JPH08122017A - 多連チップ素子の位置認識方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決めが容易で、且つ固着性、めっき性を
向上させることである。 【解決手段】 矩形状の多連チップ素子１の端部の角を
直角とし、端部に位置する側面電極７を側面２ｃ、表面
２ａ及び裏面２ｂともに直角の角まで形成してなる多連
チップ素子１の直角の角を認識し、この直角の角により
多連チップ素子１の位置決めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、多連チップ抵抗
器、多連ジャンパチップ等の多連チップ素子の位置認識
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多連チップ素子は、種々のものがあり、
例えば先行技術として特開昭５２−１３５０４８号公
報、特開昭６２−２５６４０６号公報、実開昭６１−１
４２４０２号、実開平１−１５６５０９号、実開昭６３
−１５５２７０号、実開昭６３−３０７０号等にも記載
されている。

【０００３】図５の（ａ）は、多連チップ素子の一例と
して、従来の多連（ここでは二連）のチップ抵抗器を示
している。このチップ抵抗器２１は、セラミック基板２
２上に、抵抗体２５，２５を形成し、オーバーコート層
２６で被覆している。セラミック基板２２側面には、各
抵抗体２５，２５に接続する側面電極２７，…，２７が
形成されている。隣接する側面電極２７，２７間は、切
欠部２３（スルーホールが分割されたもの）で分離され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の多連チップ
素子は、図５の（ｂ）に示すように一対の位置決めガイ
ド２８，２８で挟んで位置決めされ、印刷回路基板に実
装される。ところが、切欠部２３’がセラミック基板２
２の角にもあるため、図６に示すように傾いた状態でガ
イド２８，２８に挟持され、位置ずれした状態で実装さ
れる問題点があった。又、光学的手段、例えばビデオカ
メラ等で位置決めしようとしても、シャープな特徴点が
なく、位置決めが困難である問題点があった。

【０００５】一方、従来の多連チップ素子では、各側面
電極２７の面積が大きく取れないため、印刷回路基板へ
の固着性が劣る問題点があった。又、側面電極２７は、
はんだ又はニッケルをめっきして形成されるが、このめ
っき性に劣るという問題点もあった。このような問題点
は、上記先行技術にもみられるが、それらの問題点につ
いては何ら記載且つ示唆されておらず、解決策も全く講
じられていないのが現状である。

【０００６】この発明は、上記に鑑みなされたもので、
位置決めが容易で、且つ固着性、めっき性を向上させる
ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の多連チップ素子の位置認識方法は、一対
の対向側面にそれぞれ側面電極を２以上配置し、隣接す
る側面電極間を切欠きにより分離してなる矩形状の多連
チップ素子の位置認識方法であって、前記矩形状の多連
チップ素子の端部の角を直角とし、端部に位置する側面
電極を側面、表面及び裏面ともに直角の角まで形成して
なる多連チップ素子の直角の角を認識し、この直角の角
により多連チップ素子の位置決めを行うことを特徴とす
る。

【０００８】この位置認識方法によると、多連チップ素
子の端部の角が直角とされるため、直角の角の部分をシ
ャープな特徴点として認識することができ、直角の角を
認識することで、多連チップ素子の位置決めを容易にす
ることができる。又、端部に位置する側面電極は、その
面積が大きくなるから、固着性及びめっき性を向上させ
ることもできる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
１乃至図４に基づいて以下に説明する。ここでは、位置
認識を行う多連チップ素子として二連のチップ抵抗器を
取り上げたものであり、図１の（ａ），（ｂ）は、それ
ぞれ二連チップ抵抗器１の外観斜視図、Ｉｂ−Ｉｂ線に
おける断面図を示している。

【００１０】２はセラミック基板であり、その平面形状
は長方形となっている。セラミック基板２の両側面２
ｃ，２ｃの中央には、切欠き３，３が形成されている。
セラミック基板２の表面２ａには、側面２ｃに接するよ
うに電極４，…，４が形成され、これら電極４，４は切
欠き３，３により分割されている。又、電極４，４間に
跨がるように抵抗体５が形成されている。これら抵抗体
５，５はオーバーコート層６で被覆保護される。

【００１１】一方、セラミック基板２の側面２ｃには、
表面２ａ、裏面２ｂにも回り込むように側面電極７が形
成される。側面電極７は、導電ペーストを印刷・焼成し
て形成される厚膜電極７ａと、はんだ又はニッケルをめ
っきして形成されるめっき層７ｂとにより構成される。
セラミック基板２が長方形であるから、側面電極７の角
も直角となっている。側面電極７は、側面２ｃ、表面２
ａ及び裏面２ｂともに直角の角まで形成されている。

【００１２】次に、この実施例の二連チップ抵抗器１の
製造工程を図２及び図３を参照しながら説明する。ま
ず、大型のセラミック基板１２を用意し、図２の（ａ）
に示すように、スルーホール１３を形成すると共に、ス
リット１４，１５を形成して、セラミック基板１２の表
面を区画する。次に各区画内に、導電ペーストをスクリ
ーン印刷し、これを焼成して電極４，４とする。更に抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して抵抗体
５とする〔図２の（ｂ）参照〕。この抵抗体５は、例え
ばレーザトリミングによりその抵抗値が所定の値となる
よう調整される。

【００１３】セラミック基板１２上には、ガラスペース
トがスクリーン印刷され、これを焼成して、オーバーコ
ート層６が各区画内に形成される。この状態でセラミッ
ク基板１２が、スリット１４に沿ってブレイクされ、短
冊状のセラミック基板１２’とされる〔図３の（ａ）参
照〕。各セラミック基板１２’の側面２ｃには、導電ペ
ーストが付着され、これを焼成して厚膜電極７ａとす
る。更にこの厚膜電極７ａの表面を、はんだ又はニッケ
ルでめっきして、めっき層７ｂを形成し、側面電極７と
する〔図３の（ｂ）参照〕。最後にスリット１５に沿っ
てブレイクして二連チップ抵抗器１が完成する。

【００１４】この実施例の二連チップ抵抗器１は、図１
の（ｃ）に示すように、ガイド８，８に挟持されて位置
決めされるが、角が直角であるため、傾いた状態で挟持
されることはない。又、直角の角をシャープな特徴点と
して認識できることにより、例えば光学的処理により、
位置決めを行うことが可能となる。又、側面電極７の外
形の角が直角となることにより、側面電極７の面積が大
きくなって、印刷回路基板上のはんだ付けパッドとはん
だで結ばれる面積が大きくなり、印刷回路基板への固着
性が高くなる。又、側面電極７の面積が広くなることに
より、めっき層７ｂの形成も容易となる。

【００１５】なお、この発明は二連チップ抵抗器のみな
らず、図４の（ａ），（ｂ）に示すように三連、四連或
いは図示しないが五連以上のチップ抵抗器１’，１”に
も適用可能である。又、この発明は抵抗器ばかりでな
く、コンデンサ、ジャンパ等各種の多連チップ素子に適
用可能である。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の多連チ
ップ素子の位置認識方法は、多連チップ素子を、その端
部の角を直角とし、端部に位置する側面電極を側面、表
面及び裏面ともに直角の角まで形成してなるものとし、
この多連チップ素子の直角の角を認識し、この直角の角
により多連チップ素子の位置決めを行うものであるか
ら、位置決めを正確且つ容易に行うことができると共
に、実装時の印刷回路基板への固着性の向上、製造時の
めっき性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る二連チップ抵抗器
の外観斜視図（ａ）、（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における断
面図（ｂ）、及び同二連チップ抵抗器が位置決めガイド
で位置決めされた状態を説明する図（ｃ）である。

【図２】同二連チップ抵抗器の製造工程を説明する図で
ある。

【図３】図２に続く製造工程を説明する図である。

【図４】別の実施形態に係る三連チップ抵抗器の外観斜
視図（ａ）、及び四連チップ抵抗器の外観斜視図（ｂ）
である。

【図５】従来例に係る二連チップ抵抗器の外観斜視図
（ａ）、及び同従来の二連チップ抵抗器が正しく位置決
めされた状態を説明する図（ｂ）である。

【図６】同二連チップ抵抗器が傾いて位置決めされた状
態を説明する図である。

【符号の説明】

２ａ セラミック基板表面 ２ｂ セラミック基板裏面 ２ｃ セラミック基板側面 ３ 切欠き ７ 側面電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の対向側面にそれぞれ側面電極を２以
   上配置し、隣接する側面電極間を切欠きにより分離して
   なる矩形状の多連チップ素子の位置認識方法であって、 前記矩形状の多連チップ素子の端部の角を直角とし、端
   部に位置する側面電極を側面、表面及び裏面ともに直角
   の角まで形成してなる多連チップ素子の直角の角を認識
   し、この直角の角により多連チップ素子の位置決めを行
   うことを特徴とする多連チップ素子の位置認識方法。