JPH0775851B2 - バリ除去方法およびその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、コンパクトデ
ィスク、ビデオディスク等の光学的に情報を記録した光
ディスクの中心孔の穿設に際し、その中心孔周縁の一面
に発生したバリを除去するためのバリ除去方法とその装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の光ディスクＡは、射
出成型されるものであるが、そのスプルーランナＢは、
光ディスクの中心、すなわち、中心孔１の部分に設けら
れ、このスプルーランナＢの部分を、図３に示すよう
に、ポンチＣで打ち抜くものであるが、この打ち抜きに
際し図４に示すようにバリ２が発生してしまう。

【０００３】このバリ２が発生した状態で、原盤の信号
記録面に対して、次の工程として反射膜の形成を行う
と、その工程以前の運搬中に、あるいは、工程中にバリ
２が脱落して、図５に示すように信号記録面に付着した
状態となることがあり、この状態で反射膜を形成する
と、図６に示すようにバリ２の部分がピンホール３とな
って、この部分で記録した信号が正確に再生されなくな
ってしまう。

【０００４】そのために、従来はこの中心孔１の穿設後
に、図７に示すようにバキュームキャップＤで中心孔１
周縁の吸引を行いバリ２を吸引して、その除去を行った
り、あるいは、図８に示すように、円錐形の刃物Ｅで切
削を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、プレス加工で
形成されたバリ２は、中心孔１と繋がった状態で残って
いることが多く、バキュームによる吸引だけではこれを
除去することは困難であり、次の工程への運搬中、ある
いは、次の工程でのセット中に脱落して光ディスクＡに
付着してしまい、反射膜の形成工程でピンホール３とな
ってしまう。

【０００６】また、刃物Ｅによる切削加工を行う場合
も、図８に示すように切り粉４が飛散して、この飛散し
た切り粉４が光ディスクＡとの間の静電気による吸着等
で光ディスクＡ上に残り、反射膜の形成に際しピンホー
ル３となって、エラーを発生することが多かった。

【０００７】本発明は従来の熱溶融する樹脂における孔
のバリ除去上での前述の問題点を解決するためのもの
で、この孔の一面の周縁に発生しているバリを熱溶着す
ることで、孔周縁に一体的に溶け込ませて、そのバリを
熱溶融する樹脂の面に付着、残存させないバリ除去方
法、およびその装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は前述の目的を達
成するためのバリ除去方法に関し、その方法は、熱溶融
する樹脂成型体にプレス等によって中心孔を穿設加工す
る際に発生するバリを、先端が円錐形状の斜面を有する
ピンの表面に溶融樹脂の付着防止層が形成され、かつ、
所定温度に制御される前記ピンの斜面を、前記中心孔に
差し込み、中心孔の一面の周囲に形成されているバリを
前記ピンの斜面に接触させ熱で柔軟化して、前記中心孔
の内縁部に溶着することを特徴とする。

【０００９】そして、前記の方法を行うための装置とし
て、熱溶融する樹脂成型体の中心孔の入口周縁に斜面を
圧接するべく、先端が、前記中心孔より小径の先端と前
記中心孔より大径の基端とを有する円錐形状の斜面に形
成され、かつ、その表面に溶融樹脂の付着防止層が形成
されたピンと、該ピンに取付けられた電熱線と、前記ピ
ンの温度を検出して前記電熱線を一定温度に制御するた
めの温度センサとを具備したことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明のバリ除去方法およびその装置は、熱溶
融する樹脂の孔の一面周縁に発生しているバリを、ピン
の加熱されている円錐面を押し当てることで、このバリ
を溶融し中心孔の一面周縁に溶け込ませて一体化するこ
とにより、このバリを除去するものである。

【００１１】

【実施例】次に、本発明を光ディスクの中心孔に発生す
るバリを除去する方法を実施するための一例を図１、図
２について以下に説明する。このバリ除去装置として使
用されるピン１０は、図１に示すように先端が円錐形状
の斜面１１に形成されると共に、この斜面１１にはフッ
素樹脂等の溶融樹脂の付着防止層１２がコーティングさ
れ、この斜面１１に溶融された光ディスクＡの熱可塑性
樹脂が付着しないようになっている。

【００１２】そして、前記の斜面１１の直下部分には、
電熱線１３が巻き付けられ、この電熱線１３に電流を流
すことによってピン１０は加熱され、さらに、このピン
１０の内部中心には温度センサ１４が内蔵され、この温
度センサ１４の感知した温度によってピン１０は一定温
度を保持するように温度制御されている。

