JPH0814669B2 - マトリクス型表示装置 - Google Patents
マトリクス型表示装置Info
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- JPH0814669B2 JPH0814669B2 JP9853688A JP9853688A JPH0814669B2 JP H0814669 B2 JPH0814669 B2 JP H0814669B2 JP 9853688 A JP9853688 A JP 9853688A JP 9853688 A JP9853688 A JP 9853688A JP H0814669 B2 JPH0814669 B2 JP H0814669B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- additional capacitance
- display device
- gate electrode
- pixel electrode
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)を
アドレス素子として用いるマトリクス型液晶表示素子に
関し、さらに詳しくは半導体膜としてアモルファスシリ
コンを用いた逆スタガー型のTFTをアドレス素子として
用いるマトリクス型液晶表示素子に関するものである。
アドレス素子として用いるマトリクス型液晶表示素子に
関し、さらに詳しくは半導体膜としてアモルファスシリ
コンを用いた逆スタガー型のTFTをアドレス素子として
用いるマトリクス型液晶表示素子に関するものである。
<従来の技術> 逆スタガー型のTFTをアドレス素子として用いたアト
リクス型液晶表示素子の構造の一例を第3図(a)
(b)に示す。この液晶表示素子は絶縁性基板1上にゲ
ート電極2,ゲート絶縁膜5,a−Si膜6,絶縁膜7,n+a−Si膜
8,ソースおよびドレイン電極9,表示用絵素電極10,保護
膜11を積層することにより形成されている。ここで絵素
電位保持特性の改善及びゲート電圧立下がり時のゲート
電極とドレイン電極の重なり容量に起因する絵素電極電
位のレベルシフトを低減させる為に液晶容量に並列とな
る付加容量Csを形成している。この付加容量Csは同図に
示すように絶縁性基板1上に透明導電膜を絶縁分離した
状態で2層形成して第1層12を付加容量電極(接地電
極)とし、第2層10を表示用絵素電極とすることにより
形成される。
リクス型液晶表示素子の構造の一例を第3図(a)
(b)に示す。この液晶表示素子は絶縁性基板1上にゲ
ート電極2,ゲート絶縁膜5,a−Si膜6,絶縁膜7,n+a−Si膜
8,ソースおよびドレイン電極9,表示用絵素電極10,保護
膜11を積層することにより形成されている。ここで絵素
電位保持特性の改善及びゲート電圧立下がり時のゲート
電極とドレイン電極の重なり容量に起因する絵素電極電
位のレベルシフトを低減させる為に液晶容量に並列とな
る付加容量Csを形成している。この付加容量Csは同図に
示すように絶縁性基板1上に透明導電膜を絶縁分離した
状態で2層形成して第1層12を付加容量電極(接地電
極)とし、第2層10を表示用絵素電極とすることにより
形成される。
<発明が解決しようとする課題> しかしながら、上記構造では付加容量Cs用の電極12と
して透明導電膜を使用している為、付加容量電極12の抵
抗が高くなり、駆動信号波形のなまりやクロストークが
生じる。付加容量電極12の抵抗を低くするには電極膜厚
を厚くするか電極幅を大きくするかの2通りの方法があ
るが、膜厚を厚くするとその部分での段差が大きくなり
後工程で形成するソース電極等の断線の原因となり好ま
しくない。一方、電極幅を広くすると付加容量電極12と
絵素電極10及びソース電極9とのショートの確率が高く
なり、また付加容量電極12とソース電極9間の容量が増
加して信号のレベルシフトが生じる。更にプロセス上に
おいても付加容量電極形成の為の工程が増え、好ましく
ない。
して透明導電膜を使用している為、付加容量電極12の抵
抗が高くなり、駆動信号波形のなまりやクロストークが
生じる。付加容量電極12の抵抗を低くするには電極膜厚
を厚くするか電極幅を大きくするかの2通りの方法があ
るが、膜厚を厚くするとその部分での段差が大きくなり
後工程で形成するソース電極等の断線の原因となり好ま
しくない。一方、電極幅を広くすると付加容量電極12と
絵素電極10及びソース電極9とのショートの確率が高く
なり、また付加容量電極12とソース電極9間の容量が増
加して信号のレベルシフトが生じる。更にプロセス上に
おいても付加容量電極形成の為の工程が増え、好ましく
ない。
<課題を解決するための手段> 本発明はゲート電極、ソース電極、及びマトリクス表
示の絵素電極に連結されるドレイン電極、からなる複数
の薄膜トランジスタを表示駆動に対するスイッチング素
子として配設したマトリクス型表示装置において、前記
ゲート電極が、隣接する薄膜トランジスタに連結された
絵素電極の周囲に延在され、絶縁膜を介して該絵素電極
と重なり合って付加容量を形成することを特徴とする。
示の絵素電極に連結されるドレイン電極、からなる複数
の薄膜トランジスタを表示駆動に対するスイッチング素
子として配設したマトリクス型表示装置において、前記
ゲート電極が、隣接する薄膜トランジスタに連結された
絵素電極の周囲に延在され、絶縁膜を介して該絵素電極
と重なり合って付加容量を形成することを特徴とする。
また本発明は、金属タンタルからなる前記ゲート電極
と、五酸化タンタルとプラズマCVD窒化シリコンからな
る前記絶縁膜と、を有する。
と、五酸化タンタルとプラズマCVD窒化シリコンからな
る前記絶縁膜と、を有する。
<作 用> 上述の如く、タンタルを付加容量電極として用いるこ
とにより、従来に比べて大幅に付加容量電極の抵抗が低
減され、これに伴って五酸化タンタルを付加容量絶縁膜
として用いると、五酸化タンタルの誘電率が比較的高い
ため、ゲート電極の一端を付加容量電極として用いて付
加容量電極を形成する面積が小さくても充分な容量を得
ることができる。このため、成膜,エッチングプロセス
の増加なしに付加容量電極を形成することが可能とな
る。
とにより、従来に比べて大幅に付加容量電極の抵抗が低
減され、これに伴って五酸化タンタルを付加容量絶縁膜
として用いると、五酸化タンタルの誘電率が比較的高い
ため、ゲート電極の一端を付加容量電極として用いて付
加容量電極を形成する面積が小さくても充分な容量を得
ることができる。このため、成膜,エッチングプロセス
の増加なしに付加容量電極を形成することが可能とな
る。
<実施例> 以下、本発明の実施例を図面を用いて詳述するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
第1図(a)〜(c)は本発明の一実施例の製造プロ
セスを示す上面図、第1図(d)は第1図(c)の等価
回路図、第2図は第1図(c)のX−Y断面図である。
ガラス基板からなる絶縁性基板1上にスパッタリングに
よりTaを3000Åの厚さに形成し、これをホトリソグラフ
ィ技術によりパターン化してゲート電極兼付加容量電極
3を形成する。次に陽極酸化法により前記ゲート電極兼
付加容量電極3をなすTa表面を酸化して約2000Åの五酸
化タンタルからなる第1の絶縁膜4を形成する。次に基
板1上にプラズマCVDによりSiNxからなる第2の絶縁膜
5を2000Åの厚さに形成し、連続してアモルファスSi
(a−Si)を300Åの厚さに形成し、さらにSiNxを2000
Åの厚さに形成する。このa−SiとSiNxをホトリソグラ
フィ技術を用いてパターン化することにより、第1の半
導体膜6と第3の絶縁膜7を形成する。次にプラズマCV
Dによりn+アモルファスSi(n+a−Si)を400Åの厚さに
形成し、ホトリソグラフィ技術を用いてパターン化する
ことにより、第2の半導体膜8を形成する。次にスパッ
タリングあるいは電子ビーム蒸着によりTi,Mo,W等の高
融点金属を3000Åの厚さに形成し、ホトリソグラフィ技
術を用いてパターン化することにより、ソースおよびド
レイン電極9を形成する。次にスパッタリングあるいは
電子ビーム蒸着により酸化インジウムを主成分とする透
明導電膜を1000Åの厚さに形成し、これをホトリソグラ
フィ技術を用いることによりパターン化して表示用絵素
電極10を形成する。該表示用絵素電極の端部は第1の絶
縁膜4及び第2の絶縁膜5を介して隣接するゲート電極
3端部と重なっており、付加容量が形成される(第1図
(c)斜線部)。最後にプラズマCVDによりSiNxからな
る保護膜11を5000Åの厚さに形成する。以上のようにし
て、付加容量を形成したマトリクス型液晶表示素子が作
成される。
セスを示す上面図、第1図(d)は第1図(c)の等価
回路図、第2図は第1図(c)のX−Y断面図である。
ガラス基板からなる絶縁性基板1上にスパッタリングに
よりTaを3000Åの厚さに形成し、これをホトリソグラフ
ィ技術によりパターン化してゲート電極兼付加容量電極
3を形成する。次に陽極酸化法により前記ゲート電極兼
付加容量電極3をなすTa表面を酸化して約2000Åの五酸
化タンタルからなる第1の絶縁膜4を形成する。次に基
板1上にプラズマCVDによりSiNxからなる第2の絶縁膜
5を2000Åの厚さに形成し、連続してアモルファスSi
(a−Si)を300Åの厚さに形成し、さらにSiNxを2000
Åの厚さに形成する。このa−SiとSiNxをホトリソグラ
フィ技術を用いてパターン化することにより、第1の半
導体膜6と第3の絶縁膜7を形成する。次にプラズマCV
Dによりn+アモルファスSi(n+a−Si)を400Åの厚さに
形成し、ホトリソグラフィ技術を用いてパターン化する
ことにより、第2の半導体膜8を形成する。次にスパッ
タリングあるいは電子ビーム蒸着によりTi,Mo,W等の高
融点金属を3000Åの厚さに形成し、ホトリソグラフィ技
術を用いてパターン化することにより、ソースおよびド
レイン電極9を形成する。次にスパッタリングあるいは
電子ビーム蒸着により酸化インジウムを主成分とする透
明導電膜を1000Åの厚さに形成し、これをホトリソグラ
フィ技術を用いることによりパターン化して表示用絵素
電極10を形成する。該表示用絵素電極の端部は第1の絶
縁膜4及び第2の絶縁膜5を介して隣接するゲート電極
3端部と重なっており、付加容量が形成される(第1図
(c)斜線部)。最後にプラズマCVDによりSiNxからな
