JPH0774472A - 硬・軟質プリント基板の製造方法 - Google Patents
硬・軟質プリント基板の製造方法Info
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- JPH0774472A JPH0774472A JP3013435A JP1343591A JPH0774472A JP H0774472 A JPH0774472 A JP H0774472A JP 3013435 A JP3013435 A JP 3013435A JP 1343591 A JP1343591 A JP 1343591A JP H0774472 A JPH0774472 A JP H0774472A
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Classifications
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 硬・軟質プリント基板を製造する。
【構成】 ａ．片面に銅層を貼合せ、反対面に回路層を
備えた硬質単層に予定破断部2 を形成し、ｂ．絶縁膜と
硬質単層との間の接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤
層により硬質単層上に被着し、ｃ．絶縁膜5 の単層に背
向した側を付加的接着剤層で覆い、ｄ．単層をプリプレ
グで覆い、軟質範囲3 で穿孔してあり、ｅ．プリプレグ
全体に連続した銅箔を載置し、ｆ．圧力を加えて接合体
をプレスして積層板とし、ｇ．接着剤接合部を硬化さ
せ、そして配線パターン23,24 を製造し且つ輪郭30を加
工した後、ｈ．単層の部分を軟質範囲3 の銅被膜ととも
に予定破断部2 に沿って取り除く。
備えた硬質単層に予定破断部2 を形成し、ｂ．絶縁膜と
硬質単層との間の接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤
層により硬質単層上に被着し、ｃ．絶縁膜5 の単層に背
向した側を付加的接着剤層で覆い、ｄ．単層をプリプレ
グで覆い、軟質範囲3 で穿孔してあり、ｅ．プリプレグ
全体に連続した銅箔を載置し、ｆ．圧力を加えて接合体
をプレスして積層板とし、ｇ．接着剤接合部を硬化さ
せ、そして配線パターン23,24 を製造し且つ輪郭30を加
工した後、ｈ．単層の部分を軟質範囲3 の銅被膜ととも
に予定破断部2 に沿って取り除く。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軟質範囲にのみ軟質絶
縁膜を有する硬・軟質プリント基板の製造方法に関す
る。
縁膜を有する硬・軟質プリント基板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び解決すべき課題】かかるプリント基板
がドイツ特許公告明細書第 3624718号、米国特許明細書
第4715928 号、米国特許明細書第4533787 号により知ら
れている。
がドイツ特許公告明細書第 3624718号、米国特許明細書
第4715928 号、米国特許明細書第4533787 号により知ら
れている。
【０００３】ドイツ特許公告明細書第 3624718号に記載
された部分的軟質範囲は接着剤で被覆した軟質合成樹脂
膜から構成してある。これは縁割れなしに同じ厚さで、
且つ軟質範囲に相当するよりも多少大きな範囲が硬質材
料中に設けてある。嵌入された軟質合成樹脂膜範囲は硬
質範囲で軟質合成樹脂膜の完璧な接着が保証されるよ
う、後に軟質範囲となる範囲より２〜10mm大きい。単層
を製造する際、プリント基板の希望する軟質範囲より多
少大きな穴がプリプレグに工具でパンチング又はカット
される。その後、やはり切り整えた合成樹脂膜部分がプ
リプレグに挿入される。プリプレグの厚さは合成樹脂膜
の厚さと同じでなければならない。次にこのプレ積層板
の上面及び下面に各１つの銅箔が載せられ、圧力と温度
を加えてこの接合体がプレスして積層板とされる。次に
配線パターンが銅箔にエッチング技術で設けられる。こ
の方法の欠点はプレ積層板を製造する必要がある点にあ