【００１３】而して、一定温度に保たれるピン１０の斜
面１１が光ディスクＡの中心孔１のバリ２の発生してい
る面に押し付けられるが、このピン１０の温度でバリ２
と共に光ディスクＡの中心孔１の内縁部の一部も溶融さ
れ、図２に示すようなテーパ面１５に形成されてバリ２
は除去される。

【００１４】この斜面１１によるディスクＡの熱可塑性
樹脂の溶融によって、溶融された熱可塑性樹脂が斜面１
１に付着して引き伸ばされ糸状となるのは、斜面１１に
コーティングされた付着防止層１２によって、その付着
が防止され糸状となることはない。

【００１５】このピン１０の光ディスクＡへの圧接する
圧力や時間は、熱可塑性樹脂の種類や、ピン１０の温度
によって変化させる必要があるが、ピン１０の温度設定
を、その樹脂のガラス転移温度Ｔｇよりも２０°Ｃ高く
設定した場合には、低い圧力で圧着が可能である。

【００１６】光ディスクＡの材料として、アクリル樹脂
が用いられている際には、ヒータ１０の温度は、Ｔｇ＝
１２０°Ｃであるので、１２０°Ｃ＋２０°Ｃ＝１４０
°Ｃに設定し、光ディスクＡの自重、すなわち、１００
ｇ前後の圧力でピン１０の斜面１１上に圧接させれば、
0.1 〜1.0 sec でバリ２の溶着と、中心孔１の内縁部の
整形は完了する。

【００１７】従って、このバリ除去に際して、切り粉の
飛散、吸引の不完全性に基づく光ディスクＡの表面への
バリ２の付着は略完全に除去され、バリ２の表面への付
着に伴うピンホールの発生がなくなり、光ディスクＡの
信号欠落を防止できるものである。

【００１８】なお、前記した実施例は光ディスクの中心
孔のバリを除去する方法および装置について説明した
が、光ディスクに限定されるものではなく、熱溶融する
樹脂製品に形成した孔のバリを除去する場合にも応用で
きるものである。

【００１９】

【発明の効果】本発明は叙上のように、加熱されたピン
の円錐形状の斜面をバリの残存する熱溶融する樹脂の孔
の内縁部に圧接することで、バリを孔の内縁部を斜面と
しながら溶着してバリ除去が行えるので、例えば、光デ
ィスクに応用した場合に信号記録面の反射膜のピンホー
ルでの信号の欠落がなくなり、忠実なる再生が行えると
共に、中心孔の内縁部の成形状態はテーパ面に綺麗に成
形でき、従って、美観を損ねることがない等の効果を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるヒータのバリ除去工程
の断面図である。

【図２】同上による加工を行った光ディスクの中心孔内
周縁部の断面図である。

【図３】射出成形状態のポンチ打ち抜き前の断面図であ
る。

【図４】同上のポンチ打ち抜き工程の断面図である。

【図５】反射膜形成工程前の斜面図である。

【図６】反射膜形成時の斜面図である。

【図７】バリ除去のためのバキューム吸引時の斜面図で
ある。

【図８】バリ除去のための切削工程時の斜面図である。

【符号の説明】

Ａ 光ディスク １ 中心孔 ２ バリ １０ ピン １１ 斜面 １２ 付着防止層 １３ 電熱線 １４ 温度センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱溶融する樹脂成型体にプレス等によっ
   て中心孔を穿設加工する際に発生するバリを、先端が円
   錐形状の斜面を有するピンの表面に溶融樹脂の付着防止
   層が形成され、かつ、所定温度に制御される前記ピンの
   斜面を、前記中心孔に差し込み、中心孔の一面の周囲に
   形成されているバリを前記ピンの斜面に接触させ熱で柔
   軟化して、前記中心孔の内縁部に溶着することを特徴と
   するバリ除去方法。
2. 【請求項２】 熱溶融する樹脂成型体の中心孔の入口周
   縁に斜面を圧接するベく、先端が、前記中心孔より小径
   の先端と前記中心孔より大径の基端とを有する円錐形状
   の斜面に形成され、かつ、その表面に溶融樹脂の付着防
   止層が形成されたピンと、該ピンに取付けられた電熱線
   と、前記ピンの温度を検出して前記電熱線を一定温度に
   制御するための温度センサとを具備したことを特徴とす
   るバリ除去装置。