JPH0812893B2

JPH0812893B2 - リード端子のプレス方法及びリード端子用プレス装置

Info

Publication number: JPH0812893B2
Application number: JP3359998A
Authority: JP
Inventors: 政洋西尾
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-12-28
Filing date: 1991-12-28
Publication date: 1996-02-07
Anticipated expiration: 2011-02-07
Also published as: JPH05183084A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子から突出す
るリード端子のプレス方法、及び、リード端子用プレス
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６（ａ）はプレス加工前の半導体素子
を示す斜視図、図６（ｂ）はプレス加工後の半導体素子
を示す斜視図、図７（ａ），（ｂ）は従来のリード端子
用プレス装置の要部断面図である。半導体素子１０１
は、図６（ａ）に示したように樹脂モールド１０２の一
側端に３本の真っ直ぐなリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを突設し
たものである。そして、このリード端子Ａ，Ｂ，Ｃのう
ち、中央のリード端子Ｂをリード端子用プレス装置でク
ランク状に曲げ（図６（ｂ））、各リード端子Ａ，Ｂ，
Ｃの先端部をプリント基盤にろう付けすると共に、樹脂
モールド１０２をプリント基盤上の放熱部にビス止めし
て固定する。

【０００３】しかして、上記リード端子Ｂのプレス方法
（プレス装置）は、図７（ａ）に示したようにリード端
子用プレス装置１０３の下型１０４の加工面１０４ａ上
に半導体素子１０１のリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを水平に載
せ、その上から図７（ｂ）のように上型１０５を下降さ
せて上型１０５と下型１０４の加工面１０４ａ，１０５
ａでリード端子Ｂを加圧し、以て金属製のリード端子Ｂ
をクランク状に塑性変形させるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のプレス方法は、
リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの長さ方向に対して直交する方向
から加工面１０４ａ，１０５ａを当てていたため、図５
（ｂ）に示したように、リード端子Ｂの屈曲点Ｏと加工
面１０５ａの当接位置に長さｔのズレができる。そし
て、このズレの分だけリード端子Ｂが擦られて傷付いた
り、薄く伸ばされたりしたため、約５０％の半導体素子
１０１に欠陥が発生していた。このような欠陥のある半
導体素子１０１は、製品に組み込んだ当初から作動不良
を起こしたり、或いは、将来作動不良を起こして故障す
る虞があるため、厳しいチェックが必要であった。以上
のように従来のプレス方法（プレス装置）は、ほぼ２個
に１個に不良が生じ、しかも、不良品を摘出するために
多大な労力を費やさなければならない問題点があった。

【０００５】本発明は、上記の問題点に鑑みなされたも
ので、その目的は、無理なく、しかも能率良く曲げるこ
とができるリード端子のプレス方法及びリード端子用プ
レス装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は、上型と下型の加工面を斜めに設定すると共
に、該上型と下型間に半導体素子のリード端子を臨ま
せ、両型の加工面でリード端子の長さ方向に対して斜め
方向から加圧・変形させるようにしたリード端子のプレ
ス方法において、上型と下型の間に樹脂モールドが上に
なる向きにして前記半導体素子をセットするようにな
し、さらに、先ず上型と下型の非加工面でリード端子の
樹脂モールド側基端部をクランプし、続いてそのクラン
プ状態を維持しながらリード端子の自由端側を加圧・変
形させるようにしたリード端子のプレス方法を提供す
る。

【０００７】また、リード端子用プレス装置は、上型と
下型の間に樹脂モールドが上になる向きにして前記半導
体素子をセットするようになし、さらに、上型と下型の
非加工面でリード端子の樹脂モールド側基端部をクラン
プして該リード端子の自由端側を加圧・変形させるよう
にしたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】上型と下型の加工面を傾斜状にすることによっ
て、図５（ａ）に示したように、屈曲点Ｏの極めて近く
に加工面を当接させることができるから、従来のプレス
装置のような擦れや引張りが殆ど起こらない。また、上
型と下型の非加工面で樹脂モールド側の基端部をクラン
プしてリード端子を固定することにより、曲げ加工時に
樹脂モールドとリード端子の間に無理な力が加わらな
い。さらにまた、上型と下型の間に樹脂モールドが上に
なる向きにして半導体素子をセットするようにしたか
ら、半導体素子の交換作業がスムーズに行える。

【０００９】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１はリード端子用プレス装置の要部の縦断面
図、図２は加圧状態を示すリード端子用プレス装置の要
部拡大縦断面図、図３は下型の分解斜視図、図４は上型
を下から見上げた斜視図、図５（ａ），（ｂ）は従来技
術と比較した要部拡大断面図である。なお、加工する前
後の半導体素子１０１は、図６（ａ），（ｂ）について
説明したものと同じである。

