JPH0811355B2 - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

Info

Publication number
JPH0811355B2
JPH0811355B2 JP4206424A JP20642492A JPH0811355B2 JP H0811355 B2 JPH0811355 B2 JP H0811355B2 JP 4206424 A JP4206424 A JP 4206424A JP 20642492 A JP20642492 A JP 20642492A JP H0811355 B2 JPH0811355 B2 JP H0811355B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
chamber
hard
dry
dish
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4206424A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05185356A (ja
Inventor
隆 西口
俊介 堀安
敬 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4206424A priority Critical patent/JPH0811355B2/ja
Publication of JPH05185356A publication Critical patent/JPH05185356A/ja
Publication of JPH0811355B2 publication Critical patent/JPH0811355B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンドやサファ
イヤ等の硬脆材を研磨皿を用いて乾式で研磨するの研磨
装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来、ダイヤモンドやサファイヤ等の硬
脆材の研磨加工のうち、ごく微小部分の研磨加工にSi
2等の硬質膜を研磨材層とした研磨皿を用いていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】硬質膜厚、研磨荷重に
より異なるが、通常の大気中でのダイヤモンドの研磨能
率(単位研磨距離あたりの研磨体積)は0.03〜0.
06μm3/m程度であった。そのため、容量型ビデオ
ディスクプレーヤ用のダイヤモンド製スタイラス1本あ
たりの先端研磨に400〜500mの研磨距離を必要と
していたため、研磨皿寿命が短く、コストが高い欠点が
あった。 【0004】本発明の目的は、上記従来技術の欠点をな
くし、SiO2,Al23,SiC,Si34,Ti
C,TiN,BN等の硬質膜の研磨材層を有する研磨皿
を用いてダイヤモンドやサファイヤ等の硬脆材の被加工
物を乾式で研磨する際、研磨能率を向上させて、研磨皿
の寿命を向上させると共にダイヤモンドやサファイヤ等
の被加工物のコスト低減をはかった研磨装置を提供する
ことにある。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、硬脆材の被加工物と硬質膜の研磨材層を
有する研磨皿とを、外気と遮断された研磨雰囲気を形成
した研磨室内に設置し、乾燥空気或いは乾燥したガスを
前記研磨室内に導入又は前記研磨室内を真空排気して前
記研磨室内の研磨雰囲気の湿度を35%以下になるよう
に乾燥空気或いは乾燥したガス導入手段又は真空排気手
段を前記研磨室内に接続し、前記硬脆材の被加工物と前
記研磨皿とを相対的に運動させる運動手段を備え、該運
動手段で相対的に運動させて前記硬質膜の研磨材層によ
り前記硬脆材の被加工物を乾式で研磨するように構成し
たことを特徴とする研磨装置である。 【0006】 【作用】前記構成により、SiO2,Al23,Si
C,Si34,TiC,TiN,BN等の硬質膜の研磨
材層を有する研磨皿による乾式のダイヤモンドやサファ
イヤ等の被加工物の研磨能率を著しく向上させることが
でき、その結果、研磨皿の寿命を向上させると共にダイ
ヤモンドやサファイヤ等の被加工物の大幅なコスト低減
をはかることができる。 【0007】 【実施例】本発明に係る研磨装置の一実施例を、図1を
参照して説明する。研磨装置は、架台8に取付けられた
スピンドル4にて保持され、表面にSiO2硬質膜を研
磨材層とした研磨皿1により、送り装置3にて支持され
たダイヤモンドである被加工物2を乾式にて研磨するも
のである。そして、これら研磨皿1、イヤモンドである
被加工物2及び送り装置3を内部に設置した研磨室は、
カバー9にて外気と遮断され、後述するように導入口1
0より乾燥空気或いは乾燥した種々のガスを導入する乾
燥空気或いは乾燥した種々のガス導入手段または真空ポ
ンプにより真空排気する真空排気手段を接続し、研磨室
内の研磨雰囲気を35%以下の15%の低湿度まで制御
するものである。 【0008】研磨室内の湿度を制御する方法は、乾燥空
気或いは乾燥した種々のガス導入手段により導入口10
から乾燥空気、或いは乾燥した種々のガスを導入して行
なう。また、研磨室内を真空ポンプ(真空排気手段)に
より真空排気して湿度を低下させてもよい。乾燥空気を
研磨室内に導入したときの経過時間と研磨室内の湿度と
の関係は、図2にしめすように極めて速く、湿度がほぼ
15%まで低下することが分る。研磨室内の研磨雰囲気
の湿度を低くすると、図3に示すように研磨能率(単位
研磨距離あたりの研磨量)が向上することを見いだし
た。同図のように通常の大気中の湿度50〜60%で
は、研磨能率が0.1μm3/m程度であるのに対し、
本発明の研磨装置を用い、研磨室内の湿度を15%にす
ると、研磨能率は0.6μm3/m以上に向上する。こ
の現象は、研磨皿と被加工物の動摩擦係数は湿度が低い
ほど大きいことからも説明できるものである。以上は、
ダイヤモンドをSiO2硬質膜で研磨した実施例である
が、同様に吸湿性をもったAl23,SiC,Si
34,TiC,TiN,BN等の硬質膜で、ダイヤモン
ドを研磨する場合でも、同様の低湿度の効果が確認する
ことができる。更にダイヤモンド以外のサファイヤ、C
BN(立方晶窒化珪素)、ジルコニアなどの硬脆材に対
して、上記硬質膜を用いても同様な効果が得られる。 【0009】 【発明の効果】本発明によれば、ダイヤモンドやサファ
イヤ等の高脆材の被加工物とSiO2,Al23,Si
C,Si34,TiC,TiN,BN等の硬質膜の研磨
材層を有する研磨皿とを設置した研磨室内の研磨雰囲気
の湿度を35%以下になるように構成したことにより、
研磨能率を大幅に向上させることができ、その結果、研
磨皿の寿命を向上させると共にダイヤモンド、サファイ
ヤ、CBN(立方晶窒化珪素)、ジュルコニア等の高脆
材の被加工物の大幅なコスト低減をはかることができる
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明に係る研磨装置の一実施例を示す断面
図。 【図2】研磨室内に乾燥空気を導入した場合の時間と湿
度の関係を示すグラフ。 【図3】研磨雰囲気湿度の研磨能率への影響を示す図。 【符号の説明】 1…研磨皿、 2…被加工物、 3…送り装置、 9…カバー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.硬脆材の被加工物と硬質膜の研磨材層を有する研磨
    皿とを、外気と遮断された研磨雰囲気を形成した研磨室
    内に設置し、乾燥空気或いは乾燥したガスを前記研磨室
    内に導入又は前記研磨室内を真空排気して前記研磨室内
    の研磨雰囲気の湿度を35%以下になるように乾燥空気
    或いは乾燥したガス導入手段又は真空排気手段を前記研
    磨室内に接続し、前記硬脆材の被加工物と前記研磨皿と
    を相対的に運動させる運動手段を備え、該運動手段で相
    対的に運動させて前記硬質膜の研磨材層により前記硬脆
    材の被加工物を乾式で研磨するように構成したことを特
    徴とする研磨装置
JP4206424A 1992-08-03 1992-08-03 研磨装置 Expired - Lifetime JPH0811355B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4206424A JPH0811355B2 (ja) 1992-08-03 1992-08-03 研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4206424A JPH0811355B2 (ja) 1992-08-03 1992-08-03 研磨装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21540382A Division JPS59107847A (ja) 1982-12-10 1982-12-10 研磨方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05185356A JPH05185356A (ja) 1993-07-27
JPH0811355B2 true JPH0811355B2 (ja) 1996-02-07

