JPH0799792B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0799792B2 JPH0799792B2 JP3291452A JP29145291A JPH0799792B2 JP H0799792 B2 JPH0799792 B2 JP H0799792B2 JP 3291452 A JP3291452 A JP 3291452A JP 29145291 A JP29145291 A JP 29145291A JP H0799792 B2 JPH0799792 B2 JP H0799792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed circuit
- circuit board
- conductor
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板同士の各接合パタ−
ンを半田付接続するものにおいて、絶緑べ−ス上に回路
網の導体パタ−ンを形成したプリント基板における、複
数の接合パタ−ンが形成された端部を該接合パタ−ンが
突出するようにくし歯状に切断したものが知られてい
る。そして、このプリント基板のくし歯状の接合部は、
他の接合しようとするプリント基板の接合パタ−ンに設
けられた接続穴に差し込んで半田付けしたり、又、相手
のプリント基板の接合パタ−ンと単に面接触させた状態
で該突出した部分の周囲を半田付けする方法が行われて
いる。
ンを半田付接続するものにおいて、絶緑べ−ス上に回路
網の導体パタ−ンを形成したプリント基板における、複
数の接合パタ−ンが形成された端部を該接合パタ−ンが
突出するようにくし歯状に切断したものが知られてい
る。そして、このプリント基板のくし歯状の接合部は、
他の接合しようとするプリント基板の接合パタ−ンに設
けられた接続穴に差し込んで半田付けしたり、又、相手
のプリント基板の接合パタ−ンと単に面接触させた状態
で該突出した部分の周囲を半田付けする方法が行われて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、こ
のようにプリント基板の接合部をくし歯状に形成したも
のでは、この接合部をくし歯状に切断する際に接合パタ
−ンと突出部の外形とは製造工程上ズレを生じることが
多く問題を生じてしまう。
のようにプリント基板の接合部をくし歯状に形成したも
のでは、この接合部をくし歯状に切断する際に接合パタ
−ンと突出部の外形とは製造工程上ズレを生じることが
多く問題を生じてしまう。
【０００４】図１には従来のプリント基板の接合部構造
が示されている。プリント基板Ａは絶緑性のフイルムベ
−ス１の両面に回路網を構成する導体パタ−ン２，３が
形成され、くし歯状に切断せれた接合部５には接合パタ
−ン２ａ，３ａが形成されている。又、他方のプリント
基板Ｂは絶緑性のべ−ス６上に回路網を構成する導体パ
タ−ン７が形成され、そのパタ−ン７上にはソルダ−レ
ジスト層８が被覆されている。ただし、このプリント基
板Ｂの接合端面領域は該レジスト層８を被覆しないで接
合パタ−ン７ａを露出している。
が示されている。プリント基板Ａは絶緑性のフイルムベ
−ス１の両面に回路網を構成する導体パタ−ン２，３が
形成され、くし歯状に切断せれた接合部５には接合パタ
−ン２ａ，３ａが形成されている。又、他方のプリント
基板Ｂは絶緑性のべ−ス６上に回路網を構成する導体パ
タ−ン７が形成され、そのパタ−ン７上にはソルダ−レ
ジスト層８が被覆されている。ただし、このプリント基
板Ｂの接合端面領域は該レジスト層８を被覆しないで接
合パタ−ン７ａを露出している。
【０００５】この両基板Ａ，Ｂの各接合パタ−ン２ａ，
３ａ，７ａの接合は、図１のように両接合パタ−ン２
ａ，３ａ，７ａを合わせて上記くし歯状の接合部５に半
田を溶融被着させることによって行われる。しかしなが
ら、図のように、プリント基板Ａの接合パタ−ン２ａ，
３ａ（接合パタ−ン２ａが表面、接合パタ−ン３ａが裏
面に形成されている）が、くし歯状の突出外形に対して
ずれていると、該突出外形の基部と隣り合う接合パタ−
ン２ａ，３ａとが異常に接近してしまい、接合パタ−ン
２ａ，３ａのピッチ間隔が１．５〜５mmのように狭い場
合には、上記半田被着の際にブリッヂを起こしてしま
い、高密度な実装を行なう上での障害となっていた。
３ａ，７ａの接合は、図１のように両接合パタ−ン２
ａ，３ａ，７ａを合わせて上記くし歯状の接合部５に半
田を溶融被着させることによって行われる。しかしなが
