JPH0789274A - 磁気ストライプ付き基板の製造方法 - Google Patents
磁気ストライプ付き基板の製造方法Info
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- JPH0789274A JPH0789274A JP5258890A JP25889093A JPH0789274A JP H0789274 A JPH0789274 A JP H0789274A JP 5258890 A JP5258890 A JP 5258890A JP 25889093 A JP25889093 A JP 25889093A JP H0789274 A JPH0789274 A JP H0789274A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ストライプ位置の位置精度が高く、か
つ基板の鏡面性が優れた磁気ストライプ付き基板の製造
方法を提供する。シート状基板と磁気ストライプ層を
同一平面上に設けることができる生産性に優れた磁気ス
トライプ付き基板の製造方法を提供する。 【構成】 磁気ストライプを付設したプラスチック基
板の製造方法に於いて、磁気ストライプとプラスチック
基板を同時に一体注型成形することによって磁気ストラ
イプをプラスチック基板に付設する磁気ストライプ付き
基板の製造方法。磁気ストライプを有するシート状基
板を押し出し成形法により製造する方法に於いて、該シ
ート状基板の押し出し成形の際、溶融状態で磁気ストラ
イプ層を一体化成形する磁気ストライプ付基板の製造方
法。
つ基板の鏡面性が優れた磁気ストライプ付き基板の製造
方法を提供する。シート状基板と磁気ストライプ層を
同一平面上に設けることができる生産性に優れた磁気ス
トライプ付き基板の製造方法を提供する。 【構成】 磁気ストライプを付設したプラスチック基
板の製造方法に於いて、磁気ストライプとプラスチック
基板を同時に一体注型成形することによって磁気ストラ
イプをプラスチック基板に付設する磁気ストライプ付き
基板の製造方法。磁気ストライプを有するシート状基
板を押し出し成形法により製造する方法に於いて、該シ
ート状基板の押し出し成形の際、溶融状態で磁気ストラ
イプ層を一体化成形する磁気ストライプ付基板の製造方
法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ストライプ付き基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気カードは広範囲に用いられて
いるが、通常その磁気カードは帯状の磁気ストライプが
プラスチック基板上に設けられている。この様な磁気ス
トライプ付き基板の製造方法としては、塩化ビニル、P
ET(ポリエチレンテレフタレート)、紙等のベースと
なる基板上に磁気記録層を備えた帯状のテープを貼り付
ける方法が最も一般的である。その他の方法としては、
基材上に磁気記録層を直接コーティングする方法も知ら
れている。
いるが、通常その磁気カードは帯状の磁気ストライプが
プラスチック基板上に設けられている。この様な磁気ス
トライプ付き基板の製造方法としては、塩化ビニル、P
ET(ポリエチレンテレフタレート)、紙等のベースと
なる基板上に磁気記録層を備えた帯状のテープを貼り付
ける方法が最も一般的である。その他の方法としては、
基材上に磁気記録層を直接コーティングする方法も知ら
れている。
【0003】また、磁気情報の読み書きは接触式の磁気
ヘッドにより行われるが、磁気ストライプの耐磨耗性、
キズに対する耐久性を上げるためにも磁気ストライプ面
はカード面と同一であることが望ましい。
ヘッドにより行われるが、磁気ストライプの耐磨耗性、
キズに対する耐久性を上げるためにも磁気ストライプ面
はカード面と同一であることが望ましい。
【0004】そのために、カード基材上の所定の位置に
仮止めした磁気ストライプを鏡面板で熱プレスして埋め
込んだり、磁気ストライプの位置だけ厚み分を堀り下げ
ておく等の追加工を行っていた。
仮止めした磁気ストライプを鏡面板で熱プレスして埋め
込んだり、磁気ストライプの位置だけ厚み分を堀り下げ
ておく等の追加工を行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一方、磁気ストライプ
カードについては、ISO規格(ISO 3554及び
3554/add 1)およびJIS規格(X−630
1−79,X−6302−79)等に磁気ストライプ位
置や厚さ精度等の規格がある。
カードについては、ISO規格(ISO 3554及び
3554/add 1)およびJIS規格(X−630
1−79,X−6302−79)等に磁気ストライプ位
置や厚さ精度等の規格がある。
【0006】上記従来例では、磁気ストライプ貼り付け
タイプの場合では、まず磁気ストライプを規格所定位置
に設けるため、位置出しをした上で、プラスチック基板