Family

ID=16523150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4206424A Expired - Lifetime JPH0811355B2 (ja) 1992-08-03 1992-08-03 研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0811355B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111251133B (zh) * 2020-02-25 2025-07-01 中国地质大学(北京) 一种金刚石打磨抛光加工设备及加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834254B2 (ja) * 1974-09-30 1983-07-26 株式会社日立製作所 ケンマソウチ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05185356A (ja) 1993-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6527627B2 (en) Semiconductor wafer grinding method
JPH08330401A (ja) ウエハチャック
ID29071A (id) Roda super abrasif dengan ikatan aktif
TW372901B (en) Chemical and mechanical polishing apparatus
JP3121886B2 (ja) 真空吸着装置
WO2001057409A1 (en) Hydrostatic gas bearing, hydrostatic gas bearing device for use in vacuum environment, and gas recovering method for the hydrostatic gas bearing device
JPH0811355B2 (ja) 研磨装置
JP4545536B2 (ja) 真空吸着用治具
JP2004014603A (ja) 吸着用チャック
JPS59107847A (ja) 研磨方法
JP4594545B2 (ja) 研磨装置及びこれを含んだ研削・研磨機
WO2004019388A1 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
JPS60115231A (ja) 平行平板形ドライエッチング装置
JP2003068835A (ja) 真空チャック
US4514192A (en) Silicon oxide lapping coatings
JPS6040275Y2 (ja) 吸着固定装置
US4243395A (en) Method for precision grinding of hard, pointed materials
JPH06103679B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨用ホルダー
JPH0253558A (ja) 吸着治具
JPH03184756A (ja) ウエーハの研削加工方法
JPH11277413A (ja) ウェハ研磨盤
JP2000216122A (ja) 半導体ウェ―ハの平面研削方法
JPH04331076A (ja) ビトリファイドボンド超砥粒砥石
JPH0780770A (ja) 炭化珪素単結晶のメカノケミカルポリシング方法
JP4580118B2 (ja) 研磨方法及び研削・研磨方法