JPH05185356A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPH05185356A JPH05185356A JP20642492A JP20642492A JPH05185356A JP H05185356 A JPH05185356 A JP H05185356A JP 20642492 A JP20642492 A JP 20642492A JP 20642492 A JP20642492 A JP 20642492A JP H05185356 A JPH05185356 A JP H05185356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- humidity
- dish
- chamber
- efficiency
- Prior art date
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- Granted
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】研磨皿の研磨能率を向上させ、コストの低減、
研磨皿寿命を向上させる研磨装置を提供する。 【構成】研磨皿取付用ターンテーブルと、被工作物の保
持部とを密閉して研磨室を形成し、この研磨室内の湿度
を制御するようにする。 【効果】研磨加工を行う際に研磨雰囲気の湿度を例えば
15%まで低下させると、通常の大気湿度である50〜
60%時における研磨能率を6倍に向上することがで
き、研磨皿寿命の向上、コスト低減を図ることができ
る。
研磨皿寿命を向上させる研磨装置を提供する。 【構成】研磨皿取付用ターンテーブルと、被工作物の保
持部とを密閉して研磨室を形成し、この研磨室内の湿度
を制御するようにする。 【効果】研磨加工を行う際に研磨雰囲気の湿度を例えば
15%まで低下させると、通常の大気湿度である50〜
60%時における研磨能率を6倍に向上することがで
き、研磨皿寿命の向上、コスト低減を図ることができ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンドを研磨す
る研磨装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来、ダイヤモンドの研磨加工のうち、
ごく微小部分の研磨加工にSiO2 等の硬質膜を研磨材
層とした研磨皿を用いていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】硬質膜厚、研磨荷重に
より異なるが、通常の大気中でのダイヤモンドの研磨能
率(単位研磨距離あたりの研磨体積)は0.03〜0.
06μm3/m程度であった。そのため、容量型ビデオ
ディスクプレーヤ用のダイヤモンド製スタイラス1本あ
たりの先端研磨に400〜500mの研磨距離を必要と
していたため、研磨皿寿命が短く、コストが高い欠点が
あった。 【0004】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
をなくし、研磨皿の研磨能率を向上させ、コストの低
減、研磨皿寿命を向上させる研磨装置を提供するにあ
る。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明は、研磨皿取付用
ターンテーブルと、被工作物の保持部とを密閉して研磨
室を形成し、この研磨室内の湿度を制御できるようにし
たことを特徴とする。 【0006】 【作用】本発明では、研磨雰囲気中の湿度と研磨能率の
相関を見出し、湿度を低く制御することにより、研磨能
率を向上させうる。 【0007】 【実施例】本発明は図1に示すように、架台8に取付け
られたスピンドル4にて保持される研磨皿1にて、送り
装置3にて支持された、ダイヤモンドである被加工物を
研磨する際に、研磨室をカバー9にて外気と遮断し、研
磨雰囲気を低湿度に制御して研磨を行なうものである。 【0008】研磨室内の湿度を制御する方法は、導入口
10より乾燥空気、あるいは乾燥した種々のガスを導入
して行なう。また、研磨室内を真空ポンプにより排気し
て湿度を低下させてもよい。乾燥空気を研磨室内に導入
したときの経過時間と研磨室内湿度の関係は図2に示す
ように極めて速く、湿度が低下することが分る。研磨雰
囲気湿度を低くすると、図3に示すように研磨能率(単
位研磨距離あたりの研磨量)が向上することを見いだし
た。同図のように通常の大気中の湿度50〜60%で
は、研磨能率が0.1μm3/m程度であるのに対し、
本発明装置を用い、研磨室内の湿度を15%にすると、
研磨能率は0.6μm3/m以上に向上する。この現象
は、研磨皿と被加工物間の動摩擦係数は湿度が低いほど
大きいことから説明できるものである。 【0009】 【発明の効果】以上のように、研磨加工を行う際に研磨
雰囲気の湿度を15%まで低下させると、通常の大気湿
度である50〜60%時における研磨能率を6倍に向上
することができ、研磨皿寿命の向上、コスト低減を図る
ことができる。
る研磨装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来、ダイヤモンドの研磨加工のうち、
ごく微小部分の研磨加工にSiO2 等の硬質膜を研磨材
層とした研磨皿を用いていた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】硬質膜厚、研磨荷重に
より異なるが、通常の大気中でのダイヤモンドの研磨能
率(単位研磨距離あたりの研磨体積)は0.03〜0.