る。更にこの方法は両面に銅張りした多層プリント基板
に限定されている。
された部分的軟質範囲は接着剤で被覆した軟質合成樹脂
膜から構成してある。これは縁割れなしに同じ厚さで、
且つ軟質範囲に相当するよりも多少大きな範囲が硬質材
料中に設けてある。嵌入された軟質合成樹脂膜範囲は硬
質範囲で軟質合成樹脂膜の完璧な接着が保証されるよ
う、後に軟質範囲となる範囲より２〜10mm大きい。単層
を製造する際、プリント基板の希望する軟質範囲より多
少大きな穴がプリプレグに工具でパンチング又はカット
される。その後、やはり切り整えた合成樹脂膜部分がプ
リプレグに挿入される。プリプレグの厚さは合成樹脂膜
の厚さと同じでなければならない。次にこのプレ積層板
の上面及び下面に各１つの銅箔が載せられ、圧力と温度
を加えてこの接合体がプレスして積層板とされる。次に
配線パターンが銅箔にエッチング技術で設けられる。こ
の方法の欠点はプレ積層板を製造する必要がある点にあ
る。更にこの方法は両面に銅張りした多層プリント基板
に限定されている。
【０００４】米国特許明細書第 4715928号には片面に銅
張りした硬・軟質積層板を製造する類似方法が記載して
あり、特に、場合によっては接着剤で予め被覆した軟質
ポリイミド膜を使用し、仕上げたプリント基板の希望す
る軟質範囲の上にこの膜を張り渡すよう提案される。プ
リプレグが軟質範囲の膜を硬質範囲と接合する。
張りした硬・軟質積層板を製造する類似方法が記載して
あり、特に、場合によっては接着剤で予め被覆した軟質
ポリイミド膜を使用し、仕上げたプリント基板の希望す
る軟質範囲の上にこの膜を張り渡すよう提案される。プ
リプレグが軟質範囲の膜を硬質範囲と接合する。
【０００５】米国特許明細書第 4533787号では線導体を
有する硬・軟質プリント基板が、仕上げ前に、軟質に形
成する範囲の内部で硬質単層に予定破断部を有する。硬
質部分と後に軟質範囲となる範囲との間のランドを破断
することで、軟質範囲を覆う部分は容易に取り除くこと
ができる。更に軟質範囲には、分離膜として働かない接
合フィルムがあり、その熱可塑性成分はプレスされると
軟質範囲で接着剤層と挿入部材との間の分離継目に流れ
込み、こうしてその上にある層の破断を妨げる。
有する硬・軟質プリント基板が、仕上げ前に、軟質に形
成する範囲の内部で硬質単層に予定破断部を有する。硬
質部分と後に軟質範囲となる範囲との間のランドを破断
することで、軟質範囲を覆う部分は容易に取り除くこと
ができる。更に軟質範囲には、分離膜として働かない接
合フィルムがあり、その熱可塑性成分はプレスされると
軟質範囲で接着剤層と挿入部材との間の分離継目に流れ
込み、こうしてその上にある層の破断を妨げる。
【０００６】ドイツ特許公開明細書第 3119884号により
従来構造、即ち硬質部分にも連続した接合膜を有する硬
・軟質プリント基板の製造方法が周知である。このプリ
ント基板の製造時には軟質層上に接合膜が配置され、そ
の上にポリテトラフルオロエチレンで被覆した薄板が配
置され、その厚さは接合膜の接着剤の厚さに適合してあ
る。薄板の輪郭は予定した軟質範囲の形状に一致してい
る。接合膜の範囲で軟質層を硬質層と一緒にプレスし、
硬質層の露出表面に導体路を形成した後、溝が刻設さ
れ、この溝は硬質層の厚さ全体にわたって、そしてその
下にある薄板の表面にも延びることができる。その後硬
質層の一部が露出し、薄板と一緒に取り除くことができ
る。隣接した接合膜との付着接合を防止する材料として
の前記ポリテトラフルオロエチレンは好ましくは液体の
形で吹き付けられる。
従来構造、即ち硬質部分にも連続した接合膜を有する硬
・軟質プリント基板の製造方法が周知である。このプリ
ント基板の製造時には軟質層上に接合膜が配置され、そ
の上にポリテトラフルオロエチレンで被覆した薄板が配
置され、その厚さは接合膜の接着剤の厚さに適合してあ
る。薄板の輪郭は予定した軟質範囲の形状に一致してい
る。接合膜の範囲で軟質層を硬質層と一緒にプレスし、
硬質層の露出表面に導体路を形成した後、溝が刻設さ
れ、この溝は硬質層の厚さ全体にわたって、そしてその
下にある薄板の表面にも延びることができる。その後硬
