JPH0722982B2 - 紙基材積層板 - Google Patents
紙基材積層板Info
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- JPH0722982B2 JPH0722982B2 JP1191619A JP19161989A JPH0722982B2 JP H0722982 B2 JPH0722982 B2 JP H0722982B2 JP 1191619 A JP1191619 A JP 1191619A JP 19161989 A JP19161989 A JP 19161989A JP H0722982 B2 JPH0722982 B2 JP H0722982B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、紙基材積層板に関するものである。さらに
詳しくは、この発明は、パンチング加工時に低温でも穴
間にクラックが発生しない高信頼性の紙基材積層板に関
するものである。
詳しくは、この発明は、パンチング加工時に低温でも穴
間にクラックが発生しない高信頼性の紙基材積層板に関
するものである。
（従来の技術） 従来より、プリント配線板用の積層板には、ガラスシー
ト、ガラスマット等のガラス基材、あるいは樹脂シート
等とともにクラフト原紙にフェノール樹脂やエポキシ樹
脂を含浸させた樹脂含浸紙基材を用いることが知られて
いる。
ト、ガラスマット等のガラス基材、あるいは樹脂シート
等とともにクラフト原紙にフェノール樹脂やエポキシ樹
脂を含浸させた樹脂含浸紙基材を用いることが知られて
いる。
この紙基材はその使用が簡便で、かつ安価であるという
特徴を有している。
特徴を有している。
この紙基材も、ガラス基材を用いる場合と同様にして、
たとえば第１図に示したように、 （ａ） クラフト原紙（ア）にフェノール樹脂またはエ
ポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、 ｂ） この樹脂含浸紙基材（イ）の所要枚数を重ね、回
路形成用の銅、アルミニウム等の金属箔（ウ）を積層
し、 （ｃ） これらを加熱および加工して積層一体化して所
定のプリント配線板用の積層板とする。
たとえば第１図に示したように、 （ａ） クラフト原紙（ア）にフェノール樹脂またはエ
ポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、 ｂ） この樹脂含浸紙基材（イ）の所要枚数を重ね、回
路形成用の銅、アルミニウム等の金属箔（ウ）を積層
し、 （ｃ） これらを加熱および加工して積層一体化して所
定のプリント配線板用の積層板とする。
このようにして製造した積層板は、ついで （ｄ） エッチング等によって金属箔（ウ）から回路
（エ）を形成し、また、スルーホール（オ）形成のため
にパンチング加工等を行っている。
（エ）を形成し、また、スルーホール（オ）形成のため
にパンチング加工等を行っている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の紙基材積層板の場合に
は、スルーホール形成のための打抜き加工に際し、パン
チング穴間に表面クラックが発生しやすいという欠点が
あった。
は、スルーホール形成のための打抜き加工に際し、パン
チング穴間に表面クラックが発生しやすいという欠点が
あった。
積層板は最近パターンの高密度化が進み、パンチング穴
の径および穴間隔も狭くなり、しかもより低温度での打
抜加工へのニーズが高まっていることから、このような
パターンの高密度化と低温加工にともなって、紙基材積
層板の上記の欠点は顕在化し、積層板の品質、信頼性を
損う原因となっている。
の径および穴間隔も狭くなり、しかもより低温度での打
抜加工へのニーズが高まっていることから、このような
パターンの高密度化と低温加工にともなって、紙基材積
層板の上記の欠点は顕在化し、積層板の品質、信頼性を
損う原因となっている。
このため、パンチング時の剪断力に対する柔軟性を付与
するためにパンチング温度を、たとえば70〜80℃程度に
高くすることが考えられているが、この場合には打抜加
工の操作が面倒なものとなり、積層板の品質に影響を及
ぼし、しかも必ずしもクラックの発生を抑止することは
できなかった。
するためにパンチング温度を、たとえば70〜80℃程度に
高くすることが考えられているが、この場合には打抜加
工の操作が面倒なものとなり、積層板の品質に影響を及
ぼし、しかも必ずしもクラックの発生を抑止することは
できなかった。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の紙基材積層板の欠点を解消し、低温での打
抜加工においても表面クラックの発生のない、高信頼性
の樹脂含浸紙基材積層板を提供することを目的としてい
る。
あり、従来の紙基材積層板の欠点を解消し、低温での打
抜加工においても表面クラックの発生のない、高信頼性
