JPH0775434B2 - スピ−カ用振動板およびその製造方法 - Google Patents

スピ−カ用振動板およびその製造方法

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JPH0775434B2
JPH0775434B2 JP22933786A JP22933786A JPH0775434B2 JP H0775434 B2 JPH0775434 B2 JP H0775434B2 JP 22933786 A JP22933786 A JP 22933786A JP 22933786 A JP22933786 A JP 22933786A JP H0775434 B2 JPH0775434 B2 JP H0775434B2
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JP
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diaphragm
speaker
ceramics
manufacturing
internal loss
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JP22933786A
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秀一 市川
幸美 廣嶋
貴 三国谷
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フオスタ−電機株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は充分な内部損失をもたせた金属材料からなるス
ピーカ用振動板およびその製造方法に関する。
(従来技術およびその問題点) 金属材料は弾性率が高く、高域での再生限界周波数を高
め得るため、高音用スピーカ用振動板材料として多く用
いられている。しかし、その内部損失ははなはだしく小
さいため、周波数特性上の山谷は大きく、かつ過渡特性
も悪いため、低音用、全帯域用スピーカに用いるには種
々問題があつた。
また、金属材料表面にセラミツクスをコートしたものに
おいても、弾性率をより高める効果はあるが、結局内部
損失の付与については殆んど効果は見られないという問
題点があつた。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記の点に鑑み提案されたもので、その目的と
するところは、金属材料表面にセラミツクスをコートし
たものであつても充分な内部損失を有する表面セラミツ
クスコート積層構造のスピーカ用振動板およびその製造
方法を提供することにある。
すなわち、本発明は上記目的を達成するために、内部損
失の大きい樹脂層を中間層に設けている。
この場合、いわゆる熔射法によって金属表面にセラミツ
クス層を設ける方法では、その工程上振動板基材を高温
にする必要があり、一般に耐熱性の低い樹脂材料を中間
層とした積層振動板表面にセラミツクスを直接コートす
ることは不可能である。
そこで、本発明では種々の実験の結果、電析法を用いる
と好適であることに着目して中間樹脂層の熱的劣化を防
止しつつ金属箔表面にセラミツクスコートを施してい
る。
(作用) 本発明の振動板では内部損失の大きい樹脂層を中間層に
有しているため、金属材料からなる振動板であつても低
音用、全帯域用スピーカとしても使用し得るようにして
いる。
(実施例) 本発明による方法では、電析法により金属表面にセラミ
ツクスをコートするものであるため、比較的低温で処理
でき、中間樹脂層は何等の熱的劣化をうけるものではな
い。また、樹脂層をはさむ振動板の表裏となり、これら
の二枚の金属箔表面に同時にセラミツクスコートがなさ
れ、その工程は、はなはだ簡単であり、量産にも適して
いる。
すなわち、本発明の振動板は、セラミツクスをコーテイ
ングした金属箔よりなる振動板基材を内部損失の大きい
樹脂層を介して2枚積層してなり、この振動板は次の工
程により製造されるものである。
(1)内部損失の大なる樹脂層を介して2枚の金属箔を
積層する工程。
(2)上記積層品はプレス成形により所望の振動板形状
に成形する工程。
(3)上記成形品表面に電析法によりセラミツクス層を
形成する工程。
具体的実施例は次の通りである。
実施例1 金属箔として、厚さ30μmのアルミニウム、樹脂材料と
してPAN(ポリアクリルニトリル)を用い、積層仕上り
厚を80μmとした積層シートをプレス成形法により、成
形後、電析法によりセラミツクスコートして得られた直
径10cmのスピーカ振動板による周波数特性を第1図に示
す。図中Aは本実施例によるものであり、Bは比較例セ
ラミツクスコートアルミニウム単板振動板によるもので
あり、この特性図から明らかなように中音域から高音域
にかけて山谷が少なくなり特性を改善することができ
た。
なお、各材料の物性は次表に示す。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば、量産に適した簡単な方法
によつて金属材料表面にセラミツクスをコートしたもの
においてその中間に内部損失の大きい樹脂層を設けて構
成したから、金属材料からなる振動板であつても低音
用、全帯域用スピーカとして使用し得る。
また、本発明の製法によれば製造が容易で量産に適する
効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による振動板と従来例との周波数に対する音
圧レベルの特性を示す。 A……本発明、B……従来例

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セラミツクスをコーテイングした金属箔よ
    りなる振動板基材を内部損失の大きい樹脂層を介して積
    層してなるスピーカ用振動板。
  2. 【請求項2】内部損失の大きい樹脂層の各面にそれぞれ
    金属箔を積層する工程と、この工程による積層体をプレ
    ス成形により所望の形状にする成形工程と、この成形工
    程により製造された成形品表面に電析法によりセラミツ
    クス層を形成する工程とからなるスピーカ用振動板の製
    造方法。
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