ら、図のように、プリント基板Ａの接合パタ−ン２ａ，
３ａ（接合パタ−ン２ａが表面、接合パタ−ン３ａが裏
面に形成されている）が、くし歯状の突出外形に対して
ずれていると、該突出外形の基部と隣り合う接合パタ−
ン２ａ，３ａとが異常に接近してしまい、接合パタ−ン
２ａ，３ａのピッチ間隔が１．５〜５mmのように狭い場
合には、上記半田被着の際にブリッヂを起こしてしま
い、高密度な実装を行なう上での障害となっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁性のべ−ス
上に複数本の導体パタ−ンを形成すると共に、該複数本
の導体パタ−ンの接合領域を該導体パタ−ンより大きな
面積のパタ−ン領域に形成しておき、該パタ−ン領域を
各導体パタ−ンの接合部が突出するようにくし歯状に切
断して接合パターンを形成するプリント基板の製造方法
において、前記導体パタ−ンを形成する際に、前記パタ
ーン領域の基部であり且つ切断後では前記くし歯状とな
る突出部の基部となる位置を該接合パタ−ンと前記接合
パターンとなる該くし歯状の突出部の両者より巾せまい
パタ−ン巾に形成することを特徴とするものであり、接
合部のくし歯状への切断位置がずれてしまったとしても
隣合うパタ−ン同士の接合領域が不正に接近してしまう
ことがなく、ブリッヂや回路素子への熱の悪影響を防ぐ
ことができる。
上に複数本の導体パタ−ンを形成すると共に、該複数本
の導体パタ−ンの接合領域を該導体パタ−ンより大きな
面積のパタ−ン領域に形成しておき、該パタ−ン領域を
各導体パタ−ンの接合部が突出するようにくし歯状に切
断して接合パターンを形成するプリント基板の製造方法
において、前記導体パタ−ンを形成する際に、前記パタ
ーン領域の基部であり且つ切断後では前記くし歯状とな
る突出部の基部となる位置を該接合パタ−ンと前記接合
パターンとなる該くし歯状の突出部の両者より巾せまい
パタ−ン巾に形成することを特徴とするものであり、接
合部のくし歯状への切断位置がずれてしまったとしても
隣合うパタ−ン同士の接合領域が不正に接近してしまう
ことがなく、ブリッヂや回路素子への熱の悪影響を防ぐ
ことができる。
【０００７】
【実施例】図２は本発明実施例としてのプリント基板を
示すもので、プリント基板Ａは、絶緑性の薄いフイルム
べ−ス１１の片面に回路網を構成する導体パタ−ン１７
を形成している。図２（ａ）は接合部５をくし歯状に切
断する前の状態を示し、この状態ではフイルムべ−ス１
１の接合側端部には全面の導体パタ−ン１２が形成され
ている。なお、この状態において、次の工程にて切断さ
れた時での接合パタ−ン１７は予め巾を狭く形成してい
る（なお、導体パタ−ン領域は斜線にて示している）。
そして、この後、図２（ａ）に示すプリント基板Ａの接
合部５を２点鎖線にて示す切断線１３にそって打ち抜き
型によって切断すると、図２（ｂ）に示す状態となる。
すなわち、図２（ｂ）のプリント基板Ａは、接合部５が
くし歯状となるように切断され、このくし歯状の突出部
に接合パタ−ン１５が形成される。したがって、該くし
歯状の突出部には該接合パタ−ン１５が突出するように
なり、該接合パタ−ン１５の基部１４には巾のせまい導
体パタ−ン１６が位置することになって、この基部１４
では導体パタ−ン１７の端縁はフイルムべ−ス１１の端
面より内側に入り込んだ位置となる。
示すもので、プリント基板Ａは、絶緑性の薄いフイルム
べ−ス１１の片面に回路網を構成する導体パタ−ン１７
を形成している。図２（ａ）は接合部５をくし歯状に切
断する前の状態を示し、この状態ではフイルムべ−ス１
１の接合側端部には全面の導体パタ−ン１２が形成され
ている。なお、この状態において、次の工程にて切断さ
れた時での接合パタ−ン１７は予め巾を狭く形成してい
る（なお、導体パタ−ン領域は斜線にて示している）。
そして、この後、図２（ａ）に示すプリント基板Ａの接
合部５を２点鎖線にて示す切断線１３にそって打ち抜き
型によって切断すると、図２（ｂ）に示す状態となる。
すなわち、図２（ｂ）のプリント基板Ａは、接合部５が
くし歯状となるように切断され、このくし歯状の突出部
に接合パタ−ン１５が形成される。したがって、該くし
歯状の突出部には該接合パタ−ン１５が突出するように
なり、該接合パタ−ン１５の基部１４には巾のせまい導
体パタ−ン１６が位置することになって、この基部１４
では導体パタ−ン１７の端縁はフイルムべ−ス１１の端
面より内側に入り込んだ位置となる。
【０００８】図２（ｂ）は導体パタ−ン１６，１７（１
