JPH077826A - ケーブル切削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケーブル絶縁体外周の半導電層を切削する際
に、半導電層剥離端部を滑らかに傾斜させて切削する。 【構成】 ケーブル絶縁体４の外周で、ケーブルを中心
にバイト１０を公転させ、半導電層３を切削する機構を
備えている。半導電層３の切削終了直前に、バイト１０
を矢印１１方向に公転させながら、油圧装置からなる緩
衝移動機構２０が、バイト１０をゆっくりと矢印１４と
反対方向に移動させる。これにより、半導電層３の端部
はテーパ状に切削され段差を生じない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの端末処理等
の際にケーブル絶縁体外周に形成された半導電層を切削
するために使用されるケーブル切削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＶケーブルは架橋ポリエチレン絶縁体
の内側と外側に半導電層を有し、三層同時押出し法によ
り製造される。このような方法により製造されたケーブ
ルは、絶縁体と半導電層とが一体化している。図２に、
このようなＣＶケーブルの構成を示す端末部分斜視図を
図示した。図において、このケーブルは、シース１と遮
蔽層２、外部半導電層３、絶縁体４、内部半導電層５を
それぞれ所定長段剥し、導体６を露出させたものであ
る。ケーブルの端末処理の際には、この図に示すよう
に、シース１や遮蔽層２と共に半導電層３を絶縁体４か
ら所定長剥離する必要がある。このような目的のため
に、従来、切削加工によって半導電層３を除去するケー
ブル切削装置が開発されている。

【０００３】図３に、このような従来のケーブル切削装
置側面図を示す。図に示すように、この装置は、バイト
ホルダ７に対しボルト８を用いてバイト１０を締め付け
固定し、これをロータ９に固定して矢印１１方向に公転
させる構成となっている。ロータ９とバイトホルダ７
は、互いに矢印１４或はその逆の方向にスライドできる
スライド軸受１６により連結されている。一方、ロータ
９の側面にはフレーム１２が突き出しており、ここに調
整ねじ１３がねじ込まれている。この調整ねじ１３をね
じ込むとバイトホルダ７が矢印１４方向に押され、バイ
ト１０の先端がケーブル絶縁体４の外周面に押し付けら
れる。この状態でロータ９を回転させ、バイト１０をバ
イトホルダ７と共に矢印１１のように公転させると、ケ
ーブルの絶縁体４と一体化した半導電層３が切削され除
去される。なお、ロータ９はバイト１０を矢印１１方向
に公転させながら少しずつ矢印１７方向に移動し、絶縁
体４の外周面に一体化された半導電層３を所定長剥離す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なケーブル切削装置を使用した場合、従来次のような解
決すべき課題が存在していた。上記のような半導電層の
切削処理終了の際には、ロータ９の回転を停止し調整ね
じ１３を緩めて、バイトホルダ７を矢印１４と反対の方
向にスライドさせバイト１０を取り除く。しかしなが
ら、このような手順によると、例えば図４（ａ）に示す
ように、半導電層３の剥離端部には図のように段差３Ａ
が生じてしまう。このような段差３Ａは高電圧ケーブル
の場合、電気的ストレスが集中し絶縁破壊等の原因にな
る。そこで、従来、（ｂ）に示すように、このような段
差３Ａの部分を適当に斜めに削り取り、更にその外周面
に薄肉の半導電テープ１５を巻き付け、加熱モールド処
理等を行うようにしていた。これにより、半導電層３の
エッジ部分が滑らかになり、電気特性が改善される。

【０００５】しかしながら、上記のような半導電層の段
差部分の切削加工は非常に熟練を必要とし、更に半導電
テープの巻き付けや加熱モールド処理等には相当の手数
が要求されコストアップの原因となっていた。本発明は
以上の点に着目してなされたもので、ケーブル絶縁体外
周の半導電層を切削する際に、半導電層剥離端部を滑ら
かに傾斜させて切削するケーブル切削装置を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のケーブル切削装
置は、ケーブル絶縁体外周に形成された半導電層を切削
するバイトと、このバイトを前記ケーブル絶縁体外周面
に押し付けるように保持するバイトホルダと、前記バイ
トホルダを前記ケーブルを中心に公転させるロータと、
前記バイトを前記ケーブル絶縁体から引き離す際に、前
記バイトホルダを緩やかに移動させる緩衝移動機構とを
備えたことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】この装置は、従来装置同様に、ケーブル絶縁体
外周でケーブルを中心にバイトを公転させ、半導電層を
切削する機構を備えている。更に、半導電層の切削終了
直前にバイトを公転させながら、油圧装置からなる緩衝
移動機構がバイトをゆっくりと後退させる。これによ
り、半導電層の端部はテーパ状に切削され段差を生じな
い。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図１は、本発明のケーブル切削装置実施例を示
す正面図である。図に示すように、この装置は、ケーブ
ルの絶縁体４の外周に形成された半導電層３を切削する
ために、バイト１０及びバイトホルダ７の他に、緩衝移
動機構２０を備えている。即ち、従来の装置では、バイ
トホルダ７を公転させるためのロータ９に、バイトホル
ダ７がスライド軸受１６を介して直接支持されていた。
しかしながら、この発明では、ロータ９にスライド軸受
１６を介して緩衝移動機構２０が支持され、この緩衝移
動機構２０に対しバイトホルダ７が支持される構成とな
っている。