質層の一部が露出し、薄板と一緒に取り除くことができ
る。隣接した接合膜との付着接合を防止する材料として
の前記ポリテトラフルオロエチレンは好ましくは液体の
形で吹き付けられる。
【０００７】ドイツ特許明細書第 2657212号には、希望
する軟質範囲に穿孔した接合膜を利用して硬質単層と軟
質単層とをプレスすることにより、硬質範囲と軟質範囲
とを備え単数又は複数の単層を有するプリント基板を製
造する方法が記載してある。ここでも、軟質単層は軟質
部分で必要とされるだけであるにも拘らずプリント基板
全体を覆う。プレス中に流動する接着剤膜を使用する場
合、分離膜を接合膜の開口に挿入することにより、接着
剤が軟質部分上に流出するのを防止するよう提案され
る。軟質範囲で硬質材料を取り除くため、プレス前に、
軟質層に対向した側で硬質材料に溝が硬質範囲と軟質範
囲との間の分離線に沿ってフライス切削される。溝の深
さは硬質材料の半分の厚さにほぼ等しい。プレスし、外
層上に配線パターンを形成した後、同じ線に沿って硬質
層の外面上に再度溝が刻設され、軟質範囲の硬質層は分
離線に沿って完全に破断して取り出すことができる。軟
質層用に使用された合成樹脂膜は吸湿性であり、回路を
はんだ付けする際、吸収した湿気の蒸発により軟質層と
硬質層との間で離層が現れることがある。
する軟質範囲に穿孔した接合膜を利用して硬質単層と軟
質単層とをプレスすることにより、硬質範囲と軟質範囲
とを備え単数又は複数の単層を有するプリント基板を製
造する方法が記載してある。ここでも、軟質単層は軟質
部分で必要とされるだけであるにも拘らずプリント基板
全体を覆う。プレス中に流動する接着剤膜を使用する場
合、分離膜を接合膜の開口に挿入することにより、接着
剤が軟質部分上に流出するのを防止するよう提案され
る。軟質範囲で硬質材料を取り除くため、プレス前に、
軟質層に対向した側で硬質材料に溝が硬質範囲と軟質範
囲との間の分離線に沿ってフライス切削される。溝の深
さは硬質材料の半分の厚さにほぼ等しい。プレスし、外
層上に配線パターンを形成した後、同じ線に沿って硬質
層の外面上に再度溝が刻設され、軟質範囲の硬質層は分
離線に沿って完全に破断して取り出すことができる。軟
質層用に使用された合成樹脂膜は吸湿性であり、回路を
はんだ付けする際、吸収した湿気の蒸発により軟質層と
硬質層との間で離層が現れることがある。
【０００８】硬質単層と軟質単層との間に非流動性接着
剤を使用することも可能であり、この接着剤はプレス中
も粘性であり、軟質範囲に流れ込んでそこで間違って軟
質部分を硬質外層と接着するようなことはない。かかる
接着剤は、その高い粘性にも拘らず軟質単層と硬質単層
との均一な接着を達成するため、周知の圧力補償パッド
を挿入してプレスを行う必要がある。しかしこのパッド
は硬質単層の内面に導体路があるときこの導体路を軟質
単層に押し込み、その銅箔上に起伏を生じることにな
る。これによりこの銅箔上にエッチング技術で導体路を
製造するのが困難となる。
剤を使用することも可能であり、この接着剤はプレス中
も粘性であり、軟質範囲に流れ込んでそこで間違って軟
質部分を硬質外層と接着するようなことはない。かかる
接着剤は、その高い粘性にも拘らず軟質単層と硬質単層
との均一な接着を達成するため、周知の圧力補償パッド
を挿入してプレスを行う必要がある。しかしこのパッド
は硬質単層の内面に導体路があるときこの導体路を軟質
単層に押し込み、その銅箔上に起伏を生じることにな
る。これによりこの銅箔上にエッチング技術で導体路を
製造するのが困難となる。
【０００９】本発明の目的は、硬質単層の内面にも導体
路があり、硬質範囲と軟質範囲とを有するプリント基板
を製造する簡単な方法を示すことである。後に軟質範囲
となる範囲を囲撓する溝は単一積層板の接合前に既に硬
質材料に設けておく。軟質絶縁膜は硬・軟質プレ積層板
を利用することなく軟質範囲にのみ挿入する。この場合
圧力補償パッドの使用を省くことができ、それにも拘ら
ずプレス時銅箔上に起伏が生じない。硬質範囲及び軟質
範囲の接着剤の種類はプリプレグに限定すべきでない。
路があり、硬質範囲と軟質範囲とを有するプリント基板
