JPH0778166B2 - ポリマー組成物およびその製造法 - Google Patents

ポリマー組成物およびその製造法

Info

Publication number
JPH0778166B2
JPH0778166B2 JP61176827A JP17682786A JPH0778166B2 JP H0778166 B2 JPH0778166 B2 JP H0778166B2 JP 61176827 A JP61176827 A JP 61176827A JP 17682786 A JP17682786 A JP 17682786A JP H0778166 B2 JPH0778166 B2 JP H0778166B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
polymer composition
polyimide
polymer
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61176827A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6254758A (ja
Inventor
ロスタミ シャムセディン
Original Assignee
インペリアル ケミカル インダストリ−ズ パブリツク リミテイド カンパニ−
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インペリアル ケミカル インダストリ−ズ パブリツク リミテイド カンパニ− filed Critical インペリアル ケミカル インダストリ−ズ パブリツク リミテイド カンパニ−
Publication of JPS6254758A publication Critical patent/JPS6254758A/ja
Publication of JPH0778166B2 publication Critical patent/JPH0778166B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
    • H01B3/421—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333—Organic insulating material consisting of one material containing S
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/906—Polysulfone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリマー組成物、とくにポリアリールエーテ
ルを含有するポリマー組成物に関する。
スルホン基を含有するポリアリールエーテルは一般にポ
リアリールスルホンまたはポリアリールエーテルと呼ば
れそして、以後便宜上、このような材料を「ポリスルホ
ン」と呼ぶ。このタイプのポリマーは、商業的に数年に
わたって入手可能であり、そして高温を経験することが
ある用途における使用に適する。ポリスルホンのガラス
転移温度は非常に高く、例えば、200℃以上であり、そ
してこれらのポリマーはそれらの機械的性質の多くを保
持し、ポリマーのガラス転移温度の近い温度までわずか
に劣化するにすぎない。しかしながら、ほとんどのポリ
スルホンは非晶質材料であるので、それらはガラス転移
温度においてそれらの機械的強さのほとんどを失う。既
知のポリアリールエーテルの他のタイプは、ケトン基を
有し、一般にポリケトンまたはポリアリールエーテルケ
トンと呼ばれる(以後便宜上、このような材料を「ポリ
ケトン」と呼ぶ)。ポリスルホンと異なり、ポリケトン
は一般に結晶質であり、それゆえポリスルホンに比較し
て改良された化学的性質を有する。しかしながら、より
簡単なポリケトンのガラス転移温度はほとんどのポリス
ルホンのそれより低いが、ポリケトンの融点はポリスル
ホンのガラス転移温度よりもかなり上である。ポリケト
ンについて提案されてきた用途の多くは、少なくとも間
欠的に、高温にさらされる。ポリスルホンまたはポリケ
トンは高温における使用にそれらを適するようにさせる
性質を有するが、より過酷な使用条件は、高温における
機械的性質および多くの化学的環境による攻撃に対する
抵抗の保持を要求する。
より過酷な使用条件を満足するため、スルホン基および
ケトン基に両者を含有するコポリマーを調製することが
できる。しかしながら、高温性質および化学的抵抗の所
望の組み合わせを得ることは困難である。なぜなら、と
くにこれらの性質を比較的低い融点と一緒に達成してポ
リマーの加工中の劣化を最小とすることが望ましいから
である。さらに、コポリマーの性質はコポリマーの組成
に依存し、それゆえ重合の処方を変化させることによっ
てのみ調節することができるからである。性質に有効な
釣合いを有するコポリマーは、入手容易ではなく、それ
ゆえ高価であるモノマーの使用を必要とすることがあ
る。
共重合の代替法として、ポリマーを配合することによ
り、性質の所望の組み合わせを有するポリマー組成物が
つくられてきた。しかしながら、ポリスルホンおよびポ
リケトンは一般に互いに相溶性ではなく、それゆえこれ
らのポリマーのブレンドは高温性質および化学的抵抗の
有用な組み合わせを提供できるとは思われないことがわ
かった。予期せざることには、ポリスルホンとポリケト
ンとのブレンドに追加の成分を添加すると、性質の有用
な組み合わせを有する組成物が得られることが今回発見
された。
本発明によれば、少なくとも5重量%のポリアリールス
ルホン、少なくとも5重量%のポリアリールケトンおよ
び少なくとも10重量%のポリイミドを含有するポリマー
組成物か提供される。
ポリマー組成物の性質の釣合いは、各成分として使用す
る特定の材料におよびまた種々の成分の性質に依存す
る。
