ぱられて、はみ出し不可方向の反対側に塗布される。
以上のように本実施例によれば、巻線部３を適度に加熱
し、加熱された巻線部３に、巻線部３の毛細管現象を利
用し樹脂を塗布する方法を用いることにより、１回の塗
布で巻線部３全体に樹脂塗布ヘッド１の保持する樹脂量
が多少ばらついても一様に樹脂塗布が可能となり、また
樹脂塗布ヘッド１を一定の隙間を保持したまま移動させ
ることにより、樹脂２のはみ出しを防ぐことも可能にす
ることができる。
し、加熱された巻線部３に、巻線部３の毛細管現象を利
用し樹脂を塗布する方法を用いることにより、１回の塗
布で巻線部３全体に樹脂塗布ヘッド１の保持する樹脂量
が多少ばらついても一様に樹脂塗布が可能となり、また
樹脂塗布ヘッド１を一定の隙間を保持したまま移動させ
ることにより、樹脂２のはみ出しを防ぐことも可能にす
ることができる。
なお、樹脂の種類として熱硬化性のものを用いる時は、
巻線部加熱温度以下にすることは言うまでもない。
巻線部加熱温度以下にすることは言うまでもない。
発明の効果 以上のように本発明は、巻線部を適度に加熱し、加熱さ
れた巻線部の毛細管現象を利用し、樹脂を塗布する工程
を設け、さらに、樹脂の塗布時に、樹脂塗布ヘッドを巻
線ベース表面に略平行な面に沿って、かつ巻線部に関
し、巻線ベース端部とは逆の方向に移動せしめることに
より、樹脂塗布ヘッドの保持する樹脂の多少のバラツキ
があっても、１回の塗布で巻線部全体に一様に塗布し、
かつ、樹脂の巻線ベース端部におけるはみ出しを防ぐこ
とができ、製造工程の生産性，歩留りを高める上にすぐ
れた効果を有する。
れた巻線部の毛細管現象を利用し、樹脂を塗布する工程
を設け、さらに、樹脂の塗布時に、樹脂塗布ヘッドを巻
線ベース表面に略平行な面に沿って、かつ巻線部に関
し、巻線ベース端部とは逆の方向に移動せしめることに
より、樹脂塗布ヘッドの保持する樹脂の多少のバラツキ
があっても、１回の塗布で巻線部全体に一様に塗布し、
かつ、樹脂の巻線ベース端部におけるはみ出しを防ぐこ
とができ、製造工程の生産性，歩留りを高める上にすぐ
れた効果を有する。
さらに、巻線部と他の部品又は他の巻線部との隙間が微
小な場合等は、本発明の方法以外では、樹脂塗布は非常
に困難であり、本発明の方法が最適である。
小な場合等は、本発明の方法以外では、樹脂塗布は非常
に困難であり、本発明の方法が最適である。
第１図は本発明の実施例における樹脂の塗布方法を示す
側面図、第２図は従来の樹脂塗布方法を示す側面図、第
３図は従来の樹脂塗布部の詳細を示す斜視図である。 １……樹脂塗布ヘッド、２……樹脂、３……巻線、４…
…巻線ベース、５……電子部品本体、６……樹脂はみ出
し不可範囲。
側面図、第２図は従来の樹脂塗布方法を示す側面図、第
３図は従来の樹脂塗布部の詳細を示す斜視図である。 １……樹脂塗布ヘッド、２……樹脂、３……巻線、４…
…巻線ベース、５……電子部品本体、６……樹脂はみ出
し不可範囲。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−186356（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−12852（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−225533（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】巻線ベース端部近傍に巻付けられた巻線部
を適度に加熱する工程と、前記加熱された巻線部に巻線
部の毛細管現象を利用し、樹脂を塗布する工程とよりな
り、樹脂の塗布時に、樹脂塗布ヘッドを前記巻線ベース
表面に略平行な面に沿って、かつ前記巻線部に関し、前
記巻線ベース端部とは逆の方向に移動せしめることを特
徴とする微小巻線部への樹脂塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256025A JPH0773691B2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 微小巻線部への樹脂塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256025A JPH0773691B2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 微小巻線部への樹脂塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111969A JPS63111969A (ja) | 1988-05-17 |
| JPH0773691B2 true JPH0773691B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=17286868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61256025A Expired - Fee Related JPH0773691B2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 微小巻線部への樹脂塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773691B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810392Y2 (ja) * | 1988-07-14 | 1996-03-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ロールコータ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712852A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Method and apparatus for drip feed impregnation of varnish |
| JPS58186356A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-10-31 | Toshiba Chem Corp | ステ−タ−コイルのワニス含浸処理方法 |
| JPS59225533A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61256025A patent/JPH0773691B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63111969A (ja) | 1988-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0773691B2 (ja) | 微小巻線部への樹脂塗布方法 | |
| US4620889A (en) | Method and apparatus for placing a hook-up wire on a mounting board | |
| JPS61284710A (ja) | 光フアイバ端末にコネクタを固着する方法 | |
| JP3087673B2 (ja) | 空芯コイル | |
| JPS58216215A (ja) | 光フアイバ−の接続方法 | |
| JPS6080211A (ja) | トランスコイルのワニス処理方法 | |
| JPH01220118A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS631385Y2 (ja) | ||
| JPS5873125A (ja) | 電子部品の粉体塗装方法 | |
| JPS6178131A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2603875B2 (ja) | 粘性液体の塗布方法 | |
| JPS6024567B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS63114220A (ja) | チツプボンデイング装置 | |
| JPH0732454Y2 (ja) | 電子部品連 | |
| JP3404063B2 (ja) | レンズの塗布方法 | |
| JP2566402Y2 (ja) | リ・インキング装置 | |
| JPH04137605A (ja) | 平面インダクタンス素子用コイル | |
| JPS60254718A (ja) | トランスコア−のワニス処理方法 | |
| JPS5875843A (ja) | チツプ部品の接着固定方法 | |
| JPH0239071B2 (ja) | ||
| JPS6149409A (ja) | リ−ド線接着装置 | |
| JPS6226890A (ja) | 電子部品の装着装置 | |
| JPH03286404A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS61252695A (ja) | リ−ド線の接続補強方法 | |
| JPH02234490A (ja) | はんだディップ基板のはんだ厚さ修正装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |