JPH0783193B2 - バツクボ−ド構造 - Google Patents
バツクボ−ド構造Info
- Publication number
- JPH0783193B2 JPH0783193B2 JP61108424A JP10842486A JPH0783193B2 JP H0783193 B2 JPH0783193 B2 JP H0783193B2 JP 61108424 A JP61108424 A JP 61108424A JP 10842486 A JP10842486 A JP 10842486A JP H0783193 B2 JPH0783193 B2 JP H0783193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- backboard
- pins
- connectors
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、通信機，計算機等で電子機器における複数枚
の電子パッケージを搭載したユニット構造に関し、詳し
くは複数枚の電子パッケージを接続するバックボード構
造に関するものである。
の電子パッケージを搭載したユニット構造に関し、詳し
くは複数枚の電子パッケージを接続するバックボード構
造に関するものである。
［従来の技術］ 電子パッケージと外部ケーブル線とを接続する従来の外
部接続用コネクタは、例えば実開昭59−189292号公報に
記載のように、電子パッケージ１枚単位に直接接続され
る構造になっている。
部接続用コネクタは、例えば実開昭59−189292号公報に
記載のように、電子パッケージ１枚単位に直接接続され
る構造になっている。
［発明が解決しようとする問題点］ 近年、電子パッケージの高密度化が進み、１つのバック
ボードに多数枚の電子パッケージを収容する方向にあ
る。しかしながら、電子パッケージのエッジコネクタ部
の端子配置と、外部ケーブル線を接続するための外部接
続用コネクタとのピン配置が異なる場合が往々にしてあ
り、この場合には上記公知例では電子パッケージと外部
接続用コネクタとは直接接続できないものであった。
ボードに多数枚の電子パッケージを収容する方向にあ
る。しかしながら、電子パッケージのエッジコネクタ部
の端子配置と、外部ケーブル線を接続するための外部接
続用コネクタとのピン配置が異なる場合が往々にしてあ
り、この場合には上記公知例では電子パッケージと外部
接続用コネクタとは直接接続できないものであった。
本発明の目的は、上記欠点を解消すべく、電子パッケー
ジ用コネクタである第１のコネクタと外部ケーブル接続
コネクタである第２のコネクタのピン配置が一致しない
場合であっても、両コネクタの外形が同一平面上で干渉
せず、かつ、バックボード上の空間を３次元的に高密度
に有効活用できる、高密度実装に適したバックボード構
造を提供することにある。
ジ用コネクタである第１のコネクタと外部ケーブル接続
コネクタである第２のコネクタのピン配置が一致しない
場合であっても、両コネクタの外形が同一平面上で干渉
せず、かつ、バックボード上の空間を３次元的に高密度
に有効活用できる、高密度実装に適したバックボード構
造を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、バックボードと、前記バックボードの第１面
に配置される複数の第１のコネクタと、前記バックボー
ドの第２面に配置される少なくとも１つの第２のコネク
タとを有し、前記第１のコネクタは、複数のピンを有し
該複数のピンにより電子パッケージと電気的に接続さ
れ、 前記第２のコネクタは、複数のピンを有し該複数のピン
によりケーブルと電気的に接続され、複数の前記第１の
コネクタのピン数の和が前記第１のコネクタの一個当た
りの接続所要ピン数と前記第２のコネクタの一個当たり
の接続所要ピン数との最小公倍数となるよう複数の前記
第１のコネクタを一組として構成された第１のコネクタ
群と、少なくとも１つの前記第２のコネクタのピン数の
和が前記最小公倍数となるよう少なくとも一つの前記第
２コネクタを一組として構成された第２のコネクタ群
と、前記第１のコネクタ群と前記第２のコネクタ群とで
一組をなすよう相互に電気的に接続するバックボードに
形成されたパターンとを有し、前記バックボードの前記
第一のコネクタ群が配置される配置領域を前記バックボ
ードの第２面へ投影した領域内に前記第２のコネクタ群
が配置されることを特徴とする。
に配置される複数の第１のコネクタと、前記バックボー
ドの第２面に配置される少なくとも１つの第２のコネク
タとを有し、前記第１のコネクタは、複数のピンを有し
該複数のピンにより電子パッケージと電気的に接続さ
れ、 前記第２のコネクタは、複数のピンを有し該複数のピン
によりケーブルと電気的に接続され、複数の前記第１の
コネクタのピン数の和が前記第１のコネクタの一個当た
りの接続所要ピン数と前記第２のコネクタの一個当たり
の接続所要ピン数との最小公倍数となるよう複数の前記
第１のコネクタを一組として構成された第１のコネクタ
群と、少なくとも１つの前記第２のコネクタのピン数の
和が前記最小公倍数となるよう少なくとも一つの前記第
２コネクタを一組として構成された第２のコネクタ群
と、前記第１のコネクタ群と前記第２のコネクタ群とで
一組をなすよう相互に電気的に接続するバックボードに
形成されたパターンとを有し、前記バックボードの前記
第一のコネクタ群が配置される配置領域を前記バックボ
ードの第２面へ投影した領域内に前記第２のコネクタ群