ポリアリールスルホン成分は、典型的には一般式 −Ar−SO2− 式中、 Arは二価の芳香族基であり、そしてポリマー鎖中で反復
単位毎に変化することができる。
の反復単位を有する材料である。
ポリアリールスルホンにおいて、基Arは1または2以上
の芳香族核を含有するモノマーまたはポリー核炭化水素
から誘導することができる。こうして、基Arはベンゼ
ン、ビフェニル、ターフェニル、ナフタレン、インデン
またはフルオレンの二価の残基であることができ、そし
てポリアリールスルホンの製造を妨害するようなもので
はない置換基で置換されていてもよい。このような置換
基は、存在する場合、ハロゲン原子、炭化水素基、エー
テル基またはチオエーテル基であることができる。一般
に、基Arの少なくともあるものは非芳香族結合基を介し
て一緒に結合された2つの芳香族基を含有することが好
ましい。特定的には、基Arの少なくともあるものは、一
般式 −Ar1−Y−Ar1− 式中、 各Ar1は、同一もしくは相異なることができ、置換され
ていてもよい二価の芳香族炭化水素残基であり、 Yは−O−,−S−,−SO−,−SO2−,−CO−,置換
されていてもよい脂肪族炭化水素残基、または基 −(Y1−Ar1)m−Y1− であり、 各Y1は、同一もしくは相異なることができ、−O−,−
S−,−SO−,−SO2−,−CO−または置換されていて
もよい脂肪族炭化水素残基であり、そして mは整数である。
を有することが好ましい。
好ましいポリアリールスルホンは、一般式 −Ar1−Y−Ar1−SO2− 式中、 Ar1およびYは定義した通りである、 の反復単位を有するものである。
基Ar1は好ましくはパラーフェニレン基または4,4′−ビ
フェニレン基である。基Yは−O−または−C(CH3)
2−または基−(Y1−Ar1)m−Y1であり、ここで各Y1
は同一もしくは相異なることができ、そして、mの値が
1より大きいとき、各Ar1は同一もしくは相異なること
ができる。好ましくはY1は−O−,−SO2−または−C
(CH3)2−である。基−(Y1−Ar1)m−Y1−におい
て、mの値は便利には1,2または3である。基−(Y1−A
r1)m−Y1−は、例えば、基,−O−Ph−O−、基−O
−Ph−Ph−O−、基−O−Ph−iPr−Ph−O−または基
−O−Ph−SO2−Ph−O−Ph−であることができ、ここ
でPhはパラーフェニレン基であり、そしてiPhは−C(C
H3)2−である。このタイプのあるポリマーは、非芳香
族結合基、例えば、酸素原子を介して一緒に結合した異
なる二価の芳香族残基を含有するコポリマーと見なすこ
とができることが認識されるであろう。ポリアリールス
ルホンはケトン基を含有することができるが、ケトン基
は−SO2−および−CO−の合計の25%より多くない量で
存在することが好ましい。
ポリアリールスルホンは、式 I −Ph−O−Ph−SO2− II −Ph−O−Ph−O−Ph−SO2; III −Ph−O−Ph−iPr−Ph−O−Ph−SO2−;または IV −Ph−O−Ph−SO2−Ph−O−Ph−SO2−Ph−Ph−SO
2−の反復単位で表わすことができるものであることが
できる。
反復単位IVは、あるいはまた、エーテル結合を介して一
緒に結合された反復単位 IVa −Ph−SO2−Ph−,および IVb −Ph−SO2−Ph−Ph−SO2−Ph− と見なすことができ、そして反復単位IVに関する言及は
エーテル結合を介して結合した反復単位IVaおよびIVbを
包含するために使用する。
ポリアリールスルホンは反復単位I,IIIまたはIVから本
質的に成るか、あるいは反復単位I,II,IIIおよびIVの少
なくとも1つを含有するコポリマーであることができ
る。このようなコポリマーは他の反復単位を含有するこ
とができ、あるいは反復単位I,II,IIIおよびIVの2つ、
またはそれより多くの混合物であることができ、例え
ば、反復単位IおよびIIまたは反復単位IおよびIVを含
有するコポリマーであることができる。
ポリアリールスルホンが反復単位Iから本質的に成るポ
リマーであるとき、有用な性質の組み合わせを有するポ
リマー組成物が得られた。
ポリアリールケトンは、典型的には一般式 −Ar−CO− 式中、 Arは定義した通りである。
の反復単位を有する材料である。ポリアリールケトンに
おいて、基Arは−Ar1−Y−Ar1であり、ここでYは−O
−または(Y1−Ar1)m−Y1−であり、ここでY1は−O
−および/または−CO−であり、そして少なくとも1つ
の−O−が存在し、そしてmは1または2であることが
好ましい。ポリアリールケトンはスルホン基を含有する
ことができるが、スルホン基は−SO2−および−CO−の
合計の25%より多くない量で存在することが好ましい。
ポリアリールケトンは、式 V −Ph−O−Ph−CO−; VI −Ph−O−Ph−O−Ph−CO−;または VII −Ph−O−Ph−Ph−O−Ph−CO−; の反復単位で表わすことができるものであることができ
る。
ポリアリールケトンは反復単位VまたはIVから本質的に
成ることができ、あるいは反復単位VまたはVIの少なく
とも1つを含有するコポリマーであることができる。こ
のようなコポリマーは反復単位VII、または他の反復単
位を含有することができ、あるいは反復単位VおよびVI
の混合物であることができ、例えば、反復単位VIを反復
単位Vまたは反復単位VIIと一緒に含有するコポリマー
であることができる。
ポリアリールケトンが反復単位VIから本質的に成ると
き、有用な性質の組み合わせを有するポリマー組成物が
得られた。
ポリイミドは、典型的な反復単位が基 または基 を含有する材料である。
以後便宜上、基AをNIMで表わし、一方その鏡像体、す
なわち、 をMINで表わし、そして基BをNIMINで表わす。
ポリイミドは、一般式 −NIM−Y2Ar−Y2 nMIN−Ar−;または −Y2−ArY2 nMINArn;または −NIMINY2 nAiY2 n 式中、 NIM,MIN,NIMINおよびArは定義した通りであり、各Y
