JPH02260596A - 集積回路素子の実装方法 - Google Patents
集積回路素子の実装方法Info
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- JPH02260596A JPH02260596A JP1081705A JP8170589A JPH02260596A JP H02260596 A JPH02260596 A JP H02260596A JP 1081705 A JP1081705 A JP 1081705A JP 8170589 A JP8170589 A JP 8170589A JP H02260596 A JPH02260596 A JP H02260596A
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- integrated circuit
- film
- wiring pattern
- circuit element
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード線の配線ピッチが狭いＬＳＩ等の集積
回路素子において、このリード線と印刷配線基板の配線
パターンとを半田によって接続する高密度の実装方法に
関するものである。
回路素子において、このリード線と印刷配線基板の配線
パターンとを半田によって接続する高密度の実装方法に
関するものである。
ＬＳＩ等の集積回路素子には、多数のリード線を具備す
るために、このリード線の配線ピッチが掻めて狭い（例
えば０．３ａｕａ以下）ものがある。
るために、このリード線の配線ピッチが掻めて狭い（例
えば０．３ａｕａ以下）ものがある。
このような集積回路素子をＰＷＢ （印刷配線基板）に
実装する場合の従来の実装方法を第５図及び第６図に基
づいて説明する。
実装する場合の従来の実装方法を第５図及び第６図に基
づいて説明する。
ＰＷＢＩＩ上には、配線パターン１２が形成されている
。そして、第５図に示すように１．この配線パターン１
２における接続部１２ａ・・・は、集積回路素子１３に
おけるリード線１３ａ・・・の配線ピッチに合わせて所
定の位置に並んで配置されている。
。そして、第５図に示すように１．この配線パターン１
２における接続部１２ａ・・・は、集積回路素子１３に
おけるリード線１３ａ・・・の配線ピッチに合わせて所
定の位置に並んで配置されている。
上記配線パターン１２における各接続部１２ａ上には、
まずクリーム半田による半田膜１４（第５図では図示せ
ず）がそれぞれこの接続部１２ａのパターンに合わせて
印刷又は塗布される。次に、集積回路素子１３をＰＷＢ
ｌｌ上にｖＪ、ｉｆｆ！し、各リード線１３ａをこの各
半田膜１４上にそれぞれ位置合わせする。
まずクリーム半田による半田膜１４（第５図では図示せ
ず）がそれぞれこの接続部１２ａのパターンに合わせて
印刷又は塗布される。次に、集積回路素子１３をＰＷＢ
ｌｌ上にｖＪ、ｉｆｆ！し、各リード線１３ａをこの各
半田膜１４上にそれぞれ位置合わせする。
そして、遠赤外線ヒータによって加熱されたりフロー炉
内にこの集積回路素子１３を載置したＰＷＢＩＩを通す
ことにより、半田膜１４・・・を熔融させる。すると、
第６図に示すように、各リード線１３ａと配線パターン
１２における各接続部１２ａとがそれぞれ接続され、集
積回路素子１３の実装が完了する。
内にこの集積回路素子１３を載置したＰＷＢＩＩを通す
ことにより、半田膜１４・・・を熔融させる。すると、
第６図に示すように、各リード線１３ａと配線パターン
１２における各接続部１２ａとがそれぞれ接続され、集
積回路素子１３の実装が完了する。
また、上記集積回路素子１３を載置したＰＷＢｌｌにお
ける各リード線１３ａ上を所定の温度に加熱されたヒー
タチップで押圧する方法によっても半田膜１４・・・を
熔融させることができる。しかも、この熱圧着による方
法では、溶融した半田膜１４がリード線１３ａ上にも回
り込むので、接続強度を増すと共に接続の目視確認が容
易になるという利点がある。
ける各リード線１３ａ上を所定の温度に加熱されたヒー
タチップで押圧する方法によっても半田膜１４・・・を
熔融させることができる。しかも、この熱圧着による方
法では、溶融した半田膜１４がリード線１３ａ上にも回
り込むので、接続強度を増すと共に接続の目視確認が容
易になるという利点がある。
ところが、これら半田膜１４・・・は、溶融の際に周囲
に拡散するので、形成領域がある程度法がることになる
。そこで、上記のようにリード線１３ａ・・・の配線ピ
ッチが狭い集積回路素子１３を実装する場合には、第５
図でも示したように、従来の実装方法においても、配線
