JPH0557751B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0557751B2 JPH0557751B2 JP63279356A JP27935688A JPH0557751B2 JP H0557751 B2 JPH0557751 B2 JP H0557751B2 JP 63279356 A JP63279356 A JP 63279356A JP 27935688 A JP27935688 A JP 27935688A JP H0557751 B2 JPH0557751 B2 JP H0557751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- inner layer
- linear expansion
- copper
- expansion coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は内層用回路板とプリプレグ及び最外層
として銅箔を用いて加熱・加圧しシワや銅箔切れ
がない内層回路入銅張積層板を製造する方法に関
するものである。 （従来技術） 従来内層回路入りの多層銅張積層板を製造する
場合、加熱・加圧時に使用する当て板としての鏡
面板には時に注意はなされておらず、通常は用い
る銅箔の線膨張係数を１としたとき、鏡面板の線
膨張係数の比率が0.6〜0.7のものが用いられてい
る。 又用いられる銅箔においてはその厚みが18μｍ
のものが主流であり、これらの構成で通常の鏡面
板を用いて加熱・加圧し内層回路入銅張積層板を
製造すると最外面の銅箔にシワが多発し歩留まり
が低下してしまうという問題点があつた。 （発明が解決しようとする課題） 本発明の目的とするところは内層回路入銅張積
層板を製造するにあたつて、加熱・加圧時の寸法
変化及び寸法歪等の諸特性を劣化させることな
く、最外面の銅箔にシワの発生や銅箔切れがな
く、反りや寸法変化の少ない内層回路入りの多層
銅張積層板を製造する方法を提供するにある。 （課題を解決するための手段） 本発明は内層回路入りの多層銅張積層板を製造
する方法において、加熱・加圧時に使用する当て
板としての鏡面板の線膨張係数と用いる銅箔の線
膨張係数を特定することによつて最外面の銅箔に
シワの発生のない内層回路入銅張積層板を製造す
ることにあり、銅箔の線膨張係数を１としたとき
に0.8〜1.5の範囲にある線膨張係数の鏡面板を用
いることにある。 （作用） 本発明において用いる鏡面板としては、使用す
る銅箔の線膨張係数を１としたときに鏡面板の線
膨張係数が0.8〜1.5の範囲にあるものをとくに選
択して使用するにある。 鏡面板の線膨張係数の比率が0.8以下のものを
用いた場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流
動域において、銅箔の線膨張係数が鏡面板より大
きいために内層回路板の回路形成によつて生じた
凹部に銅箔の熱時の歪が残留しシワを発生させる
原因となる。 又鏡面板の線膨張係数の比率が1.5以上のもの
を用いた場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂
流動域において、銅箔の線膨張係数が鏡面板のそ
れより小さいために鏡面板に銅箔が引つ張られる
ことにより、発生した引張応力で銅箔切れが発生
し易くなる。 更に銅箔のシワや切れが発生しなくても銅箔と
鏡面板との線膨張係数の比率が大きい場合は樹脂
が硬化した後に銅箔の歪が残つてしまい、できあ
がつた内層回路入銅張積層板に反りや寸法変化が
大きくなるという悪影響を与える。 このため銅箔の線膨張係数に対する鏡面板の線
膨張係数の比率は0.8〜1.5の範囲のものが好まし
いが、さらにこの比率が1.0〜1.3の範囲にあるも
のが望ましい。 尚、用いる銅箔の厚みとしては25μｍ以下のも
のにシワの発生防止や銅箔切れ防止に対して非常
に優れた効果を示す。 （実施例） 実施例 １ サイズ0.5×0.5ｍ、内層回路板厚さ0.2mm（銅箔
厚さ70μｍ）２枚の間に0.18mm厚のプリプレグ２
枚を配し、更にこの内層回路板の両側に0.1mm厚
のプリプレグ３枚を介して18μｍ厚の銅箔を配し
た構成とした。 これを鏡面板として線膨張係数17.3ppm（銅箔
の線膨張係数に対する比率1.07）、硬度430HV、
厚さ1.8mmのSUS板を用い、これらを８組積み重
ねプレスにセツトした。 セツト後、熱盤温度を直ちに190℃まで上昇さ
せ、同時に製品圧力を40Kgｆ／cm2までかけて100
分間加熱した後冷却を40分間行い内層回路入銅張
積層板を得た。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が14.6ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率0.9）
のSUS板に変えた以外は実施例と同様の条件で
内層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が11.6ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率0.7）
のSUS板に変えた以外は実施例と同様の条件で
内層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が24ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率1.5）の
アルミ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内
層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 （発明の効果） 本発明の方法によれば表面層の銅箔のシワの発
生率が従来では10〜15％であつたものが0.5％以
下に減少し、高い歩留まりが得られるとともにプ
リント板加工及びアセンブリー工程で問題となる
反り、寸法変化率とも良好な方向にあり、さらに
その他諸特性が劣化することのなく、内層回路入
銅張積層板を製造する方法として最適なものであ
つた。 【表】
として銅箔を用いて加熱・加圧しシワや銅箔切れ
がない内層回路入銅張積層板を製造する方法に関
するものである。 （従来技術） 従来内層回路入りの多層銅張積層板を製造する
場合、加熱・加圧時に使用する当て板としての鏡
面板には時に注意はなされておらず、通常は用い
る銅箔の線膨張係数を１としたとき、鏡面板の線
膨張係数の比率が0.6〜0.7のものが用いられてい
る。 又用いられる銅箔においてはその厚みが18μｍ
のものが主流であり、これらの構成で通常の鏡面
板を用いて加熱・加圧し内層回路入銅張積層板を
製造すると最外面の銅箔にシワが多発し歩留まり
が低下してしまうという問題点があつた。 （発明が解決しようとする課題） 本発明の目的とするところは内層回路入銅張積
層板を製造するにあたつて、加熱・加圧時の寸法
変化及び寸法歪等の諸特性を劣化させることな
く、最外面の銅箔にシワの発生や銅箔切れがな
く、反りや寸法変化の少ない内層回路入りの多層
銅張積層板を製造する方法を提供するにある。 （課題を解決するための手段） 本発明は内層回路入りの多層銅張積層板を製造
する方法において、加熱・加圧時に使用する当て
板としての鏡面板の線膨張係数と用いる銅箔の線
膨張係数を特定することによつて最外面の銅箔に
シワの発生のない内層回路入銅張積層板を製造す
ることにあり、銅箔の線膨張係数を１としたとき
に0.8〜1.5の範囲にある線膨張係数の鏡面板を用
いることにある。 （作用） 本発明において用いる鏡面板としては、使用す
る銅箔の線膨張係数を１としたときに鏡面板の線
膨張係数が0.8〜1.5の範囲にあるものをとくに選
択して使用するにある。 鏡面板の線膨張係数の比率が0.8以下のものを
用いた場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂流
動域において、銅箔の線膨張係数が鏡面板より大
きいために内層回路板の回路形成によつて生じた
凹部に銅箔の熱時の歪が残留しシワを発生させる
原因となる。 又鏡面板の線膨張係数の比率が1.5以上のもの
を用いた場合、加熱・加圧中のプリプレグの樹脂
流動域において、銅箔の線膨張係数が鏡面板のそ
れより小さいために鏡面板に銅箔が引つ張られる
ことにより、発生した引張応力で銅箔切れが発生
し易くなる。 更に銅箔のシワや切れが発生しなくても銅箔と
鏡面板との線膨張係数の比率が大きい場合は樹脂
が硬化した後に銅箔の歪が残つてしまい、できあ
がつた内層回路入銅張積層板に反りや寸法変化が
大きくなるという悪影響を与える。 このため銅箔の線膨張係数に対する鏡面板の線
膨張係数の比率は0.8〜1.5の範囲のものが好まし
いが、さらにこの比率が1.0〜1.3の範囲にあるも
のが望ましい。 尚、用いる銅箔の厚みとしては25μｍ以下のも
のにシワの発生防止や銅箔切れ防止に対して非常
に優れた効果を示す。 （実施例） 実施例 １ サイズ0.5×0.5ｍ、内層回路板厚さ0.2mm（銅箔
厚さ70μｍ）２枚の間に0.18mm厚のプリプレグ２
枚を配し、更にこの内層回路板の両側に0.1mm厚
のプリプレグ３枚を介して18μｍ厚の銅箔を配し
た構成とした。 これを鏡面板として線膨張係数17.3ppm（銅箔
の線膨張係数に対する比率1.07）、硬度430HV、
厚さ1.8mmのSUS板を用い、これらを８組積み重
ねプレスにセツトした。 セツト後、熱盤温度を直ちに190℃まで上昇さ
せ、同時に製品圧力を40Kgｆ／cm2までかけて100
分間加熱した後冷却を40分間行い内層回路入銅張
積層板を得た。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が14.6ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率0.9）
のSUS板に変えた以外は実施例と同様の条件で
内層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が11.6ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率0.7）
のSUS板に変えた以外は実施例と同様の条件で
内層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１と同様の構成で、鏡面板を線膨張係数
が24ppm（銅箔の線膨張係数に対する比率1.5）の
アルミ板に変えた以外は実施例と同様の条件で内
層回路入銅張積層板を得た。 結果を第１表に示す。 （発明の効果） 本発明の方法によれば表面層の銅箔のシワの発
生率が従来では10〜15％であつたものが0.5％以
下に減少し、高い歩留まりが得られるとともにプ
リント板加工及びアセンブリー工程で問題となる
反り、寸法変化率とも良好な方向にあり、さらに
その他諸特性が劣化することのなく、内層回路入
銅張積層板を製造する方法として最適なものであ
つた。 【表】
Claims (1)
- １ 内層用回路板の両面にプリプレグを介し、該
プリプレグの両面又は片面に25μｍ以下の銅箔を
配し加熱・加圧し内層回路入銅張積層板を製造す
る方法において、この両面又は片面に用いる銅箔
と加熱・加圧工程で用いる鏡面板との線膨張係数
の比が、銅箔の線膨張係数を１としたとき、該鏡
面板の線膨張係数が0.8〜1.5の範囲にある鏡面板
を用いて加熱・加圧することにより内層回路入銅
張積層板を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27935688A JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27935688A JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126698A JPH02126698A (ja) | 1990-05-15 |
| JPH0557751B2 true JPH0557751B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17610033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27935688A Granted JPH02126698A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126698A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6086206B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2017-03-01 | 住友化学株式会社 | 金属ベース基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830195A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | 東芝ケミカル株式会社 | 積層板の成形方法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP27935688A patent/JPH02126698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02126698A (ja) | 1990-05-15 |
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