【０００９】上記緩衝移動機構２０はシリンダ２１とピ
ストン２２を備え、その中には油２３が収容されてい
る。シリンダ２１はバルブ２４を介して予備タンク２５
と連結され、予備タンクの中には動作に必要十分な量だ
け油が収容されている。ピストン２２の下端にはバイト
ホルダ７が固定されているが、ピストン２２はシリンダ
２１に対しスプリング２６を挟み込むようにして組み込
まれている。従って、シリンダ２１に油２３が送り込ま
れ、ピストン２２が矢印１４方向に下降するとスプリン
グ２６が圧縮され、バルブ２４を閉じるとスプリング２
６はそのまま圧縮されピストン２２に対しこれを押し上
げるような力を与えた状態となる。

【００１０】バルブ２４を締めたまま調整ねじ１３を締
め込むと、緩衝移動機構２０はスライド軸受１６の作用
によって矢印１４方向にスライドし、バイトホルダ７も
これに伴って同じ距離だけスライドする。従って、この
場合には調整ねじ１３によってバイト１０の切削深さを
調整できる。一方、バルブ２４を適当な量だけ開くと、
スプリング２６の力によってピストン２２が押し上げら
れ、油２３はバルブ２４を通じて予備タンク２５に押し
出される。これによって、バイトホルダ７も矢印１４と
反対方向に移動する。この時、バルブ２４によりシリン
ダ２１から予備タンク２５に流れ込む油の量を調整する
と、ピストン２２がゆっくりとバイト１０を絶縁体４か
ら引き離すよう移動させることができる。

【００１１】以上の構成の本発明のケーブル切削装置は
次のように動作するまず、半導電層３を切削する前のケ
ーブルをこの図に示すような状態で装置に固定する。そ
して、予め油２３をシリンダ２１に満たしスプリング２
６を圧縮した状態でバルブ２４を閉じ、緩衝移動機構２
０のピストン２２の位置を固定しておく。その後、調整
ねじ１３をねじ込んで緩衝移動機構２０と共にバイトホ
ルダ７を矢印１４方向にスライドさせる。そして、バイ
ト１０の先端をケーブル絶縁体４の外周面に所定の深さ
だけ食い込ませる。

【００１２】その後、ロータ９を回転させバイト１０を
矢印１１方向に公転させることによって、絶縁体４の外
周面に形成された半導電層３を切削する。ロータ９は、
バイト１０を矢印１１方向に公転させると共に少しずつ
矢印１７方向に移動させる。これによって、半導電層３
は左から右に向かってと順番に切削されていく。半導電
層３が所定の長さだけ剥離されると、一旦ロータ９の回
転及びケーブル長手方向への移動を停止させる。次に、
バルブ２４をわずかに開き、再びロータ９の回転と矢印
１７方向への移動を開始させる。その後、バイト１０は
半導電層３を切削しながらピストン２２の移動に伴って
次第に絶縁体４から引き離される。これにより、半導電
層３の端部はテーパ状に切削加工される。

【００１３】図５に、このような加工によって形成され
た半導電層端部の側面図を示す。図に示すように、ケー
ブル絶縁体４の外周に形成された半導電層３の端部は上
記のようなバイト１０の切削処理により自動的にテーパ
ー部３Ｂが形成される。ロータ９の回転速度や移動速度
及びバルブ２４の開度等を一定に設定しておけば、常に
同一条件で同一形状のテーパー部３Ｂが形成できる。

【００１４】本発明は以上の実施例に限定されない。バ
イト１０の形状やバイト１０を保持するためのバイトホ
ルダ７の構成等は、同様の機能を持つ自由な構成に変更
して差し支えない。また、緩衝移動機構２０は、油圧シ
リンダの原理によってピストンをゆっくり移動させる構
成を例にとって説明したが、その他の原理でバイトをゆ
っくりと移動させることができる各種の構成の機構を採
用して差し支えない。例えば、バネと歯車とはずみ車等
を使用した移動速度を一定に緩やかに保つためのよく知
られた機構に置き換えても差し支えない。

【００１５】

【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル切削装置
は、バイトホルダによってケーブル絶縁体外周面にバイ
トを押し付けるように保持すると共に、そのバイトをロ
ータによってケーブルを中心に公転させる、緩衝移動機
構を用いてバイトをケーブル絶縁体からゆっくり引き離
すように移動させる構成としたので、半導電層の切削後
その端部に一定のテーパー部を形成することができる。
これにより、半導電層端部と絶縁体の間に段差をなく
し、電気的ストレス緩和のための処理を省略したり簡略
化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブル切削装置実施例を示す主要部
断面図である。

【図２】本発明の切削処理の対象となるケーブルの端部
斜視図である。

【図３】従来のケーブル切削装置一例を示す側面図であ
る。

【図４】従来装置による半導電層切削端部を示し、
（ａ）はその主要部側面図、（ｂ）はエッジ処理後の主
要部断面図である。

【図５】本発明の装置による半導電層切削端部の主要部
側面図である。

【符号の説明】

３ 半導電層 ４ 絶縁体 ７ バイトホルダ ９ ロータ １０ バイト １３ 調整ねじ ２０ 緩衝移動機構 ２１ シリンダ ２２ ピストン ２３ 油 ２４ バルブ ２５ 予備タンク ２６ スプリング

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーブル絶縁体外周に形成された半導電
   層を切削するバイトと、 このバイトを前記ケーブル絶縁体外周面に押し付けるよ
   うに保持するバイトホルダと、 前記バイトホルダを前記ケーブルを中心に公転させるロ
   ータと、 前記バイトを前記ケーブル絶縁体から引き離す際に、前
   記バイトホルダを緩やかに移動させる緩衝移動機構とを
   備えたことを特徴とするケーブル切削装置。