る保護膜11を5000Åの厚さに形成する。以上のようにし
て、付加容量を形成したマトリクス型液晶表示素子が作
成される。
尚、絵素電極と重ね合わせるゲート電極兼付加容量電
極として、その絵素を駆動するTFTのゲート電極の一行
上又は一行下のゲート電極を用いる。
極として、その絵素を駆動するTFTのゲート電極の一行
上又は一行下のゲート電極を用いる。
付加容量電極の電位レベルは直流的にはどういうレベ
ルでも差し支えないが、絵素電位を保持する期間中(書
込完了直後から次の書込の直前まで)は変動しない事が
望ましい。しかし、本発明ではゲート電極と付加容量用
電極とを兼用しているので、絵素電位保持期間中にゲー
ト選択パルスが印加される。このパルスは付加容量を通
じて絵素電位を押し上げ、TFTの動作点を変化させる
が、その方向はTFTのOFFバイアスを深くする方向なの
で、蓄積された電荷が流れ出る事はない。
ルでも差し支えないが、絵素電位を保持する期間中(書
込完了直後から次の書込の直前まで)は変動しない事が
望ましい。しかし、本発明ではゲート電極と付加容量用
電極とを兼用しているので、絵素電位保持期間中にゲー
ト選択パルスが印加される。このパルスは付加容量を通
じて絵素電位を押し上げ、TFTの動作点を変化させる
が、その方向はTFTのOFFバイアスを深くする方向なの
で、蓄積された電荷が流れ出る事はない。
また、ゲート選択パルス印加中は、液晶に印加される
電圧は変化するが、全保持期間中に占める時間の割合は
1/ゲート本数なので液晶に印加される電圧の実効値に与
える影響は無視できる。
電圧は変化するが、全保持期間中に占める時間の割合は
1/ゲート本数なので液晶に印加される電圧の実効値に与
える影響は無視できる。
ここで、付加容量電極とゲート電極とが一体化される
が、付加容量として絵素電極と重ね合わせされる領域は
絵素電極の周辺部に帯状に設けると絵素電極が開口率の
減少を小さく抑えることができ、好ましい。これは特に
液晶をノーマリーホワイトモード(無電界時に白を表示
し、印加電圧が高くなるに従って透過率が下がるような
モード、例えばツィステッド・ネマティック型で偏光板
をクロス状態に配置した場合)で駆動した場合に効果的
である。ノーマリーホワイトモードでは絵素電極とゲー
ト配線或いはソース配線との隙間から光がもれてコント
ラスト比を低下させるため、カラーフィルター側に遮光
マスクを設ける必要がある。この際、TFT基板とカラー
フィルター側基板の貼合せマージンを確保するため、一
般にカラーフィルター側の遮光マスクの開口部よりも絵
素電極の方を大きくする。そこで、カラーフィルターの
開口部からはみ出した絵素電極領域に付加容量を設ける
と、パネルとしての開口率をほとんど低下させる事なく
付加容量を形成する事ができる。
が、付加容量として絵素電極と重ね合わせされる領域は
絵素電極の周辺部に帯状に設けると絵素電極が開口率の
減少を小さく抑えることができ、好ましい。これは特に
液晶をノーマリーホワイトモード(無電界時に白を表示
し、印加電圧が高くなるに従って透過率が下がるような
モード、例えばツィステッド・ネマティック型で偏光板
をクロス状態に配置した場合)で駆動した場合に効果的
である。ノーマリーホワイトモードでは絵素電極とゲー
ト配線或いはソース配線との隙間から光がもれてコント
ラスト比を低下させるため、カラーフィルター側に遮光
マスクを設ける必要がある。この際、TFT基板とカラー
フィルター側基板の貼合せマージンを確保するため、一
般にカラーフィルター側の遮光マスクの開口部よりも絵
素電極の方を大きくする。そこで、カラーフィルターの
開口部からはみ出した絵素電極領域に付加容量を設ける
と、パネルとしての開口率をほとんど低下させる事なく
付加容量を形成する事ができる。
<発明の効果> 以上のように本発明によれば、成膜,エッチングプロ
セスの増加なしに付加容量Cs用電極を形成でき、また高
誘電率の五酸化タンタルを絶縁膜に使用しているので付
加容量Cs用電極の面積を小さくしても大きな容量を得る
ことができ、他のプロセスにあまり影響を与えず高歩留
で付加容量を形成できる。本付加容量の形成により、絵
素電位保持特性が改善され、ゲート電圧立下がり時のゲ
ート電極とドレイン電極の重なり部分の容量に寄因する
絵素電極電位のレベルシフトを低減できる。
セスの増加なしに付加容量Cs用電極を形成でき、また高
誘電率の五酸化タンタルを絶縁膜に使用しているので付
加容量Cs用電極の面積を小さくしても大きな容量を得る
ことができ、他のプロセスにあまり影響を与えず高歩留
で付加容量を形成できる。本付加容量の形成により、絵
素電位保持特性が改善され、ゲート電圧立下がり時のゲ
ート電極とドレイン電極の重なり部分の容量に寄因する
絵素電極電位のレベルシフトを低減できる。
第1図(a)〜(c)は本発明の一実施例の製造工程を
示す上面図、第1図(d)は第1図(c)の等価回路
図、第2図は第1図(c)のX−Y断面図、第3図
(a)は従来例を示す上面図、第3図(b)は従来例を
示す要部断面図である。 1:絶縁性基板、3:ゲート電極兼付加容量電極、4:第1の
絶縁膜、5:第2の絶縁膜、6:第1の半導体膜、7:第3の
絶縁膜、8:第2の半導体膜、9:ソース・ドレイン電極、
10:表示用絵素電極、11:保護膜