2は、同一もしくは相異なることができ、−CONH−,−N
HCO−または基Y1であり、 nはゼロまたは整数であり、そして Y1は定義した通りである、 の反復単位を含有するものであることができる。
ポリイミドはポリエーテルイミドまたはポリアミドイミ
ド、とくにエーテル基またはアミド基がイミド基のベン
ゼン環に直接結合しているものであることができる。ポ
リアリールケトンが有用な性質の組み合わせをもつポリ
マーであるとき、nの値は典型的には0.1または2であ
る。
ポリイミドは、式 VIII −NIM−O−Ph−ipr−Ph−O−MIN−mPh−; IX −NIM−O−Ph−Ph−O−MIN−Ph−O−Ph; X −MIN−CO−MIN−Ph−O−Ph− XI −CONH−Ph−SO2−Ph−NHCO−MIN−Ph−; XII −CH2−Ph−NHCO−MIN−Ph−; XIII −O−Ph−O−Ph−O−MIN−; XIV −O−Ph−O−Ph−MIN−;および XV −NIMIN−Ph−CH2−Ph− 式中、 NIM,MIN,NIMIN,iPrおよびPhは定義した通りであり、そ
して mPhはメターフェニレン基である、 の反復単位を有するものである。
ポリイミドが反復単位VIIIから本質的に成るとき、有用
な性質の組み合わせを有するポリマー組成物が得られ
た。
本発明によるポリマー組成物は、ポリアリールエーテル
スルホンが反復単位I,IIIまたはIVから本質的に成る
か、あるいは反復単位Iと反復単位IIまたはIVとから本
質的に成るコポリマーであり、ポリアリールケトンが反
復単位VまたはVIから本質的に成るか、あるいは反復単
位IVと反復単位VまたはVIIとから本質的に成るコポリ
マーであり、そしてポリイミド反復単位VIIIから本質的
に成る組成物を包含する。
本発明による有用なポリマー組成物は、ポリアリールス
ルホンが反復単位Iから本質的に成り、ポリアリールケ
トンが反復単位VIから本質的に成り、そしてポリイミド
が反復単位VIIIから本質的に成るものである。
本発明のポリマー組成物の成分であるポリマーは、高分
子量の材料である。分子量は所定のポリマーに適用可能
な技術を用いて決定することができる。こうして、溶融
粘度、換算粘度または固有粘度をポリマーの分子量の指
示として使用することができる。本発明に従い使用する
ポリマーは、一般に、各ポリマーの溶融粘度が少なくと
も0.01kNsm-1、好ましくは少なくとも0.1kMsm-1である
ような分子量を有する。一般に、各ポリマーは4kNsm-1
以下、ことに2.0kNsm-1以下の溶融粘度を有することが
好ましい。ポリマーの固有粘度は、3.175mm×0.5mmのダ
イを装備し、1000s-1の剪断速度で作動するラム押出機
を使用して測定する。溶融粘度を決定する温度は、ポリ
マーのガラス転移温度または溶融温度に依存し、典型的
には、約370℃までの溶融温度を有するポリマーについ
て400℃である。あるいは、分子量の指示は100cm3の適
当な溶媒中のポリマーの溶液の換算粘度または固有粘度
の決定から得ることができる。換算粘度は1gのポリマー
を使用して決定され、そして固有粘度は0.1gのポリマー
を使用して決定される。使用する溶媒は特定のポリマー
に依存し、そしてポリアリールスルホンについてジメチ
ルホルムアミドおよび/または塩素化炭化水素溶媒、あ
るポリメトンについて濃硫酸およびあるポリイミドにつ
いてm−クレゾールおよび塩素化溶媒であることができ
る。好ましいポリマーは、25℃で測定して、0.2〜3.0、
ことに0.4〜1.5の範囲の換算粘度または固有粘度を有す
る。ポリケトンは少なくとも0.7、あるいはさらに少な
くとも1.0の固有粘度を有する。
ポリマー組成物中に存在する種々のポリマーの比率は、
各ポリマー成分の特性および所望の性質に依存するであ
ろう。
ポリアリールスルホンの比率は合計のポリマー組成物に
5〜70の重量%であることが好ましい。ポリアリールケ
トンの比率は好ましくは合計のポリマー組成物の5〜83
重量%である。ポリイミドは好ましくは合計のポリマー
組成物の10〜40重量%である。より好ましい組成物は、
15〜40重量%のポリアリールスルホン、30〜70重量%の
ポリアリールケトンおよび10〜30重量%のポリイミドを
含有する。ポリマー組成物において、ポリアリールスル
ホン、ポリアリールケトンおよびポリイミドの合計量
は、好ましくは、ポリマー組成物のポリマー成分の100
重量%である。
20重量%の反復単位1から本質的に成るポリアリールス
ルホン、60重量%の反復単位VIから本質的に成るポリア
リールケトンおよび20重量%の反復単位VIIIから本質的
に成るポリイミドを有するポリマー組成物は、有用な性
質の組み合わせを有することがわかった。より特定的に
は、溶融したポリマー組成物は急速に冷却される場合、
生ずる非性質生成物は、差動走査熱量計(DSC)で測定
して、ポリアリールケトンのそれより約20℃だけ高いガ
ラス転移温度を有する、非晶質材料を測定されたガラス
転移温度より高い温度、好ましくは200℃を越える温度
でアニーリングするとき、あるいは組成物を溶融物から
ゆっくり冷却する場合、例えば、約10℃/分の速度で冷
却する場合、結晶質の生成物が得られる。結晶質生成物
は約190℃の最大損失モジュラス温度(maximum loss mo
dulus temparature)および約330℃の溶融温度を有す
る。これに比較して、同一のポリアリールスルホンおよ
び同一のポリアリールケトンのブレンドは劣った相溶性
を有し、そして2つの明確なガラス転移温度を示す。
本発明の組成物中に使用することができるポリアリール
スルホン、およびこのようなポリアリールスルホンの製
造は、なかでも、次の特許明細書に記載されている:英
国特許明細書1016245号、同1060546号、同1078234号、
同1109842号、同1122192号、同1133561号、同1153035
号、同1153528号、同1163332号、同1177183号、同12343
