JPH0810708B2 - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0810708B2
JPH0810708B2 JP62096563A JP9656387A JPH0810708B2 JP H0810708 B2 JPH0810708 B2 JP H0810708B2 JP 62096563 A JP62096563 A JP 62096563A JP 9656387 A JP9656387 A JP 9656387A JP H0810708 B2 JPH0810708 B2 JP H0810708B2
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wiring board
circuit chip
electronic circuit
printed wiring
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瑛一 綱島
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W70/681—Shapes or dispositions thereof comprising holes not having chips therein, e.g. for outgassing, underfilling or bond wire passage
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に用いるプリント配線板に関する
ものである。
従来の技術 プリント配線板上の導体面に電子回路チップ、たとえ
ば、半導体集積回路チップを直接に搭載する技術は、チ
ップオンボード技術として、注目されている。
発明が解決しようとする問題点 チップオンボード技術は、電子機器の回路構成の小型
化，多機能化に有効であるが、プリント配線板上の平面
部に電子回路チップを直接に搭載している点で、同電子
回路チップの接着不安定性、とりわけ、プリント配線板
が1.6mm未満の薄板で構成されている場合、同プリント
配線板の曲りや反りの際に、接着剥れを生じることがあ
った。
本発明は、このような問題点の解決策を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 本発明のプリント配線板は、スルーホールで両面導体を
結線した第１配線基板と、前記第１配線基板上に接合さ
れ、開口部を有した第２配線基板と、前記第１配線基板
のスルーホール上であって前記開口部内に載置された電
子回路チップと、前記電子回路チップの電極部と前記第
２配線基板の主面上の導体層とを接続した金属細線と、
前記電子回路チップが載置された前記開口部領域を封止
した樹脂とよりなるプリント配線板であって、前記第２
配線基板の厚みは載置した前記電子回路チップよりも厚
く、前記第２配線基板は前記第１配線基板上の前記電子
回路チップの載置領域にのみ接合されて、電子回路チッ
プ載置領域のみが二重配線基板となっているプリント配
線板である。
作用 本発明によれば、第１配線基板に開孔を有する第２配
線基板を重ねて貼り合わせ、その開孔内に電子回路チッ
プを載置したことにより、同電子回路チップ載置領域の
配線基板が二重なって、曲りや反りが抑制され、同電子
回路チップの剥離，脱落が少なくなり、また、この部分
の樹脂被覆も、開孔を塞ぐように配設され、安定，確実
に達成可能である。
実施例 第１図は本発明実施例のプリント配線板の要部断面図
であり、第１図配線基板１は、両面に導体2,3を有し、
これらの各導体2,3がスルーホール４で互いに導電結続
されたものである。そして、第２配線基板５は、一面に
導体層６および所定の開孔７を有し、第１配線基板１に
重ね合わせて張り付けられている。電子回路チップ８
は、その開孔７内の導体２に導電接着材料を用いて接着
されており、電子回路チップ８上の電極部９が第２配線
基板５上の導体層６と金属細線10によって接続されてい
る。電子回路チップ８および金属細線10は樹脂11によっ
て被覆されて、このプリント配線板が完成される。経験
によると、第１配線基板１および第２配線基板５の重ね
合わせによる合計厚さは、1.6mm以上で、しかも、第２
配線基板５の厚さは、電子回路チップ８の厚さをこえる
ものが好適であり、これにより、樹脂11で被覆したとき
のプリント配線板の突起を最小限に抑えられる。
発明の効果 本発明によると、電子回路チップを搭載するプリント
配線板が第１配線基板と第２配線基板との重ね合わせに
より、曲り反りが少くなり、それにより、同電子回路チ
ップの剥離，脱落がなくなるとともに、同電子回路チッ
プが第２配線基板の開孔で形成されるプリント配線板の
凹所内に搭載され、これを樹脂で被覆したとき、同プリ
ント配線板の突起を最小限度に抑制することができ、品
質向上にも寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明実施例のプリント配線板の要部断面図であ
る。 １……第１配線基板、2,3……導体、４……スルーホー
ル、５……第２配線基板、６……導体層、７……開孔、
８……電子回路チップ、９……電極部、10……金属細
線、11……樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スルーホールで両面導体を結線した第１配
    線基板と、前記第１配線基板上に接合され、開口部を有
    した第２配線基板と、前記第１配線基板のスルーホール
    上であって前記開口部内に載置された電子回路チップ
    と、前記電子回路チップの電極部と前記第２配線基板の
    主面上の導体層とを接続した金属細線と、前記電子回路
    チップが載置された前記開口部領域を封止した樹脂とよ
    りなるプリント配線板であって、前記第２配線基板の厚
    みは載置した前記電子回路チップよりも厚く、前記第２
    配線基板は前記第１配線基板上の前記電子回路チップの
    載置領域にのみ接合されて、電子回路チップ載置領域の
    みが二重配線基板となっていることを特徴とするプリン
    ト配線板。
JP62096563A 1987-04-20 1987-04-20 プリント配線板 Expired - Lifetime JPH0810708B2 (ja)

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JPS63261840A JPS63261840A (ja) 1988-10-28
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR0159987B1 (ko) * 1995-07-05 1998-12-01 아남산업주식회사 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼그리드 어레이(bga) 반도체 패캐지의 열 방출구조

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JPS5718382A (en) * 1980-07-07 1982-01-30 Sharp Kk Connecting structure for part carrying board
JPS58216495A (ja) * 1982-06-10 1983-12-16 株式会社東芝 プリント配線基板
JPS6134990A (ja) * 1984-07-25 1986-02-19 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板およびその製造方法

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