06μm3/m程度であった。そのため、容量型ビデオ
ディスクプレーヤ用のダイヤモンド製スタイラス1本あ
たりの先端研磨に400〜500mの研磨距離を必要と
していたため、研磨皿寿命が短く、コストが高い欠点が
あった。 【0004】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
をなくし、研磨皿の研磨能率を向上させ、コストの低
減、研磨皿寿命を向上させる研磨装置を提供するにあ
る。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明は、研磨皿取付用
ターンテーブルと、被工作物の保持部とを密閉して研磨
室を形成し、この研磨室内の湿度を制御できるようにし
たことを特徴とする。 【0006】 【作用】本発明では、研磨雰囲気中の湿度と研磨能率の
相関を見出し、湿度を低く制御することにより、研磨能
率を向上させうる。 【0007】 【実施例】本発明は図1に示すように、架台8に取付け
られたスピンドル4にて保持される研磨皿1にて、送り
装置3にて支持された、ダイヤモンドである被加工物を
研磨する際に、研磨室をカバー9にて外気と遮断し、研
磨雰囲気を低湿度に制御して研磨を行なうものである。 【0008】研磨室内の湿度を制御する方法は、導入口
10より乾燥空気、あるいは乾燥した種々のガスを導入
して行なう。また、研磨室内を真空ポンプにより排気し
て湿度を低下させてもよい。乾燥空気を研磨室内に導入
したときの経過時間と研磨室内湿度の関係は図2に示す
ように極めて速く、湿度が低下することが分る。研磨雰
囲気湿度を低くすると、図3に示すように研磨能率(単
位研磨距離あたりの研磨量)が向上することを見いだし
た。同図のように通常の大気中の湿度50〜60%で
は、研磨能率が0.1μm3/m程度であるのに対し、
本発明装置を用い、研磨室内の湿度を15%にすると、
研磨能率は0.6μm3/m以上に向上する。この現象
は、研磨皿と被加工物間の動摩擦係数は湿度が低いほど
大きいことから説明できるものである。 【0009】 【発明の効果】以上のように、研磨加工を行う際に研磨
雰囲気の湿度を15%まで低下させると、通常の大気湿
度である50〜60%時における研磨能率を6倍に向上
することができ、研磨皿寿命の向上、コスト低減を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の一実施例を示す断面
図。 【図2】研磨室内に乾燥空気を導入した場合の時間と湿
度の関係を示すグラフ。 【図3】研磨雰囲気湿度の研磨能率への影響を示す図。 【符号の説明】 1…研磨皿、 2…被加工物、 3…送り装置、 9…カバー。
図。 【図2】研磨室内に乾燥空気を導入した場合の時間と湿
度の関係を示すグラフ。 【図3】研磨雰囲気湿度の研磨能率への影響を示す図。 【符号の説明】 1…研磨皿、 2…被加工物、 3…送り装置、 9…カバー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.研磨皿取付用ターンテーブルと、被工作物の保持部
とを密閉して研磨室を形成し、この研磨室内の湿度を制
御できるようにしたことを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206424A JPH0811355B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4206424A JPH0811355B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 研磨装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21540382A Division JPS59107847A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185356A true JPH05185356A (ja) | 1993-07-27 |
| JPH0811355B2 JPH0811355B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=16523150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4206424A Expired - Lifetime JPH0811355B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811355B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111251133A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-09 | 中国地质大学(北京) | 一种金刚石打磨抛光加工设备及加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139497A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-02 | Hitachi Ltd |
-
1992
- 1992-08-03 JP JP4206424A patent/JPH0811355B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139497A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-02 | Hitachi Ltd |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111251133A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-09 | 中国地质大学(北京) | 一种金刚石打磨抛光加工设备及加工方法 |
| CN111251133B (zh) * | 2020-02-25 | 2025-07-01 | 中国地质大学(北京) | 一种金刚石打磨抛光加工设备及加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0811355B2 (ja) | 1996-02-07 |
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