が配置されることを特徴とする。
［作用］ バックボードを挟んで、その表面であるバックボード第
１面にパッケージ用コネクタである第１のコネクタを、
またその裏面であるバックボードの第２面にパッケージ
用コネクタとはピン配置の異なる外部接続用コネクタで
ある第２のコネクタを取付け、このコネクタ相互間の接
続は、パッケージ用コネクタの接続所要ピン数の外部接
続用コネクタの接続所要ピン数との最小公倍数のピン数
に相当した各々のコネクタ数で一組をなしてピン配置が
なされるよう、バックボード上にコネクタを配置しかつ
パターンで接続することにより、２種類のコネクタの外
形が同一平面上で干渉することなく、高密度実装を可能
としている。
１面にパッケージ用コネクタである第１のコネクタを、
またその裏面であるバックボードの第２面にパッケージ
用コネクタとはピン配置の異なる外部接続用コネクタで
ある第２のコネクタを取付け、このコネクタ相互間の接
続は、パッケージ用コネクタの接続所要ピン数の外部接
続用コネクタの接続所要ピン数との最小公倍数のピン数
に相当した各々のコネクタ数で一組をなしてピン配置が
なされるよう、バックボード上にコネクタを配置しかつ
パターンで接続することにより、２種類のコネクタの外
形が同一平面上で干渉することなく、高密度実装を可能
としている。
［実施例］ 以下本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明す
る。
る。
図において、１はバックボード、２は第１のコネクタで
あるパッケージ用コネクタ、３は第２のコネクタである
外部接続用コネクタ、４は電子パッケージ、５はケーブ
ル付きコネクタ、６はケーブルである。
あるパッケージ用コネクタ、３は第２のコネクタである
外部接続用コネクタ、４は電子パッケージ、５はケーブ
ル付きコネクタ、６はケーブルである。
バックボード１を挟んで、その表面にピン数96ピンのパ
ッケージ用コネクタ２を必要個数、又その裏面にピン数
48ピンの外部接続用コネクタ３を必要個数取付け、各々
のパッケージ用コネクタ２には各１枚の電子パッケージ
４がコネクタ接続され、又各々の外部接続用コネクタ３
には、ケーブル付きコネクタ５を介してケーブル６が各
々接続されるようなバックボード構成になっている。
ッケージ用コネクタ２を必要個数、又その裏面にピン数
48ピンの外部接続用コネクタ３を必要個数取付け、各々
のパッケージ用コネクタ２には各１枚の電子パッケージ
４がコネクタ接続され、又各々の外部接続用コネクタ３
には、ケーブル付きコネクタ５を介してケーブル６が各
々接続されるようなバックボード構成になっている。
この時、各々の電子パッケージ４からは１枚当り32ピン
の信号線が、パッケージ用コネクタ2,バックボード1,外
部接続用コネクタ３及びケーブル付きコネクタ５を順次
経由してケーブル６に接続されるようになっている。
の信号線が、パッケージ用コネクタ2,バックボード1,外
部接続用コネクタ３及びケーブル付きコネクタ５を順次
経由してケーブル６に接続されるようになっている。
なお、外部接続用コネクタ３は接続所要ピン数が48ピン
であり、パッケージ用コネクタ２の接続所要ピン数32ピ
ンと一致していないため、48ピンと32ピンの最小公倍
数、即ち、96ピンに相当した各々のコネクタ数、即ちパ
ッケージ用コネクタ２では96/32＝３個、外部接続用コ
ネクタ３では96/48＝２個を一組となし、第２図に示し
た如く各々のコネクタを配置し、これらコネクタ間の所
要接続は、バックボード１上のパターンで接続される構
造になっている。なおバックボード１上のパターンの収
容については、バックボードを多層化することにより容
易に実現でき、これは多層印刷配線基板の分野で周知で
あるのでここでの詳細な説明は省略する。
であり、パッケージ用コネクタ２の接続所要ピン数32ピ
ンと一致していないため、48ピンと32ピンの最小公倍
数、即ち、96ピンに相当した各々のコネクタ数、即ちパ
ッケージ用コネクタ２では96/32＝３個、外部接続用コ
ネクタ３では96/48＝２個を一組となし、第２図に示し
た如く各々のコネクタを配置し、これらコネクタ間の所
要接続は、バックボード１上のパターンで接続される構
造になっている。なおバックボード１上のパターンの収
容については、バックボードを多層化することにより容
易に実現でき、これは多層印刷配線基板の分野で周知で
あるのでここでの詳細な説明は省略する。
ここで一例として第２図においては、パッケージ用コネ
クタ２のA,B,Cと外部接続用コネクタ３のイ，ロとが一
組をなし、同様にパッケージ用コネクタ２のD,E,Fと外
部接続用コネクタ３のハ，ニとが一組をなしている。
クタ２のA,B,Cと外部接続用コネクタ３のイ，ロとが一
組をなし、同様にパッケージ用コネクタ２のD,E,Fと外
部接続用コネクタ３のハ，ニとが一組をなしている。
［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、バックボードを挟
んで、その表面にパッケージ用コネクタを、又その裏面
にパッケージ用コネクタとは異なるピン配置の外部接続
用コネクタを取付け、これらコネクタ相互間の接続はパ
ッケージ用コネクタの接続所要ピン数と外部接続用コネ
クタの接続所要ピン数との最小公倍数のピン数に相当し
た各々のコネクタ数で一組をなしてピン配置がなされる
ようバックボード上にコネクタを配置しかつパターン接
続するようにしているので、２種類のコネクタの外形が
同一平面上で干渉することもなく、かつ、バックボード