２）の形成位置に対して、接合部５の切断位置が正確に
為された場合を示すものであるが、図２（ｃ）は切断位
置がδ量だけずれた状態を示している。
２）の形成位置に対して、接合部５の切断位置が正確に
為された場合を示すものであるが、図２（ｃ）は切断位
置がδ量だけずれた状態を示している。
【０００９】次に図３にて上述のプリント基板Ａと他の
プリント基板Ｂとの接合状態を説明する。
プリント基板Ｂとの接合状態を説明する。
【００１０】図３（ａ）は上述の図２（ａ）のプリント
基板Ａを用いて接合した状態を示すもので、プリント基
板Ａの接合部５の各接合パタ−ン１５を、プリント基板
Ｂの各接合パタ−ン７ａに合わせておいて、両パタ−ン
１５，７ａ位置に半田２０（図においてドットにて示さ
れる）を溶融被着させて、両パタ−ン１５，７ａの電気
的導通を得たものである。
基板Ａを用いて接合した状態を示すもので、プリント基
板Ａの接合部５の各接合パタ−ン１５を、プリント基板
Ｂの各接合パタ−ン７ａに合わせておいて、両パタ−ン
１５，７ａ位置に半田２０（図においてドットにて示さ
れる）を溶融被着させて、両パタ−ン１５，７ａの電気
的導通を得たものである。
【００１１】この接合状態にて特徴的なことは、プリン
ト基板Ａの接合パタ−ン１５の基部１４位置の周囲には
半田２０が被着したとしても、巾のせまい導体パタ−ン
１６を形成したことによって、図３（ａ）は無論のこと
図３（ｂ）においても、該基部１４位置での隣合う導体
パタ−ン１６は異常に接近することなく、不正なブリッ
ヂは防止することができる。又、プリント基板Ａに巾の
せまい導体パタ−ン１６を形成したことによって、該半
田２０の被着の際での半田ゴテの接合パタ−ン１５への
接触時での熱は、回路網を構成する導体パタ−ン１７を
伝わって放熱される量が少なくなり、該接合パタ−ン１
５だけが素早く加熱されるので、半田付の時間が短くて
済むと共に、導体パタ−ン１７に接続された回路素子
（不図示）を加熱により傷めてしまうことも防止でき
る。
ト基板Ａの接合パタ−ン１５の基部１４位置の周囲には
半田２０が被着したとしても、巾のせまい導体パタ−ン
１６を形成したことによって、図３（ａ）は無論のこと
図３（ｂ）においても、該基部１４位置での隣合う導体
パタ−ン１６は異常に接近することなく、不正なブリッ
ヂは防止することができる。又、プリント基板Ａに巾の
せまい導体パタ−ン１６を形成したことによって、該半
田２０の被着の際での半田ゴテの接合パタ−ン１５への
接触時での熱は、回路網を構成する導体パタ−ン１７を
伝わって放熱される量が少なくなり、該接合パタ−ン１
５だけが素早く加熱されるので、半田付の時間が短くて
済むと共に、導体パタ−ン１７に接続された回路素子
（不図示）を加熱により傷めてしまうことも防止でき
る。
【００１２】尚、プリント基板Ａの上記巾のせまい導体
パタ−ン１６の巾ｄと長さｅ＋ｆの設定は、現状の高密
度実装の場合であれば接合パタ−ン１５の巾ｂに対し
て、（ｂ−ｄ）／２＞０．３mm，ｅ＝ｆ＞０．３mm程度
にすることが適当である。
パタ−ン１６の巾ｄと長さｅ＋ｆの設定は、現状の高密
度実装の場合であれば接合パタ−ン１５の巾ｂに対し
て、（ｂ−ｄ）／２＞０．３mm，ｅ＝ｆ＞０．３mm程度
にすることが適当である。
【００１３】図４は本発明の他の実施例としてのプリン
ト基板Ａを示すもので、このプリント基板Ａを示すもの
で、このプリント基板Ａは裏面にも同様な導体パタ−ン
２７、接合パタ−ン２５及び巾のせまい導体パタ−ン２
６が形成され裏面のパタ−ン２５〜２７も、このパタ−
ンを基準として接合部５のフイルムベ−ス１１の外形が
δ量だけずれてしまい、表面及び裏面とで２δ量だけず
れてしまった例を示している。しかしながら、この図４
のような両面パタ−ンのプリント基板Ａにおいても、巾
のせまい導体パタ−ン１６，２６により半田２０が被着
され基部１４位置での隣合う導体パタ−ン１６，２６は
異常に接近することなく不正なブリッヂは防止すること
ができる。
ト基板Ａを示すもので、このプリント基板Ａを示すもの
で、このプリント基板Ａは裏面にも同様な導体パタ−ン
２７、接合パタ−ン２５及び巾のせまい導体パタ−ン２
６が形成され裏面のパタ−ン２５〜２７も、このパタ−
ンを基準として接合部５のフイルムベ−ス１１の外形が
δ量だけずれてしまい、表面及び裏面とで２δ量だけず
れてしまった例を示している。しかしながら、この図４
のような両面パタ−ンのプリント基板Ａにおいても、巾
のせまい導体パタ−ン１６，２６により半田２０が被着