パターン１２における各接続部１２ａの幅をリード線１
３ａと同じか、又はそれより狭い幅となるように形成し
、この半田膜１４の拡散範囲ができるだけ小さくなるよ
うな工夫がなされていた。
に拡散するので、形成領域がある程度法がることになる
。そこで、上記のようにリード線１３ａ・・・の配線ピ
ッチが狭い集積回路素子１３を実装する場合には、第５
図でも示したように、従来の実装方法においても、配線
パターン１２における各接続部１２ａの幅をリード線１
３ａと同じか、又はそれより狭い幅となるように形成し
、この半田膜１４の拡散範囲ができるだけ小さくなるよ
うな工夫がなされていた。
しかしながら、リード線１３ａ・・・の配線ピッチが例
えば０．３ｎａ以下となるような集積回路素子１３を実
装する場合には、このように各接続部１２ａの幅を狭く
するにも限度が生じる。
えば０．３ｎａ以下となるような集積回路素子１３を実
装する場合には、このように各接続部１２ａの幅を狭く
するにも限度が生じる。
従って、従来の集積回路素子の実装方法では、リード線
１３ａ・・・の配線ピッチが極めて狭い集積回路素子１
３を実装する場合に、第７図に示すように、隣接する半
田膜１４・１４同士が接触し端子間が短絡するのを完全
に防止することができないという問題点を生じていた。
１３ａ・・・の配線ピッチが極めて狭い集積回路素子１
３を実装する場合に、第７図に示すように、隣接する半
田膜１４・１４同士が接触し端子間が短絡するのを完全
に防止することができないという問題点を生じていた。
また、リフロー炉を用いて半田膜１４を溶融させた場合
にこのような隣接する半田膜１４・１４の接触が生じる
と、一方の半田膜１４がクリーム半田を他方側に吸い取
られ、その部分のリード線１３ａが接続部１２ａより浮
き上がってオーブンになるという問題点も生じていた。
にこのような隣接する半田膜１４・１４の接触が生じる
と、一方の半田膜１４がクリーム半田を他方側に吸い取
られ、その部分のリード線１３ａが接続部１２ａより浮
き上がってオーブンになるという問題点も生じていた。
さらに、リフロー炉を用いて半田膜１４を溶融させた場
合、通常は、この溶融した半田膜１４の硬化の際に、リ
ード線１３ａ・・・と接続部１２ａ・・・とのずれをセ
ルフアライメント効果によって修正する働きがある。し
かし、上記のように隣接する半田膜１４・１４が溶融し
て接触すると、硬化の際にリード線１３ａ・・・を正し
い位置に引き戻そうとするセルフアライメントの効果が
薄れ、リード線１３ａ・・・の位置ずれが多くなるとい
う問題点も生じていた。
合、通常は、この溶融した半田膜１４の硬化の際に、リ
ード線１３ａ・・・と接続部１２ａ・・・とのずれをセ
ルフアライメント効果によって修正する働きがある。し
かし、上記のように隣接する半田膜１４・１４が溶融し
て接触すると、硬化の際にリード線１３ａ・・・を正し
い位置に引き戻そうとするセルフアライメントの効果が
薄れ、リード線１３ａ・・・の位置ずれが多くなるとい
う問題点も生じていた。
本発明に係る集積回路素子の実装方法は、上記課題を解
決するために、印刷配線基板の配線パターンにおける各
接続部上にそれぞれ半田膜を形成し、これらの半田膜上
に集積回路素子の各リード線を重ね合わせた状態で半田
膜を溶融させることにより各リード線と配線パターンと
の接続を行う集積回路素子の実装方法において、半田膜
形成前の印刷配線基板における配線パターンの少な（と
も接続部上を耐熱絶縁膜で被うと共に、配線パターンの
各接続部上において、互いに隣接するもの同士がリード
線の長手方向に互い違いにずれた位置に開口する開口部
をこの耐熱絶縁膜にそれぞれ形成し、この耐熱絶縁膜の
各開口部上に前記半田膜を形成することを特徴としてい
る。
決するために、印刷配線基板の配線パターンにおける各
接続部上にそれぞれ半田膜を形成し、これらの半田膜上
に集積回路素子の各リード線を重ね合わせた状態で半田
膜を溶融させることにより各リード線と配線パターンと
の接続を行う集積回路素子の実装方法において、半田膜
形成前の印刷配線基板における配線パターンの少な（と
も接続部上を耐熱絶縁膜で被うと共に、配線パターンの
各接続部上において、互いに隣接するもの同士がリード
線の長手方向に互い違いにずれた位置に開口する開口部
をこの耐熱絶縁膜にそれぞれ形成し、この耐熱絶縁膜の
各開口部上に前記半田膜を形成することを特徴としてい
る。
印刷配線基板上には、実装する集積回路素子におけるリ
ード線の配線ピッチに合わせて、配線パターンの接続部
がそれぞれ配置されている。
ード線の配線ピッチに合わせて、配線パターンの接続部
がそれぞれ配置されている。
この印刷配線基板に集積回路素子を実装するには、まず
配線パターンの少なくとも接続部上を耐熱絶縁膜で被う
、また、この耐熱絶縁膜には、配線パターンの各接続部
上において、互いに隣接するもの同士がリード線の長手
方向に互い違いにずれた位置に開口する開口部がそれぞ
れ形成される。
配線パターンの少なくとも接続部上を耐熱絶縁膜で被う
、また、この耐熱絶縁膜には、配線パターンの各接続部
上において、互いに隣接するもの同士がリード線の長手
方向に互い違いにずれた位置に開口する開口部がそれぞ
れ形成される。
次に、この耐熱絶縁膜の各開口部上に半田膜をそれぞれ
形成する。ただし、耐熱絶縁膜の開口部は、上記のよう
に隣接するもの同士が互い違いとなるように千鳥状に形
成されている。このため、半田膜も、隣接するもの同士
が互い違いとなるように千鳥状に形成されることになる
。これらの半田膜は、例えばクリーム半田を所定のパタ
ーンで印刷又は塗布することにより形成される。このよ
うにして半田膜が形成されると、印刷配線基板上の所定
位置に集積回路素子を載置し、各リード線をこれらの半
田膜上にそれぞれ位置合わせする。
形成する。ただし、耐熱絶縁膜の開口部は、上記のよう
に隣接するもの同士が互い違いとなるように千鳥状に形
成されている。このため、半田膜も、隣接するもの同士
が互い違いとなるように千鳥状に形成されることになる
。これらの半田膜は、例えばクリーム半田を所定のパタ
ーンで印刷又は塗布することにより形成される。このよ
うにして半田膜が形成されると、印刷配線基板上の所定
位置に集積回路素子を載置し、各リード線をこれらの半
田膜上にそれぞれ位置合わせする。
そして、上記半田膜を加熱して溶融させると、各リード
線と配線パターンの各接続部とがこの半田膜を介して接
続される。この際、各半田膜は、溶融によって周囲に拡
散する。しかし、上記のように、隣接する半田膜が互い
違いに形成されているので、この拡散によって広がった
領域同士が重なり合い接触する可能性は極めて少なくな
る。なお、この半田膜の加熱は、遠赤外線ヒータによっ
て加熱されたりフロー炉内に印刷配線基板を通すことに
よって行うことができる。また、各リード線上を所定の
温度に加熱されたヒータチップで押圧すれば、熱圧着を
行うことができる。
線と配線パターンの各接続部とがこの半田膜を介して接
続される。この際、各半田膜は、溶融によって周囲に拡
散する。しかし、上記のように、隣接する半田膜が互い
違いに形成されているので、この拡散によって広がった
領域同士が重なり合い接触する可能性は極めて少なくな
る。なお、この半田膜の加熱は、遠赤外線ヒータによっ
て加熱されたりフロー炉内に印刷配線基板を通すことに
よって行うことができる。また、各リード線上を所定の
温度に加熱されたヒータチップで押圧すれば、熱圧着を
行うことができる。
以上のようにして各リード線と配線パターンにおける各
接続部とか半田膜を介して接続されると、集積回路素子
の実装が完了する。そして、この際に、隣接する半田膜
同士が接触するということも、はとんどなくなる。
接続部とか半田膜を介して接続されると、集積回路素子
の実装が完了する。そして、この際に、隣接する半田膜
同士が接触するということも、はとんどなくなる。
本発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて説明す
れば、以下の通りである。
れば、以下の通りである。
本実施例は、リード線の配線ピッチが０．３ａ＊以下の
集積回路素子をＰＷＢ （印刷配線基板）に実装する場
合について示す。
集積回路素子をＰＷＢ （印刷配線基板）に実装する場
合について示す。
第１図に示すように、ＰＷＢｌ上には、配線パターン２
が形成されている。そして、この配線パターン２におけ
る接続部２ａ・・・は、第２図（ａ）（ｂ）に示す集積
回路素子３におけるリード線３ａ・・・の配線ピッチに
合わせて、図示右側より左側の所定の位置まで平行に並
んで引き出されている。
が形成されている。そして、この配線パターン２におけ
る接続部２ａ・・・は、第２図（ａ）（ｂ）に示す集積
回路素子３におけるリード線３ａ・・・の配線ピッチに
合わせて、図示右側より左側の所定の位置まで平行に並
んで引き出されている。
上記ＰＷＢＩに集積回路素子３を実装するには、まずこ
のＰＷＢ ｌ上における配線パターン２の接続部２ａ・
・・全体を被う位置に、レジスト膜５を形成する。この
レジスト膜５は、半田の溶融温度に対して耐熱性を有し
、かつ、電気的絶縁性を有するものを使用する。また、
このレジスト膜５に゛は、配線パターン２の各接続部２
ａ上の一部をそれぞれこの接続部２ａに沿って矩形に開
口した開口部５ａ・・・が形成されている。これらの開
口部５ａ・・・は、互いに隣接するもの同士が図示左右
方向に間隙ｄを開けて互い違いにずれた位置に配置され
ている。
のＰＷＢ ｌ上における配線パターン２の接続部２ａ・
・・全体を被う位置に、レジスト膜５を形成する。この
レジスト膜５は、半田の溶融温度に対して耐熱性を有し
、かつ、電気的絶縁性を有するものを使用する。また、
このレジスト膜５に゛は、配線パターン２の各接続部２
ａ上の一部をそれぞれこの接続部２ａに沿って矩形に開
口した開口部５ａ・・・が形成されている。これらの開
口部５ａ・・・は、互いに隣接するもの同士が図示左右
方向に間隙ｄを開けて互い違いにずれた位置に配置され
ている。
次に、これらのレジスト膜５・・・における各開口部５
ａ・・・上に、半田膜４・・・（第１図では図示せず）
をそれぞれ形成する。ただし、この各開口部５ａ・・・
は、上記のように、ＩｉＪ接するもの同士が互い違いと
なるように千鳥状に形成されている。このため、半田膜
４・・・も、隣接するもの同士が互い違いとなるように
千鳥状に形成されることになる。
ａ・・・上に、半田膜４・・・（第１図では図示せず）
をそれぞれ形成する。ただし、この各開口部５ａ・・・
は、上記のように、ＩｉＪ接するもの同士が互い違いと
なるように千鳥状に形成されている。このため、半田膜
４・・・も、隣接するもの同士が互い違いとなるように
千鳥状に形成されることになる。
なお、このように半田膜４・・・を千鳥状に形成すると
、隣接するもの同士の間隔に余裕が生じるので、この半
田＠４・・・のパターン形成が容易となる。
、隣接するもの同士の間隔に余裕が生じるので、この半
田＠４・・・のパターン形成が容易となる。
これらの半田膜４・・・は、半田クリームを上記各開口
部５ａ・・・のパターンに合わせて印刷又は塗布するこ
とによって形成される。このようにして半田膜４・・・
が形成されると、ＰＷＢ ｌ上の所定位置に集積回路素
子３を載置し、各リード線３ａをこれらの半田１１４・
・・上にそれぞれ位置合わせする。
部５ａ・・・のパターンに合わせて印刷又は塗布するこ
とによって形成される。このようにして半田膜４・・・
が形成されると、ＰＷＢ ｌ上の所定位置に集積回路素
子３を載置し、各リード線３ａをこれらの半田１１４・
・・上にそれぞれ位置合わせする。
そして、遠赤外線ヒータによって加熱されたりフロー炉
内にこの集積回路素子３を載置したＰＷＢｌを通すと、
半田膜４・・・が熔融する。すると、第２図に示すよう
に、リード線３ａ・・・と配線パターン２における接続
部２ａ・・・とがそれぞれ接続される。即ち、図示右側
寄りにレジスト膜５の開口部５ａが形成された接続部２
ａでは、第２図（ａ）に示すように、リード線３ａの先
端側が半田膜４を介して接続される。また、図示左側寄
りにレジスト膜５の開口部５ａが形成された接続部２ａ
では、第２図（ｂ）に示すように、リード線３ａの基部
側が半田膜４を介して接続される。
内にこの集積回路素子３を載置したＰＷＢｌを通すと、
半田膜４・・・が熔融する。すると、第２図に示すよう
に、リード線３ａ・・・と配線パターン２における接続
部２ａ・・・とがそれぞれ接続される。即ち、図示右側
寄りにレジスト膜５の開口部５ａが形成された接続部２
ａでは、第２図（ａ）に示すように、リード線３ａの先
端側が半田膜４を介して接続される。また、図示左側寄
りにレジスト膜５の開口部５ａが形成された接続部２ａ
では、第２図（ｂ）に示すように、リード線３ａの基部
側が半田膜４を介して接続される。
上記集積回路素子３を載置したＰＷＢ １は、各リード
線３ａ上を所定の温度に加熱されたヒータチップで押圧
する方法によって半田膜４・・・を熔融させ、これらリ
ード線３ａ・・・と接続部２ａ・・・との接続を行うこ
ともできる。
線３ａ上を所定の温度に加熱されたヒータチップで押圧
する方法によって半田膜４・・・を熔融させ、これらリ
ード線３ａ・・・と接続部２ａ・・・との接続を行うこ
ともできる。
ここで、上記のように半田膜４・・・を加熱して溶融さ
せると、これらの半田膜４・・・は、印刷又は塗布によ
って形成されたパターンよりも周囲側に拡散する。しか
し、これら半田膜４・・・のパターンはもともと千鳥状
に形成されているので、第３図に示すように、溶融によ
って領域が広がったとしても、互いに隣接するもの同士
の間には十分な隙間ができることになり、溶融後の半田
１１１４・・・同士が重なり合って接触する可能性が極
めて少なくなる。
せると、これらの半田膜４・・・は、印刷又は塗布によ
って形成されたパターンよりも周囲側に拡散する。しか
し、これら半田膜４・・・のパターンはもともと千鳥状
に形成されているので、第３図に示すように、溶融によ