【００１０】リード端子用プレス装置１は、固定的な基
台２と、該基台２に固着した下型３及び基台２に上下摺
動自在に装着した上型４とからなる。基台２は、金属製
の横板５と縦板６を側面Ｌ字形に組み合わせて構成され
ている。

【００１１】下型３は、図３に示したように、固定台座
７と、その固定台座７内に上下動自在に嵌挿した受け部
材８と、該受け部材８内に遊嵌した下型本体９、及び、
前記受け部材８を上向きに付勢する２本のコイルスプリ
ング１０，１０とからなる。固定台座７と下型本体９
は、前記基台２にボルト１１で固定されている。一方、
受け部材８は、コイルスプリング１０，１０の付勢によ
って図１のように下型本体９の上端とほぼ面一の高さま
で上昇した位置にある。

【００１２】受け部材８の中心には角形の貫通孔１２が
穿設されており、その貫通孔１２の中に下型本体９が挿
入されている。また、受け部材８の上端面の縁に凹部１
３が設けられており、この凹部１３に半導体素子１０１
の樹脂モールド１０２がセットされる。下型本体９の頂
部は加工面３ａになっており、その横幅は、リード端子
Ａの側端からリード端子Ｃの側端までの長さと略同じ寸
法である。そして、中央のリード端子Ｂに対応する部分
にプレス突起１４が突設されている。

【００１３】しかして、前記受け部材８の上面と下型本
体９の加工面３ａは、水平面に対して１５度の角度で斜
めに形成されている。従って、半導体素子１０１は樹脂
モールド１０２を凹部１３に嵌めたセット状態で樹脂モ
ールド１０２が上になる向きで傾斜する。

【００１４】上型４は、図４に示したように底部が加工
面４ａになっている。該加工面４ａは、中央にプレス溝
１５を設け、水平面に対して１５度の角度で斜めに形成
されており、前記下型３の加工面３ａと合致する。ま
た、上型４は、図１に示したように、基台２の縦板６に
設けた鉛直方向の縦溝１６に、ボルト１７を通して上下
摺動自在に装着されている。そして、上型４の頂部には
昇降軸１８が連結されており、該昇降軸１８の昇降動作
によって上型４が上下動する。なお、昇降軸１８は、周
知のリンク装置（例えばトグルジョイント等）を使って
手動で昇降操作するものであってもよいし、或いは、油
圧やモータ等の動力を使って昇降操作するものであって
もよい。

【００１５】次に、上記リード端子用プレス装置１を使
用して半導体素子１０１のリード端子Ｂをプレスする方
法について説明する。図１のようにリード端子用プレス
装置１の上型４が上昇位置にある状態で、下型３は、受
け部材８がコイルスプリング１０，１０の付勢によって
上昇しており、下型本体９のプレス突起１４の上端と受
け部材８の上面がほぼ面一になっている。そこで先ず、
図１一点鎖線のように、受け部材８の凹部１３に半導体
素子１０１の樹脂モールド１０２をセットする。このと
き、受け部材８及びプレス突起１４が作業者側から見て
下り傾斜しているため、リード端子Ａ〜Ｃの先端をそこ
に載せればスライドしながら自然に案内されて位置決め
される。従って、半導体素子１０１のセットが簡単・迅
速にできる。このセット状態でリード端子Ａ，Ｂ，Ｃが
下型本体９の加工面３ａの上に臨み、且つ、水平面に対
してリード端子Ａ，Ｂ，Ｃが斜めに傾く。なお、受け部
材８の外形を実施例のように丸くしておけば、凹部１３
に樹脂モールド１０２をセットする際に、指が受け部材
８の外周に接触し難くなるため作業性がよい。

【００１６】次に、上型４を下動させる。そうすると、
図１二点鎖線のように、リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの樹脂モ
ールド１０２側基端部に上型４の非加工面が当接する。
これによって先ずリード端子Ａ，Ｂ，Ｃの基端部がクラ
ンプされて半導体素子１０１が確実に固定される。そし
て、そのまま上型４をさらに下動させる。そうすると、
図２のように受け部材８が押し下げられ、相対的に中央
のリード端子Ｂが下型本体９のプレス突起１４に押し上
げられて上型４のプレス溝１５内に曲がり込む。次に、
下型３と上型４の加工面３ａ，４ａでリード端子Ｂを加
圧・変形させてから上型４を図１実線の位置に上昇させ
る。そうすると、コイルスプリング１０，１０の付勢に
よって受け部材８が上昇し、加工済みの半導体素子１０
１が持ち上げられるから、受け部材８の凹部１３からそ
れをスライド気味に外して次の半導体素子１０１をセッ
トする。以下同様にして半導体素子１０１のリード端子
Ｂをプレスする。

【００１７】以上本発明を実施例について説明したが、
もちろん本発明は上記実施例に限定されるものではな
い。例えば、実施例は中央のリード端子Ｂをクランク状
に曲げるものであるが、上型４と下型本体９を図８のよ
うなものと交換すれば、図９に示したように、中央のリ
ード端子Ｂをアーチ形に、両サイドのリード端子Ａ，Ｃ
をクランク状に曲げることもできる。このようにリード
端子Ａ〜Ｃを複雑な形状に曲げる場合、上型と下型の非
加工面でリード端子の基端部側をクランプする構造が特
に有効である。また、実施例では加工面３ａ，４ａの傾
斜角度を１５度に設定したが、リード端子の形状に合わ
せて最適な角度を選択すればよい。

【００１８】

【発明の効果】従来のリード端子用プレス装置は、図５
（ｂ）に示したように、屈曲点Ｏと加工面の当接位置に
長さｔのズレがあり、このズレの分だけリード端子が擦
られて傷付いたり、伸びたりしていたと考えられる。こ
れに対して本発明は、上型と下型の加工面を傾斜状にす
ることによって、同図（ａ）に示したように、屈曲点Ｏ
の極めて近くに加工面を当接させることができるから、
従来のリード端子用プレス装置のような擦れや引張りが
殆ど無い。従って、屈曲部分のメッキに傷が付き難く、
また、材料が薄く伸びることもなく、従来５０％程度あ
った欠陥発生率を殆ど無くすることができ、製品の信頼
性を顕著に向上させることができる。

【００１９】また、上型と下型の非加工面でリード端子
の樹脂モールド側基端部をクランプして固定するように
したため、曲げ加工時に樹脂モールドとリード端子の間
に無理な力が加わらず、従って、樹脂モールドとリード
端子の双方を傷めるおそれがない。さらにまた、上型と
下型の間に樹脂モールドが上になる向きにして半導体素
子をセットするようにしたため、樹脂モールドを持って
リード端子をスライドさせる自然な動作で半導体素子の
交換作業を行うことができ、従って、半導体素子の交換
がスムーズに行えるようになるから作業能率が大幅に向
上する、などの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】リード端子用プレス装置の要部の縦断面図で
ある。

【図２】加圧状態を示すリード端子用プレス装置の要
部拡大縦断面図である。

【図３】下型の分解斜視図である。

【図４】上型を下から見上げた斜視図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は本発明と従来技術を比較し
た要部拡大断面図である。

【図６】（ａ）はプレス加工前の半導体素子を示す斜
視図、（ｂ）はプレス加工後の半導体素子を示す斜視図
である。

【図７】（ａ），（ｂ）は従来のリード端子用プレス
装置の要部の断面図である。

【図８】他の実施例を示す上型と下型本体の斜視図で
ある。

【図９】他の実施例を示す半導体素子の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ …リード端子用プレス装置３ …下型３ａ …加工面４ …上型４ａ …加工面１０１…半導体素子Ａ，Ｂ，Ｃ …リード端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上型と下型の加工面を斜めに設定すると
共に、該上型と下型間に半導体素子のリード端子を臨ま
せ、両型の加工面でリード端子の長さ方向に対して斜め
方向から加圧・変形させるようにしたリード端子のプレ
ス方法において、上型と下型の間に樹脂モールドが上になる向きにして前
記半導体素子をセットするようになし、さらに、先ず上
型と下型の非加工面でリード端子の樹脂モールド側基端
部をクランプし、続いてそのクランプ状態を維持しなが
らリード端子の自由端側を加圧・変形させるようにした
ことを特徴とするリード端子のプレス方法。
【請求項２】上型と下型の加工面を斜めに設定すると
共に、該上型と下型間に半導体素子のリード端子を臨ま
せ、両型の加工面でリード端子の長さ方向に対して斜め
方向から加圧・変形させるようにしたリード端子用プレ
ス装置において、上型と下型の間に樹脂モールドが上になる向きにして前
記半導体素子をセットするようになし、さらに、上型と
下型の非加工面でリード端子の樹脂モールド側基端部を
クランプして該リード端子の自由端側を加圧・変形させ
るようにしたことを特徴とするリード端子用プレス装
置。