01号、同1264900号、同1265144号、同1286673号、同129
6383号、同1298821号および同1303252号、カナダ国特許
明細書847963号およびドイツ国公開明細書1938806号お
よび同2433400号。
ポリアリールケトンは、ポリアリールスルホンについて
使用されている技術に類似する技術により製造すること
ができ、および、とくに、反復単位VIを含有し、結晶質
でありかつ強靭であり、そして少なくとも0.7の固有粘
度を有するポリアリールケトンは欧州特許広告第001879
号に記載されている。
ポリイミド、とくにポリエーテルイミド、およびそれら
の製造は、なかでも、次の特許明細書に記載されてい
る:英国特許明細書1353962号、同1463300号、同146582
5号および同1550985号および米国特許明細書3838097
号、同3887588号、同4024110号および同4107147号。
多くの用途について、本発明のポリマー組成物は、わず
かであるが、使用する場合、安定剤以外の添加剤ととも
に使用することができる。しかしながら、他の添加剤を
ポリマー組成物に混入することができる。広い範囲の添
加剤がポリマー組成物に提案されてきており、そしてこ
れらの添加剤の多くを本発明のポリマー組成物中に混入
することができる、そして、以後便宜上、「充填剤含有
ポリマー組成物」という用語を、添加剤をも含有する本
発明のポリマー組成物を意味するために使用する。充填
剤含有ポリマー組成物は、例えば、次のものを含むこと
ができる。無機および有機の繊維質の充填剤、例えば、
ガラス繊維、炭素繊維およびポリパラフェニレンテレフ
タルアミド繊維;有機および無機の充填剤、例えば、ポ
リテトラフルオロエチレン、グラファイト、窒化ホウ
素、雲母、タルクおよびバーミキュライト;核化剤;お
よび種々のポリマー成分のための安定剤。
添加剤の合計の比率は、存在するとき、充填剤含有ポリ
マー組成物の少なくとも0.1重量%でありかつ80重量%
を越えないことが好ましく、ことに添加剤の比率は70重
量%を越えないことが好ましい。充填剤含有ポリマー組
成物は、次のものを含有することができる:例えば、5
〜30重量%の窒化ホウ素;少なくとも20重量%の短いガ
ラスまたは炭素の繊維;または50〜70容量%、ことに約
60重量%の連続のガラスまたは炭素の繊維;またはフッ
素含有ポリマー、グラファイトおよび有機または無機の
繊維質の充填剤、ここでこれらの添加剤の合計の比率は
充填剤含有ポリマー組成物の、好ましくは少なくとも20
重量%であり、かつ50重量%を越えない。
本発明のポリマー組成物は、ポリマー成分を適当な混合
機械中で、例えば、粒子の配分または溶融配合により、
混合して配合することができる。より詳しくは、乾燥し
た粉末または粒子の形態の3つのポリマー成分は、適当
な固体配合技術、例えば、タンブルブレンドまたは高速
ミキサーにより一緒に混合することができる。このよう
にして得られたブレンドはレース(lace)に押出し、こ
れを裁断して粒体にすることができる。これらの流体を
使用して適当な成形作業、例えば、射出成形または押出
しにより造形品を形成することによって、造形品を製造
することができる。
充填剤含有ポリマー組成物は、同様な方法で、1種また
は2種以上の添加剤をポリマー組成物の成分と、あるい
はポリマー組成物の粒体と混合することによって得るこ
とができる。
本発明のポリマー組成物は、フィルム、箔または射出成
形品に成形することができる。ポリマー組成物のフィル
ム、箔、粉末または粒体を、繊維質の充填材料とマット
またはクロスの形態で積層することができる。
繊維質の充填剤を含有する充填剤含有ポリマー組成物
は、本質的に連続の繊維、例えば、ガラスまたは炭素の
繊維を、ポリマー組成物の溶融物またはポリマー組成物
を含有する溶融した混合物中に通過させることによって
得ることができる。得られる生成物はポリマー組成物で
被覆された繊維であり、そして被覆された繊維は、単独
で、あるいは他の材料、例えば、追加量のポリマー組成
物と一緒に、使用して適当な造形技術により造形品を形
成することができる。この技術による充填剤含有ポリマ
ー組成物の製造は、欧州特許明細書56703号、同1012158
号および同1012159号に記載されている。
本発明のポリマー組成物から、あるいは充填剤含有ポリ
マー組成物からの造形品の製造において、ポリマー組成
物の結晶性は、アニーリング段階を含む、成形加工法の
間できるだけ発現させることが望ましい。なぜなら、使
用のとき結晶化し続けることがある物品の引続く使用
は、結局曲がりあるいは割れかつ物理的性質を一般に変
化させる物品を生ずるからである。さらに、結晶化度の
増大は、環境的な抵抗を改良させる。
本発明のポリマー組成物における結晶性は、主として、
かつポリマー組成物のほとんどにおいてもっぱら、ポリ
アリールケトンが存在するためである。結晶化の挙動を
改良するためには、本発明のポリマー組成物は、とくに
ポリアリールケトンの成分のポリマー鎖上に、末端のイ
オン性基−A−X(ここでAはアニオンであり、そして
Xは金属カチオンである)を形成することによって変性
することができる。
アニオンは好ましくはスルホン酸、カルボン酸、スルフ
ィル酸、リン酸、フェノールおよびチオフェノールのア
ニオンであり、そして金属カチオンはアルカリ金属また
はアルカリ土類金属のカチオンである。
本発明のこの面に従うポリマー組成物において、結晶化
の開始温度、Tcはイオン性末端基を含有しない同様なポ
リマー組成物に比較して少なくとも2℃だけ増大されう
る。しかしながら、十分な核化が末端基の存在から生じ
て、イオン性末端基を含有しない同様なポリマー組成物
と比較して、球晶の数を増加させる場合、Tcがほとんど
またはまったく変化しないときでさえ、有用なポリマー
組成物が得られる。
ポリマー組成物中に含めることのできる変性ポリマー
は、予備生成したポリマーをイオン性基を含有する反応