上の空間を３次元的に有効活用でき、高密度実装に適し
たバックボード構造の提供を可能にしている。
んで、その表面にパッケージ用コネクタを、又その裏面
にパッケージ用コネクタとは異なるピン配置の外部接続
用コネクタを取付け、これらコネクタ相互間の接続はパ
ッケージ用コネクタの接続所要ピン数と外部接続用コネ
クタの接続所要ピン数との最小公倍数のピン数に相当し
た各々のコネクタ数で一組をなしてピン配置がなされる
ようバックボード上にコネクタを配置しかつパターン接
続するようにしているので、２種類のコネクタの外形が
同一平面上で干渉することもなく、かつ、バックボード
上の空間を３次元的に有効活用でき、高密度実装に適し
たバックボード構造の提供を可能にしている。
第１図は本発明のバックボード構造の平面図、第２図は
第１図のバックボードを裏面側（電子パッケージ挿入側
の反対面）から見た側面図である。 １……バックボード ２……パッケージ用コネクタ ３……外部接続用コネクタ ４……電子パッケージ ５……ケーブル付きコネクタ ６……ケーブル
第１図のバックボードを裏面側（電子パッケージ挿入側
の反対面）から見た側面図である。 １……バックボード ２……パッケージ用コネクタ ３……外部接続用コネクタ ４……電子パッケージ ５……ケーブル付きコネクタ ６……ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 敏 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 佐藤 秀明 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 実開 昭55−162888（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】バックボードと、 前記バックボードの第１面に配置される複数の第１のコ
ネクタと、 前記バックボードの第２面に配置される少なくとも１つ
の第２のコネクタとを有し、 前記第１のコネクタは、複数のピンを有し該複数のピン
により電子パッケージと電気的に接続され、 前記第２のコネクタは、複数のピンを有し該複数のピン
によりケーブルと電気的に接続され、 複数の前記第１のコネクタのピン数の和が前記第１のコ
ネクタの一個当たりの接続所要ピン数と前記第２のコネ
クタの一個当たりの接続所要ピン数との最小公倍数とな
るよう複数の前記第１のコネクタを一組として構成され
た第１のコネクタ群と、 少なくとも１つの前記第２のコネクタのピン数の和が前
記最小公倍数となるよう少なくとも一つの前記第２コネ
クタを一組として構成された第２のコネクタ群と、 前記第１のコネクタ群と前記第２のコネクタ群とで一組
をなすよう相互に電気的に接続するバックボードに形成
されたパターンとを有し、 前記バックボードの前記第一のコネクタ群が配置される
配置領域を前記バックボードの第２面へ投影した領域内
に前記第２のコネクタ群が配置されることを特徴とした
バックボード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61108424A JPH0783193B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | バツクボ−ド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61108424A JPH0783193B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | バツクボ−ド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62265797A JPS62265797A (ja) | 1987-11-18 |
| JPH0783193B2 true JPH0783193B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=14484416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61108424A Expired - Fee Related JPH0783193B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | バツクボ−ド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783193B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109857689A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 捷普有限公司 | 服务器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162888U (ja) * | 1979-05-11 | 1980-11-22 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP61108424A patent/JPH0783193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62265797A (ja) | 1987-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |