JPH0779068B2 - セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体を用
いた電子部品を製造する際に有用なセラミックグリ−ン
シ−トの積層方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック積層体を用いた電子部品、例
えば積層セラミックコンデンサは、内部導体をセラミッ
クを介して積層して形成されたセラミック積層体をその
製造過程で使用する。

【０００３】上記のセラミック積層体は一般に、ＰＥＴ
製フィルム上にセラミックスラリ−をシ−ト状に塗工す
る工程と、フィルム上のグリ−ンシ−トの表面に内部電
極用の導体パタ−ンを印刷する工程と、印刷後のグリ−
ンシ−トからフィルムを剥離しつつその印刷部分を矩形
状にカットして取出し、該カットシ−トを台上に所定枚
数積み重ねる工程と、積み重ねられたカットシ−トを圧
着して積層シ−トを得る工程と、圧着後の積層シ−トを
所定の形状に切断する工程とから製造されている。切断
後に得られた未焼成のセラミック積層体はその後に焼成
され、各端部に外部電極用の導電性ペ−ストを付着形成
されて積層セラミックコンデンサとなる。種類によって
は未焼成のセラミック積層体の両端部に導電性ペ−スト
を付着形成した後に焼成するようにしたものもある。

【０００４】ところで、印刷後のグリ−ンシ−トから切
り出したカットシ−トを所定枚数積み重ねる上記の工程
では図４に示すような積層装置が利用されている。

【０００５】この積層装置は、フィルムＦを有する印刷
後のグリ−ンシ−トＳｉ（以下、単に印刷シ−トＳｉと
いう）に巻き付けられたメインロ−ラ１と、フィルムＦ
を巻き取る巻取ロ−ラ２と、印刷シ−トＳｉからフィル
ムＦを剥離するための剥離ロ−ラ３と、多数の吸着孔を
有し所定方向に間欠的に回転駆動される吸着ベルト４
と、多数の吸着孔を有し吸着ベルト４の上側下面に配置
された吸着テ−ブル５と、打抜き後のシ−トＳｕを収容
する容器６と、印刷部分を矩形状にカットし、且つ搬送
するカッタ−７と、カットシ−トＳｋが積み重ねられる
積層台８とから構成されている。上記カッタ−７は、多
数の吸着孔を備えた矩形状底面を有するカッタ−本体７
ａと、該カッタ−本体７ａの周囲に上下動可能に配置さ
れたカッタ−刃７ｂと、カッタ−本体７ａに内蔵された
ヒ−タ７ｃとから構成されており、図示省略の駆動機構
によって水平方向と上下方向の移動を可能としている。
また、上記積層台８はヒ−タ８ａを内蔵しており、図示
省略の駆動機構によって上下方向の移動を可能としてい
る。

【０００６】上記の積層装置では以下のような積層動作
が行なわれる。まず、剥離ロ−ラ３及び吸着ベルト４の
作動によって印刷シ−トＳｉからフィルムＦを剥離して
巻取ロ−ラ２で巻取る一方、印刷シ−トＳｉのみを吸着
ベルト４上に送り込む。次いで、吸着ベルト４上で停止
する印刷シ−トＳｉに向かってカッタ−７を降下させて
その印刷部分を矩形状にカットし、該カットシ−トＳｋ
をカッタ−本体７ａの底面に吸着保持した状態で積層台
２７上に移送し（２点鎖線参照）、ここで積層台８を上
昇させてカットシ−トＳｋをその上面に移行させる。切
り出し後のカットシ−トＳｋはカッタ−本体７ａのヒ−
タ７ｃによる加熱で軟化され、また積層台８の上面に載
置されたカットシ−トＳｋもヒ−タ８ａによる加熱で軟
化されているので、積み重ね時の圧力付加もあってカッ
トシ−トＳｋは互いの面を密着して積み重ねられる。こ
れを所定回数繰り返すことによって、所定枚数のカット
シ−トＳｋが積層台８上に積層される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の積層
方法では、カットシ−トＳｋを精度よく積み重ね、しか
も積層後の取出しが容易に行なえるように、切り出され
たカットシ−トＳｋと積層台８上のカットシ−トＳｋを
夫々加熱して軟化させ、互いの密着性を高めておいてか
ら圧力を付加してシ−ト相互を仮固定している。

【０００８】つまり、カットシ−トＳｋは積層開始から
終了まで全体を加熱された状態にあるため、積み重ねら
れたカットシ−トＳｋ及び導体パタ−ンに熱収縮を生じ
て両者が設定寸法よりも小さくなる難点がある。この熱
収縮を押さえるために加熱温度を低くし積み重ね時の圧
力を高めると、逆にカットシ−トＳｋ及び導体パタ−ン
が伸びて広がってしまう欠点がある。