を製造する簡単な方法を示すことである。後に軟質範囲
となる範囲を囲撓する溝は単一積層板の接合前に既に硬
質材料に設けておく。軟質絶縁膜は硬・軟質プレ積層板
を利用することなく軟質範囲にのみ挿入する。この場合
圧力補償パッドの使用を省くことができ、それにも拘ら
ずプレス時銅箔上に起伏が生じない。硬質範囲及び軟質
範囲の接着剤の種類はプリプレグに限定すべきでない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的は、ａ．片面に
銅層を貼合せ、反対面に回路層を備えた硬質単層に予定
破断部を形成し、ｂ．絶縁膜を該膜と硬質単層との間の
接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤層により硬質単層
上に、しかも回路側の、軟質に形成する範囲内にのみ被
着し、絶縁膜が全方向で軟質範囲の寸法から３〜５mm張
り出し、ｃ．絶縁膜の単層に背向した側を付加的接着剤
層で覆い、ｄ．単層をプリプレグで覆い、プリプレグが
接着剤被膜を含む絶縁膜と同じ厚さ又はそれより数μm
厚く、且つ硬質単層と同じ樹脂組成であり、プリプレグ
が軟質範囲で穿孔してあり、ｅ．プリプレグ全体に連続
した銅箔を載置し、ｆ．接着剤及びプリプレグを接着活
性化する温度で圧力を加えて接合体をプレスして積層板
とし、ｇ．接着剤接合部を硬化させ、そして配線パター
ンを製造し且つ輪郭を加工した後、ｈ．単層の部分を軟
質範囲の銅被膜とともに予定破断部に沿って取り除き軟
質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板
の製造方法により達成される。
銅層を貼合せ、反対面に回路層を備えた硬質単層に予定
破断部を形成し、ｂ．絶縁膜を該膜と硬質単層との間の
接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤層により硬質単層
上に、しかも回路側の、軟質に形成する範囲内にのみ被
着し、絶縁膜が全方向で軟質範囲の寸法から３〜５mm張
り出し、ｃ．絶縁膜の単層に背向した側を付加的接着剤
層で覆い、ｄ．単層をプリプレグで覆い、プリプレグが
接着剤被膜を含む絶縁膜と同じ厚さ又はそれより数μm
厚く、且つ硬質単層と同じ樹脂組成であり、プリプレグ
が軟質範囲で穿孔してあり、ｅ．プリプレグ全体に連続
した銅箔を載置し、ｆ．接着剤及びプリプレグを接着活
性化する温度で圧力を加えて接合体をプレスして積層板
とし、ｇ．接着剤接合部を硬化させ、そして配線パター
ンを製造し且つ輪郭を加工した後、ｈ．単層の部分を軟
質範囲の銅被膜とともに予定破断部に沿って取り除き軟
質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板
の製造方法により達成される。
【００１１】本発明の利点は−技術水準に比べ−硬質範
囲の接着剤層と軟質範囲の接着剤層とを別々に選定でき
ることにあり、硬質範囲には多層プリント基板の場合一
般的なプリプレグを使用することができ、そして軟質範
囲では絶縁膜部分が専ら軟質接着剤で被覆してある。更
に有利な点として溝は硬質部分と軟質部分との間の分離
線に沿って硬質材料の厚さ全体を貫通し、単層をプレス
する前に設けられる。これによりこの分離継目は安価
に、例えばパンチングにより製造することができ、溝を
設けて単層をプレスした後に軟質絶縁膜が損傷する危険
が回避される。
囲の接着剤層と軟質範囲の接着剤層とを別々に選定でき
ることにあり、硬質範囲には多層プリント基板の場合一
般的なプリプレグを使用することができ、そして軟質範
囲では絶縁膜部分が専ら軟質接着剤で被覆してある。更
に有利な点として溝は硬質部分と軟質部分との間の分離
線に沿って硬質材料の厚さ全体を貫通し、単層をプレス
する前に設けられる。これによりこの分離継目は安価
に、例えばパンチングにより製造することができ、溝を
設けて単層をプレスした後に軟質絶縁膜が損傷する危険
が回避される。
【００１２】本発明方法では更に利点として硬質材料の
厚さを軟質範囲の軟質絶縁膜の厚さに適合しなくてもよ
く、それに左右されることなく硬質材料の厚さは硬質範
