JPH08115676A - 気体放電表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
気体放電表示パネルおよびその製造方法Info
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- JPH08115676A JPH08115676A JP6250302A JP25030294A JPH08115676A JP H08115676 A JPH08115676 A JP H08115676A JP 6250302 A JP6250302 A JP 6250302A JP 25030294 A JP25030294 A JP 25030294A JP H08115676 A JPH08115676 A JP H08115676A
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- JP
- Japan
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- resistance element
- display panel
- gas discharge
- substrate
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗付気体放電表示パネルにおいて、抵抗素
子の寸法および位置精度が良好で、その抵抗値のバラツ
キがなく、大面積化および大量生産に対応できるものを
得る。 【構成】 基板２上に設けた絶縁体層１３の凹部１３ａ
に抵抗素子９を面一になるように形成する。具体的に
は、抵抗素子９に対応する凹部１３ａを有する絶縁体層
１３を基板２上に形成し、この凹部１３ａに抵抗ペース
トを埋め込んで、乾燥および焼成を行って抵抗素子９を
形成した後、この抵抗素子９と電気的に接続する電極を
絶縁体層１３上に形成する。高精細な抵抗素子９を形成
でき、抵抗素子９の加工精度向上により抵抗値のバラツ
キを抑えることができる。
子の寸法および位置精度が良好で、その抵抗値のバラツ
キがなく、大面積化および大量生産に対応できるものを
得る。 【構成】 基板２上に設けた絶縁体層１３の凹部１３ａ
に抵抗素子９を面一になるように形成する。具体的に
は、抵抗素子９に対応する凹部１３ａを有する絶縁体層
１３を基板２上に形成し、この凹部１３ａに抵抗ペース
トを埋め込んで、乾燥および焼成を行って抵抗素子９を
形成した後、この抵抗素子９と電気的に接続する電極を
絶縁体層１３上に形成する。高精細な抵抗素子９を形成
でき、抵抗素子９の加工精度向上により抵抗値のバラツ
キを抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気体放電表示パネルに
係わり、詳しくは抵抗付気体放電表示パネルおよびその
製造方法に関するものである。
係わり、詳しくは抵抗付気体放電表示パネルおよびその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】気体放電表示パネルには各種の型があ
り、大型化、高効率化および高精細化を目指して開発が
進められている。その中で最も代表的なものとして、２
枚の透明絶縁性基板の上にそれぞれ陰極群および陽極群
を配置し、これら２枚の基板を一定の間隔をおいてシー
ルし、その間隙内で気体放電を発生させて発光する方式
のパネルが知られている。さらに、放電電流を制御する
ために、各放電セル毎に抵抗素子を設置したパネルが提
案されており、この例として、高野他「抵抗付放電表示
パネルのパルスメモリー駆動」（１９９０年、テレビジ
ョン学会年次大会、ｐ７７〜７８）に示されたものがあ
る。
り、大型化、高効率化および高精細化を目指して開発が
進められている。その中で最も代表的なものとして、２
枚の透明絶縁性基板の上にそれぞれ陰極群および陽極群
を配置し、これら２枚の基板を一定の間隔をおいてシー
ルし、その間隙内で気体放電を発生させて発光する方式
のパネルが知られている。さらに、放電電流を制御する
ために、各放電セル毎に抵抗素子を設置したパネルが提
案されており、この例として、高野他「抵抗付放電表示
パネルのパルスメモリー駆動」（１９９０年、テレビジ
ョン学会年次大会、ｐ７７〜７８）に示されたものがあ
る。
【０００３】図１はこの文献に示されている気体放電表
示パネルの構造の概略図を表わしており、（ａ）はパネ
ル前面からの透視図、（ｂ）はパネルの横断面図であ
る。
示パネルの構造の概略図を表わしており、（ａ）はパネ
ル前面からの透視図、（ｂ）はパネルの横断面図であ
る。
【０００４】この気体放電表示パネルは前面板１と背面
板２の２枚の基板で構成され、前面板１に設置された陰
極３と、背面板２に設置された陽極母線４と補助陽極５
が、互いに直交するように形成されている。放電セル６
は障壁７で規定され、各放電セル６内に陽極端子８を含
み、かつ、陰極３が各放電セル６の中心付近を横切って
いる。さらに陽極端子８は抵抗素子９を介して陽極母線
４と電気的に接続されている。そして、陰極３と陽極母
線４との間に所定の電圧を印加すると、抵抗素子９を介
して陽極端子８に電流が流れ、放電セル６内に放電が発
生し、この放電で発生する紫外線でＲＧＢ三色の蛍光体
１０を発光させるようになっている。この発光は前面板
１を通して外部に放射されフルカラーの画像表示が行わ
れる。この場合、補助陽極５は放電セル６に放電の種火
となる荷電粒子をプライミングスリット１１を通して供
給する役目をもつ。なお、１２は白バック層で、カラー
表示を鮮明にするものである。このタイプの気体放電表
示パネルでは、抵抗素子９の働きで電流制御を行うた
め、電流効率が向上し、さらに陰極３のスパッタリング
による輝度劣化を防ぎパネル寿命を長くできる利点があ
る。
板２の２枚の基板で構成され、前面板１に設置された陰
極３と、背面板２に設置された陽極母線４と補助陽極５
が、互いに直交するように形成されている。放電セル６
は障壁７で規定され、各放電セル６内に陽極端子８を含
み、かつ、陰極３が各放電セル６の中心付近を横切って
いる。さらに陽極端子８は抵抗素子９を介して陽極母線
４と電気的に接続されている。そして、陰極３と陽極母
線４との間に所定の電圧を印加すると、抵抗素子９を介
して陽極端子８に電流が流れ、放電セル６内に放電が発
生し、この放電で発生する紫外線でＲＧＢ三色の蛍光体
１０を発光させるようになっている。この発光は前面板
１を通して外部に放射されフルカラーの画像表示が行わ
れる。この場合、補助陽極５は放電セル６に放電の種火
となる荷電粒子をプライミングスリット１１を通して供
給する役目をもつ。なお、１２は白バック層で、カラー
表示を鮮明にするものである。このタイプの気体放電表
示パネルでは、抵抗素子９の働きで電流制御を行うた
め、電流効率が向上し、さらに陰極３のスパッタリング
による輝度劣化を防ぎパネル寿命を長くできる利点があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、大型の気体
放電表示パネルでは、前面板及び背面板上の各構成要素
の形成をスクリーン印刷法に代表される厚膜印刷法で行
っているが、この方法では製造上の精度によって各構成
要素の寸法や厚さにバラツキが発生してしまう欠点があ
った。特に、上記の如き抵抗付表示パネルにおいては、
電極の位置関係および寸法や抵抗素子の寸法および厚さ
の精度不良により、各表示セルの抵抗値は大きくばらつ
いていた。この抵抗値のバラツキは各放電セルの放電電
流のバラツキ、すなわち、発光強度のバラツキに直接つ
ながり、表示画面上に明るさムラを生じるという問題点
があった。
放電表示パネルでは、前面板及び背面板上の各構成要素
の形成をスクリーン印刷法に代表される厚膜印刷法で行
っているが、この方法では製造上の精度によって各構成
要素の寸法や厚さにバラツキが発生してしまう欠点があ
った。特に、上記の如き抵抗付表示パネルにおいては、
電極の位置関係および寸法や抵抗素子の寸法および厚さ
の精度不良により、各表示セルの抵抗値は大きくばらつ
いていた。この抵抗値のバラツキは各放電セルの放電電
流のバラツキ、すなわち、発光強度のバラツキに直接つ
ながり、表示画面上に明るさムラを生じるという問題点
があった。
【０００６】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、抵抗素子
の寸法および位置精度が良好で、その抵抗値のバラツキ
がなく、大面積化および大量生産に対応できる気体放電
表示パネルおよびその製造方法を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、抵抗素子
の寸法および位置精度が良好で、その抵抗値のバラツキ
がなく、大面積化および大量生産に対応できる気体放電
表示パネルおよびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の気体放電表示パネルは、複数の陰極群と
複数の陽極群とが互いに直交するように前面板と背面板
の対向する各板面上に配置され、前記陰極群および前記
陽極群、あるいはそのどちらか一方が母線および端子か
ら構成され、この母線と端子とが抵抗素子を介して電気
的に接続されたタイプの気体放電表示パネルにおいて、
基板上に形成された凹部に前記抵抗素子が基板表面と略
同一面になるように形成されていることを特徴としてい
る。
めに、本発明の気体放電表示パネルは、複数の陰極群と
複数の陽極群とが互いに直交するように前面板と背面板
の対向する各板面上に配置され、前記陰極群および前記
陽極群、あるいはそのどちらか一方が母線および端子か
ら構成され、この母線と端子とが抵抗素子を介して電気
的に接続されたタイプの気体放電表示パネルにおいて、
基板上に形成された凹部に前記抵抗素子が基板表面と略
同一面になるように形成されていることを特徴としてい
る。
【０００８】このタイプの気体放電表示パネルの製造方
法は、前記抵抗素子を有する基板を少なくとも次の各工
程を含む方法によって作製することを特徴とする。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を基板上に形成する
第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って前記抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記基板上に形成する第３工程
法は、前記抵抗素子を有する基板を少なくとも次の各工
程を含む方法によって作製することを特徴とする。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を基板上に形成する
第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って前記抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記基板上に形成する第３工程
【０００９】そして、上記の第１工程を少なくとも次の
各工程を含む方法で行うことが好ましい。 （１）前記基板上に感光性樹脂の層を形成する第１工程 （２）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第２工程 （３）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記基板
をサンドブラスト法により研削して凹部を形成する第３
工程 （４）前記感光性樹脂を剥離する第４工程
各工程を含む方法で行うことが好ましい。 （１）前記基板上に感光性樹脂の層を形成する第１工程 （２）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第２工程 （３）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記基板
をサンドブラスト法により研削して凹部を形成する第３
工程 （４）前記感光性樹脂を剥離する第４工程
【００１０】また、同様の目的を達成するために、本発
明の気体放電表示パネルは、複数の陰極群と複数の陽極
群とが互いに直交するように前面板と背面板の対向する
各板面上に配置され、前記陰極群および前記陽極群、あ
るいはそのどちらか一方が母線および端子から構成さ
れ、この母線と端子とが抵抗素子を介して電気的に接続
されたタイプの気体放電表示パネルにおいて、基板上に
設けられた絶縁体層に形成された凹部に前記抵抗素子が
絶縁体層の表面と略同一面になるように形成されている
ことを特徴としている。
明の気体放電表示パネルは、複数の陰極群と複数の陽極
群とが互いに直交するように前面板と背面板の対向する
各板面上に配置され、前記陰極群および前記陽極群、あ
るいはそのどちらか一方が母線および端子から構成さ
れ、この母線と端子とが抵抗素子を介して電気的に接続
されたタイプの気体放電表示パネルにおいて、基板上に
設けられた絶縁体層に形成された凹部に前記抵抗素子が
絶縁体層の表面と略同一面になるように形成されている
ことを特徴としている。
【００１１】このタイプの気体放電表示パネルの製造方
法は、前記抵抗素子を有する基板を少なくとも次の各工
程を含む方法によって作製することを特徴とする。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を有する絶縁体層を
基板上に形成する第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記絶縁体層上に形成する第３工程
法は、前記抵抗素子を有する基板を少なくとも次の各工
程を含む方法によって作製することを特徴とする。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を有する絶縁体層を
基板上に形成する第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記絶縁体層上に形成する第３工程
【００１２】そして、上記の第１工程を少なくとも次の
各工程を含む方法で行うことが好ましい。 （１）前記基板上に絶縁性ペーストを塗布して乾燥させ
る第１工程 （２）前記絶縁性ペースト上に感光性樹脂の層を形成す
る第２工程 （３）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第３工程 （４）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記絶縁
性ペーストをサンドブラスト法により研削して凹部を形
成する第４工程 （５）前記感光性樹脂を剥離する第５工程 （６）前記絶縁性ペーストを焼成する第６工程
各工程を含む方法で行うことが好ましい。 （１）前記基板上に絶縁性ペーストを塗布して乾燥させ
る第１工程 （２）前記絶縁性ペースト上に感光性樹脂の層を形成す
る第２工程 （３）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第３工程 （４）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記絶縁
性ペーストをサンドブラスト法により研削して凹部を形
成する第４工程 （５）前記感光性樹脂を剥離する第５工程 （６）前記絶縁性ペーストを焼成する第６工程
【００１３】
【作用】上述の構成からなる本発明によれば、凹部への
抵抗ペーストの埋め込みによる抵抗素子の形成が、寸法
精度を向上させるばかりでなく、薄膜形成工程を必要と
しないため、大面積化および大量生産化への対応を可能
ならしめる。特に、サンドブラスト法の応用により、サ
ブミクロンオーダーの高精細な抵抗素子加工が可能とな
る。また、抵抗素子と後工程で形成する電極との位置合
わせも容易となる。さらに、抵抗素子が電極の下方に形
成されるため、構造上の凹凸が低減されるとともに、電
極と抵抗素子との接続も確実にすることができる。
抵抗ペーストの埋め込みによる抵抗素子の形成が、寸法
精度を向上させるばかりでなく、薄膜形成工程を必要と
しないため、大面積化および大量生産化への対応を可能
ならしめる。特に、サンドブラスト法の応用により、サ
ブミクロンオーダーの高精細な抵抗素子加工が可能とな
る。また、抵抗素子と後工程で形成する電極との位置合
わせも容易となる。さらに、抵抗素子が電極の下方に形
成されるため、構造上の凹凸が低減されるとともに、電
極と抵抗素子との接続も確実にすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１５】図２は本発明に係る気体放電表示パネルの
一構成例を示すもので、（ａ）はパネル前面からの透視
図、（ｂ）はパネルの横断面図である。
一構成例を示すもので、（ａ）はパネル前面からの透視
図、（ｂ）はパネルの横断面図である。
【００１６】同図に示されるように、本実施例の気体放
電表示パネルは前面板１および背面板２の２枚の基板で
構成され、前面板１上に直線状の陰極３が設置されてい
る。一方、背面板２上には絶縁体層１３が形成され、こ
の絶縁体層１３の凹部１３ａに抵抗素子９が埋め込まれ
ている。さらに絶縁体層１３上に陽極母線４、陽極端子
８および補助陽極５が設置されている。陽極母線４は線
状陽極４ａと、この線状陽極４ａから垂直横方向に伸び
た陽極分岐部４ｂで構成される。補助陽極５は隣接する
２本の陽極母線４の間に位置する。放電セル６は障壁７
で規定され、各放電セル６の中心に陽極端子８が設置さ
れている。この陽極端子８と前記陽極分岐部４ｂとは抵
抗素子９で電気的に接続されている。
電表示パネルは前面板１および背面板２の２枚の基板で
構成され、前面板１上に直線状の陰極３が設置されてい
る。一方、背面板２上には絶縁体層１３が形成され、こ
の絶縁体層１３の凹部１３ａに抵抗素子９が埋め込まれ
ている。さらに絶縁体層１３上に陽極母線４、陽極端子
８および補助陽極５が設置されている。陽極母線４は線
状陽極４ａと、この線状陽極４ａから垂直横方向に伸び
た陽極分岐部４ｂで構成される。補助陽極５は隣接する
２本の陽極母線４の間に位置する。放電セル６は障壁７
で規定され、各放電セル６の中心に陽極端子８が設置さ
れている。この陽極端子８と前記陽極分岐部４ｂとは抵
抗素子９で電気的に接続されている。
【００１７】上記の構成からなる本実施例のパネルと従
来の技術で述べたパネルを比較すると、陽極母線４、陽
極端子８および抵抗素子９の形状、および絶縁体層１３
の有無では異なっているが、各構成要素は従来の技術の
パネルと同一の働きをし、動作も同様であるので説明を
省略し、本発明の係わるパネルの製造方法およびそれに
使用する材料に関して背面板を中心に説明する。
来の技術で述べたパネルを比較すると、陽極母線４、陽
極端子８および抵抗素子９の形状、および絶縁体層１３
の有無では異なっているが、各構成要素は従来の技術の
パネルと同一の働きをし、動作も同様であるので説明を
省略し、本発明の係わるパネルの製造方法およびそれに
使用する材料に関して背面板を中心に説明する。
【００１８】背面板２は平面あるいは曲面で化学的に安
定なものであればよく、ガラス基板や樹脂基板等が考え
られるが、本実施例ではガラス基板を使用し、使用前に
洗浄およびアニール処理を施した。
定なものであればよく、ガラス基板や樹脂基板等が考え
られるが、本実施例ではガラス基板を使用し、使用前に
洗浄およびアニール処理を施した。
【００１９】まず、背面板２上に絶縁体層１３を形成す
る。例えば、スクリーン印刷法により絶縁体層１３を形
成する場合には、後工程で抵抗ペーストを埋め込む凹部
となるべき所定のパターンを残して絶縁体層１３を厚膜
印刷すればよい。この場合、絶縁体層１３の膜厚は目的
とする抵抗素子９の膜厚に合わせる。
る。例えば、スクリーン印刷法により絶縁体層１３を形
成する場合には、後工程で抵抗ペーストを埋め込む凹部
となるべき所定のパターンを残して絶縁体層１３を厚膜
印刷すればよい。この場合、絶縁体層１３の膜厚は目的
とする抵抗素子９の膜厚に合わせる。
【００２０】ここで、絶縁体層１３に凹部を形成する方
法として、厚膜印刷法に代えてサンドブラスト法を使用
したところ、抵抗素子９の加工精度が上昇した。そこ
で、このサンドブラスト法による凹部形成方法について
以下に詳述する。
法として、厚膜印刷法に代えてサンドブラスト法を使用
したところ、抵抗素子９の加工精度が上昇した。そこ
で、このサンドブラスト法による凹部形成方法について
以下に詳述する。
【００２１】まず、図３（ａ）に示すように、背面板２
上に絶縁性ペーストを塗布して乾燥させることにより絶
縁体層１３を形成した。この段階では絶縁体層１３は特
にパターン化されている必要はなく連続した膜であって
よい。絶縁性ペーストの塗布方法としては、ディッピン
グやブレードコート等のコーティング法で構わないが、
スクリーン印刷が最も簡便である。また絶縁性ペースト
としては、ガラスペーストやＳｉＯ2 等が良好である。
上に絶縁性ペーストを塗布して乾燥させることにより絶
縁体層１３を形成した。この段階では絶縁体層１３は特
にパターン化されている必要はなく連続した膜であって
よい。絶縁性ペーストの塗布方法としては、ディッピン
グやブレードコート等のコーティング法で構わないが、
スクリーン印刷が最も簡便である。また絶縁性ペースト
としては、ガラスペーストやＳｉＯ2 等が良好である。
【００２２】次に、図３（ｂ）に示すように、前記絶縁
体層１３上に感光性樹脂２１を塗布した。本実施例で
は、感光性樹脂２１としてフィルム状レジストを使用し
たが、液体状のものであっても構わない。フィルム状レ
ジストの場合はラミネーターを使用して前記絶縁体層１
３上に直接貼り付けるようにする。液体状の感光性樹脂
を使用する場合は、スピンコート、ロールコート、ブレ
ードコート、リバースコート、スプレー、ディッピング
等の適宜のコーティング法により塗布して乾燥すればよ
い。
体層１３上に感光性樹脂２１を塗布した。本実施例で
は、感光性樹脂２１としてフィルム状レジストを使用し
たが、液体状のものであっても構わない。フィルム状レ
ジストの場合はラミネーターを使用して前記絶縁体層１
３上に直接貼り付けるようにする。液体状の感光性樹脂
を使用する場合は、スピンコート、ロールコート、ブレ
ードコート、リバースコート、スプレー、ディッピング
等の適宜のコーティング法により塗布して乾燥すればよ
い。
【００２３】その後、図３（ｃ）に示すように、後工程
で抵抗ペーストを埋め込む凹部となるべき所定の位置に
パターンを配置した遮光マスク２２を介して、前記感光
性樹脂２１を露光した。感光性樹脂２１がフィルム状レ
ジストである場合には、露光後、７０〜９０℃で５〜１
５分程度熱処理を行い、露光部の硬化を促進した方がパ
ターン解像度は良好であった。
で抵抗ペーストを埋め込む凹部となるべき所定の位置に
パターンを配置した遮光マスク２２を介して、前記感光
性樹脂２１を露光した。感光性樹脂２１がフィルム状レ
ジストである場合には、露光後、７０〜９０℃で５〜１
５分程度熱処理を行い、露光部の硬化を促進した方がパ
ターン解像度は良好であった。
【００２４】次いで、図３（ｄ）に示すように、感光性
樹脂２１の層のパターン現像を行い、後工程で抵抗ペー
ストを充填する凹部となるべき所定位置に開口部２１ａ
を形成した。具体的には、感光性樹脂２１としてポジ型
のものを使用した場合には露光部を、ネガ型のものを使
用した場合には未露光部を専用の現像液で化学的に溶解
することで感光性樹脂２１をパターン現像する。そし
て、現像工程を終了後、前記感光性樹脂２１を熱処理に
より硬化させた。このように感光性樹脂２１を充分に硬
化させることにより後工程でも安定な樹脂膜となる。こ
の熱処理はレジストによっては必ずしも必要ではない。
樹脂２１の層のパターン現像を行い、後工程で抵抗ペー
ストを充填する凹部となるべき所定位置に開口部２１ａ
を形成した。具体的には、感光性樹脂２１としてポジ型
のものを使用した場合には露光部を、ネガ型のものを使
用した場合には未露光部を専用の現像液で化学的に溶解
することで感光性樹脂２１をパターン現像する。そし
て、現像工程を終了後、前記感光性樹脂２１を熱処理に
より硬化させた。このように感光性樹脂２１を充分に硬
化させることにより後工程でも安定な樹脂膜となる。こ
の熱処理はレジストによっては必ずしも必要ではない。
【００２５】続いて、図３（ｅ）に示すように、前記感
光性樹脂２１をマスク材としてサンドブラスト法により
前記絶縁体層１３の感光性樹脂で覆われていない部分を
研削し、絶縁体層１３に凹部１３ａを形成した。絶縁性
ペーストとしてガラスペーストを使用した場合、サンド
ブラスト法で噴射する粉体としてガラスビーズおよびア
ルミナ粉を検討したが、アルミナ粉を使用した方が研削
速度が速く良好であった。本実施例では、背面板２がガ
ラス基板であったが、ガラス基板とガラスペーストを乾
燥させた絶縁体層とではサンドブラスト法による研削速
度が著しく異なるため、背面板が研削の停止層として働
く。
光性樹脂２１をマスク材としてサンドブラスト法により
前記絶縁体層１３の感光性樹脂で覆われていない部分を
研削し、絶縁体層１３に凹部１３ａを形成した。絶縁性
ペーストとしてガラスペーストを使用した場合、サンド
ブラスト法で噴射する粉体としてガラスビーズおよびア
ルミナ粉を検討したが、アルミナ粉を使用した方が研削
速度が速く良好であった。本実施例では、背面板２がガ
ラス基板であったが、ガラス基板とガラスペーストを乾
燥させた絶縁体層とではサンドブラスト法による研削速
度が著しく異なるため、背面板が研削の停止層として働
く。
【００２６】絶縁体層１３に凹部１３ａを形成した後、
図３（ｆ）に示すように前記感光性樹脂２１を剥離して
から絶縁体層１３の焼成を行った。
図３（ｆ）に示すように前記感光性樹脂２１を剥離して
から絶縁体層１３の焼成を行った。
【００２７】上記の実施例では、背面板２上に絶縁体層
１３を設け、この絶縁体層１３に凹部１３ａを形成した
が、背面板２自身が絶縁体である場合は、前記絶縁体層
１３の形成を省略して背面板２上に直接凹部を形成して
もよい。この場合は、前記感光性樹脂２１の層を背面板
２上に直接形成し、遮光マスク２２を介して感光性樹脂
２１の露光および現像を行い、凹部となるべき所定位置
に開口部を形成した後、感光性樹脂２１の層をマスク材
としてサンドブラスト法により背面板２上の感光性樹脂
２１で覆われていない部分を研削してから、感光性樹脂
２１を剥離して凹部を形成すればよい。
１３を設け、この絶縁体層１３に凹部１３ａを形成した
が、背面板２自身が絶縁体である場合は、前記絶縁体層
１３の形成を省略して背面板２上に直接凹部を形成して
もよい。この場合は、前記感光性樹脂２１の層を背面板
２上に直接形成し、遮光マスク２２を介して感光性樹脂
２１の露光および現像を行い、凹部となるべき所定位置
に開口部を形成した後、感光性樹脂２１の層をマスク材
としてサンドブラスト法により背面板２上の感光性樹脂
２１で覆われていない部分を研削してから、感光性樹脂
２１を剥離して凹部を形成すればよい。
【００２８】上記のようにして抵抗ペーストを埋め込む
凹部を背面板２上に直接形成してもあるいは絶縁体層１
３に形成しても構わないが、以下の説明では絶縁体層１
３に凹部１３ａを形成した場合についてのみ記述する。
背面板２上に凹部を直接形成した場合でも、以下の工程
は同様であるのでここでは省略する。
凹部を背面板２上に直接形成してもあるいは絶縁体層１
３に形成しても構わないが、以下の説明では絶縁体層１
３に凹部１３ａを形成した場合についてのみ記述する。
背面板２上に凹部を直接形成した場合でも、以下の工程
は同様であるのでここでは省略する。
【００２９】前述のように絶縁体層１３に凹部１３ａを
形成した後、図３（ｇ）に示すように、この凹部１３ａ
に抵抗ペーストを埋め込んで乾燥させる。この場合、乾
燥すると抵抗ペーストの体積減少がおこるため、埋め込
みと乾燥を少なくとも２回以上繰り返してから、表面を
洗浄または研磨して凹部１３ａ以外に付着している抵抗
ペーストを除去した後、焼成を行って絶縁体層１３の表
面と略同一面になるように抵抗素子９を形成する。ま
た、抵抗素子９を絶縁体層１３の表面と略同一面になる
ように形成する方法としては、あらかじめ抵抗ペースト
を凹部１３ａよりも厚く形成しておき、後で全面を研磨
する方法も可能である。このように、絶縁体層１３の表
面と抵抗素子９が略同一面になるように形成されていな
いと、この後に形成する陽極母線４および陽極端子８と
の接続がうまくできない。すなわち、へこんだところに
は空気があるため、粘度の高い電極材料は普通の印刷で
は入りにくく、押し付けるようにしないと入らないから
である。
形成した後、図３（ｇ）に示すように、この凹部１３ａ
に抵抗ペーストを埋め込んで乾燥させる。この場合、乾
燥すると抵抗ペーストの体積減少がおこるため、埋め込
みと乾燥を少なくとも２回以上繰り返してから、表面を
洗浄または研磨して凹部１３ａ以外に付着している抵抗
ペーストを除去した後、焼成を行って絶縁体層１３の表
面と略同一面になるように抵抗素子９を形成する。ま
た、抵抗素子９を絶縁体層１３の表面と略同一面になる
ように形成する方法としては、あらかじめ抵抗ペースト
を凹部１３ａよりも厚く形成しておき、後で全面を研磨
する方法も可能である。このように、絶縁体層１３の表
面と抵抗素子９が略同一面になるように形成されていな
いと、この後に形成する陽極母線４および陽極端子８と
の接続がうまくできない。すなわち、へこんだところに
は空気があるため、粘度の高い電極材料は普通の印刷で
は入りにくく、押し付けるようにしないと入らないから
である。
【００３０】前記抵抗ペーストの材料としては厚膜印刷
用のＲｕＯ2 ペーストが最も良好であったが、その他に
ＳｎＯ2 、ＩＴＯ、炭素等が適用可能である。抵抗ペー
ストの充填は、まず基板の一端にペーストを載せ、樹脂
製、金属製あるいはセラミック製のへらやブレードを走
査してかき入れればよい。この場合、抵抗ペーストの埋
め込みは１回の手順で完了する必要はなく、何回か繰り
返した方がよいことは上述のとおりである。
用のＲｕＯ2 ペーストが最も良好であったが、その他に
ＳｎＯ2 、ＩＴＯ、炭素等が適用可能である。抵抗ペー
ストの充填は、まず基板の一端にペーストを載せ、樹脂
製、金属製あるいはセラミック製のへらやブレードを走
査してかき入れればよい。この場合、抵抗ペーストの埋
め込みは１回の手順で完了する必要はなく、何回か繰り
返した方がよいことは上述のとおりである。
【００３１】続いて、抵抗素子９と電気的に接続するよ
うに陽極母線４および陽極端子８を、また同時に補助陽
極５を絶縁体層１３上に形成した。これらの陽極母線
４、陽極端子８及び補助陽極５を形成する方法として
は、従来の技術であるスクリーン印刷法でもよいが、本
出願人による特願平６−２５０２６１号に記載の形成方
法が抵抗素子９の抵抗値バラツキを低減するのに有効で
ある。
うに陽極母線４および陽極端子８を、また同時に補助陽
極５を絶縁体層１３上に形成した。これらの陽極母線
４、陽極端子８及び補助陽極５を形成する方法として
は、従来の技術であるスクリーン印刷法でもよいが、本
出願人による特願平６−２５０２６１号に記載の形成方
法が抵抗素子９の抵抗値バラツキを低減するのに有効で
ある。
【００３２】このようにして大きさ３５０×１５０×１
０μｍの抵抗素子９を各放電セル６に対応させて設置し
たところ、約１ＭΩの抵抗値を有する抵抗素子９を均一
に形成することができた。
０μｍの抵抗素子９を各放電セル６に対応させて設置し
たところ、約１ＭΩの抵抗値を有する抵抗素子９を均一
に形成することができた。
【００３３】以下の工程は従来の技術と同様であるので
概略的に説明するが、絶縁性を備えた白バック層１２、
蛍光体１０をスクリーン印刷法で、また障壁７をスクリ
ーン印刷法あるいはサンドブラスト法で形成した。さら
に、前面板１上に陰極３をスクリーン印刷法で形成し、
上記の工程で作製を終えた背面板２と合わせてガス（Ｎ
ｅ−ＸｅあるいはＨｅ−Ｘｅ）の封止を行い、目的とす
る気体放電表示パネルを作製した。
概略的に説明するが、絶縁性を備えた白バック層１２、
蛍光体１０をスクリーン印刷法で、また障壁７をスクリ
ーン印刷法あるいはサンドブラスト法で形成した。さら
に、前面板１上に陰極３をスクリーン印刷法で形成し、
上記の工程で作製を終えた背面板２と合わせてガス（Ｎ
ｅ−ＸｅあるいはＨｅ−Ｘｅ）の封止を行い、目的とす
る気体放電表示パネルを作製した。
【００３４】以上説明してきた実施例は、放電セル６の
陽極群側に抵抗素子９を形成するタイプであったが、抵
抗素子９は陰極群側に設置してもよく、したがって上記
の説明の陽極群をすべて陰極群に置き換えてもよい。あ
るいは、陽極群および陰極群の両側に抵抗素子９を設置
することも可能である。さらに、陽極群を前面板上に、
陰極群を背面板上に設置した構造でも構わない。
陽極群側に抵抗素子９を形成するタイプであったが、抵
抗素子９は陰極群側に設置してもよく、したがって上記
の説明の陽極群をすべて陰極群に置き換えてもよい。あ
るいは、陽極群および陰極群の両側に抵抗素子９を設置
することも可能である。さらに、陽極群を前面板上に、
陰極群を背面板上に設置した構造でも構わない。
【００３５】また、本発明は図２に示した構造の気体放
電表示パネルだけでなく、例えば、蛍光体発光を利用せ
ずに、Ｎｅ系のガスを放電ガスとした気体放電の発色光
をそのまま外部に取り出すパネルにも応用可能である。
電表示パネルだけでなく、例えば、蛍光体発光を利用せ
ずに、Ｎｅ系のガスを放電ガスとした気体放電の発色光
をそのまま外部に取り出すパネルにも応用可能である。
【００３６】さらに、電極の配線パターン、抵抗素子の
形状および電極と抵抗素子の結合方法に関して言えば、
図２に示した構造だけでなく、例えば、補助陽極５のな
いものや補助陽極５が立体的に配置されたものや、陽極
母線４、陽極端子８および抵抗素子９の位置、形状およ
び寸法が異なる構造でも応用可能である。
形状および電極と抵抗素子の結合方法に関して言えば、
図２に示した構造だけでなく、例えば、補助陽極５のな
いものや補助陽極５が立体的に配置されたものや、陽極
母線４、陽極端子８および抵抗素子９の位置、形状およ
び寸法が異なる構造でも応用可能である。
【００３７】
【発明の効果】本発明は上述のように構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
で、次に記載する効果を奏する。
【００３８】従来の技術では、気体放電表示パネルの各
放電セルに抵抗素子を設置するにあたり、各セル間の抵
抗値のバラツキを抑制することが製造上非常に困難であ
ったが、本発明により高精細な抵抗素子の形成が容易に
できることから、抵抗素子の加工精度向上によって抵抗
値のバラツキを抑えることが可能となった。また、電極
および抵抗素子構造の平坦化を実現したことも本発明の
優位点である。
放電セルに抵抗素子を設置するにあたり、各セル間の抵
抗値のバラツキを抑制することが製造上非常に困難であ
ったが、本発明により高精細な抵抗素子の形成が容易に
できることから、抵抗素子の加工精度向上によって抵抗
値のバラツキを抑えることが可能となった。また、電極
および抵抗素子構造の平坦化を実現したことも本発明の
優位点である。
【００３９】さらに、本発明では感光性樹脂をマスク材
としてサンドブラスト法により抵抗素子を埋め込む凹部
を形成することにより、サブミクロンオーダーの精度で
抵抗素子を製造することができる。この結果、従来の印
刷法と比較して、電極パターンと抵抗素子パターンの位
置合わせが容易となり、大面積化および大量生産に対応
し得る抵抗付気体放電表示パネルを製造することができ
る。
としてサンドブラスト法により抵抗素子を埋め込む凹部
を形成することにより、サブミクロンオーダーの精度で
抵抗素子を製造することができる。この結果、従来の印
刷法と比較して、電極パターンと抵抗素子パターンの位
置合わせが容易となり、大面積化および大量生産に対応
し得る抵抗付気体放電表示パネルを製造することができ
る。
【図１】従来の気体放電表示パネルの構造の概略図を表
すもので、同図（ａ）はパネル前面からの透視図、同図
（ｂ）パネルの横断面図である。
すもので、同図（ａ）はパネル前面からの透視図、同図
（ｂ）パネルの横断面図である。
【図２】本発明に係る気体放電表示パネルの一構成例を
示すもので、同図（ａ）はパネル前面からの透視図、同
図（ｂ）はパネルの横断面図である。
示すもので、同図（ａ）はパネル前面からの透視図、同
図（ｂ）はパネルの横断面図である。
【図３】図２に示す気体放電表示パネルの製造方法を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
１ 前面板 ２ 背面板 ３ 陰極 ４ 陽極母線 ５ 補助陽極 ６ 放電セル ７ 障壁 ８ 陽極端子 ９ 抵抗素子 １０ 蛍光体 １１ プライミングスリット １２ 白バック層 １３ 絶縁体層 １３ａ 凹部 ２１ａ 開口部
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の陰極群と複数の陽極群とが互いに
直交するように前面板と背面板の対向する各板面上に配
置され、前記陰極群および前記陽極群、あるいはそのど
ちらか一方が母線および端子から構成され、この母線と
端子とが抵抗素子を介して電気的に接続されたタイプの
気体放電表示パネルにおいて、基板上に形成された凹部
に前記抵抗素子が基板表面と略同一面になるように形成
されていることを特徴とする気体放電表示パネル。 - 【請求項２】 複数の陰極群と複数の陽極群とが互いに
直交するように前面板と背面板の対向する各板面上に配
置され、前記陰極群および前記陽極群、あるいはそのど
ちらか一方が母線および端子から構成され、この母線と
端子とが抵抗素子を介して電気的に接続されたタイプの
気体放電表示パネルの製造方法であって、前記抵抗素子
を有する基板を少なくとも次の各工程を含む方法によっ
て作製することを特徴とする気体放電表示パネルの製造
方法。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を基板上に形成する
第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って前記抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記基板上に形成する第３工程 - 【請求項３】 請求項２記載の気体放電表示パネルの製
造方法において、その第１工程が少なくとも次の各工程
を含むことを特徴とする気体放電表示パネルの製造方
法。 （１）前記基板上に感光性樹脂の層を形成する第１工程 （２）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第２工程 （３）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記基板
をサンドブラスト法により研削して凹部を形成する第３
工程 （４）前記感光性樹脂を剥離する第４工程 - 【請求項４】 複数の陰極群と複数の陽極群とが互いに
直交するように前面板と背面板の対向する各板面上に配
置され、前記陰極群および前記陽極群、あるいはそのど
ちらか一方が母線および端子から構成され、この母線と
端子とが抵抗素子を介して電気的に接続されたタイプの
気体放電表示パネルにおいて、基板上に設けられた絶縁
体層に形成された凹部に前記抵抗素子が絶縁体層の表面
と略同一面になるように形成されていることを特徴とす
る気体放電表示パネル。 - 【請求項５】 複数の陰極群と複数の陽極群とが互いに
直交するように前面板と背面板の対向する各板面上に配
置され、前記陰極群および前記陽極群、あるいはそのど
ちらか一方が母線および端子から構成され、この母線と
端子とが抵抗素子を介して電気的に接続されたタイプの
気体放電表示パネルの製造方法であって、前記抵抗素子
を有する基板を少なくとも次の各工程を含む方法によっ
て作製することを特徴とする気体放電表示パネルの製造
方法。 （１）前記抵抗素子に対応する凹部を有する絶縁体層を
基板上に形成する第１工程 （２）前記凹部に抵抗ペーストを埋め込んだ後、乾燥お
よび焼成を行って抵抗素子を形成する第２工程 （３）前記抵抗素子と電気的に接続する前記陰極群ある
いは前記陽極群を前記絶縁体層上に形成する第３工程 - 【請求項６】 請求項５記載の気体放電表示パネルの製
造方法において、その第１工程が少なくとも次の各工程
を含むことを特徴とする気体放電表示パネルの製造方
法。 （１）前記基板上に絶縁性ペーストを塗布して乾燥させ
る第１工程 （２）前記絶縁性ペースト上に感光性樹脂の層を形成す
る第２工程 （３）前記感光性樹脂の露光および現像を行い、当該感
光性樹脂の層における前記凹部となるべき所定位置に開
口部を形成する第３工程 （４）前記感光性樹脂の層をマスク材として、前記絶縁
性ペーストをサンドブラスト法により研削して凹部を形
成する第４工程 （５）前記感光性樹脂を剥離する第５工程 （６）前記絶縁性ペーストを焼成する第６工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250302A JPH08115676A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 気体放電表示パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250302A JPH08115676A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 気体放電表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115676A true JPH08115676A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17205893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6250302A Pending JPH08115676A (ja) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | 気体放電表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115676A (ja) |
-
1994
- 1994-10-17 JP JP6250302A patent/JPH08115676A/ja active Pending
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