【０００９】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、カットシ−ト及び導体パ
タ−ンの変形を防止して適正な積み重ねを行なえるセラ
ミックグリ−ンシ−トの積層方法を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、導体パタ−ンを印刷された印刷後のグ
リ−ンシ−トからフィルムを剥離しつつその印刷部分を
所定の形状でカットして取出し、カットシ−トを台上に
所定枚数積み重ねるようにしたセラミックグリ−ンシ−
トの積層方法において、印刷後のグリ−ンシ−トをカッ
トする際にカットシ−トの周縁部に未印刷部が残るよう
にすると共に、カットシ−トを台上に積み重ねる際に該
カットシ−トの周縁部を相互に止着するようにしてい
る。

【００１１】

【作用】本発明の積層方法では、カットシ−トを台上に
積み重ねる際に該カットシ−トの周縁部、即ち導体パタ
−ンの印刷されていない部分を相互に止着するようにし
ているので、積み重ねられたカットシ−ト及び導体パタ
−ンに変形を生じることがない。

【００１２】

【実施例】図１乃至図３は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は積層装置の概略図、図２はカットシ−トの上
面図、図３は熱線照射後のカットシ−トの上面図であ
る。本実施例では図４に示した従来例と構成を同じくす
る部分に同一符号を用いてある。

【００１３】図において、１は印刷シ−トＳｉが巻き付
けられたメインロ−ラ、２はフィルムＦを巻き取る巻取
ロ−ラ、３は印刷シ−トＳｉからフィルムＦを剥離する
ための剥離ロ−ラ、４は多数の吸着孔を有し所定方向に
間欠的に回転駆動される吸着ベルト、５は多数の吸着孔
を有し吸着ベルト４の上側下面に配置された吸着テ−ブ
ル、６はカット後の打抜きシ−トＳｕを収容する容器で
ある。

【００１４】９は印刷部分を矩形状にカットし、且つ搬
送するカッタ−で、多数の吸着孔を備えた矩形状底面を
有するカッタ−本体９ａと、該カッタ−本体９ａの周囲
に上下動可能に配置されたカッタ−刃９ｂとから構成さ
れている。このカッタ−９は図示省略の駆動機構によっ
て水平方向と上下方向の移動を可能としている。

【００１５】１０はカットシ−トＳｋが積み重ねられる
積層台であり、図示省略の駆動機構によって上下方向の
移動を可能としている。

【００１６】１１はカットシ−ト止着用の加熱器で、熱
線例えば遠赤外線を照射可能な計８本の照射ファイバ１
１ａを後述するカットシ−トＳｋの周縁部Ｓｋ１に沿っ
て下向きに有している。この加熱器１１は図示省略の駆
動機構によって水平方向の移動を可能としており、また
各照射ファイバ１１ａには遠赤外線を生成する光源が接
続されている。

【００１７】以下に上記積層装置による積層動作につい
て説明する。

【００１８】まず、剥離ロ−ラ３及び吸着ベルト４の作
動によって印刷シ−トＳｉからフィルムＦを剥離して巻
取ロ−ラ２で巻取る一方、印刷シ−トＳｉのみを吸着ベ
ルト４上に送り込む。

【００１９】次いで、吸着ベルト４上で停止する印刷シ
−トＳｉに向かってカッタ−９を降下させ、カッタ−本
体９ａの底面が当接したところでカッタ−刃９ｂを印刷
シ−トＳｉの肉厚に相当する距離だけ下げて導体パタ−
ンの印刷部分を矩形状にカットする。図２に示すよう
に、ここではカットシ−トＳｋの周縁部Ｓｋ１に導体パ
タ−ンが印刷されていない部分が残るようにカットされ
る。

【００２０】また、１枚目の切り出しがカッタ−９で行
なわれている場合を除き、上記のカット時には加熱器１
１を積層台８の上側に移動させ、且つ該積層台８を上方
に移動して台上のカットシ−トＳｋを照射ファイバ１１
ａに近接させ、各照射ファイバ１１ａからカットシ−ト
Ｓｋの周縁部Ｓｋ１に向かって遠赤外線を照射する。こ
の照射では、図３に示すように周縁部Ｓｋ１が部分的に
１８０〜２００℃程度の温度に加熱され、各照射ファイ
バ１１ａに対応する部分に数ｍｍ幅で８箇所の軟化箇所
Ｐが形成される。

【００２１】次いで、加熱器１１を積層台１０から回避
させる一方、カットシ−トＳｋをカッタ−本体９ａの底
面に吸着保持した状態で積層台２７上に移送し、ここで
積層台１０を再度上昇させて台上のカットシ−トＳｋを
カッタ−９側のカットシ−トＳｋに圧接する。この圧接
により上記の軟化箇所Ｐが接着部分となってカッタ−９
側のカットシ−トＳｋが積層台１側のカットシ−トＳｋ
に止着する。この後に積層台１０を降下させれば、カッ
タ−９側のカットシ−トＳｋを該カッタ−９から取り出
して台上に積み重ねることができる。

