JPH0777251B2 - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置のリード成形方法、特にガルウイ
ングタイプのリードを成形する方法の改良に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第２図は半導体装置におけるガルウイングタイプリード
の従来の成形工程を示す概略図である。この図におい
て、（１）はモールド成形された半導体装置、（２）は
そのリードで、第２図（Ａ）は成形前の状態を示してい
る。なお、半導体装置（１）及びリード（２）は正常な
状態においては第３図に示すように、全体が一直線状に
形成されるが、成形時の状況あるいはその他の理由によ
り第４図に示すように、半導体装置（１）に反りが生じ
全体が湾曲した状態になる場合があり、第２図（Ａ）
は、このような反りのあるものを曲げダイ（３）にセッ
トした場合を示している。又、（31）は曲げダイ（３）
に形成されたリード用の支持部で、ガルウイングタイプ
リードの傾斜折曲部を形成するための傾斜面（32）が設
けられている。（４）はリードの根元をクランプするた
めのストリッパーで、曲げダイの支持部（31）に対応し
た位置に押圧部（41）を有し、上下方向に動き得るよう
になされている。（５）はリードを成形するための曲げ
パンチで、上記支持部の傾斜面（32）に対応してリード
に傾斜折曲部（21）を形成する斜面（51）と、曲げダイ
の平坦部（33）と対応してリードの先端部（22）を形成
する平坦押圧部（52）とを有し、上記曲げパンチと同様
に上下方向に動き得るようになされている。

次に成形工程について説明する。

先ず周知のリードフレームから切り離された第３図ある
いは第４図に示す状態の半導体装置を第２図（Ａ）に示
すように、曲げダイ（３）上にセットする。この場合、
半導体装置（１）が２つの支持部（31）の間に位置する
ようにする。第２図（Ａ）の場合は第４図に示す反りの
あるものをセットした例を示している。

このような状態でストリッパー（４）を下降させ、曲げ
ダイ（３）の支持部（31）とストリッパー（４）の押圧
部（41）とによってリード（２）の根元をクランプす
る。次いで曲げパンチ（５）を下降させる。この状態を
示す図が第２図（Ｂ）である。即ち、曲げパンチの斜面
（51）が支持部（31）の傾斜面（32）と協働してリード
に傾斜折曲部（21）を形成すると共に、曲げパンチの平
坦押圧部（52）が曲げダイ（３）の平坦部（33）と協働
してリードに先端部（22）を形成し、ガルウイングタイ
プリードを一工程で成形する。リードの成形後は、第２
図（Ｃ）に示すように、曲げパンチ（５）及びストリッ
パー（４）を上昇させ、曲げダイ（３）からリードの成
形を完了した半導体装置（１）を取り出すことによって
成形工程が終了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置のリード成形方法は以上のような工程
で行われるものであるため、第２図（Ａ）に示すよう
に、半導体装置（１）に反りのあるものをセットした場
合、先ずストリッパー（４）の押圧部（41）によってリ
ード（２）の根元が支持部（31）に押圧され、強制的に
第３図に示すような一直線状に保持され、この状態で、
第２図（Ｂ）に示すように、曲げパンチ（５）によるリ
ード（２）の成形が行われる。従って成形完了後に曲げ
パンチ（５）及びストリッパー（４）を上昇させた時、
第２図（Ｃ）に示すように、半導体装置（１）の反りが
再び発生し、リード（２）の先端部（22）が浮き上る結
果、半導体装置（１）を実装した場合に、リード先端部
（22）が所定の半田付位置より浮き上って半田付けが出
来なくなるという問題点があった。

この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、半導体装置に反りがある場合でも、所定の形状
にリードを成形し、その先端部が浮き上ることのないリ
ード成形方法を提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るリード成形方法は、リードの根元をクラ
ンプして傾斜折曲部を形成する工程と、リードの根元の
クランプを解除する工程と、傾斜折曲部をクランプして
傾斜折曲部に連なる先端部を形成する工程とを含むよう
にしたものである。