性種と反応させることによって、最も適当に製造するこ
とができる。変性ポリマーを製造する手順は、われわれ
の同時継続欧州特許出願公告第No.152161号に詳述され
ている。われわれの前記公告欧州特許出願に記載されて
いる手順は、本発明のポリマー組成物中に含めるための
ポリマーの変性に一般に適用することができる。
ポリマー組成物および充填剤含有ポリマー組成物は、す
ぐれた溶媒抵抗性がまた望ましい、高温の用途に適する
性質を有する。ポリマー組成物は、また、すぐれた電気
絶縁特性を有し、それゆえこのような特性を、とくに高
温性質の組み合わせて、必要とする用途に有用である。
こうして、本発明の他の面において、本発明のポリマー
組成物から形成された被覆を有する導電体が提供され
る。さらに詳しくは、本発明のポリマー組成物から形成
された被膜を有する、導電体または絶縁された導電体の
束が提供される。いくつかの絶縁された導電体を被覆す
る場合、各個々の導体上の絶縁層はポリマー組成物から
形成することができる。
ポリマー組成物の電気的性質が有益である他の用途にお
いて、ポリマー組成物または充填剤含有ポリマー組成物
から形成された造形品は、ポリマー組成物が溶融はんだ
による変形に対する抵抗にすぐれるので、印刷回路板の
製造に使用することができる。
こうして、本発明の他の面として、基本が、本発明に従
い、ポリマー組成物または充填剤含有ポリマー組成物か
ら形成された回路板が提供される。
本発明の他の面を次の例示的実施例により説明する。
実施例1 ポリエーテルスルホン[「ビクトレックス(Victre
x)」(登録商標)PES芳香族ポリマー等級4800G、イン
ペリアル・ケミカル・インダストリーズ(Imperial Che
mical Industries)PLCから入手可能]、ポリエーテル
エーテルケトン[「ビクトレックス(Victiex)」(登
録商標)PEEK芳香族ポリマー等級450G、インペリアル・
ケミカル・インダストリーズ(Imperial Chemical Indu
stries)PLCから入手可能]およびポリエーテルイミド
[ウルテム(Ultem)、等級1000、ゼネラル・エテクト
リック・カンパニー(General Electric Company)、ニ
ューヨーク、シェネクタディ、から入手可能]を、粒体
を5〜10分間20重量%のポリエーテルスルホン、60重量
%のポリエーテルエーテルスルホンおよび20重量%のポ
リエーテルイミドの比率でタンブルブレンドによって混
合した。ポリエーテルスルホン反復単位Iから本質的に
成るポリアリールスルホンであり、ポリエーテルエーテ
ルスルホンは反復単位IVから本質的に成るポリアリール
ケトンであり、そしてポリエーテルイミドは反復単位の
VIIIから本質的に成るポリイミドであった。
次いで、粒体のブレンドを400℃の温度で作動するブラ
ベンダーレオメーター中で5〜10分間溶融均質化し、そ
して溶融したブレンドを次の条件に従い50mm×12,7mm×
0.5mmの試験試料に圧縮成形した。溶融したブレンドを
電気的に加熱したプレス内の2枚のアルミ箔の間に配置
した。ブレンドをプレス内で380℃で5分間圧力を加え
ないで予熱し、次いで400℃で0.14MN/m2(20psi)の圧
力を加えてプレスした。圧力を開放し、成形体を150℃
に冷却し、次いでプレスから取り出し、そして空気中で
冷却させた。
得られた成形体を動的機械的分析にかけて、ブレンドの
性質のいくつかを決定した。それらを表2に報告する。
実施例2 異なる比率のポリアリールスルホン、ポリアリールケト
ンおよびポリイミドを使用して、さらにポリマー組成物
を調製した。組成物の詳細を表1に記載し、そして性質
を表2に記載する。
実施例3 ポリエーテルケトンが式Vを有し、ポリエーテルスルホ
ンおよびポリエーテルイミド実施例1において使用した
ものであるポリマー組成物を、実施例1に記載するよう
に、60重量%のポリエーテルケトンおよび20重量%のポ
リエーテルスルホンおよびポリエーテルイミドの各々を
使用して調製した。この組成物は190℃の最大損失モジ
ュラス温度を有した。この組成物の他の性質を表3に記
載する。
実施例4 実施例3の手順に反復したが、ただしポリエーテルスル
ホンは反復単位IVから本質的に成るポリアリールスルホ
ンであった。この組成物は193℃の最大損失モジュラス
温度を有した。この組成物の他の性質を表3に記載す
る。
実施例5 72重量%の実施例1において使用したポリエーテルエー
テルケトン、18重量%の反復単位IVから本質的に成るポ
リアリールスルホンおよび10重量%の実施例1において
使用したポリエーテルイミドを使用して、実施例1の手
順を反復した。この組成物は170℃の最大損失モジュラ
ス温度を有した。この組成物の他の性質を表3に記載す
る。
実施例6 3成分を一緒に配合し、次いで粒状ブレンドを、直径2
5.4mm(1インチ)のスクリュウーを有する1軸スクリ
ュウー押出機で380℃において溶融配合することによっ
て、実施例1に記載する組成物を調製した。押出された
レースを粒状化した。得られた粒体を、380℃で作動す
るアーバーグ(Arburg)射出成形機により約160℃の金
型温度で、試験片に射出成形した。成形された試料の機
械的性質を表4に報告する。
実施例7 ポリスルホン、ポリケトンおよびポリイミドの比率が異
なるが、それ以外の条件を同一にして、実施例6の方法
を反復した。成分の比率は10重量%のポリエーテルスル
ホン、80重量%のポリエーテルエーテルケトンおよび10
重量%のポリエーテルイミドであった。
実施例8 ポリスルホン、ポリケトンおよびポリイミドの比率が異
なるが、それ以外の条件を同一にして、実施例6の方法
を反復した。成分の比率は70重量%のポリエーテルスル
ホン、20重量%のポリエーテルエーテルケトンおよび10
重量%のポリエーテルイミドであった。
実施例6および7の生成物、およびまた実施例のポリエ
ーテルエーテルケトンの加熱たわみ温度は、ASTM試験法