示す上面図、第1図(d)は第1図(c)の等価回路
図、第2図は第1図(c)のX−Y断面図、第3図
(a)は従来例を示す上面図、第3図(b)は従来例を
示す要部断面図である。 1:絶縁性基板、3:ゲート電極兼付加容量電極、4:第1の
絶縁膜、5:第2の絶縁膜、6:第1の半導体膜、7:第3の
絶縁膜、8:第2の半導体膜、9:ソース・ドレイン電極、
10:表示用絵素電極、11:保護膜
Claims (2)
- 【請求項1】ゲート電極、ソース電極、及びマトリクス
表示の絵素電極に連結されるドレイン電極、からなる複
数の薄膜トランジスタを表示駆動に対するスイッチング
素子として配設したマトリクス型表示装置において、 前記ゲート電極が、隣接する薄膜トランジスタに連結さ
れた絵素電極の周囲に延在され、絶縁膜を介して該絵素
電極と重なり合って付加容量を形成することを特徴とす
るマトリクス型表示装置。 - 【請求項2】金属タンタルからなる前記ゲート電極と、
五酸化タンタルとプラズマCVD窒化シリコンからなる前
記絶縁膜と、を有する請求項1記載のマトリクス型表示
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9853688A JPH0814669B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | マトリクス型表示装置 |
| EP89303917A EP0338822B1 (en) | 1988-04-20 | 1989-04-20 | A liquid crystal active-matrix display device |
| DE68920620T DE68920620T2 (de) | 1988-04-20 | 1989-04-20 | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung mit aktiver Matrix. |
| US07/340,777 US5028122A (en) | 1988-04-20 | 1989-04-20 | Liquid crystal active-matrix display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9853688A JPH0814669B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | マトリクス型表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01267618A JPH01267618A (ja) | 1989-10-25 |
| JPH0814669B2 true JPH0814669B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=14222405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9853688A Expired - Lifetime JPH0814669B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | マトリクス型表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028122A (ja) |
| EP (1) | EP0338822B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0814669B2 (ja) |
| DE (1) | DE68920620T2 (ja) |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2620240B2 (ja) | 1987-06-10 | 1997-06-11 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| US5231039A (en) * | 1988-02-25 | 1993-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of fabricating a liquid crystal display device |
| US5187551A (en) * | 1988-04-30 | 1993-02-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film semiconductor device and liquid crystal display apparatus thereof for preventing irradiated light from reaching the semiconductor layers |