上に仮止めし、さらにこれをプレス機で熱圧着して前記
プラスチック基板に前記磁気ストライプを埋設してお
り、付設した磁気ストライプの高さを規格内にし、プラ
スチック基板表面の面精度を上げるためには多くの工程
が必要であった。
タイプの場合では、まず磁気ストライプを規格所定位置
に設けるため、位置出しをした上で、プラスチック基板
上に仮止めし、さらにこれをプレス機で熱圧着して前記
プラスチック基板に前記磁気ストライプを埋設してお
り、付設した磁気ストライプの高さを規格内にし、プラ
スチック基板表面の面精度を上げるためには多くの工程
が必要であった。
【0007】また、プラスチック基板に直接磁気記録層
をコーティングするタイプの場合では、磁気記録層をコ
ーティングすることにより、プラスチック基板上にコー
ティング部分のみ磁気ストライプの厚さが加わるため、
プラスチック基板面の平面性が悪く、又、これにプレス
加工を施した場合は、コーティング層がプレスによって
つぶれるため磁気ストライプの端面が乱れることがあっ
た。
をコーティングするタイプの場合では、磁気記録層をコ
ーティングすることにより、プラスチック基板上にコー
ティング部分のみ磁気ストライプの厚さが加わるため、
プラスチック基板面の平面性が悪く、又、これにプレス
加工を施した場合は、コーティング層がプレスによって
つぶれるため磁気ストライプの端面が乱れることがあっ
た。
【0008】一方、上記従来例のように鏡面板を用いて
熱プレス等を行う場合でも、基板面と磁気ストライプ面
とで完全な同一平面を形成することは困難であり、しか
も枚葉の基板で行わなければならず連続生産ができない
等の問題があった。又、カード基材に追加工を行う場合
でも、工程が非常に煩雑となる問題があった。
熱プレス等を行う場合でも、基板面と磁気ストライプ面
とで完全な同一平面を形成することは困難であり、しか
も枚葉の基板で行わなければならず連続生産ができない
等の問題があった。又、カード基材に追加工を行う場合
でも、工程が非常に煩雑となる問題があった。
【0009】本発明の第一の課題は、上記の従来技術の
欠点を改善し、磁気ストライプ位置の位置精度が高く、
かつ基板の鏡面性が優れた磁気ストライプ付き基板の製
造方法を提供するものである。
欠点を改善し、磁気ストライプ位置の位置精度が高く、
かつ基板の鏡面性が優れた磁気ストライプ付き基板の製
造方法を提供するものである。
【0010】本発明の第二の課題は、上記の従来技術の
欠点を改善し、押し出し成形法により、シート状基板の
成型工程中に磁気ストライプを設けることにより、シー
ト状基板と磁気ストライプ層を同一平面上に設けること
ができる為、磁気ストライプの耐磨耗性に優れ、工程が
簡略化でき、生産性に優れた磁気ストライプ付き基板の
製造方法を提供するものである。
欠点を改善し、押し出し成形法により、シート状基板の
成型工程中に磁気ストライプを設けることにより、シー
ト状基板と磁気ストライプ層を同一平面上に設けること
ができる為、磁気ストライプの耐磨耗性に優れ、工程が
簡略化でき、生産性に優れた磁気ストライプ付き基板の
製造方法を提供するものである。
【0011】
○第一の発明 本発明の第一の発明は、上記の第一の課題を解決するも
のである。即ち、本発明の第一の発明は、磁気ストライ
プを付設したプラスチック基板の製造方法に於いて、磁
気ストライプとプラスチック基板を同時に一体注型成形
することによって磁気ストライプをプラスチック基板に
付設することを特徴とする磁気ストライプ付き基板の製
造方法である。
のである。即ち、本発明の第一の発明は、磁気ストライ
プを付設したプラスチック基板の製造方法に於いて、磁
気ストライプとプラスチック基板を同時に一体注型成形
することによって磁気ストライプをプラスチック基板に
付設することを特徴とする磁気ストライプ付き基板の製
造方法である。
【0012】本発明によれば、磁気ストライプを注型成
形用型の所定の位置に設け、該型に樹脂を注入して注型
成形により基板を成形し、磁気ストライプ付き基板の一
体注型成形を行うことにより、磁気ストライプ位置の位
置精度が高く、かつ基板の鏡面性が非常に優れた磁気ス
トライプ付き基板を容易に得ることを可能にするもので
ある。
形用型の所定の位置に設け、該型に樹脂を注入して注型
成形により基板を成形し、磁気ストライプ付き基板の一
体注型成形を行うことにより、磁気ストライプ位置の位
置精度が高く、かつ基板の鏡面性が非常に優れた磁気ス
トライプ付き基板を容易に得ることを可能にするもので
ある。
【0013】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図1は本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法に用いる注型成形用セルの一例を示す説明図、図2は
本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方法の一例を示
す工程図および図3は本発明の磁気ストライプ付き基板
の製造方法に用いる注型成形用セルの他の例を示す説明
図である。
する。図1は本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法に用いる注型成形用セルの一例を示す説明図、図2は
本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方法の一例を示
す工程図および図3は本発明の磁気ストライプ付き基板
の製造方法に用いる注型成形用セルの他の例を示す説明
図である。
【0014】図1において、磁気ストライプ位置を示し
た注型成形用型11に、磁気ストライプ12を設ける。
該型は注形成形に一般的に用いることのできる材質であ
ればよく、特に面精度の高い金属板型やガラス型等が望
ましい。
た注型成形用型11に、磁気ストライプ12を設ける。
該型は注形成形に一般的に用いることのできる材質であ
ればよく、特に面精度の高い金属板型やガラス型等が望
ましい。
【0015】磁気ストライプを注型成形用型11に設け
る方法としては、磁気記録層を樹脂フィルムにコーティ
ングしたテープを、該型の磁気ストライプ位置にあわせ
て設置すればよい。また磁気記録層を直接、型の磁気ス
トライプ位置に塗布してもよい。また型の前記位置に蒸
着によって磁気ストライプを設けることもできる。
る方法としては、磁気記録層を樹脂フィルムにコーティ
ングしたテープを、該型の磁気ストライプ位置にあわせ
て設置すればよい。また磁気記録層を直接、型の磁気ス
トライプ位置に塗布してもよい。また型の前記位置に蒸
着によって磁気ストライプを設けることもできる。
【0016】また、図3に示す様に、注型成形用型とし
て電着塗装用型31を用いて、磁気ストライプ位置に電
着用電極32を設け、電着塗装法によって磁気ストライ
プ22を設けてもよい。
て電着塗装用型31を用いて、磁気ストライプ位置に電
着用電極32を設け、電着塗装法によって磁気ストライ
プ22を設けてもよい。
【0017】次に、図2に示す様に、注型成形用型21
に磁気ストライプ22を設け、該注型成形用型21とス
ペーサ23および鏡面型24で注型成形用セルAを組み
立てる。該注型成形用セルAの樹脂注入口13よりプラ
スチック基板用樹脂25を注入し、硬化した後、脱型し
磁気ストライプ付きプラスチック基板26を得る。
に磁気ストライプ22を設け、該注型成形用型21とス
ペーサ23および鏡面型24で注型成形用セルAを組み
立てる。該注型成形用セルAの樹脂注入口13よりプラ
スチック基板用樹脂25を注入し、硬化した後、脱型し
磁気ストライプ付きプラスチック基板26を得る。
【0018】プラスチック基板用樹脂25は、未硬化ま
たは未重合時に液状で注型成形が可能な樹脂であればよ
く、例えばエポキシ樹脂、メチルメタクリレート樹脂、
ジエチレングリコールビスアクリルカーボネート樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等が好適な例として挙げられ
る。
たは未重合時に液状で注型成形が可能な樹脂であればよ
く、例えばエポキシ樹脂、メチルメタクリレート樹脂、
ジエチレングリコールビスアクリルカーボネート樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等が好適な例として挙げられ
る。
【0019】また、図3に示す様に、注型成形用型とし
て電着塗装用型31に磁気ストライプ22を設け、該型
31とスペーサ23および鏡面型24で注型成形用セル
Aを組み立て、注型成形用セルAの樹脂注入口13より
プラスチック基板用樹脂25を注入し、硬化した後、脱
型し磁気ストライプ付きプラスチック基板26を得るこ
とができる。
て電着塗装用型31に磁気ストライプ22を設け、該型
31とスペーサ23および鏡面型24で注型成形用セル
Aを組み立て、注型成形用セルAの樹脂注入口13より
プラスチック基板用樹脂25を注入し、硬化した後、脱
型し磁気ストライプ付きプラスチック基板26を得るこ
とができる。
【0020】以上の様にして得られた磁気ストライプ付
き基板は、磁気ストライプと基板を一体注型成形するた
め、製造が容易で、磁気ストライプの位置精度が高く、
かつ表面の鏡面性が非常に優れている。
き基板は、磁気ストライプと基板を一体注型成形するた
め、製造が容易で、磁気ストライプの位置精度が高く、
かつ表面の鏡面性が非常に優れている。
【0021】○第二の発明 本発明の第二の発明は、上記の第二の課題を解決するも
のである。即ち、本発明の第二の発明は、磁気ストライ
プを有するシート状基板を押し出し成形法により製造す
る方法に於いて、該シート状基板の押し出し成形の際、
溶融状態で磁気ストライプ層を一体化成形することを特
徴とする磁気ストライプ付基板の製造方法である。
のである。即ち、本発明の第二の発明は、磁気ストライ
プを有するシート状基板を押し出し成形法により製造す
る方法に於いて、該シート状基板の押し出し成形の際、
溶融状態で磁気ストライプ層を一体化成形することを特
徴とする磁気ストライプ付基板の製造方法である。
【0022】本発明の磁気ストライプ付シート状基板の
製造方法によれば、押し出し成形の際、溶融状態で磁気
ストライプをシート状基板に埋め込むことを特徴とす
る。
製造方法によれば、押し出し成形の際、溶融状態で磁気
ストライプをシート状基板に埋め込むことを特徴とす
る。
【0023】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図4は本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法の一例を示す説明図である。基板材料としては、一般
に押し出し成形で用いられる熱可塑性樹脂を用いること
ができる。例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂、スチレン樹脂、TPX樹脂(ポリメチルペンテン)
等が挙げられる。
する。図4は本発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法の一例を示す説明図である。基板材料としては、一般
に押し出し成形で用いられる熱可塑性樹脂を用いること
ができる。例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂、スチレン樹脂、TPX樹脂(ポリメチルペンテン)
等が挙げられる。
【0024】図4において、加熱溶融状態の熱可塑性樹
脂5は、ダイス4より押し出されたのち冷却ロール1
(以下、第1冷却ロールと記す)および冷却ロール2
(以下、第2冷却ロールと記す)の間に挟み込まれたの
ち、第2冷却ロールおよび冷却ロール3(以下、第3冷
却ロールと記す)上で冷却されてシート状基板となる。
脂5は、ダイス4より押し出されたのち冷却ロール1
(以下、第1冷却ロールと記す)および冷却ロール2
(以下、第2冷却ロールと記す)の間に挟み込まれたの
ち、第2冷却ロールおよび冷却ロール3(以下、第3冷
却ロールと記す)上で冷却されてシート状基板となる。
【0025】上記第1、第2および第3冷却ロールは温
度調節が可能であり、ロール表面に鏡面処理を施した金
属ロールであることが望ましい。
度調節が可能であり、ロール表面に鏡面処理を施した金
属ロールであることが望ましい。
【0026】磁気ストライプを設けた磁気ストライプフ
ィルム6は、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂5を第1およ
び第2ロールで挟み込む際に、同時に挟み込むことで樹
脂基板への磁気ストライプの埋め込みが達成される。熱
可塑性樹脂は粘度が低い状態で2本の冷却ロール(鏡面
ロール)間に押し込まれる為、磁気ストライプは完全に
熱可塑性樹脂の中に埋没し、同一平面を形成することが
可能となる。
ィルム6は、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂5を第1およ
び第2ロールで挟み込む際に、同時に挟み込むことで樹
脂基板への磁気ストライプの埋め込みが達成される。熱
可塑性樹脂は粘度が低い状態で2本の冷却ロール(鏡面
ロール)間に押し込まれる為、磁気ストライプは完全に
熱可塑性樹脂の中に埋没し、同一平面を形成することが
可能となる。
【0027】磁気ストライプフィルム6は一般に用いら
れているようなポリエチレンテレフタレート(PE
T)、塩化ビニル、紙等のフィルム基材上に磁気層をコ
ーティングしたものを用いることができるが、該フィル
ム基材ごと熱可塑性樹脂内に埋め込まれる場合、熱可塑
性樹脂との密着が悪いものや溶融状態の樹脂又はロール
の温度で著しい変形を受ける材料は好ましくない。
れているようなポリエチレンテレフタレート(PE
T)、塩化ビニル、紙等のフィルム基材上に磁気層をコ
ーティングしたものを用いることができるが、該フィル
ム基材ごと熱可塑性樹脂内に埋め込まれる場合、熱可塑
性樹脂との密着が悪いものや溶融状態の樹脂又はロール
の温度で著しい変形を受ける材料は好ましくない。
【0028】また、図5は本発明の磁気ストライプ付基
板の製造方法のうち磁気ストライプを転写により設ける
方法を示した工程図である。同図5に示す通り、表面の
剥離性の良い耐熱性フィルムの磁気層ベースフィルム
7、例えばポリイミドフィルム等に磁気層8を部分的に
コーティングしたのち(図5(a)参照)、図4と同様
にしてシート成形により磁気層部分のみを熱可塑性樹脂
内に埋め込み(図5(b)参照)、樹脂を硬化した後
(図5(c)参照)、該剥離性の良い耐熱フィルムを剥
離することにより磁気層のみを転写する方式でも良い
(図5(d)参照))。
板の製造方法のうち磁気ストライプを転写により設ける
方法を示した工程図である。同図5に示す通り、表面の
剥離性の良い耐熱性フィルムの磁気層ベースフィルム