囲の部材に必要な寸法に設計することができる。従って
硬・軟質プリント基板を構成するにあたって厚さの制限
がない。
厚さを軟質範囲の軟質絶縁膜の厚さに適合しなくてもよ
く、それに左右されることなく硬質材料の厚さは硬質範
囲の部材に必要な寸法に設計することができる。従って
硬・軟質プリント基板を構成するにあたって厚さの制限
がない。
【００１３】詳細には本発明方法は単層のプレス前に例
えば溝又はパンチングにより予定破断部を硬質単層に、
プリント基板の硬質範囲と軟質範囲との間の分離線に沿
って製造することにある。単層は望ましくはガラス繊維
強化エポキシ樹脂からなり、外面に銅張、反対面には例
えば従来のエッチング技術により製造した回路層を既に
備えている。
えば溝又はパンチングにより予定破断部を硬質単層に、
プリント基板の硬質範囲と軟質範囲との間の分離線に沿
って製造することにある。単層は望ましくはガラス繊維
強化エポキシ樹脂からなり、外面に銅張、反対面には例
えば従来のエッチング技術により製造した回路層を既に
備えている。
【００１４】軟質に形成する範囲の硬質単層に予定破断
部を形成した後、硬質単層の回路側に非流動性接着剤層
により絶縁膜、好ましくはポリイミドからなる膜を被着
する。接着剤層は絶縁膜と硬質単層との間の接合範囲に
のみ設けてある。接着剤層は例えば絶縁膜上又は硬質単
層上のいずれかに予め位置決めした接着テープから構成
することができる。絶縁膜は該膜と硬質単層との間の接
着に十分な付着力を付与するため軟質範囲の寸法から全
方向で３〜５mm張り出している。絶縁膜は単層に背向し
た側に付加的接着剤層が設けられ、これは硬化状態でも
軟質を維持する。
部を形成した後、硬質単層の回路側に非流動性接着剤層
により絶縁膜、好ましくはポリイミドからなる膜を被着
する。接着剤層は絶縁膜と硬質単層との間の接合範囲に
のみ設けてある。接着剤層は例えば絶縁膜上又は硬質単
層上のいずれかに予め位置決めした接着テープから構成
することができる。絶縁膜は該膜と硬質単層との間の接
着に十分な付着力を付与するため軟質範囲の寸法から全
方向で３〜５mm張り出している。絶縁膜は単層に背向し
た側に付加的接着剤層が設けられ、これは硬化状態でも
軟質を維持する。
【００１５】次に、硬質単層と同じ樹脂組成のプリプレ
グが単層を覆う形で載置され、プリプレグは軟質絶縁膜
と同じ大きさ及び同じ位置の穴を有し、その接着剤被膜
を含む絶縁膜と同じ厚さか又はそれより数μm 厚い。
グが単層を覆う形で載置され、プリプレグは軟質絶縁膜
と同じ大きさ及び同じ位置の穴を有し、その接着剤被膜
を含む絶縁膜と同じ厚さか又はそれより数μm 厚い。
【００１６】最後にプリプレグ全体に連続した銅箔を載
せる。
せる。
【００１７】この接合体は次に接着剤層を活性化するに
十分な温度で圧力を加えてプレスして積層板とされ、プ
リプレグはプレスサイクルの当初低粘性となり、絶縁膜
を空隙なしに取り囲み、硬質単層上の導体を埋封する。
その後の過程で接着剤層が硬化し、全ての材料層を互い
に接着する。接着剤が短時間流動することで圧力の補償
も同時に行われ、プレス時付加的圧力補償パッドを省く
ことができ、平滑な銅表面を有する平らな積層板が得ら
れる。この積層板は周知のスルーホールめっき法及び構
造化法で継続処理することができる。
十分な温度で圧力を加えてプレスして積層板とされ、プ
リプレグはプレスサイクルの当初低粘性となり、絶縁膜
を空隙なしに取り囲み、硬質単層上の導体を埋封する。
その後の過程で接着剤層が硬化し、全ての材料層を互い
に接着する。接着剤が短時間流動することで圧力の補償
も同時に行われ、プレス時付加的圧力補償パッドを省く
ことができ、平滑な銅表面を有する平らな積層板が得ら
れる。この積層板は周知のスルーホールめっき法及び構
造化法で継続処理することができる。
【００１８】硬・軟質プリント基板の輪郭を作製したな
ら軟質範囲で硬質単層の残部分を予定破断部に沿って容
易に取り除くことができる。
ら軟質範囲で硬質単層の残部分を予定破断部に沿って容
易に取り除くことができる。
【００１９】潜反応性樹脂を有するプリプレグは硬質単
層の内層と絶縁膜の外層との間の絶縁層として、又絶縁