| US5243260A (en) * | 1988-11-08 | 1993-09-07 | L'etat Francais, Represente Par Le Ministre Des Postes, Des Telecommunications Et De L'espace (Centre National D'etudes Des Telecommunications) | Method to produce a display screen with a matrix of transistors provided with an optical mask |
| JPH03153217A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Casio Comput Co Ltd | Tftパネルおよびその製造方法 |
| FR2662290B1 (fr) * | 1990-05-15 | 1992-07-24 | France Telecom | Procede de realisation d'un ecran d'affichage a matrice active et a condensateurs de stockage et ecran obtenu par ce procede. |
| JP2616160B2 (ja) * | 1990-06-25 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ |
| EP0465111B1 (en) * | 1990-07-05 | 1996-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP3226223B2 (ja) * | 1990-07-12 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタアレイ装置および液晶表示装置 |
| JP2875363B2 (ja) | 1990-08-08 | 1999-03-31 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JP3002518B2 (ja) * | 1990-10-17 | 2000-01-24 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| US5402254B1 (en) * | 1990-10-17 | 1998-09-22 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device with tfts in which pixel electrodes are formed in the same plane as the gate electrodes with anodized oxide films before the deposition of silicon |
| KR960014823B1 (ko) * | 1991-03-15 | 1996-10-21 | 가부시기가이샤 히다찌세이사구쇼 | 액정표시장치 |
| KR940004322B1 (ko) * | 1991-09-05 | 1994-05-19 | 삼성전자 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| JPH0572553A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP2900662B2 (ja) * | 1991-10-18 | 1999-06-02 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ |
| US5422293A (en) * | 1991-12-24 | 1995-06-06 | Casio Computer Co., Ltd. | Method for manufacturing a TFT panel |
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| JP2907629B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1999-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示パネル |
| JP2814161B2 (ja) * | 1992-04-28 | 1998-10-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス表示装置およびその駆動方法 |
| US6693681B1 (en) | 1992-04-28 | 2004-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of driving the same |
| NL194848C (nl) * | 1992-06-01 | 2003-04-03 | Samsung Electronics Co Ltd | Vloeibaar-kristalindicatorinrichting. |
| JPH06102534A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタアレイ |
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