〔作用〕

この発明においては、リードの根元のクランプを解除し
た後、傾斜折曲部をクランプして先端部を形成するた
め、クランプ用パンチや曲げパンチの押圧力を解除して
も先端部は浮き上がることもなく、安定した半田付けが
可能となる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの実施例の工程を示す概略図である。この図
において（６）はリードの傾斜折曲部を形成するための
曲げダイで、両端部にリードを支持する支持部（61）
と、各支持部の外面に傾斜折曲部成形用の斜面（62）と
を有する。（４）はリードの根元をクランプするリード
クランプ用ストリッパー、（７）はリードの傾斜折曲部
を成形する曲げパンチで、先端部内面に上記斜面（62）
に対応する斜面（71）を有する。（８）はリードの傾斜
折曲部をクランプするためのリードクランプ用ダイで、
両端部に突起（81）を有し、この突起（81）の外面に斜
面（82）を有する。（９）は上記突起の斜面に対応する
斜面（91）を有するクランプ用パンチで、上記斜面（9
1）でリードの傾斜折曲部をクランプすると共に、端面
（92）がリードの先端部を形成するための曲げダイとし
て作用するよう平面とされている。（10）は上記クラン
プ用パンチと協働してリードの先端部を形成する曲げパ
ンチで、下方から上昇し得るようにされている。その他
の構成は従来のものと同様であるため説明を省略する。

次にこの実施例の成形工程について説明する。先ずリー
ドフレームから切り離された第３図あるいは第４図に示
す半導体装置（１）を第１図（Ａ）の曲げダイ（６）上
にセットする。

次いでリードクランプ用ストリッパー（４）を下降させ
てリード（２）の根元をクランプすると共に、曲げパン
チ（７）を下降させ、その斜面（71）と、曲げダイ
（６）の斜面（62）とでリードの傾斜折曲部（21）を成
形する。リードの先端部は斜面（62）の延長方向に延び
たままの状態になっている。

この状態の半導体装置（１）を第１図（Ｂ）に示すよう
に、リードクランプ用ダイ（８）に移す。第１図（Ｂ）
は反りのある半導体装置（１）をセットした状態を示す
もので、リードの根元は斜め上方に延びているためリー
ドクランプ用ダイ（８）の突起（81）の上面には接触せ
ず、リードの傾斜折曲部（21）が突起（81）の斜面（8
2）に支持された状態となっている。この状態でクラン
プ用パンチ（９）を下降させ、その斜面（91）と、リー
ドクランプ用ダイ（８）の突起（81）の斜面（82）とに
よって図示のように傾斜折曲部（21）をクランプする。

次いで曲げパンチ（10）を上昇させ、その上面の平坦部
とクランプ用パンチ（９）の端面（92）とによって第１
図（Ｃ）に示すように、リードの先端部（22）を成形
し、ガルウイングタイプリードを形成する。その後、第
１図（Ｄ）に示すように、クランプ用パンチ（９）を上
昇させ、曲げパンチ（10）を下降させて成形工程が終了
する。成形されたリード（２）の先端部（22）は第１図
（Ｄ）に示すように、浮き上ることなく、成形されたま
まの状態でリードクランプ用ダイ（８）上に保持されて
いる。

なお、以上の説明ではリードの傾斜折曲部を曲げパンチ
（７）で成形したが、曲げパンチに代えてローラを使用
し、このローラと曲げダイとで成形するようにしても同
様な効果を期待することができる。

〔発明の効果〕

リードの根元をクランプして傾斜折曲部を形成する工程
と、リードの根元のクランプを解除する工程と、傾斜折
曲部をクランプして傾斜折曲部に連なる先端部を形成す
る工程とを有し、リードを多段的に成形するものである
ため、半導体装置に反りがあっても、その反りを残した
ままリードを成形することができ、成形後にリードの先
端部が浮き上ることもなく安定したリード成形が可能と
なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の工程を示す概略図、第２
図は従来のリード成形工程を示す概略図、第３図及び第
４図はリードフレームから切り離した状態の半導体装置
を示す概略図で、第３図は正常な状態のもの、第４図は
反りのあるものを示す。 図において（１）は半導体装置、（２）はリード、
（３）（６）は曲げダイ、（４）はストリッパー、
（５）（７）（10）は曲げパンチ、（21）はリードの傾
斜折曲部、（22）は先端部、（８）はリードクランプ用
ダイ、（９）はクランプ用パンチである。 なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置のガルウイングタイプリードを
   成形する方法において、上記リードの根元をクランプし
   て傾斜折曲部を形成する工程と、上記リードの根元のク
   ランプを解除する工程と、上記傾斜折曲部をクランプし
   て上記傾斜折曲部に連なる先端部を形成する工程とを含
   むことを特徴とする半導体装置のリード成形方法。