膜とのレベル補償材として働く。
層の内層と絶縁膜の外層との間の絶縁層として、又絶縁
膜とのレベル補償材として働く。
【００２０】絶縁膜の両面が接着剤で被覆してあるので
銅箔は独自に接着剤を備えなくてもよく、硬質範囲でプ
リプレグ樹脂により、そして軟質範囲では接着剤により
絶縁膜上に強固に接着される。
銅箔は独自に接着剤を備えなくてもよく、硬質範囲でプ
リプレグ樹脂により、そして軟質範囲では接着剤により
絶縁膜上に強固に接着される。
【００２１】
【実施例】以下の図が本発明方法を明らかにする。
【００２２】図１に示すポリイミド膜５には一部の範囲
にのみ非流動性材料からなる接着テープ6aが被着してあ
り、これがエポキシガラス布積層板１と接着される。
にのみ非流動性材料からなる接着テープ6aが被着してあ
り、これがエポキシガラス布積層板１と接着される。
【００２３】硬質単層１は予定破断部２が予め作製して
あり、内面に導体路25（図２）を有する。図３に示すよ
うに硬質単層１上にプリプレグ８が載置され、これは絶
縁膜５の位置にそれと同じ大きさの穴を有する。
あり、内面に導体路25（図２）を有する。図３に示すよ
うに硬質単層１上にプリプレグ８が載置され、これは絶
縁膜５の位置にそれと同じ大きさの穴を有する。
【００２４】絶縁膜５は硬質単層側の接着範囲に接着テ
ープ6aを有し、反対面には接着後も軟性を維持する接着
剤からなる層6bを有する。プリプレグ８は被膜6a、6bを
含むポリイミド膜５と同じ厚さか又はそれより数μm 厚
く、そのことから、銅箔22の載置後プリプレグ８の流動
挙動により銅箔22が平らな層となり（図４）、導体路25
が完全に空隙なしに埋封される。
ープ6aを有し、反対面には接着後も軟性を維持する接着
剤からなる層6bを有する。プリプレグ８は被膜6a、6bを
含むポリイミド膜５と同じ厚さか又はそれより数μm 厚
く、そのことから、銅箔22の載置後プリプレグ８の流動
挙動により銅箔22が平らな層となり（図４）、導体路25
が完全に空隙なしに埋封される。
【００２５】外層上でのスルーホール23及び導体路24の
作製は硬質多層プリント基板について知られている方法
により行われる。機械的強度を高めるため又は絶縁のた
め、やはり実質的に軟質部分のみ覆うカバー膜９を貼り
合わせることができる。
作製は硬質多層プリント基板について知られている方法
により行われる。機械的強度を高めるため又は絶縁のた
め、やはり実質的に軟質部分のみ覆うカバー膜９を貼り
合わせることができる。
【００２６】輪郭30を加工し、部分３を取り除くと、図
５に横断面図で示した硬・軟質多層回路が得られる。
５に横断面図で示した硬・軟質多層回路が得られる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、上述の通り構成されているの
で、以下に記載する効果を奏する。
で、以下に記載する効果を奏する。
【００２８】プリプレグが軟質範囲で穿孔してあるた
め、硬質範囲と軟質範囲の接着剤層を別々に選定するこ
とができ、例えば硬質範囲には一般的なプリプレグを、
軟質範囲では軟質接着剤をそれぞれ使用することができ
る。
め、硬質範囲と軟質範囲の接着剤層を別々に選定するこ
とができ、例えば硬質範囲には一般的なプリプレグを、
軟質範囲では軟質接着剤をそれぞれ使用することができ
る。
【００２９】また、硬質単層をプレスする前に予定破断
部が形成されるため、この予定破断部は例えばパンチン
グにより安価に製造することができ、硬質単層をプレス
した後に破断部を形成する場合に懸念される軟質絶縁膜
の損傷が回避される。
部が形成されるため、この予定破断部は例えばパンチン
グにより安価に製造することができ、硬質単層をプレス
した後に破断部を形成する場合に懸念される軟質絶縁膜
の損傷が回避される。
【００３０】更に、本発明の方法によれば硬質材料の厚
さを軟質範囲の軟質絶縁膜の厚さに適合しなくてもよ
く、従って、硬質材料の厚さを硬質範囲の部材に必要な
寸法に設計することができる。
さを軟質範囲の軟質絶縁膜の厚さに適合しなくてもよ
く、従って、硬質材料の厚さを硬質範囲の部材に必要な
寸法に設計することができる。
【図１】図１は接着テープを有する絶縁膜。
