JPS59161897A - 多層印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、貫通スルーホールと多重スルーホールを有す
る多層印刷回路基板に関する。

〔従来技術〕

第１図は従来の多層印刷回路基板の一例を示す断面図で
あり、１は基材、２は貫通スルーポール、イ　　　　　
　６は多重スルーホール、４はプリプレグの熱圧着によ
る接着剤である。電源層としての内層５には、貫通スル
ーホール２用のクリアランス３以外のクリアランスは設
けられていない。このような構造では、層間の接着強度
が不足し、基板の剥離等が生じ易い。

これに対処するために、従来の多層印刷回路基板には、
電源層としての内層に、貫通スルーホール用のクリアラ
ンスと同径のクリアランスを設けた構造のもつもある。

第２図はそのような構造を示す部分断面平面図であり、
第１図と同じ部分には同符号を付しである。３′が追加
されたクリアランスである。

この構造によれば、追加したクリアランス３０分だけ層
内の接着強度が増すことは明らかである。

しかしその反面、電源層としての内層５の抵抗が増加す
るため、内層５を通じて搭載部品に供給される電源電圧
の安定度が悪化するという問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は前述の問題点に鑑み、十分な層間接着強度を有
し、かつ、電源電圧の安定化をはかった多層印刷配線基
板を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、貫通スルーホールと多重スルーホールを有−
ｊる多層印刷回路基板において、少な（とも電源層どし
て用いられる内層に、貫通スルーホール用のクリアラン
スより径の小さなりリアランスを設けることにより、上
記目的を達成しようとするものである。

〔発明の実施例〕

第３図および第４図によって、本発明の一実施例を説明
する。

第３図は本発明による多層印刷回路基板の断面図であり
、第４図はその部分断面平面図である。

なお、第１図と同一部分は同一符号を付し説明に代える
。

本実施例においては、内ｗＩ５に、貫通スルーホール２
用の直径φ１のクリアランス３のほかに、直径φ２（た
だしφ２くφ１）のクリアランス７が多重スルーホール
６と対応して設けられている。

このクリアランス７の直径φ２は、内層５の抵抗（を圧
降下）が搭載部品への供給電圧の安定度の面で決まる上
限を越えないように、かつ必要な層間接着強度が得られ
るように決められるものである。本実施例ではφ１　＝
　１．６　ｍｍ、φ２　＝　０．８　ｍｍ　。

格子間隔＝１．９０５　ｍｍとなっており、φにφ２＝
　ｌ、　６　ｍｍの従来品（第２図の構造のもの）に比
べ、内層５の抵抗値（電圧降下）は約６５％に減少し、
電源電圧の安定度を大幅に改善でき、またほぼ同等の十
分な層間接着強度を得られた。

〔発明の効果〕

本発明は前述のようＫ、少なくとも電源層としての内層
に、貫通スルーホール用クリアランスより小径のクリア
ランスを設けることによって、十分な層間接着強度を持
ち、かつ電源安定度を大幅に改善した多層印刷配線基板
を実現できる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層印刷回路基板の従来例を示す断面図、第２
図は他の従来例を示す部分断面平面図、第３図は本発明
の一実施例を示す断面図、第４図は同実施例を示す部分
断面平面図である。 ２・・・貫通スルーホール、　　３．７・・・クリアラ
ンス、　　５・・・内層（を源層）。 代理人弁理士　高　橋　明　夫 〆・・　゛。 ゝ　　　　　〆 第３図 ”！ｆ−４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１１Ｘ通スルーホールおよヒ多重スルーホールを有す
   る多層印刷回路基板において、少な（とも電源層として
   の内層に１貫通スルーホール用のクリアランスより小径
   のクリアランスを設けたことを特徴とする多層印刷回路
   基板。