JPH0798331A - フラットパッケージｌｓｉ用プローブカバー - Google Patents

フラットパッケージｌｓｉ用プローブカバー

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Publication number
JPH0798331A
JPH0798331A JP24190093A JP24190093A JPH0798331A JP H0798331 A JPH0798331 A JP H0798331A JP 24190093 A JP24190093 A JP 24190093A JP 24190093 A JP24190093 A JP 24190093A JP H0798331 A JPH0798331 A JP H0798331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
flat package
terminals
terminal
probe cover
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP24190093A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Saito
雅明 齋藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】プローブカバー１は、フラットパッケージＬＳ
Ｉ４の上部に載せて使用される。プローブカバー１の上
面には、信号観測用端子２が設けられており、下面には
フラットパッケージＬＳＩ４のＬＳＩ端子５と接触する
接触用端子３が設けられている。信号観測用端子２と接
触用端子３とは一対一に接続されている。接触用端子３
は、ＬＳＩ４の上面にプローブカバー１を装着した場合
に、ＬＳＩの端子５と一対一に接続する形状を有してい
る。ＬＳＩ４の端子信号を観測する場合には、プローブ
カバー１をＬＳＩ４の上部に装着し、ＬＳＩ端子５と接
触用端子３とを接触させ、ＬＳＩ端子信号を信号観測用
端子２で観測する。 【効果】フラットパッケージ上部に本カバーを装着する
ことによりフラットパッケージの端子信号の観測を本カ
バーの信号観測端子で観測できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットパッケージＬＳ
Ｉ用プローブカバーに関し、特にフラットパッケージＬ
ＳＩ端子の信号観測を容易にするフラットパッケージＬ
ＳＩ用プローブカバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体フラットパッケージＬＳＩ
端子の信号観測を行う場合、信号観測端子として、プリ
ント基板上に接続される端子を利用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフラッ
トパッケージＬＳＩは、例えばプリント基板上に実装
後、ＬＳＩ端子の信号を観測する場合には、端子と端子
の間隔が狭いため端子信号の観測が困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によるフラットパ
ッケージＬＳＩ用プローブカバーは、端子の信号が観測
されるフラットパッケージＬＳＩの上部に載せて使用さ
れる。プローブカバーは、上面に信号観測用端子を、下
面に接触用端子をそれぞれ有している。信号観測用端子
と接触用端子とは一対一に接続されている。接触用端子
は、フラットパッケージＬＳＩの上面に本フラットパッ
ケージＬＳＩ用プローブカバーを装着した場合に、フラ
ットパッケージＬＳＩの端子と一対一に接続する形状を
有している。本フラットパッケージＬＳＩ用プローブカ
バーをフラットパッケージＬＳＩ上部に装着すると、接
触用端子とフラットパッケージＬＳＩ端子とが電気的に
接触し、フラットパッケージＬＳＩ端子の信号を本フラ
ットパッケージ用プローブカバー上面の信号観測用端子
で観測可能である。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００６】図１（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の一実
施例の斜視図および断面図である。図１（Ｂ）に示すよ
うに、本実施例によるフラットパッケージ用プローブカ
バー１は、フラットパッケージＬＳＩ４の上部に載せて
使用される。
【０００７】プローブカバー１の上面には、信号観測用
端子２が設けられており、下面にはフラットパッケージ
ＬＳＩ４のＬＳＩ端子５と接触する接触用端子３が設け
られている。信号観測用端子２と接触用端子３とは一対
一に接続されている。接触用端子３は、フラットパッケ
ージＬＳＩ４の上面にプローブカバー１を装着した場合
に、フラットパッケージＬＳＩの端子５と一対一に接続
する形状を有している。
【０００８】フラットパッケージＬＳＩ４の端子信号を
観測する場合には、プローブカバー１をフラットパッケ
ージＬＳＩ４の上部に装着し、フラットパッケージＬＳ
Ｉ端子５と接触用端子３とを接触させ、ＬＳＩ端子信号
を信号観測用端子２で観測する。
【０００９】なお、ＬＳＩ端子信号を観測する必要がな
い場合は、本カバーを装着する必要はない。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、プリント基板上に実装されたフラットパッケージＬ
ＳＩの端子信号を観測する場合、フラットパッケージ上
部に本カバーを装着することによりフラットパッケージ
の端子信号の観測を本カバーの信号観測端子で観測でき
るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の斜視図および断面図であ
る。
【符号の説明】
１ フラットパッケージＬＳＩプローブカバー ２ 信号観測用端子 ３ 接触用端子 ４ フラットパッケージＬＳＩ ５ ＬＳＩ端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フラットパッケージＬＳＩの上部に装着
    し、上面に信号観測用端子、下面に接触用端子をそれぞ
    れ有し、前期観測用端子と前期接触用端子とが一対一に
    接続されていることを特徴とするフラットパッケージＬ
    ＳＩ用プローブカバー。
JP24190093A 1993-09-29 1993-09-29 フラットパッケージｌｓｉ用プローブカバー Withdrawn JPH0798331A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018524745A (ja) * 2015-05-22 2018-08-30 パワー フィンガープリンティング インコーポレイテッド サイドチャネル情報などの電力特性を用いる侵入検出及び分析用のシステム、方法及び機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018524745A (ja) * 2015-05-22 2018-08-30 パワー フィンガープリンティング インコーポレイテッド サイドチャネル情報などの電力特性を用いる侵入検出及び分析用のシステム、方法及び機器
US11809552B2 (en) 2015-05-22 2023-11-07 Power Fingerprinting Inc. Systems, methods, and apparatuses for intrusion detection and analytics using power characteristics such as side-channel information collection

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Effective date: 20001226