D648の手順に従い1.8MN/m2の荷重を加えて決定した。
結果を表5に報告する。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも5重量%のポリアリールスルホ
    ン、少なくとも5重量%のポリアリールケトンおよび少
    なくとも10重量%のポリイミドを含有することを特徴と
    するポリマー組成物。
  2. 【請求項2】ポリアリールスルホンは、式 I −Ph−O−Ph−SO2−; II −Ph−O−Ph−O−Ph−SO2; III −Ph−O−Ph−iPr−Ph−O−Ph−SO2−;または IV −Ph−O−Ph−SO2−Ph−O−Ph−SO2−Ph−Ph−SO
    2−; 式中、 Phはパラーフェニレン基であり、そして iPrは基−C(CH3)2−である、 の反復単位を有するものである特許請求の範囲第1項記
    載のポリマー組成物。
  3. 【請求項3】ポリアリールケトンは、式 V −Ph−O−Ph−CO−; VI −Ph−O−Ph−O−Ph−CO−;または VII −Ph−O−Ph−Ph−O−Ph−CO−. 式中、 Phはパラーフェニレン基である、 の反復単位を有するものである特許請求の範囲第1項記
    載のポリマー組成物。
  4. 【請求項4】ポリイミドは、式 式中、 Phはパラーフェニレン基であり、 mPhはメターフェニレン基であり、そして iPrは基−C(CH3)2−である、 の反復単位を有するものである特許請求の範囲第1項記
    載のポリマー組成物。
  5. 【請求項5】ポリアリールエーテルスルホンは反復単位
    I,IIIまたはIVから本質的に成るか、あるいは反復単位
    Iと反復単位IIまたはIVとから本質的に成るコポリマー
    であり、ポリアリールケトンは反復単位VまたはVIから
    本質的に成るか、あるいは反復単位IVと反復単位Vまた
    はVIIとから本質的に成るコポリマーであり、そしてポ
    リイミドは反復単位VIIIから本質的に成る特許請求の範
    囲第2〜4項のいずれかに記載のポリマー組成物。
  6. 【請求項6】5〜70重量%のポリアリールスルホン、5
    〜85重量%のポリアリールケトンおよび10〜40重量%の
    ポリイミドを含有する特許請求の範囲第1〜5項のいず
    れかに記載のポリマー組成物。
  7. 【請求項7】少なくとも1種の添加剤を含み、前記添加
    剤は無機または有機の繊維質充填剤、無機または有機の
    充填剤、核化剤またはポリマー成分の1種の安定剤であ
    る特許請求の範囲第1〜6項のいずれかに記載のポリマ
    ー組成物。
  8. 【請求項8】ポリアリールスルホン、ポリアリールケト
    ンおよびポリイミドを少なくとも5重量%のポリアリー
    ルスルホン、少なくとも5重量%のポリアリールケトン
    および少なくとも10重量%のポリイミドの量で混合し、
    ポリマー成分の量の合計は100重量%であり、そして必
    要に応じて、少なくとも1種の添加剤を、また、ポリア
    リールスルホン、ポリアリールケトンおよびポリイミド
    と混合し、前記添加剤は無機または有機の繊維質充填
    剤、無機または有機の充填剤、核化剤またはポリマー成
    分の1種の安定剤であることを特徴とするポリマー組成
    物の製造法。
JP61176827A 1985-07-29 1986-07-29 ポリマー組成物およびその製造法 Expired - Lifetime JPH0778166B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB858519060A GB8519060D0 (en) 1985-07-29 1985-07-29 Polymer compositions
GB8519060 1985-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6254758A JPS6254758A (ja) 1987-03-10
JPH0778166B2 true JPH0778166B2 (ja) 1995-08-23

Family

ID=10583010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61176827A Expired - Lifetime JPH0778166B2 (ja) 1985-07-29 1986-07-29 ポリマー組成物およびその製造法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5071925A (ja)
EP (1) EP0211604B1 (ja)
JP (1) JPH0778166B2 (ja)
AT (1) ATE101180T1 (ja)
AU (1) AU601689B2 (ja)
DE (1) DE3689599T2 (ja)
GB (1) GB8519060D0 (ja)
NZ (1) NZ217012A (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8519060D0 (en) * 1985-07-29 1985-09-04 Ici Plc Polymer compositions
US5041335A (en) * 1988-05-02 1991-08-20 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Undercoat composition and a metal substrate coated with a resin composition
US5037902A (en) * 1988-12-30 1991-08-06 Amoco Corporation Miscible blends of imide containing polymers with poly(aryl sulfones)
