JPH0249459A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH0249459A JPH0249459A JP20081188A JP20081188A JPH0249459A JP H0249459 A JPH0249459 A JP H0249459A JP 20081188 A JP20081188 A JP 20081188A JP 20081188 A JP20081188 A JP 20081188A JP H0249459 A JPH0249459 A JP H0249459A
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- Japan
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- lead
- semiconductor device
- forming
- clamping
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置のリード成形方法、特にガルウィ
ングタイプのリードを成形する方法の改良に関するもの
である。
ングタイプのリードを成形する方法の改良に関するもの
である。
第２図は半導体装置におけるカルウィングタイプリード
の従来の成形工程を示す概略図である。
の従来の成形工程を示す概略図である。
この図において、（１）はモールド成形された半導体装
置、（２はそのリードで、第２図（Ａ）は成形前の状態
を示している。なお、半導体装置（１）及びリード（２
）は正常な状態においては第３図に示すように、全体が
一直線状に形成されるが、成形時の状況あるいはその他
の理由により第４図に示すように、半導体装置（１）に
反りが生じ全体が湾曲した状態になる場合があり、第２
図（Ａ）は、このような反りのあるものを曲げダイ（３
）にセットした場合を示している。又、（３１）は曲げ
ダイ（３）に形成されたリード用の支持部で、カルウィ
ングタイプリードの傾斜折曲部を形成するための傾斜面
（３２）が設けられている。（イ）はリードの根元をク
ランプするためのストリッパーで、曲げダイの支持部（
３１）に対応した位置に押圧部（４１）を有し、上下方
向に動き得るようになされている。（５１はリードを成
形するための曲げパンチで、上記支持部の傾斜面（３２
）に対応してリードに傾斜折曲部（２１）を形成する斜
面（５１）と、曲げダイの平坦部（３３）と対応してリ
ードの先端部（２２）を形成する平坦押圧部（５２）と
を有し、上記曲げパンチと同様に上下方向に動き得るよ
うになされている。
置、（２はそのリードで、第２図（Ａ）は成形前の状態
を示している。なお、半導体装置（１）及びリード（２
）は正常な状態においては第３図に示すように、全体が
一直線状に形成されるが、成形時の状況あるいはその他
の理由により第４図に示すように、半導体装置（１）に
反りが生じ全体が湾曲した状態になる場合があり、第２
図（Ａ）は、このような反りのあるものを曲げダイ（３
）にセットした場合を示している。又、（３１）は曲げ
ダイ（３）に形成されたリード用の支持部で、カルウィ
ングタイプリードの傾斜折曲部を形成するための傾斜面
（３２）が設けられている。（イ）はリードの根元をク
ランプするためのストリッパーで、曲げダイの支持部（
３１）に対応した位置に押圧部（４１）を有し、上下方
向に動き得るようになされている。（５１はリードを成
形するための曲げパンチで、上記支持部の傾斜面（３２
）に対応してリードに傾斜折曲部（２１）を形成する斜
面（５１）と、曲げダイの平坦部（３３）と対応してリ
ードの先端部（２２）を形成する平坦押圧部（５２）と
を有し、上記曲げパンチと同様に上下方向に動き得るよ
うになされている。
次に成形工程について説明する。
先ず周知のリードフレームから切り離された第３図ある
いは第４図に示す状態の半導体装置を第２図（Ａ）に示
すように、曲げダイ（３）上にセットする。この場合、
半導体装！ （１１が２つの支持部（３１）の間に位置
するようにする。第２図（Ａ）の場合は第４図に示す反
りのあるものをセットした例を示している。
いは第４図に示す状態の半導体装置を第２図（Ａ）に示
すように、曲げダイ（３）上にセットする。この場合、
半導体装！ （１１が２つの支持部（３１）の間に位置
するようにする。第２図（Ａ）の場合は第４図に示す反
りのあるものをセットした例を示している。
このような状態でストリッパーは）を下降させ、曲げダ
イ（３）の支持部（３１）とストリッパー（イ）の押圧
部（４１）とによってリード（２）の根元をクランプす
る。
イ（３）の支持部（３１）とストリッパー（イ）の押圧
部（４１）とによってリード（２）の根元をクランプす
る。
次いで曲げパンチ（匂を下降させる。この状態を示す図
が第２図（ロ）である、即ち、曲げパンチの斜面（５１
）が支持部（３１）の傾斜面（３２）と協働してリード
に傾斜折曲部（２１）を形成すると共に、曲げパンチの
平坦押圧部（５２）が曲げダイ（３）の平坦部（３３）
と協働してリードに先端部（２２）を形成し、ガルウィ
ングタイブリードを一工程で成形する。リードの成形後
は、第２図（Ｃ）に示すように、曲げパンチ（９及びス
トリッパー四を上昇させ、曲げダイ（３）からリードの
成形を完了した半導体装置（１）を取り出すことによっ
て成形工程が終了する。
が第２図（ロ）である、即ち、曲げパンチの斜面（５１
）が支持部（３１）の傾斜面（３２）と協働してリード
に傾斜折曲部（２１）を形成すると共に、曲げパンチの
平坦押圧部（５２）が曲げダイ（３）の平坦部（３３）
と協働してリードに先端部（２２）を形成し、ガルウィ
ングタイブリードを一工程で成形する。リードの成形後
は、第２図（Ｃ）に示すように、曲げパンチ（９及びス
トリッパー四を上昇させ、曲げダイ（３）からリードの
成形を完了した半導体装置（１）を取り出すことによっ
て成形工程が終了する。
従来の半導体装置のリード成形方法は以上のような工程
で行われるものであるため、第２図（Ａ）に示すように
、半導体装置（１）に反りのあるものをセットした場合
、先ずストリッパー（２）の押圧部り４１ンによってリ
ード（２の根元が支持部（３１）に押圧され、強制的に
第３図に示すような一直線状に保持され、この状態で、
第２図（Ｂ）に示すように、曲げパンチ（町によるリー
ド（２の成形が行われる。
で行われるものであるため、第２図（Ａ）に示すように
、半導体装置（１）に反りのあるものをセットした場合
、先ずストリッパー（２）の押圧部り４１ンによってリ
ード（２の根元が支持部（３１）に押圧され、強制的に
第３図に示すような一直線状に保持され、この状態で、
第２図（Ｂ）に示すように、曲げパンチ（町によるリー
ド（２の成形が行われる。
従って成形完了後に曲げパンチ（５］及びストリッパー
（イ）を上昇させた時、第２図（Ｃ）に示すように、半
導体装置（１）の反りが再び発生し、リード（２）の先
端部（２２）が浮き上る結果、半導体装置（１）を実装
した場合に、リード先端部（２２）が所定の半田付位置
より浮き上って半田付けが出来なくなるという問題点が
あった。
（イ）を上昇させた時、第２図（Ｃ）に示すように、半
導体装置（１）の反りが再び発生し、リード（２）の先
端部（２２）が浮き上る結果、半導体装置（１）を実装
した場合に、リード先端部（２２）が所定の半田付位置
より浮き上って半田付けが出来なくなるという問題点が
あった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、半導体装置に反りがある場合でも、所定の形状
にリードを成形し、その先端部が浮き上ることのないリ
ード成形方法を提供しようとするものである。
もので、半導体装置に反りがある場合でも、所定の形状
にリードを成形し、その先端部が浮き上ることのないリ
ード成形方法を提供しようとするものである。
この発明に係るリード成形方法は、半導体装置のリード
に傾斜折曲部を形成する工程と、上記傾斜折曲部をクラ
ンプした状態で上記傾斜折曲部に連なる先端部を形成す
る工程とを含むようにしたものである。
に傾斜折曲部を形成する工程と、上記傾斜折曲部をクラ
ンプした状態で上記傾斜折曲部に連なる先端部を形成す
る工程とを含むようにしたものである。
この発明においては、リードの根元をクランプすること
なく傾斜折曲部を成形するため、半導体装置に反りがあ
る場合には、リードが斜め方向に延びたままの状態で傾
斜折曲部が形成され、次の先端部は傾斜折曲部をクラン
プして成形が行われるため、ストリッパーや曲げパンチ
の押圧力を解除しても先端部が浮き上ることなく安定し
たリード成形が可能となるものである。
なく傾斜折曲部を成形するため、半導体装置に反りがあ
る場合には、リードが斜め方向に延びたままの状態で傾
斜折曲部が形成され、次の先端部は傾斜折曲部をクラン
プして成形が行われるため、ストリッパーや曲げパンチ
の押圧力を解除しても先端部が浮き上ることなく安定し
たリード成形が可能となるものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの実施例の工程を示す概略図である。
この図において（６）はリードの傾斜折曲部を形成する
ための曲げダイで、両端部にリードを支持する支持部（
６１）と、各支持部の外面に傾斜折曲部成形用の斜面（
６２）とを有する。（４）はリードの根元をクランプす
るリードクランプ用ストリッパー、菌はリードの傾斜折
曲部を成形する曲げパンチで、先端部内面に上記斜面（
６２）に対応する斜面（７１）を有する。（８）はリー
ドの傾斜折曲部をクランプするためのリードクランプ用
グイで、両端部に突起（８１）を有し、この突起（８１
）の外面に斜面（８２）を有する。
ための曲げダイで、両端部にリードを支持する支持部（
６１）と、各支持部の外面に傾斜折曲部成形用の斜面（
６２）とを有する。（４）はリードの根元をクランプす
るリードクランプ用ストリッパー、菌はリードの傾斜折
曲部を成形する曲げパンチで、先端部内面に上記斜面（
６２）に対応する斜面（７１）を有する。（８）はリー
ドの傾斜折曲部をクランプするためのリードクランプ用
グイで、両端部に突起（８１）を有し、この突起（８１
）の外面に斜面（８２）を有する。
（９）は上記突起の斜面に対応する斜面（９１）を有す
るクランプ用パンチで、上記斜面（９１）でリードの傾
斜折曲部をクランプすると共に、端面（９２）がリード
の先端部を形成するための曲げダイとして作用するよう
平面とされている。 （１０１は上記クランプ用パンチ
と協働してリードの先端部を形成する曲げパンチで、下
方から上昇し得るようにされている。
るクランプ用パンチで、上記斜面（９１）でリードの傾
斜折曲部をクランプすると共に、端面（９２）がリード
の先端部を形成するための曲げダイとして作用するよう
平面とされている。 （１０１は上記クランプ用パンチ
と協働してリードの先端部を形成する曲げパンチで、下
方から上昇し得るようにされている。
その他の構成は従来のものと同様であるため説明を省略
する。
する。
次にこの実施例の成形工程について説明する。
先ずリードフレームから切り離された第３図あるいは第
４図に示す半導体装置（１）を第１図（Ａ）の曲げダイ
（６）上にセットする。
４図に示す半導体装置（１）を第１図（Ａ）の曲げダイ
（６）上にセットする。
次いでリードクランプ用ストリッパー４）を下降させて
リード（２）の根元をクランプすると共に、曲げパンチ
ｍを下降させ、その斜面（７１）と、曲げダイ（６）の
斜面（６２）とでリードの傾斜折曲部（２１）を成形す
る。リードの先端部は斜面（６２）の延長方向に延びた
ままの状態になっている。
リード（２）の根元をクランプすると共に、曲げパンチ
ｍを下降させ、その斜面（７１）と、曲げダイ（６）の
斜面（６２）とでリードの傾斜折曲部（２１）を成形す
る。リードの先端部は斜面（６２）の延長方向に延びた
ままの状態になっている。
この状態の半導体装置（１）を第１図（Ｂ）に示すよう
に、リードクランプ用ダイ（８１に移す、第１図（Ｂ）
は反りのある半導体装ｉｆ （ｔｌをセットした状態を
示すもので、リードの根元は斜め上方に延びているため
リードクランプ用グイ６の突起（８１）の上面には接触
せず、リードの傾斜折曲部（２！）が突起（８１）の斜
面（８２）に支持された状態となっている。この状態で
クランプ用パンチ（９）を下降させ、その斜面（９１）
と、リードクランプ用ダイ矧の突起（８１）の斜面（８
２）とによって図示のように傾斜折曲部（２１）をクラ
ンプする。
に、リードクランプ用ダイ（８１に移す、第１図（Ｂ）
は反りのある半導体装ｉｆ （ｔｌをセットした状態を
示すもので、リードの根元は斜め上方に延びているため
リードクランプ用グイ６の突起（８１）の上面には接触
せず、リードの傾斜折曲部（２！）が突起（８１）の斜
面（８２）に支持された状態となっている。この状態で
クランプ用パンチ（９）を下降させ、その斜面（９１）
と、リードクランプ用ダイ矧の突起（８１）の斜面（８
２）とによって図示のように傾斜折曲部（２１）をクラ
ンプする。
次いで曲げパンチ００１を上昇させ、その上面の平坦部
とクランプ用パンチ（９）の端面（９２）とによって第
１図（Ｃ）に示すように、リードの先端部（２２）を成
形し、カルウィングタイプリードを形成する。
とクランプ用パンチ（９）の端面（９２）とによって第
１図（Ｃ）に示すように、リードの先端部（２２）を成
形し、カルウィングタイプリードを形成する。
その後、第１図（Ｄ）に示すように、クランプ用パンチ
（９）を上昇させ、曲げパンチ叫を下降させて成形工程
が終了する。成形されたリード（２）の先端部（２２）
は第１図（Ｄ）に示すように、浮き上ることなく、成形
されたままの状態でリードクランプ用グイ（へ）上に保
持されている。
（９）を上昇させ、曲げパンチ叫を下降させて成形工程
が終了する。成形されたリード（２）の先端部（２２）
は第１図（Ｄ）に示すように、浮き上ることなく、成形
されたままの状態でリードクランプ用グイ（へ）上に保
持されている。
なお、以上の説明ではリードの傾斜折曲部をクランプ用
パンチ（９）で成形したが、クランプ用パンチに代えて