7、例えばポリイミドフィルム等に磁気層8を部分的に
コーティングしたのち(図5(a)参照)、図4と同様
にしてシート成形により磁気層部分のみを熱可塑性樹脂
内に埋め込み(図5(b)参照)、樹脂を硬化した後
(図5(c)参照)、該剥離性の良い耐熱フィルムを剥
離することにより磁気層のみを転写する方式でも良い
(図5(d)参照))。
【0029】磁気ストライプはダイスから押し出される
樹脂の幅に合わせて複数設けることができ、又、第1冷
却ロール側、第2冷却ロール側の両方のいずれからも磁
気層を埋め込むことができる為、連続生産性に非常に優
れている。
樹脂の幅に合わせて複数設けることができ、又、第1冷
却ロール側、第2冷却ロール側の両方のいずれからも磁
気層を埋め込むことができる為、連続生産性に非常に優
れている。
【0030】得られた磁気ストライプ付きの基板はカー
ドサイズに切断し、クレジットカードやプリペイド等の
各種カードに用いることができる。又、ICカードや光
カード等の基材として用いることにより、複合情報記録
媒体とすることもできる。
ドサイズに切断し、クレジットカードやプリペイド等の
各種カードに用いることができる。又、ICカードや光
カード等の基材として用いることにより、複合情報記録
媒体とすることもできる。
【0031】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【0032】実施例1 図2に示す様に、56mm×88mmのガラス注型成形
用型21にJIS規格に準拠するように定めた磁気スト
ライプ位置に、磁気ストライプ22を両端を接着剤で仮
固定した。次に、前記型21とJIS規格磁気ストライ
プカード厚さに準拠する厚さのスペーサー23と鏡面型
24を用いて注型成形用セルAを組み立てた。
用型21にJIS規格に準拠するように定めた磁気スト
ライプ位置に、磁気ストライプ22を両端を接着剤で仮
固定した。次に、前記型21とJIS規格磁気ストライ
プカード厚さに準拠する厚さのスペーサー23と鏡面型
24を用いて注型成形用セルAを組み立てた。
【0033】次に、図1に示す樹脂注入口13より、プ
ラスチック基板樹脂として下記の組成の液状のエポキシ
樹脂を注入し、100℃で10時間硬化させた。次い
で、注型成形用セルから脱型した後、樹脂注入口の突起
をサンダーで削りとり、磁気ストライプが付設されたエ
ポキシ樹脂基板を得た。得られた磁気ストライプ付き基
板は、磁気ストライプの位置精度が高く、かつ表面の鏡
面性が優れていた。
ラスチック基板樹脂として下記の組成の液状のエポキシ
樹脂を注入し、100℃で10時間硬化させた。次い
で、注型成形用セルから脱型した後、樹脂注入口の突起
をサンダーで削りとり、磁気ストライプが付設されたエ
ポキシ樹脂基板を得た。得られた磁気ストライプ付き基
板は、磁気ストライプの位置精度が高く、かつ表面の鏡
面性が優れていた。
【0034】
【表1】 エポキシ樹脂組成 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 100重量部 メチルヘキサヒドロフタール酸無水物 88重量部 2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.5重量部 2,6−ジ−ターシャリー ブチル−p−クレゾール 1.0重量部
【0035】実施例2 実施例1と同様のガラス注型成形用型21の磁気ストラ
イプ位置に、磁気記録層をグラビアコートし、注型成形
型21に磁気ストライプ22を付設した。該型を用い注
型成形用セルAを組み立てた。該セルAの樹脂注入口1
3より下記の組成の液状のアクリル樹脂を注入し、硬化
脱型し、磁気ストライプ付き基板を得た。得られた磁気
ストライプ付き基板は、磁気ストライプの位置精度が高
く、かつ表面の鏡面性が優れていた。
イプ位置に、磁気記録層をグラビアコートし、注型成形
型21に磁気ストライプ22を付設した。該型を用い注
型成形用セルAを組み立てた。該セルAの樹脂注入口1
3より下記の組成の液状のアクリル樹脂を注入し、硬化
脱型し、磁気ストライプ付き基板を得た。得られた磁気
ストライプ付き基板は、磁気ストライプの位置精度が高
く、かつ表面の鏡面性が優れていた。
【0036】
【表2】 アクリル樹脂組成 メタクリル酸メチル 70重量部 メタクリル酸ターシャリブチル 25重量部 ポリエチレングリコール ジメタクリレート(分子量 620) 5重量部
【0037】実施例3 熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂(帝人化成
製、パンライト L−1250)を用いた。図4に示す
方法により、乾燥した樹脂を300℃に加熱、溶融さ
せ、リップ幅300mmのダイス4より押し出し量38
kg/hで押し出した。ロール径300mm、第1,第
2,第3の冷却ロールを130℃に設定し、上記ダイス
より押し出した樹脂を図4と同様にロールで引き取っ