【００２２】上記の手順を所定回数繰り返えせば、所定
枚数のカットシ−トＳｋを積層台８上に積層することが
できる。

【００２３】このように上記の積層方法によれば、カッ
トシ−トＳｋを積層台１０上に積み重ねる際に、導体パ
タ−ンが印刷されていない周縁部Ｓｋ１に照射ファイバ
１１ａからの遠赤外線の照射で数箇所の軟化箇所Ｐを形
成し、該軟化箇所Ｐを接着部分としてシ−ト相互を止着
するようにしたので、積み重ねられたカットシ−トＳｋ
及び導体パタ−ンに変形を生じることがなく、シ−トの
積み重ねを適正に行なうことができる。

【００２４】上記実施例ではカットシ−トＳｋの周縁部
Ｓｋ１を止着する手段として熱線照射ファイバを備えた
加熱器１１を用いたが、該止着手段は照射ファイバ以外
にも種々のものが採用でき、以下のその具体例を幾つか
紹介する。

【００２５】図５には止着手段として、カットシ−トＳ
ｋの周縁部に接着剤を付着する付着器１２を示してあ
る。この付着器１２は計１２本の付着ピン１２ａをカッ
トシ−トＳｋの周縁部に沿って下向きに有し、図示省略
の駆動機構によって水平方向と上下方向の移動を可能と
しており、積層台１０の横に配置された接着剤槽１２ｂ
で付着ピン１２ａに付けられた接着剤をカットシ−トＳ
ｋの周縁部に付着できるようになっている。つまり、カ
ットシ−トＳｋはその周縁部に付着された接着剤によっ
て相互に止着される。尚、付着ピンをノズル状に形成
し、各付着ピンに付着器側に取り付けた接着剤槽から接
着剤を供給できるようにすれば、上下方向の移動のみで
接着剤の付着を行なうこともできる。

【００２６】図６には止着手段として、カットシ−トＳ
ｋの周縁部における圧力を高める突起１３を示してあ
る。この突起１３は積層台１０の上面にカットシ−トＳ
ｋの周縁部に沿って上向きに形成されている。つまり、
カットシ−トＳｋは積層時に突起１３部分に高い圧力を
受けて部分的に変形を生じ、該変形によって相互に止着
される。

【００２７】図７には止着手段として、カットシ−トＳ
ｋの周縁部を貫通する支持針１４を示してある。この支
持針１４は積層台１０の上面にカットシ−トＳｋの周縁
部の４隅に対応して上下動可能に配置されており、積層
時の圧力を受け下方に押し込まれつつも積み重ねられる
カットシ−トＳｋを貫通できるようになっている。つま
り、カットシ−トＳｋはその周縁部に差し込まれた支持
針１４によって相互に止着される。

【００２８】図８には止着手段として、カットシ−トＳ
ｋの周縁部を保持する保持爪１５を示してある。この保
持爪１５は積層台１０の上面周縁にカットシ−トＳｋの
周縁部の４隅に対応して上向きに設けられており、カッ
トシ−トＳｋの搬送に同期して一端外方に回避し、積み
重ね後は再上位のシ−トを抱え込んで下向きに押圧力を
付与できるようになっている。つまり、カットシ−トＳ
ｋはその周縁部を各保持爪１５で押圧され相互に止着さ
れる。

【００２９】尚、上記実施例では積層セラミックコンデ
ンサの製造過程に本発明を適用したものを示したが、同
様のセラミック積層体を用いて構成される積層インダク
タ素子や圧電アクチュエータ等の他の電子部品の製造に
も本発明を適用することができる。

【００３０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
カットシ−トを台上に積み重ねる際に、導体パタ−ンの
印刷されていないカットシ−トの周縁部を相互を止着す
るようにしたので、積み重ねられたカットシ−ト及び導
体パタ−ンに変形を生じることがなく、シ−トの積み重
ねを適正に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層装置の概略図

【図２】カットシ−トの上面図

【図３】熱線照射後のカットシ−トの上面図

【図４】従来の積層装置の概略図

【図５】止着手段の他の例を示す図

【図６】止着手段の他の例を示す図

【図７】止着手段の他の例を示す図

【図８】止着手段の他の例を示す図

【符号の説明】

Ｓｉ…印刷シ−ト、Ｆ…フィルム、Ｓｋ…カットシ−
ト、Ｓｋ１…周縁部、９…カッタ−、１０…積層台、１
１…加熱器、１２…付着器、１３…突起、１４…支持
針、１５…保持爪。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体パタ−ンを印刷された印刷後のグリ−
   ンシ−トからフィルムを剥離しつつその印刷部分を所定
   の形状でカットして取出し、カットシ−トを台上に所定
   枚数積み重ねるようにしたセラミックグリ−ンシ−トの
   積層方法において、印刷後のグリ−ンシ−トをカットす
   る際にカットシ−トの周縁部に未印刷部が残るようにす
   ると共に、カットシ−トを台上に積み重ねる際に該カッ
   トシ−トの周縁部を相互に止着するようにした、ことを
   特徴とするセラミックグリ−ンシ−トの積層方法。