JPH08127191A

JPH08127191A - メモリカード

Info

Publication number: JPH08127191A
Application number: JP6266491A
Authority: JP
Inventors: Toshio Sasaki; 敏夫佐々木; Toshio Kanno; 利夫管野; Takenao Sudou; 健直須藤; Kyogo Suzuki; 恭吾鈴木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-10-31
Filing date: 1994-10-31
Publication date: 1996-05-21

Abstract

(57)【要約】【目的】組立時自動化を容易にして、量産に適するよ
うにした静電気対策機能を備えたメモリカードを提供す
る。【構成】接地端子８ａに導通する一対のリード９ａ、
９ｂを設けたライトプロテクトスイッチ８を用いて配線
基板７に取り付け、一方のリード９ａを表面金属パネル
２に接触すると共に、他方のリード９ｂを裏面金属パネ
ル３に接触する。これにより、表面金属パネル２、裏面
金属パネル３、配線基板７は共にライトプロテクトスイ
ッチ８の一対のリード９ａ、９ｂを通じて接地電位に維
持されるので、配線基板７に実装されているメモリ素子
５及び他の回路素子６はＥＳＤ等のノイズから保護され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メモリカードに関し、
特に、メモリ素子の静電気対策機能を備えたメモリカー
ドに適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】カードに情報の書き込み及び読み出しが
可能な半導体メモリからなるメモリ素子を備えた、ＳＲ
ＡＭ（ＳｔａｔｉｃＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭ
ｅｍｏｒｙ）カードやフラッシュメモリカード等からな
るメモリカードと称される携帯可能なカードが普及して
きている。

【０００３】このメモリカードは一般にメモリ素子を他
の回路素子と共に実装した配線基板を、表面金属パネル
と裏面金属パネル間の領域に配置した構造が採用されて
いる。

【０００４】ここで、メモリカードの製造時あるいは使
用時においては、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉ
ｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ）等のノイズからメモリ素子あ
るいは他の回路素子を保護するために、何らかの静電気
対策機能を備えることが必要となる。

【０００５】このような静電気対策機能を備えたメモリ
カードは、例えば特開平４−１２５１９４号公報に開示
されている。この公報には、表面金属パネルと裏面金属
パネル間に取り付けられたコアからなる枠体で囲まれた
領域に、両金属パネルに接触するようにコンタクトバネ
を配置することで、静電気対策機能を得ることが記載さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記のようにコンタク
トバネを表面金属パネルと裏面金属パネル間に配置して
静電気対策機能を得るメモリカードは、メモリカードの
製造時にコンタクトバネを両金属パネル間に装着するの
に手間がかかるので、自動化が困難になるため、量産に
適さないという問題がある。

【０００７】すなわち、コンタクトバネを両金属パネル
と導通をとるように装着するのは簡単でなく、往々にし
て装着作業ををやり直さなければならない等の手間がか
かるようになる。

【０００８】本発明の目的は、組立時自動化を容易にし
て、量産に適するようにした静電気対策機能を備えたメ
モリカードを提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。

【００１１】（１）本発明のメモリカードは、表面金属
パネルと裏面金属パネル間の領域にメモリ素子を実装し
た配線基板が配置されたメモリカードにおいて、前記配
線基板に少なくとも接地端子が接続されるライトプロテ
クトスイッチを取り付けると共に、このライトプロテク
トスイッチに前記接地端子に導通する一対のリードを設
け、各々のリードは前記表面金属パネル及び裏面金属パ
ネルに接触されるようになっている。

【００１２】（２）本発明の他のメモリカードは、表面
金属パネルと裏面金属パネル間の領域にメモリ素子を実
装した配線基板が配置されたメモリカードにおいて、前
記配線基板に少なくとも接地端子が接続されるライトプ
ロテクトスイッチを取り付けると共に、このライトプロ
テクトスイッチの周囲面を前記接地端子に導通する導電
体で覆い、この導電体は前記表面金属パネル及び裏面金
属パネルに接触されるようになっている。