って領域が広がったとしても、互いに隣接するもの同士
の間には十分な隙間ができることになり、溶融後の半田
１１１４・・・同士が重なり合って接触する可能性が極
めて少なくなる。
以上のようにして各リード線３ａ・・・と配線パターン
２における各接続部２ａ・・・とが半田膜４・・・を介
して接続されると、集積回路素子３の実装が完了する。
２における各接続部２ａ・・・とが半田膜４・・・を介
して接続されると、集積回路素子３の実装が完了する。
そして、この際に、隣接する半田膜４・４同士が接触す
るということもほとんどなくなる。
るということもほとんどなくなる。
第４図に本発明の他の実施例を示す。この実施例は、レ
ジスト膜５上の開口部５ａ・・・を接続部２ａ・・・に
沿って長円状に開口したものである。レジスト膜５の開
口部５ａをこのような形状に開口すると、次工程で形成
する半田膜４（第４図では図示せず）の半田回りが良く
なり、また、レジストＷＡ５をこの開口部５ａから剥が
れ難くすることができる。ただし、開口部５ａの形状は
、上記矩形又は長円状に限定されるものではない。
ジスト膜５上の開口部５ａ・・・を接続部２ａ・・・に
沿って長円状に開口したものである。レジスト膜５の開
口部５ａをこのような形状に開口すると、次工程で形成
する半田膜４（第４図では図示せず）の半田回りが良く
なり、また、レジストＷＡ５をこの開口部５ａから剥が
れ難くすることができる。ただし、開口部５ａの形状は
、上記矩形又は長円状に限定されるものではない。
本発明に係る集積回路素子の実装方法は、以上のように
、印刷配線基板の配線パターンにおける各接続部上にそ
れぞれ半田膜を形成し、これらの半田膜上に集積回路素
子の各リード線を重ね合わせた状態で半田膜を溶融させ
ることにより各リード線と配線パターンとの接続を行う
集積回路素子の実装方法において、半田膜形成前の印刷
配線基板における配線パターンの少な（とも接続部上を
耐熱絶縁膜で被うと共に、配線パターンの各接続部上に
おいて、互いに隣接するもの同士がリード線の長手方向
に互い違いにずれた位置に開口する開口部をこの耐熱絶
縁膜にそれぞれ形成し、この耐熱絶縁膜の各開口部上に
前記半田膜を形成する構成をなしている。
、印刷配線基板の配線パターンにおける各接続部上にそ
れぞれ半田膜を形成し、これらの半田膜上に集積回路素
子の各リード線を重ね合わせた状態で半田膜を溶融させ
ることにより各リード線と配線パターンとの接続を行う
集積回路素子の実装方法において、半田膜形成前の印刷
配線基板における配線パターンの少な（とも接続部上を
耐熱絶縁膜で被うと共に、配線パターンの各接続部上に
おいて、互いに隣接するもの同士がリード線の長手方向
に互い違いにずれた位置に開口する開口部をこの耐熱絶
縁膜にそれぞれ形成し、この耐熱絶縁膜の各開口部上に
前記半田膜を形成する構成をなしている。
これにより、半田膜が千鳥状に形成されるので、加熱溶
融によって周囲に拡散した際にも、隣接する半田膜同士
が接触するということがほとんどなくなる。
融によって周囲に拡散した際にも、隣接する半田膜同士
が接触するということがほとんどなくなる。
従って、本発明の実装方法によれば、集積回路素子を印
刷配線基板上に高密度実装する際に端子間の短絡やリー
ド線のオーブン及びリード線と配線パターンとのずれを
防止することができるという効果を奏する。
刷配線基板上に高密度実装する際に端子間の短絡やリー
ド線のオーブン及びリード線と配線パターンとのずれを
防止することができるという効果を奏する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図はＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分
平面図、第２図（ａ）（ｂ）はそれぞれ集積回路素子を
実装したＰＷＢの部分縦断面図、第３図は半田膜溶融後
における集積回路素子を省略したＰＷＢの部分平面図で
ある。第４図は本発明の他の実施例を示すものであって
、ＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分平面図であ
る。第５図乃至第７図は従来例を示すものであって、第
５図はＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分平面図
、第６図は集積回路素子を実装したＰＷＢの部分縦断面
図、第７図は半田膜溶融後におけるＰＷＢの部分平面図
である。 １はＰＷＢ （印刷配線基板）、２は配線パターン、２
ａは接続部、３は集積回路素子、４は半田膜、５はレジ
スト膜（耐熱絶縁膜）、５ａは開口部である。 特許出願人 シャープ 株式会社冨 図 冨 図 冨 図