の樹脂含浸紙基材積層板を提供することを目的としてい
る。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、基材の
全層を縦1.5％以上，横2.8％以上の伸び率を有するクラ
フト原紙とし、これに樹脂を含浸させた樹脂含浸紙基材
を金属箔と積層一体化してなることを特徴とする紙基材
積層板を提供する。
全層を縦1.5％以上，横2.8％以上の伸び率を有するクラ
フト原紙とし、これに樹脂を含浸させた樹脂含浸紙基材
を金属箔と積層一体化してなることを特徴とする紙基材
積層板を提供する。
この伸び率が縦1.5％以上で、横2.8％以上という規定
は、紙の引張り強度試験において切れるまでの伸び率を
示すものである。この発明においては、上記伸び率を有
するクラフト原紙を基材の全層に用い、これに樹脂を含
浸させて樹脂含浸紙基材とし、金属箔と積層一体化する
ことを特徴としている。
は、紙の引張り強度試験において切れるまでの伸び率を
示すものである。この発明においては、上記伸び率を有
するクラフト原紙を基材の全層に用い、これに樹脂を含
浸させて樹脂含浸紙基材とし、金属箔と積層一体化する
ことを特徴としている。
クラフト原紙としてはこれまで一般的に使用される品質
のものをはじめとして各種のものを用いることができ
る。また、この紙基材には樹脂を含浸するが、この際に
用いる樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などが例示されるが、紙基材と
の組合せ、およびその特性とコストの点からはフェノー
ル樹脂が特に適したものとして例示される。
のものをはじめとして各種のものを用いることができ
る。また、この紙基材には樹脂を含浸するが、この際に
用いる樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂などが例示されるが、紙基材と
の組合せ、およびその特性とコストの点からはフェノー
ル樹脂が特に適したものとして例示される。
この樹脂の含浸は、広い重量比の範囲とすることができ
るが、一般的には40〜80重量％程度とすることができ
る。硬化剤、硬化助剤、増粘剤、無機添加剤などを配合
してもよいことはいうまでもない。
るが、一般的には40〜80重量％程度とすることができ
る。硬化剤、硬化助剤、増粘剤、無機添加剤などを配合
してもよいことはいうまでもない。
積層一体化する金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄
などの各種の金属あるいは合金を用いることができる。
などの各種の金属あるいは合金を用いることができる。
樹脂含浸基材の所要枚数と金属箔とを、従来と同様にし
て、たとえば第１図に示した工程に沿って加熱加圧して
所定の厚さの片面または両面金属張積層板を製造する。
この時の温度としては、140〜180℃、圧力としては80〜
140kg/cm2程度とすることができる。
て、たとえば第１図に示した工程に沿って加熱加圧して
所定の厚さの片面または両面金属張積層板を製造する。
この時の温度としては、140〜180℃、圧力としては80〜
140kg/cm2程度とすることができる。
（作 用） この発明においては、基材の全層に縦1.5％以上，横2.8
以上の伸び率を有するクラフト原紙を用いることによ
り、このクラフト原紙に樹脂含浸させ、金属箔と積層一
体化した積層板は、パンチング時の剪断力に対して柔軟
に対応し、低温、たとえば40〜50℃の加工時にも穴間の
クラック発生を抑止することができる。積層板は、従来
に比べはるかに高品質で高信頼性を有する。
以上の伸び率を有するクラフト原紙を用いることによ
り、このクラフト原紙に樹脂含浸させ、金属箔と積層一
体化した積層板は、パンチング時の剪断力に対して柔軟
に対応し、低温、たとえば40〜50℃の加工時にも穴間の
クラック発生を抑止することができる。積層板は、従来
に比べはるかに高品質で高信頼性を有する。
伸び率が上記の範囲以下の紙基材を用いる場合には、パ
ンチング時のクラック発生が避けられず、プリント配線
板用積層板の品質を低下させる。
ンチング時のクラック発生が避けられず、プリント配線
板用積層板の品質を低下させる。
以下、実施例に示してさらに詳しくこの発明の紙基材積
層板について説明する。
層板について説明する。
（実施例） 表１に示した各種の伸び率のクラフト紙（厚さ0.2mm）
に樹脂量50重量％のフェノール樹脂ワニスを、乾燥後の
樹脂量50重量％となるように含浸させた。
に樹脂量50重量％のフェノール樹脂ワニスを、乾燥後の
樹脂量50重量％となるように含浸させた。
乾燥後、この樹脂含浸紙基材を６枚重ね、最上層に厚さ
0.035mmの銅箔を接着剤を介して圧力100kg/cm2、濃度16
0℃の条件で60分間積層成形した。
0.035mmの銅箔を接着剤を介して圧力100kg/cm2、濃度16
0℃の条件で60分間積層成形した。
