JPH079415Y2 - 混成集積回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、混成集積回路部品に係り、特に自動実装を容
易化した構造に関する。

（従来の技術） 従来の混成集積回路は、一般に、電子部品を搭載した混
成集積回路基板に半田付けしたリード端子を、取付け基
板の孔に挿入して半田付けする構造を有している。

（考案が解決しようとする課題） しかしこの従来構造によると、混成集積回路をマザーボ
ードである取付け基板に実装する場合、リード端子を取
付け基板に挿入しなければならない。また、混成集積回
路を取付け基板に実装する自動実装機は、部品ホルダと
して、一般に真空吸引式ホルダを有するが、従来の混成
集積回路は、基板上の搭載部品による凹凸のため、ホル
ダによって保持することができない。このため、自動実
装が困難であるという問題点があった。

真空吸引式ホルダによる自動実装を可能にするため、例
えば特開昭63-98191号公報に開示されているように、基
板に片面開口のキャップを、その開口面を基板に当てて
半田等で固着し、これにより、実装時にはキャップの表
面を前記ホルダで真空吸引することによって表面実装を
可能にすることが考えられる。しかしながら、このよう
な従来のキャップ構造においては、放熱性能が悪く、ま
た、リフロー炉にキャップを付けた基板を通して取付け
基板に半田付けした後、基板表面に実装された部品の洗
浄ができないという問題点があった。

本考案は、上記従来技術の問題点に鑑み、真空吸引式ホ
ルダを有する自動実装機による取付け基板の実装が容易
になると共に、放熱性能の向上が図れ、しかも取付け基
板に混成集積回路部品基板のリード端子を半田付けした
後に、キャップを付けた混成集積回路部品基板の部品搭
載面や搭載部品の洗浄が可能となるキャップ取付け構造
を有する混成集積回路部品を提供することを目的とす
る。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記目的を達成するため、水平脚部を有する
表面実装型リード端子を混成集積回路基板に設けると共
に、表面を平面に形成したキャップを前記基板に取付け
てなる混成集積回路部品において、前記基板が長方形を
なし、その長辺に前記リード端子を設け、一方、前記キ
ャップを前記基板とほぼ同サイズに形成し、前記キャッ
プの各長辺の両端に、係止爪を、キャップの板面に直角
に突出させて形成し、前記キャップの短辺の一部に、ス
トッパを、キャップの板面に直角に突出させ、かつ短辺
方向に幅を持たせて形成し、前記キャップの長辺に設け
た係止爪を基板の長辺の両端部に係止させると共に、キ
ャップの短辺に設けたストッパを基板の短辺部上面に当
接させてキャップを基板に固定し、前記キャップの基板
との間の周囲を、前記係止爪とストッパ以外の部分にお
いて開口したことを特徴とする。

ストッパは短辺方向に幅を有するため、キャップが基板
に対してがたつくことが防止され、安定して組合わされ
る。

キャップと基板との間は、係止爪とストッパ以外の部分
が開口されているので、基板に搭載された部品で発生し
た熱は対流またはファンにより外部に放熱されやすく、
放熱性能の向上が図れる。また、キャップと基板との間
の開口部より部品の洗浄液を部品に向けて噴射させるこ
とができ、取付け基板にリード端子を半田付けした後に
おいても基板の部品搭載面や基板搭載部品の洗浄が可能
となり、汚れや塵埃による基板上の導体間または部品間
の絶縁の劣化が防止できる。

（作用） 本考案による混成集積回路の構造は、リード端子を水平
脚部を有する表面実装型とし、かつ表面を平面に形成し
たキャップを混成集積回路基板に取付けた構造であるた
め、自動実装機の真空吸引式ホルダをキャップ表面に吸
着させて混成集積回路を保持し、混成集積回路の取付け
基板の所定の導体パターン上にリード端子を載置して半
田付けすることができる。

キャップにストッパと係止爪とを設けた前記構造におい
ては、係止爪により基板からの脱離が防止され、ストッ
パによりキャップ板面の基板上搭載電子部品に対する当
接が防止され、キャップと部品との間隔が保持される。

（実施例） 第１図は本考案による混成集積回路の構造の一実施例を
実装状態で示す正面図、第２図はその側面図、第３図は
分解斜視図である。第１図ないし第３図において、１は
混成集積回路、２はキャップ、３は混成集積回路１の取
付け基板である。

混成集積回路１は、長方形をなす基板４の片面、あるい
は図示のように両面に電子部品５を搭載してなり、基板
４の長辺に基板４上の導体パターン（図示せず）に半田
付けして複数本のリード端子６を設ける。各リード端子
６の脚部6aは水平に曲成して表面実装型リード端子を構
成している。本実施例においては、脚部6aを外方に折り
曲げているが、内方に折り曲げても良い。

キャップ２はプラスチックス成形材であり、基板４とほ
ぼ同じサイズの長方形の板状をなし、キャップ２の各長
辺の両端に、キャップ２の板面に直角に突出させて係止
爪７を形成し、キャップの短辺の一部にキャップの板面
に直角をなすように突出させ、かつ短辺方向に幅を持た
せてストッパ８を形成している。