DE69032302T2 (de) * 1989-04-12 1998-10-29 Mitsui Chemicals Inc Zusammensetzungen auf der Basis von aromatischen Polyetherketonen
US5258461A (en) * 1990-11-26 1993-11-02 Xerox Corporation Electrocodeposition of polymer blends for photoreceptor substrates
US5191035A (en) * 1991-09-30 1993-03-02 Amoco Corporation Blends of polyether sulfones and polyimides
US5206311A (en) * 1991-09-30 1993-04-27 Amoco Corporation Blends of polyether sulfones and copolymides
US5719238A (en) * 1995-07-07 1998-02-17 Shell Oil Company Polyketone polymer blend
FR2826168B1 (fr) * 2001-06-19 2003-12-05 Eads Airbus Sa Procede de realisation d'une couche acoustiquement resistive renforcee, couche resistive ainsi obtenue et panneau utilisant une telle couche
WO2006037758A1 (en) * 2004-10-04 2006-04-13 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Poly(aryletherdisulfone) composition and shaped article made thereof
EP1526158A1 (en) * 2004-12-22 2005-04-27 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Electronic components
US20090162676A1 (en) * 2004-10-04 2009-06-25 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Overmolded Plastic Articles, Uses Thereof, Method Of Making
WO2006037756A1 (en) * 2004-10-04 2006-04-13 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. High performance shaped articles, methods of making, and uses thereof
EP1524297A1 (en) * 2004-12-22 2005-04-20 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Sulfone polymer composition
US20080058480A1 (en) * 2004-10-04 2008-03-06 Solvay Advanced Polymers Sulfone Polymer Composition
US20070066741A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Donovan Michael S High glass transition temperature thermoplastic articles
CN102134384A (zh) * 2011-02-23 2011-07-27 上海大学 聚醚醚酮/聚醚酰亚胺/聚醚砜三元塑料合金颗粒料及其制备方法
WO2013092628A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc High performance sulfone polymer composition
CN103374199B (zh) * 2012-04-27 2017-06-27 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种聚醚醚酮/聚酰亚胺/聚苯硫醚三元合金及其制备方法
GB201413489D0 (en) * 2014-07-30 2014-09-10 Victrex Mfg Ltd Polymeric materials
US10059053B2 (en) 2014-11-04 2018-08-28 Stratasys, Inc. Break-away support material for additive manufacturing
JP7801848B2 (ja) * 2021-04-14 2026-01-19 住友化学株式会社 樹脂組成物及び成形体
JP2022163403A (ja) * 2021-04-14 2022-10-26 住友化学株式会社 樹脂組成物及び成形体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2102796A5 (ja) * 1970-08-21 1972-04-07 Rhone Poulenc Sa
US4293670A (en) * 1979-12-26 1981-10-06 Union Carbide Corporation Blends of poly(aryl ether) resins and polyetherimide resins
JPS57137116A (en) * 1981-02-19 1982-08-24 Sumitomo Chem Co Ltd Orientation of thermoplastic polyetheretherketone film or sheet