た。シート成形速度は30m/minで行った。
製、パンライト L−1250)を用いた。図4に示す
方法により、乾燥した樹脂を300℃に加熱、溶融さ
せ、リップ幅300mmのダイス4より押し出し量38
kg/hで押し出した。ロール径300mm、第1,第
2,第3の冷却ロールを130℃に設定し、上記ダイス
より押し出した樹脂を図4と同様にロールで引き取っ
た。シート成形速度は30m/minで行った。
【0038】磁気ストライプは、10μm厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム(ダイアホイル(株)製、
ダイアホイル)上に磁性体を塗布し、幅7mmのテープ
状に切断したのち、ロール状に巻き取ったものを用い
て、成形ロールの幅方向に、60mm間隔で4巻配置し
た。
レンテレフタレートフィルム(ダイアホイル(株)製、
ダイアホイル)上に磁性体を塗布し、幅7mmのテープ
状に切断したのち、ロール状に巻き取ったものを用い
て、成形ロールの幅方向に、60mm間隔で4巻配置し
た。
【0039】図4と同様に、第2冷却ロール側から磁気
ストライプを該第2冷却ロールと溶融状態の樹脂との間
で挟み込み、図6に示す4本の磁気ストライプ9が幅方
向に埋め込まれた厚さ0.76mm、幅250mmのシ
ート基材を得た。上記シート基材を86mm×54mm
のカードサイズに切断して、磁気ストライプ付のポリカ
ーボネート製カードが得られた。カードのシート基材と
磁気ストライプ層は同一平面上に設けられ、磁気ストラ
イプの耐磨耗性は優れているものであった。
ストライプを該第2冷却ロールと溶融状態の樹脂との間
で挟み込み、図6に示す4本の磁気ストライプ9が幅方
向に埋め込まれた厚さ0.76mm、幅250mmのシ
ート基材を得た。上記シート基材を86mm×54mm
のカードサイズに切断して、磁気ストライプ付のポリカ
ーボネート製カードが得られた。カードのシート基材と
磁気ストライプ層は同一平面上に設けられ、磁気ストラ
イプの耐磨耗性は優れているものであった。
【0040】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の第一の発明
によれば、磁気ストライプを注型成形用型の所定の位置
に設け、該型を用いて基板を成形し、磁気ストライプ付
き基板の一体注型成形を行うことにより、磁気ストライ
プ位置の位置精度が高く、かつ基板の鏡面性が非常に優
れた磁気ストライプ付き基板を容易に得るすることがで
きる効果がある。
によれば、磁気ストライプを注型成形用型の所定の位置
に設け、該型を用いて基板を成形し、磁気ストライプ付
き基板の一体注型成形を行うことにより、磁気ストライ
プ位置の位置精度が高く、かつ基板の鏡面性が非常に優
れた磁気ストライプ付き基板を容易に得るすることがで
きる効果がある。
【0041】また、本発明の第二の発明によれば、押し
出し成形の際、シート状基板に溶融状態で磁気ストライ
プを埋め込むことにより、 (1)シート成型工程中に磁気ストライプを設けること
ができる為、工程が簡略化できる。 (2)複数の磁気ストライプを連続して基板上に設ける
ことができるので、生産性に優れている。 (3)シート基板と磁気ストライプ層を同一平面上に設
けることができる為、磁気ストライプの耐磨耗性に優れ
ている。等の効果がある。
出し成形の際、シート状基板に溶融状態で磁気ストライ
プを埋め込むことにより、 (1)シート成型工程中に磁気ストライプを設けること
ができる為、工程が簡略化できる。 (2)複数の磁気ストライプを連続して基板上に設ける
ことができるので、生産性に優れている。 (3)シート基板と磁気ストライプ層を同一平面上に設
けることができる為、磁気ストライプの耐磨耗性に優れ
ている。等の効果がある。
【図1】第一の発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法に用いる注型成形用セルの一例を示す説明図である。
法に用いる注型成形用セルの一例を示す説明図である。
【図2】第一の発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法の一例を示す工程図である。
法の一例を示す工程図である。
【図3】第一の発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法に用いる注型成形用セルの他の例を示す説明図であ
る。
法に用いる注型成形用セルの他の例を示す説明図であ
る。
【図4】第二の発明の磁気ストライプ付き基板の製造方
法の一例を示す説明図である。
法の一例を示す説明図である。
【図5】第二の発明の磁気ストライプ付基板の製造方法
のうち磁気ストライプを転写により設ける方法を示した
工程図である。
のうち磁気ストライプを転写により設ける方法を示した
工程図である。
【図6】第二の発明により得られた磁気ストライプ付シ
ート基板の一例を示す概略図である。
ート基板の一例を示す概略図である。
1 第1冷却ロール 2 第2冷却ロール 3 第3冷却ロール 4 ダイス 5 熱可塑性樹脂 6 磁気ストライプフィルム 7 磁気層ベースフィルム 8 磁気層 9 磁気ストライプ 11 注型成形用型 12 磁気ストライプ 13 樹脂注入口 21 注型成形用型 22 磁気ストライプ 23 スペーサー 24 鏡面型 25 プラスチック基板用樹脂 26 プラスチック基板 31 電着塗装用型 32 電着用電極 A 注型成形用セル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田辺 浩 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地 キ ヤノン株式会社小杉事業所内
Claims (2)
- 【請求項1】 磁気ストライプを付設したプラスチック
基板の製造方法に於いて、磁気ストライプとプラスチッ
ク基板を同時に一体注型成形することによって磁気スト
ライプをプラスチック基板に付設することを特徴とする
磁気ストライプ付き基板の製造方法。 - 【請求項2】 磁気ストライプを有するシート状基板を
押し出し成形法により製造する方法に於いて、該シート
状基板の押し出し成形の際、溶融状態で磁気ストライプ
層を一体化成形することを特徴とする磁気ストライプ付
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258890A JPH0789274A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 磁気ストライプ付き基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258890A JPH0789274A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 磁気ストライプ付き基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789274A true JPH0789274A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17326456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5258890A Pending JPH0789274A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 磁気ストライプ付き基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789274A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004365A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Rohm Co., Ltd. | Ic module, method of fabricating the same and ic card provided with ic module |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5258890A patent/JPH0789274A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004365A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Rohm Co., Ltd. | Ic module, method of fabricating the same and ic card provided with ic module |
| US6308894B1 (en) | 1997-07-18 | 2001-10-30 | Rohm & Co., Ltd. | IC module, method of manufacturing the same and IC card provided with IC module |
| AU761860B2 (en) * | 1997-07-18 | 2003-06-12 | Rohm Co., Ltd. | IC module, method of fabricating the same and IC card provided with IC module |
| AU2003246072B2 (en) * | 1997-07-18 | 2005-09-08 | Rohm Co., Ltd. | IC module, method of manufacturing and IC card |
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