【図２】図２は予定破断部が形成された接合プリント基
板の断面図。
板の断面図。
【図３】図３は硬質単層の部分上に絶縁膜が、硬質単層
の他の部分上にプリプレグが載置された状態の接合プリ
ント基板の断面図。
の他の部分上にプリプレグが載置された状態の接合プリ
ント基板の断面図。
【図４】図４はプリプレグに銅箔を載置した後、プレス
加工した後の状態を示す接合プリント基板の断面図。
加工した後の状態を示す接合プリント基板の断面図。
【図５】図５は輪郭を加工し、硬質単層の部分を取り除
いた状態の接合プリント基板の断面図。
いた状態の接合プリント基板の断面図。
１ 硬質単層 ２ 硬質単層の予定破断部 ３ 硬質単層の部分 ５ 絶縁膜片 6a 絶縁膜、硬質単層間の接着テープ 6b 絶縁膜と銅箔との間の軟質接着層 ８ プリプレグ ９ カバー膜 21 硬質単層１上に貼合わせた銅箔 22 プリプレグ８及び接着剤層6b上の銅箔 23 スルーホール 24 接合体の絶縁膜側の配線パターン 25 硬質単層内面の配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ａ．片面に銅層(21)を貼合せ、反対面に
回路層(25)を備えた硬質単層(1) に予定破断部(2) を形
成し、 ｂ．絶縁膜(5) を該膜(5) と硬質単層(1) との間の接着
範囲にのみ設けた非流動性接着剤層(6a)により硬質単層
(1) 上に、しかも回路側の、軟質に形成する範囲(3) 内
にのみ被着し、絶縁膜(5) が全方向で軟質範囲(3) の寸
法から３〜５mm張り出し、 ｃ．絶縁膜(5) の単層(1) に背向した側を付加的接着剤
層(6b)で覆い、 ｄ．単層(1) をプリプレグ(8) で覆い、プリプレグが接
着剤被膜(6a,6b) を含む絶縁膜(5) と同じ厚さ又はそれ
より数μm 厚く、且つ硬質単層(1) と同じ樹脂組成であ
り、プリプレグ(8) が軟質範囲(3) で穿孔してあり、 ｅ．プリプレグ(8) 全体に連続した銅箔(22)を載置し、 ｆ．接着剤及びプリプレグを接着活性化する温度で圧力
を加えて接合体をプレスして積層板とし、 ｇ．接着剤接合部を硬化させ、そして配線パターン(23,
24) を製造し且つ輪郭(30)を加工した後、 ｈ．単層(1) の部分を軟質範囲(3) の銅被膜(21)ととも
に予定破断部(2) に沿って取り除き 軟質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基
板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4003345.7 | 1990-02-05 | ||
| DE4003345A DE4003345C1 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774472A true JPH0774472A (ja) | 1995-03-17 |
| JPH0760937B2 JPH0760937B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=6399449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3013435A Expired - Lifetime JPH0760937B2 (ja) | 1990-02-05 | 1991-02-04 | 硬・軟質プリント基板の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5142448A (ja) |
| EP (1) | EP0440929B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0760937B2 (ja) |
| AT (1) | ATE94328T1 (ja) |
| DE (1) | DE4003345C1 (ja) |
| DK (1) | DK0440929T3 (ja) |
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