このキャップ２は、第１図に示すように、係止爪７を基
板４の長辺の両端部に押し付けて弾発的に係止させると
共に、ストッパ８を基板４の短辺部の上面に当接させて
基板４に取付けられる。この状態においては、係止爪７
はキャップ２の基板４からの脱離を防止し、キャップ２
を真空吸引式ホルダにより吸引して実装する時にはキャ
ップ２から基板４が落下することを防止する。一方、ス
トッパ８はキャップ２と基板４との間隔を保持し、キャ
ップ２が電子部品５に当接することを防止する。この場
合、ストッパ８は短辺方向に幅を有しているので、キャ
ップ２のがたつきがなく、キャップ２が基板４に対して
安定して組合わされる。また、キャップ２の基板４との
間の周囲、すなわち側面部は、前記係止爪７とストッパ
８以外の部分において開口される。また、本実施例のよ
うに、基板４の長辺に係止爪７を係合させることによ
り、基板４の短辺に係止爪７を係合させる場合に比較
し、キャップ２の曲がり量が少なく、ガタつきが少ない
強固な結合がなされ、キャップ２が基板４より脱離しに
くい構造となる。係止爪７の長さは基板４の厚みに応じ
て変更設定できる。

このような構造とすれば、第４図に示すように渦巻き状
に巻かれるテープ状可撓性プラスチックス製部品収容具
11に、キャップ２を付けた混成集積回路部品１を収容
し、収容具11のカバーテープ12を剥ぎ、第６図に示すよ
うに、キャップ２を真空吸引式ホルダ13により吸着保持
させて混成集積回路１をキャップ２と共に取出し、第１
図および第２図に示すように、取付け基板３上の導体パ
ターン９の所定位置に置くことができる。また、第５図
に示すような筒状部品収容具14に、キャップ２を付けた
混成集積回路１を収容し、収容具14の端部よりキャップ
２付の混成集積回路１を押し出し、第６図に示すよう
に、ホルダ13により吸着保持して第１図および第２図に
示した取付け基板３上の導体パターン９の所定位置に置
くことができる。

第１図および第２図において、半田10によるリード端子
６の導体パターン９に対する固定は、両者間に介在させ
たクリーム半田に遠赤外線を照射する等の方法により行
なうが、キャップ２の材料を白色にすることにより、遠
赤外線をキャップ２が反射してキャップ２の温度上昇が
抑制される。例えばキャップ２を黒色とした場合、半田
溶融時の温度が350℃程度になるとすると、キャップ２
を白色とすれば、キャップ温度を250℃程度に低下させ
ることができる。

また、キャップ２と基板４との間は、係止爪７とストッ
パ８以外の部分が開口されているので、基板４に搭載さ
れた部品で発生した熱は対流またはファンにより外部に
放熱されやすく、放熱性能の向上が図れる。また、キャ
ップ２と基板４との間の開口部より部品の洗浄液を部品
に向けて噴射させることができ、取付け基板３にリード
端子６を半田付けした後においても基板４の部品搭載面
や基板搭載部品５の洗浄が可能となり、これによって汚
れや塵埃による基板上の導体間または部品間の絶縁の劣
化が防止できる。

（考案の効果） 本考案によれば、自動実装機の真空吸引式ホルダにより
混成集積回路を保持することができ、かつ取付け基板の
導体パターンの所定個所に端子を表面実装式に置いて、
ディップ方式ではなく、遠赤外線等を用いて半田付けす
ることができるから、混成集積回路の取付けを容易かつ
能率良く行なうことができる。また、キャップは混成集
積回路基板を封止するものではなく、基板の片面にのみ
取付けられるから、廉価に実施できる。

また、混成集積回路を小型に構成できると共に、係止爪
の基板に対する結合が強固に行なわれる。また、キャッ
プ取付けに接着剤を使用しないため、キャップの混成集
積回路基板への取付けが容易となる。また、ストッパは
短辺方向に幅を有するため、キャップが基板に対してが
たつくことがなく、安定して組合わされる。

また、キャップと基板との間は、係止爪とストッパ以外
の部分が開口されているので、基板に搭載された部品で
発生した熱は対流またはファンにより外部に放熱されや
すく、放熱性能の向上が図れる。また、キャップと基板
との間の開口部より部品の洗浄液を部品に向けて噴射さ
せることができ、取付け基板にリード端子を半田付けし
た後においても基板の部品搭載面や基板搭載部品の洗浄
が可能となり、これによって汚れや塵埃による基板上の
導体間または部品間の絶縁の劣化が防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による混成集積回路の構造の一実施例を
実装状態で示す正面図、第２図はその側面図、第３図は
該実施例の混成集積回路およびキャップの分解斜視図、
第４図および第５図はそれぞれ本考案の混成集積回路の
収容具の例を示す部分側面図および部分斜視図、第６図
は該実施例の混成集積回路の真空吸引式ホルダによる保
持状態を示す正面図である。 1:混成集積回路、2:キャップ、3:取付け基板、4:混成集
積回路基板、5:電子部品、6:リード端子、6a:脚部、7:
係止爪、8:ストッパ、9:導体パターン、10:半田、11、1
4:収容具、13:真空吸引式ホルダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−98191（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−98271（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−128674（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】平脚部を有する表面実装型リード端子を混
   成集積回路基板に設けると共に、表面を平面に形成した
   キャップを前記基板に取付けてなる混成集積回路部品に
   おいて、 前記基板が長方形をなし、その長辺に前記リード端子を
   設け、 一方、前記キャップを前記基板とほぼ同サイズに形成
   し、 前記キャップの各長辺の両端に、係止爪を、キャップの
   板面に直角に突出させて形成し、 前記キャップの短辺の一部に、ストッパを、キャップの
   板面に直角に突出させ、かつ短辺方向に幅を持たせて形
   成し、 前記キャップの長辺に設けた係止爪を基板の長辺の両端
   部に係止させると共に、キャップの短辺に設けたストッ
   パを基板の短辺部上面に当接させてキャップを基板に固
   定し、 前記キャップの基板との間の周囲を、前記係止爪とスト
   ッパ以外の部分において開口した ことを特徴とする混成集積回路部品。