て、第１図はＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分
平面図、第２図（ａ）（ｂ）はそれぞれ集積回路素子を
実装したＰＷＢの部分縦断面図、第３図は半田膜溶融後
における集積回路素子を省略したＰＷＢの部分平面図で
ある。第４図は本発明の他の実施例を示すものであって
、ＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分平面図であ
る。第５図乃至第７図は従来例を示すものであって、第
５図はＰＷＢ上の配線パターンの一部を示す部分平面図
、第６図は集積回路素子を実装したＰＷＢの部分縦断面
図、第７図は半田膜溶融後におけるＰＷＢの部分平面図
である。 １はＰＷＢ （印刷配線基板）、２は配線パターン、２
ａは接続部、３は集積回路素子、４は半田膜、５はレジ
スト膜（耐熱絶縁膜）、５ａは開口部である。 特許出願人 シャープ 株式会社冨 図 冨 図 冨 図
Claims (1)
- １．印刷配線基板の配線パターンにおける各接続部上に
それぞれ半田膜を形成し、これらの半田膜上に集積回路
素子の各リード線を重ね合わせた状態で半田膜を溶融さ
せることにより各リード線と配線パターンとの接続を行
う集積回路素子の実装方法において、 半田膜形成前の印刷配線基板における配線パターンの少
なくとも接続部上を耐熱絶縁膜で被うと共に、配線パタ
ーンの各接続部上において、互いに隣接するもの同士が
リード線の長手方向に互い違いにずれた位置に開口する
開口部をこの耐熱絶縁膜にそれぞれ形成し、この耐熱絶
縁膜の各開口部上に前記半田膜を形成することを特徴と
する集積回路素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081705A JPH02260596A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 集積回路素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081705A JPH02260596A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 集積回路素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260596A true JPH02260596A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13753799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081705A Pending JPH02260596A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 集積回路素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1545173A1 (en) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
| JP2014123592A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| US12114434B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112267B2 (ja) * | 1976-08-23 | 1986-04-07 | Hooru Matsuguruu Suchiibun |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1081705A patent/JPH02260596A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112267B2 (ja) * | 1976-08-23 | 1986-04-07 | Hooru Matsuguruu Suchiibun |
Cited By (4)
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| US7075017B2 (en) | 2003-12-16 | 2006-07-11 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
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