ZA827687B (en) * 1981-10-22 1984-06-27 Ae Plc Plastics alloy compositions
WO1983003417A1 (en) * 1982-04-02 1983-10-13 Gen Electric Polyetherimide-polysulfone blends
US4431779A (en) * 1982-04-02 1984-02-14 General Electric Company Polyetherimide-polyphenylene ether blends
CA1235835A (en) * 1982-12-09 1988-04-26 James E. Harris Composition useful for making circuit board substrates and/or electrical connectors
US4503168A (en) * 1983-05-25 1985-03-05 Union Carbide Corporation Cookware made from polyarylethersulfone
AU569549B2 (en) * 1983-09-29 1988-02-04 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Blends of a poly(aryl ketone)and a polyetherimide
EP0163464A1 (en) * 1984-05-18 1985-12-04 RAYCHEM CORPORATION (a California corporation) Blends of poly (aryl ether) ketones
US4624997A (en) * 1984-09-28 1986-11-25 Union Carbide Corporation Article molded from a blend of a poly(aryl ether ketone) and a poly(aryl ether sulfone)
GB8505682D0 (en) * 1985-03-05 1985-05-09 Ici Plc Polyarylether
GB8519060D0 (en) * 1985-07-29 1985-09-04 Ici Plc Polymer compositions

Also Published As

Publication number Publication date
EP0211604B1 (en) 1994-02-02
DE3689599D1 (de) 1994-03-17
GB8519060D0 (en) 1985-09-04
DE3689599T2 (de) 1994-06-16
JPS6254758A (ja) 1987-03-10
ATE101180T1 (de) 1994-02-15
EP0211604A2 (en) 1987-02-25
EP0211604A3 (en) 1988-12-07
AU6064986A (en) 1987-02-05
US5071925A (en) 1991-12-10
NZ217012A (en) 1989-09-27
AU601689B2 (en) 1990-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0211604B1 (en) Polymer compositions
US4835197A (en) Aromatic polymer compositions
CN115612290B (zh) 低温耐磨抗静电聚酰胺复合材料及其制备方法和应用
JPH0511146B2 (ja)
JPS59184254A (ja) ポリアリ−ルケトン系樹脂組成物
US4816526A (en) Polyimide/polyetherimide resin blends
US4908427A (en) Polymer composition
KR910004644B1 (ko) 성형용 폴리아릴렌 티오에테르 조성물
EP0091117A1 (en) Polyetherimide-polysulfone blends
KR910004765B1 (ko) 폴리아릴렌 티오에테르 조성물
US4920005A (en) Aromatic polymer compositions
EP0254488A2 (en) Polymer composition and a coated conductor or filled composition based thereon
US5286812A (en) High performance blends of aromatic polyimides with aromatic polyethersulfones
JPH11158376A (ja) ポリアリーレンエーテルならびにポリアリーレンスルフィドを含有する成形材料、その製造方法及びそれを含有する製品
JPH0251459B2 (ja)
JPS5898362A (ja) 成形用樹脂組成物
EP0018631B1 (en) Thermally stable, flame-retardant polymers
JPS6351182B2 (ja)
JP3009724B2 (ja) コネクター用熱可塑性樹脂組成物
JPS58183750A (ja) 導電性を有する熱可塑性樹脂組成物
JPH037220B2 (ja)
JPH10158510A (ja) 射出成形可能なポリイミド樹脂組成物の製造方法および成形品の製造方法
JPS6153357A (ja) 成形用樹脂組成物
JPS6333508B2 (ja)
JPS6333507B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term