【００１３】（３）本発明のその他のメモリカードは、
表面金属パネルと裏面金属パネル間の領域にメモリ素子
を実装した配線基板が配置されたメモリカードにおい
て、前記配線基板の表裏に配置された各種部品に各々前
記表面金属パネル及び裏面金属パネルに接触される導電
体を少なくとも１つ設けてある。

【００１４】

【作用】上述した（１）の手段によれば、本発明のメモ
リカードは、表面金属パネルと裏面金属パネル間の領域
にメモリ素子を実装した配線基板が配置されたメモリカ
ードにおいて、前記配線基板に少なくとも接地端子が接
続されるライトプロテクトスイッチを取り付けると共
に、このライトプロテクトスイッチに前記接地端子に導
通する一対のリードを設け、各々のリードは前記表面金
属パネル及び裏面金属パネルに接触されるようになって
いるので、組立時自動化を容易にして、量産に適するよ
うにした静電気対策機能を備えたメモリカードを提供す
ることができる。

【００１５】上述した（２）の手段によれば、本発明の
他のメモリカードは、表面金属パネルと裏面金属パネル
間の領域にメモリ素子を実装した配線基板が配置された
メモリカードにおいて、前記配線基板に少なくとも接地
端子が接続されるライトプロテクトスイッチを取り付け
ると共に、このライトプロテクトスイッチの周囲面を前
記接地端子に導通する導電体で覆い、この導電体は前記
表面金属パネル及び裏面金属パネルに接触されるように
なっているので、組立時自動化を容易にして、量産に適
するようにした静電気対策機能を備えたメモリカードを
提供することができる。

【００１６】上述した（３）の手段によれば、本発明の
その他のメモリカードは、表面金属パネルと裏面金属パ
ネル間の領域にメモリ素子を実装した配線基板が配置さ
れたメモリカードにおいて、前記配線基板の表裏に配置
された各種部品に各々前記表面金属パネル及び裏面金属
パネルに接触される導電体を少なくとも１つ設けてある
ので、組立時自動化を容易にして、量産に適するように
した静電気対策機能を備えたメモリカードを提供するこ
とができる。

【００１７】

【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。

【００１８】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
るメモリカードを示す断面図で、図２はその組立方法を
示す断面図である。本実施例のメモリカード１は、平板
状の表面金属パネル２と裏面金属パネル３間にコアから
なる枠体４が取り付けられ、この枠体４で囲まれた領域
に、メモリ素子５及び他の回路素子６が実装された配線
基板７が配置されており、この配線基板７には図３に示
したようなライトプロテクトスイッチ８が取り付けられ
ている。

【００１９】このライトプロテクトスイッチ８は枠体４
の凹部４Ａに位置決めされ、その側面には接地（ＧＮ
Ｄ）端子８ａ、電源（Ｖｃｃ）端子８ｂ、信号端子８ｃ
が設けられていて、各端子は配線基板７の対応した配線
パターンに接続されている。また、このライトプロテク
トスイッチ８にはタブ８ｄが設けられていて、このタブ
８ｄを切り換えることにより、メモリ素子５に対する情
報の書き込みの可否が選択できるようになっている。

【００２０】ライトプロテクトスイッチ８の表面側及び
裏面側には各々接地端子８ａに導通する導電性バネから
なる一対のリード９ａ、９ｂがはんだ付けにより設けら
れていて、リード９ａは表面金属パネル２に接触すると
共に、リード９ｂは裏面金属パネル３に接触している。
そのバネ性を利用することにより、各リード９ａ、９ｂ
の各金属パネル２、３に対する接触は良好に維持され
る。

【００２１】このような実施例１によれば次のような効
果が得られる。

【００２２】表面金属パネル２、裏面金属パネル３、配
線基板７は共にライトプロテクトスイッチ８の一対のリ
ード９ａ、９ｂを通じて接地電位に維持されるので、配
線基板７に実装されているメモリ素子５及び他の回路素
子６はＥＳＤ等のノイズから保護される。しかも、ライ
トプロテクトスイッチ８を配線基板７に取り付けて、そ
の接地端子８ａに導通する一対のリード９ａ、９ｂを設
けたライトプロテクトスイッチ８を用いれば良いので、
組立時自動化を容易にして、量産に適するようにした静
電気対策機能を備えたメモリカードを提供することがで
きる。

【００２３】（実施例２）図４は本発明の実施例２によ
るメモリカードを示す断面図で、図５はライトプロテク
トスイッチ８を示す側面図である。本実施例のメモリカ
ード１は、ライトプロテクトスイッチ８の接地端子８ａ
に導通するように設けられた一対のリード８Ａ、８Ｂが
そのまま表裏方向に延長されて、リード８Ａは表面金属
パネル２に接触すると共に、リード８Ｂは裏面金属パネ
ル３に接触している。

【００２４】各リード８Ａ、８Ｂとして導電性バネを用
いることにより、各金属パネル２、３に対する接触は良
好に維持される。又、各リード８Ａ、８Ｂは接地端子８
ａ自身が２本のリードに分岐されて表裏方向に延長させ
るようにすることもできる。

【００２５】このような実施例２によれば次のような効
果が得られる。

【００２６】表面金属パネル２、裏面金属パネル３、配
線基板７は共にライトプロテクトスイッチ８の接地端子
８ａから延長された一対のリード８Ａ、８Ｂを通じて接
地電位に維持されるので、配線基板７に実装されている
メモリ素子５及び他の回路素子６はＥＳＤ等のノイズか
ら保護される。しかも、ライトプロテクトスイッチ８を
配線基板７に取り付けて、その接地端子８ａから表裏方
向に延長するように一対のリード８Ａ、８Ｂを設けたラ
イトプロテクトスイッチ８を用いれば良いので、組立時
自動化を容易にして、量産に適するようにした静電気対
策機能を備えたメモリカードを提供することができる。

【００２７】（実施例３）図６は本発明の実施例３によ
るメモリカードを示す断面図で、図７はライトプロテク
トスイッチ８を示す正面図である。本実施例のメモリカ
ード１は、ライトプロテクトスイッチ８の周囲面を接地
端子８ａに導通する導電膜１０で覆い、この導電体１０
は表面金属パネル２及び裏面金属パネル３に接触してい
る。

【００２８】この導電体１０は金属ケースを用いたり、
任意の導電材料を外部から付着する等によって形成する
ことができる。この導電体１０は少なくとも表面金属パ
ネル２及び裏面金属パネル３に接触する部分に形成され
ていれば良い。又、導電体１０と接地端子８ａとの導通
ははんだ付け等の適宜な手段によって行うことができ
る。

【００２９】このような実施例３によれば次のような効
果が得られる。

【００３０】表面金属パネル２、裏面金属パネル３、配
線基板７は共にライトプロテクトスイッチ８の周囲面を
覆っている導電体１０を通じて接地電位に維持されるの
で、配線基板７に実装されているメモリ素子５及び他の
回路素子６はＥＳＤ等のノイズから保護される。しか
も、ライトプロテクトスイッチ８を配線基板７に取り付
けて、予め周囲面に導電体１０を形成したライトプロテ
クトスイッチ８を用いれば良いので、組立時自動化を容
易にして、量産に適するようにした静電気対策機能を備
えたメモリカードを提供することができる。

【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００３２】例えば、前記実施例では１枚の配線基板７
を用いて構成する例で説明したが、複数枚の配線基板を
用いる場合にも適用することができる。

【００３３】又、前記実施例ではライトプロテクトスイ
ッチ８を用いたが、配線基板７の表裏面に実装した各種
部品を活用して、それらの部品に少なくとも１つ導電体
を設けてこの導電体を表面金属パネル２及び裏面金属パ
ネル３に接触させても、同様な効果が得られることは言
うまでもない。

【００３４】さらに、ライトプロテクトスイッチ８は市
販のものを利用して組み込むことができるので、コスト
アップを伴うことなく目的を達成することができる。

【００３５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるメモリ
カードの製造技術に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではない。本発明は、少なくとも
ＥＳＤ等のノイズからメモリ素子を保護するための静電
気対策機能を必要とする用途には適用できる。

【００３６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。

【００３７】接地端子に導通する一対のリードを設けた
ライトプロテクトスイッチを用いて配線基板に取り付け
て、表面金属パネル、裏面金属パネル及び配線基板を接
地電位に維持するようにしたので、組立時自動化を容易
にして、量産に適するようにした静電気対策機能を備え
たメモリカードを提供することができる。

【００３８】接地端子に導通する導電体が周囲面を覆う
ライトプロテクトスイッチを用いて配線基板に取り付け
て、表面金属パネル、裏面金属パネル及び配線基板を接
地電位に維持するようにしたので、組立時自動化を容易
にして、量産に適するようにした静電気対策機能を備え
たメモリカードを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるメモリカードを示す断
面図である。

【図２】実施例１によるメモリカードの組立方法を示す
断面図である。

【図３】実施例１に用いられるライトプロテクトスイッ
チを示す斜視図である。

【図４】本発明の実施例２によるメモリカードを示す断
面図である。

【図５】実施例２に用いられるライトプロテクトスイッ
チを示す側面図である。

【図６】本発明の実施例３によるメモリカードを示す断
面図である。

【図７】実施例３に用いられるライトプロテクトスイッ
チを示す正面図である。

【符号の説明】

１…メモリカード、２…表面金属パネル、３…裏面金属
パネル、４…枠体、４Ａ…枠体の凹部、５…メモリ素
子、６…他の回路素子、７…配線基板、８…ライトプロ
テクトスイッチ、８ａ…接地端子、８ｂ…電源端子、８
ｃ…信号端子、８ｄ…タブ、８Ａ，８Ｂ，９ａ，９ｂ…
リード、１０…導電体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木恭吾東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面金属パネルと裏面金属パネル間の領
域にメモリ素子を実装した配線基板が配置されたメモリ
カードにおいて、前記配線基板に少なくとも接地端子が
接続されるライトプロテクトスイッチを取り付けると共
に、このライトプロテクトスイッチに前記接地端子に導
通する一対のリードを設け、各々のリードは前記表面金
属パネル及び裏面金属パネルに接触されることを特徴と
するメモリカード。
【請求項２】前記一対のリードは、前記ライトプロテ
クトスイッチの表面側及び裏面側に設けられた導電性バ
ネからなることを特徴とする請求項１記載のメモリカー
ド。
【請求項３】前記一対のリードは、前記ライトプロテ
クトスイッチの接地端子から各々表裏方向に延長された
ものからなることを特徴とする請求項１記載のメモリカ
ード。
【請求項４】表面金属パネルと裏面金属パネル間の領
域にメモリ素子を実装した配線基板が配置されたメモリ
カードにおいて、前記配線基板に少なくとも接地端子が
接続されるライトプロテクトスイッチを取り付けると共
に、このライトプロテクトスイッチの周囲面を前記接地
端子に導通する導電体で覆い、この導電体は前記表面金
属パネル及び裏面金属パネルに接触されることを特徴と
するメモリカード。
【請求項５】表面金属パネルと裏面金属パネル間の領
域にメモリ素子を実装した配線基板が配置されたメモリ
カードにおいて、前記配線基板の表裏に配置された各種
部品に各々前記表面金属パネル及び裏面金属パネルに接
触される導電体を少なくとも１つ設けたことを特徴とす
るメモリカード。