厚さ1.6mmの片面銅張フェノール樹脂含浸紙基材積層板
を得た。
を得た。
この積層板について表面クラックの発生を評価した。こ
の時の評価方法は次の通りとした。なお、伸び率につい
ては引張強度試験における切断までの伸び率とした。
の時の評価方法は次の通りとした。なお、伸び率につい
ては引張強度試験における切断までの伸び率とした。
＜表面クラック試験法＞ 250×200mmに試料を切断後、より過酷な試験とするため
に全面エッチングしてプリント配線板を得る。
に全面エッチングしてプリント配線板を得る。
所定の温度（40℃）において、パンチングする。この時
の金型には、穴径0.9mm、穴間1.8mmピッチで150ヶ所の
ミシン目があり、穴間の表面のクラック発生個数を測定
する。
の金型には、穴径0.9mm、穴間1.8mmピッチで150ヶ所の
ミシン目があり、穴間の表面のクラック発生個数を測定
する。
これらの評価結果も表１に示した。
この発明の実施例においては、伸び率が縦1.5％および
横2.8％以下の従来のものからなる比較例に比べて、パ
ンチング時のクラックの発生は著しく抑止される。
横2.8％以下の従来のものからなる比較例に比べて、パ
ンチング時のクラックの発生は著しく抑止される。
これによって、この発明の積層板は品質が高く、信頼性
に優れていることがわかる。
に優れていることがわかる。
（発明の効果） この発明により、プリント配線板製造時のパンチングに
よる穴間のクラック発生のない紙基材積層板が得られ
る。
よる穴間のクラック発生のない紙基材積層板が得られ
る。
低温加工でもクラック発生はなく、高品質な紙基材積層
板がこの発明により提供される。
板がこの発明により提供される。
第１図は、従来公知の紙基材積層板の製造とその加工法
について例示した工程断面図である。
について例示した工程断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】基材の全層を縦1.5％以上，横2.8％以上の
伸び率を有するクラフト原紙とし、これに樹脂を含浸さ
せた樹脂含浸紙基材を金属箔と積層一体化してなること
を特徴とする紙基材積層板。 - 【請求項２】フェノール樹脂を含浸させてなる請求項
（１）記載の紙基材積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191619A JPH0722982B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 紙基材積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191619A JPH0722982B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 紙基材積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355240A JPH0355240A (ja) | 1991-03-11 |
| JPH0722982B2 true JPH0722982B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=16277650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1191619A Expired - Lifetime JPH0722982B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 紙基材積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722982B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5757655A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of continuously manufacturing laminated plate for electricity or metallic foil lined laminated plate |
| JPS57176788A (en) * | 1981-04-23 | 1982-10-30 | Shin Kobe Electric Machinery | Metal foil laminated board |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1191619A patent/JPH0722982B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355240A (ja) | 1991-03-11 |
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