ローラを使用し、このローラとリードクランプ用グイと
で成形するようにしても同様な効果を期待することがで
きる。
パンチ（９）で成形したが、クランプ用パンチに代えて
ローラを使用し、このローラとリードクランプ用グイと
で成形するようにしても同様な効果を期待することがで
きる。
この発明は以上のように構成され、リードの傾斜折曲部
を形成する工程と、傾斜折曲部をクランプした状態でリ
ードの先端部を形成する工程とを有し、リードを多段的
に成形するものであるため、半導体装置に反りがあって
も、その反りを残したままリードを成形することができ
、成形後にリードの先端部が浮き上ることもなく安定し
たリード成形が可能となるものである。
を形成する工程と、傾斜折曲部をクランプした状態でリ
ードの先端部を形成する工程とを有し、リードを多段的
に成形するものであるため、半導体装置に反りがあって
も、その反りを残したままリードを成形することができ
、成形後にリードの先端部が浮き上ることもなく安定し
たリード成形が可能となるものである。
第１図はこの発明の一実施例の工程を示す概略図、第２
図は従来のリード成形工程を示す概略図、第３図及び第
４図はリードフレームから切り離した状態の半導体装置
を示す概略図で、第３図は正常な状態のもの、第４図は
反りのあるものを示す。 図において（１）は半導体装置、（２はリード、（３１
（６）は曲げダイ、す）はストリッパー、（５１（７１
Ｑｌは曲げパンチ、（２１）はリードの傾斜折曲部、（
２２）は先端部、（２）はり−ドクランプ用ダ・イ、（
９）はクランプ用パンチである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第２図 第３図 第４図 セｌ乍 昭和６３年特許願第２００８１１、 発明の名称 半導体装置のリード成形方法 ３補正をする者 事件との関係 住 所 名 称（６０１） ４代理人 住 所
図は従来のリード成形工程を示す概略図、第３図及び第
４図はリードフレームから切り離した状態の半導体装置
を示す概略図で、第３図は正常な状態のもの、第４図は
反りのあるものを示す。 図において（１）は半導体装置、（２はリード、（３１
（６）は曲げダイ、す）はストリッパー、（５１（７１
Ｑｌは曲げパンチ、（２１）はリードの傾斜折曲部、（
２２）は先端部、（２）はり−ドクランプ用ダ・イ、（
９）はクランプ用パンチである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第２図 第３図 第４図 セｌ乍 昭和６３年特許願第２００８１１、 発明の名称 半導体装置のリード成形方法 ３補正をする者 事件との関係 住 所 名 称（６０１） ４代理人 住 所
Claims (1)
- 半導体装置のカルウィングタイプリードを成形する方
法において、上記リードに傾斜折曲部を形成する工程と
、上記傾斜折曲部をクランプして上記傾斜折曲部に連ら
なる先端部を形成する工程とを含むことを特徴とする半
導体装置のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081188A JPH0777251B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081188A JPH0777251B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249459A true JPH0249459A (ja) | 1990-02-19 |
| JPH0777251B2 JPH0777251B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=16430591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20081188A Expired - Fee Related JPH0777251B2 (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777251B2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP20081188A patent/JPH0777251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777251B2 (ja) | 1995-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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