され基部１４位置での隣合う導体パタ−ン１６，２６は
異常に接近することなく不正なブリッヂは防止すること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
きな面積のパタ−ン領域である接合領域をくし歯状に切
断して導体パタ−ンの接合パターンを形成するプリント
基板の製造方法において、前記導体パタ−ンを形成する
際に、前記パターン領域の基部であり且つ切断後では前
記くし歯状となる突出部の基部となる位置を、該導体パ
タ−ン及び前記接合パターンとなる該くし歯状の突出部
の両者より巾せまいパタ−ン巾に形成することにより、
半田接続の際の隣合うパタ−ン同士の不正なブリッヂを
生じさせないと共に、接続された回路素子への熱の悪影
響も防止できるプリント基板を製造することが可能にな
る。
きな面積のパタ−ン領域である接合領域をくし歯状に切
断して導体パタ−ンの接合パターンを形成するプリント
基板の製造方法において、前記導体パタ−ンを形成する
際に、前記パターン領域の基部であり且つ切断後では前
記くし歯状となる突出部の基部となる位置を、該導体パ
タ−ン及び前記接合パターンとなる該くし歯状の突出部
の両者より巾せまいパタ−ン巾に形成することにより、
半田接続の際の隣合うパタ−ン同士の不正なブリッヂを
生じさせないと共に、接続された回路素子への熱の悪影
響も防止できるプリント基板を製造することが可能にな
る。
【図１】従来のプリント基板の接合部分を示す平面図。
【図２】本発明実施例としてのプリント基板の接合部の
平面図。
平面図。
【図３】本発明実施例のプリント基板の接合状態を示す
平面図。
平面図。
【図４】本発明の他の実施例としてのプリント基板の接
合状態を示す平面図。
合状態を示す平面図。
Ａ プリント基板 ５ 接合部 １１ フイルムベ−ス １５ 接合パタ−ン １６ 巾のせまい導体パタ−ン １７ 導体パタ−ン
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性のべ−ス上に複数本の導体パタ−
ンを形成すると共に、該複数本の導体パタ−ンの接合領
域を該導体パタ−ンより大きな面積のパタ−ン領域に形
成しておき、該パタ−ン領域を各導体パタ−ンの接合部
が突出するようにくし歯状に切断して接合パターンを形
成するプリント基板の製造方法において、前記導体パタ
−ンを形成する際に、前記導体領域の基部であり且つ切
断後では前記くし歯状となる突出部の基部となる位置
を、該導体パタ−ンと前記接合パターンとなる該くし歯
状の突出部の両者より巾せまいパタ−ン巾に形成するこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291452A JPH0799792B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291452A JPH0799792B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237058A JPH06237058A (ja) | 1994-08-23 |
| JPH0799792B2 true JPH0799792B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=17769052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291452A Expired - Lifetime JPH0799792B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799792B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541992A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-09 | Nitsukou Kasei Kk | Dissolving injection needle |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP3291452A patent/JPH0799792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06237058A (ja) | 1994-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |