JPH08148830A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱
硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね
合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法
において、前記パターン加工された両面銅張積層板の両
面に、（１）エポキシ基を１分子に２個以上有するエポ
キシ樹脂、及び（２）エポキシ基と反応しうる官能基を
有する含硫黄硬化剤を必須成分とするアンダーコート剤
を塗布し、内層回路の銅箔段差をなくすかあるいは減少
せしめた後、更にその両面に、熱硬化性樹脂含浸プリプ
レグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の
製造方法。 【効果】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダー
コート剤と銅との密着性が強固なため、十分な積層板特
性を発現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅箔表面の黒処理（酸
化処理）を不要とすることができる多層プリント配線板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これまでの多層プリント配線板の製造方
法としては、一般的には、内層に積層される回路加工を
施された基板の両銅箔面に対しいわゆる黒処理と呼ばれ
る酸化処理を施し、回路表面を粗化した後、熱硬化型の
樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを１枚以上重
ね合わせ、さらにその上面に金属箔を重ね合わせて、加
温した熱盤によりプレスするものであった。銅箔面に対
する黒処理の目的は、プリプレグとの良好な接着性を得
るためのもので、黒処理を施していない内層回路はプリ
プレグと全くといっていいほど密着性がないため、黒処
理はかかる多層プリント回路板の製造において必須の技
術であった。ところが、この技術は内層両面板の外層銅
箔の化学処理による酸化現象を応用したものであり、基
本的には、工程の管理が、非常に難しく、更に、多大な
設備投資とランニングコストが要求される。更に、酸化
銅は耐酸性が弱くまた物理的な強度も弱いため、多層成
形において、ドリル加工あるいはスルーホールメッキの
時にトラブルが発生しやすいという問題点が指摘されて
る。

【０００３】本発明に示される回路加工された内層回路
用両面銅張積層板の回路表面に樹脂層を形成する多層プ
リント配線板の製造方法として、特開昭５３−１３２７
７２公報、特開昭６０−６２１９４公報、特開昭６３−
１０８７９６公報等があげられるが、いずれの技術にお
いても、成形時のボイドを減少せしめることにより、耐
電圧性の向上、耐ハロー性の向上、熱放散性の向上、絶
縁層厚みの向上をその目標とするものであり、本発明の
ように、銅箔面の黒処理を不要とするものではない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅箔面の黒
処理を不要とする多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。本発明者は、多層プリント配線板の成形
性の問題、更に、黒処理を施していない銅箔との密着性
の問題を解決すべくアンダーコート剤の組成について鋭
意検討をすすめた結果、本発明を完成するに到った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、回路加
工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材
に含浸、乾燥させるプリプレグを重ね合わせて積層成形
する多層プリント配線板の製造方法において、前記パタ
ーン加工された両面銅張積層板の両面に、（１）エポキ
シ基を１分子に２個以上有するエポキシ樹脂、及び
（２）エポキシ基と反応しうる官能基を有する含硫黄硬
化剤を必須成分とするアンダーコート剤を塗布し、内層
回路の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめた後、更
にその両面に、前記熱硬化性樹脂含浸プリプレグを重ね
合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
目的は、発明が解決しようとする課題の項で述べたよう
に、銅箔面の黒処理が不要の多層プリント配線板の製造
にある。本発明者は、アンダーコート剤の組成につい
て、鋭意検討を行った結果、黒処理を行った場合はもち
ろん、黒処理を施していなくとも、含硫黄エポキシ樹脂
組成物が、銅箔と非常に良好な密着性を示すことを見い
だした。

【０００７】（１）のエポキシ樹脂としては、従来よ
り、電気絶縁用途に使用されてきた、エポキシ基を２個
以上有する任意のものを使用でき、例えばビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル骨格を持ったエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を持っ
たエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を持ったエ
ポキシ樹脂、リモネン骨格を持ったエポキシ樹脂、ある
いは、３官能、４官能、多官能のエポキシ樹脂、シリコ
ーン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げ
られる。更には、難燃性を付与するために、上述のエポ
キシ樹脂の難燃化物、あるいは上述のエポキシ樹脂とテ
トラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＡとの共
縮合物、上述のエポキシ樹脂にテトラブロモビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＡをブレンドしたもの、前述の
エポキシ樹脂にジグリシジルエーテルテトラブロモビス
フェノールＡをブレンドしたもの等も本特許に含まれ
る。

【０００８】（２）の硬化剤については、エポキシ基と
反応しうる官能基を有する含硫黄硬化剤で、例えば＜ス
ルホン基あるいはスルホキシド基含有硬化剤として、ビ
スフェノールＳ、２，２−ビス［４−（４−ヒドロキシ
フェノキシ）フェニル］スルホン、３，３’−ジメチル
−４，４’−ジヒドロキシビフェニル−６，６’−スル
ホン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホ
キシド、２，２−ビス［４−（４−ヒドロキシフェノキ
シ）フェニル］スルホキシド、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジヒドロキシビフェニル−６，６’−スルホ
キシド等の多価フェノール類あるいは、それらの多価フ
ェノール類を酸性触媒下でホルムアルデヒドと脱水縮合
させて得られるノボラックフェノール類、ジアミノジフ
ェニルスルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］スルホン、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジジアミノビフェニル−６，６’−スルホ
ン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）スルホキシ
ド、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］スルホキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−
ジアミノビフェニル−６，６’−スルホキシドが例示さ
れる。

【０００９】チオール基含有の硬化剤として、ポリチオ
フェノール、ポリチオーオルソークレゾール、ポリチオ
ーパラーｔーブチルフェノール、ポリチオナフトール等
の多価フェノール類、あるいは、ポリスルフィド基含有
の硬化剤として、末端メルカプタンのポリスルフィド化
合物、あるいはそれらと２個以上のフェノール性水酸基
を持つ多価フェノール、あるいは多官能フェノールノボ
ラックをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂等の２官能のエポキシ樹脂をバインダーにして結合さ
せた化合物、あるいは、少なくとも２個以上のメルカプ
ト基を含有する化合物、例えば、２，２−ビス（４−メ
ルカプトフェニル）プロパン、４，４’−ジメルカプト
ジフェニルエーテル、ｍ，ｐ−フェニレンジチオール等
が挙げられる。

【００１０】更に、上記硬化剤と併用可能な硬化剤とし
て、多価フェノール類、ポリヒドロキシスチレン、ポリ
アミン類、イミダゾール類、アダクトイミダゾール類、
マイクロカプセル型硬化剤、酸無水物類、イソシアネー
ト類、メラミン樹脂類、有機酸ヒドラジド類、スピロア
セタール型アミン、グアニジン誘導体等があげられる。
例えば、多価フェノール類としては、フェノールノボラ
ック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボ
ラック、ｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラック、ヒドロ
キシナフタレンノボラック、ビスフェノールＡノボラッ
ク、ビスフェノールＦノボラック、テルペン変性ノボラ
ック（油化シェルエポキシ（株）ＹＬＨ−４０２）、ジ
シクロペンタジエン変性ノボラック（山陽国策パルプ
（株）ＤＣ−１００ＬＬ）、パラキシレン変性ノボラッ
ク（三井東圧（株）ＸＬ−２２５ＬＬ）、ポリブタジエ
ン変性フェノール（日本石油（株）ＰＰ−７００）等が
例示される。

【００１１】ポリアミン類については、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルホン、メタフェニレンジアミン、４，４’−アミノ
−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニル
メタン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノジ
フェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジ
フェニル、２，２’−ジクロロ−４，４’−ジアミノ−
５，５’−ジメトキシジメチル、２，２’，５，５’−
テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニル、４，
４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）、２，
２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テ
ル、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジ
ヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９’
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９’−
ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、エチレンジ
アミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン等が例示される。

【００１２】イミダゾ−ル類としては、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４’−ジアミ
ノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−
（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダ
ゾ−ル・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾー
ル・トリメリット酸付加物等が例示される。アダクトア
ミン、マイクロカプセル型硬化剤としては、ＰＮ−２
３，ＭＹ−２４（味の素（株）製）、ノバキュア（旭化
成（株）製）、イソシアネートとしては、コロネートＬ
（日本ポリウレタン工業（株）製）、あるいは、ブロッ
クイソシアネート等が例示される。メラミン樹脂として
は、スミマールＭ−４０、スミマールＭ−６０Ｄ（住友
化学工業（株）製）、有機酸ヒドラジドとしては、アジ
ピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、イソフ
タル酸ジヒドラジド、スピロアセタール型アミンとして
は、ＡＴＵ−Ａ、ＡＴＵ−Ｃ（味の素（株）製）等が例
示される。

【００１３】黒処理を施していない銅箔との密着性を更
に向上させるためには、硬化剤として、グアニジン誘導
体を含むことが望ましく、ジシアンジアミド、ジシアン
ジアミドアニリンアダクト、ジシアンジアミド芳香族ア
ミン付加物、１−オルソトリルジグアニド、α−２，５
−ジメチルグアニド、α，ω−ジフェニルジグアニジ
ド、α，α’−ビスグアニルグアニジノジフェニルエ−
テル、ｐ−クロロフェニルジグアニド、α，α’−ヘキ
サメチレンビス［ω−（ｐ−クロロフェノ−ル）］ジグ
アニド、ｏ−トリルジグアニド亜鉛塩、ジフェニルジグ
アニド鉄塩、フェニルジグアニド銅塩、ジグアニドニッ
ケル塩、エチレンビスジグアニド塩酸塩、ラウリルジグ
アニド塩酸塩、フェニルジグアニドオキサレ−ト、１置
換あるいは２置換のアルキル変性フェニルジグアニド、
アセチルグアニジン、ジエチルシアノアセチルグアニジ
ン、ハロゲン化グアニジン等が例示される。

【００１４】更に、上記硬化剤のうちアミン系硬化剤に
ついては、琥珀酸、アジピン酸等の有機酸等によりあら
かじめ処理しアダクトを形成することにより、常温にお
ける保存性が著しく向上することを付記する。

【００１５】上記配合物を塗布する際に、反応性希釈剤
あるいは溶剤が用いることができる。反応性希釈剤とし
ては、ｎ−ブチルグリシジルエ−テル、アリルグリシジ
ルエ−テル、スチレンオキサイト、フェニルグリシジル
エーテル、グリシジルメタクリレート、ジグリシジルエ
ーテル、ジグリシジルアニリン、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジル
エーテル等をもちいることが可能であり、溶剤として
は、アセトン、メチルエチルケチン、トルエン、キシレ
ン、エチレングリコールモノエチルエーテル及びそのア
セテート化合物、プロピレングリコールモノエチルエー
テル及びそのアセテート化物、ジメチルホルムアミド、
メタノール、エタノール等が挙げられる。

【００１６】また、塗布方法によっては、チクソトロピ
ー性を付与するために無機充填材を配合することも可能
である。例えば、酸化アルミニウム、水和シリカアルミ
ナ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、コロイダルシ
リカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイカ、シリ
カ、シリコンカーバイド、タルク、酸化チタン、石英、
酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、窒化ボロン、炭
素、グラファイト等が例示される。

【００１７】また、銅との密着性あるいは無機充填剤と
の密着性の向上のため、カップリング剤の添加も可能で
ある。カップリング剤としては、シランカップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アルミキレート系カ
ップリング剤等が使用可能であり、例えば、クロロプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリメタク
リルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフィロ
フォスフェート）チタネート、イソプロピルイソステア
ロイルジ（４−アミノベンゾイル）チタネート等が例示
される。

【００１８】また、銅箔のピーリング強度の向上のため
には、強靭性の付与が非常に効果があることが一般に知
られているが、例えば、カルボキシルキターミネテイド
ブタジエンアクリルニトリルゴム（宇部興産（株）製Ｃ
ＴＢＮ）、エポキシ変性ポリブタジエンゴムの添加は、
本目的のためには一層好ましい。また、消泡機能や破泡
機能をもたせるためにシリコーン系消泡剤、アクリル系
消泡剤、フッ素系界面活性剤等の添加も可能である。

【００１９】アンダーコート剤の塗布方法としては、ロ
ールコーター、カーテンコーター、キャステイング法、
スピンナーコーター、スクリーン印刷等の方法があり、
いづれの方法でも塗布は可能である。また、内層回路面
をもれなく塗布出来る方法であれば上述の塗布方法に限
定されない。いずれの方法においても、アンダーコート
剤に必要な最適粘性があるため、塗布方法により、反応
性希釈剤、溶剤の種類、無機充填剤の種類、粒径、配合
量の調整は必要になってくる。

【００２０】アンダーコート剤の硬化状態について言及
する。硬化状態は、一般的に、全くの未硬化状態である
Ａステージ状態、半硬化状態であるＢステージ状態、さ
らに硬化をすすめたゲル状態、そして、完全硬化状態で
あるＣステージ状態に分けることができる。本目的のた
めには、いずれの状態であっても構わない。

【００２１】

【作用】本発明のアンダーコート剤を用いることによ
り、従来多層プリント配線板に必要とされてきた銅箔面
の黒処理が全く不要のものとなる。従って、黒処理工程
の品質管理に費やす工数の削減、生産コストの削減が達
成できる。更に、パターン加工された両面銅張積層板の
上面にアンダーコート層を形成するため、パターン間隙
をあらかじめ樹脂で充填させておくことができ、そのた
めプリプレグを重ね合わせて積層しても、気泡を残存さ
せることなく成形することができる。したがって、従来
内層回路の銅箔残存率によって、プリプレグの樹脂量、
加熱時の流動性を、変えていたが、その必要がまったく
なくなった。即ち、板厚精度が内層回路の銅箔残存率に
依存することがないため、数少ない種類のプリプレグに
て対応することが可能になり、よってプリプレグの製造
は大量少品種とすることが、可能なる。更に、プリプレ
グの内層銅箔エッチング部を埋めるのに要していた時間
が全くなくなるため、従来１回のプレスで１４０分以上
かかっていたプレスに要する加工時間が、高々６０分程
度まで短縮することが可能となり、製造コストが大幅に
削減され、品質管理，在庫管理に費やす工数も大幅に削
減されるようになる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。

【００２３】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９３０）１００重量部をブチルセロ
ソルブアセテート８０重量部に溶解した。予めメチルセ
ロソルブ８０重量部に対し２０重量部の割合で溶解した
ジアミノジフェニルスルホン３３重量部、及び２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール１重量部を添加した後、回
転式撹拌器により撹拌し、真空脱泡器により３ｍｍＨｇ
の真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート剤を得
た。次に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラス
エポキシ両面銅張積層板を表面研磨し、ソフトエッチン
グして防錆処理を除いた後、エッチングにより回路加工
した。通常は回路加工後に銅箔面に黒処理を行うが、実
施例１においては黒処理を全く施さなかった。内層材の
片面に上記アンダーコート剤をスクリーン印刷し、しか
る後乾燥器内において１２０℃で２分間加熱し、タック
フリー状態にした後、同じようにして裏面にもアンダー
コート剤を塗布し、乾燥した。

【００２４】更に、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処
理したＦＲ−４プリプレグ１００μｍ厚（住友ベークラ
イト（株）製ＥＩ−６７６５）を上記の乾燥された熱硬
化型樹脂アンダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重
ね合わせ、その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重
ね、真空圧プレスにて加熱成形し、多層プリント配線板
を得た。材料の最高到達温度を１７０℃とし、昇温冷却
を含め６０分間で加熱硬化した。積層板としての特性を
表１に示す。

【００２５】（実施例２）トリスフェノール型エポキシ
樹脂（化学式（１）、エポキシ当量２１０）１００重量
部をブチルセロソルブアセテート１２０重量部に溶解し
た。予めメチルセロソルブ５０重量部に対し５０重量部
の割合で溶解したポリチオ−ｐ−ｔ−ブチルフェノール
（ＯＨ当量１９０）１７７重量部、及び２−エチル−４
−メチルイミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹
拌器により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク
２０重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル
（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器より十分撹
拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨ
ｇの真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート剤を得
た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作成、
アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板の作
製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００２６】

【化１】

【００２７】（実施例３）ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂（化学式（２）、エポキシ当量３１０）１００重量
部をブチルセロソルブアセテート６０重量部に溶解し
た。予めジメチルスルホキシド８０重量部に対し２０重
量部の割合で溶解した３，３’−ジメチル−４，４’−
ジアミノビフェニル−６，６’−スルホン（化学式
（３））１１１重量部、及び２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器により
撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量
部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）
製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２重量部を添加し、高速撹拌器より十分撹拌し
た。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの
真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート剤を得た。
次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作製、アン
ダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板の作製を
行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００２８】

【化２】

【００２９】

【化３】

【００３０】（実施例４）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９３０）６０重量部、及びジグリシ
ジルエーテルビスフェノールＡ（エポキシ当量３９０、
ブロモ含有率５０％）４０重量部をブチルセロソルブア
セテート１２０重量部に溶解した。予めメチルセロソル
ブ５０重量部に対し５０重量部の割合で溶解したポリチ
オ−ｐ−ｔ−ブチルフェノール（ＯＨ当量１９０）６２
重量部、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール１重
量部を添加した後、回転式撹拌器により撹拌した。更
に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量部、微粉末シリ
カＲ−９７２（日本アエロジル（株）製）１重量部、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２重量部を
添加し、高速撹拌器より十分撹拌した。調製したペース
トを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの真空度で５分間脱泡
を行い、アンダーコート剤を得た。次に、実施例１と同
様な方法で内層回路板の作製、アンダーコート剤の塗
布、及び多層プリント回路板の作製を行った。積層板と
しての特性を表１に示す。

【００３１】（実施例５）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９３０）６０重量部、及びジグリシ
ジルエーテルビスフェノールＡ（エポキシ当量３９０、
ブロモ含有率５０％）４０重量部をブチルセロソルブア
セテート１２０重量部に溶解した。予めメチルセロソル
ブ５０重量部に対し５０重量部の割合で溶解したポリチ
オ−ｐ−ｔ−ブチルフェノール（ＯＨ当量１９０）６２
重量部、及び予めジメチルホルムアミド６０重量部に対
し４０重量部の割合で溶解した１−ｏ−トリルジグアニ
ド１６重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１
重量部を添加した後、回転式撹拌器により撹拌した。更
に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量部、微粉末シリ
カＲ−９７２（日本アエロジル（株）製）１重量部、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２重量部を
添加し、高速撹拌器より十分撹拌した。調製したペース
トを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの真空度で５分間脱泡
を行い、アンダーコート剤を得た。次に、実施例１と同
様な方法で内層回路板の作製、アンダーコート剤の塗
布、及び多層プリント回路板の作製を行った。積層板と
しての特性を表１に示す。

【００３２】（実施例６）トリスフェノール型エポキシ
樹脂（化学式（１）、エポキシ当量２１０）１００重量
部をブチルセロソルブアセテート１２０重量部に溶解し
た。予めメチルセロソルブ５０重量部に対し５０重量部
の割合で溶解したポリチオ−ｐ−ｔ−ブチルフェノール
（ＯＨ当量１９０）１７７重量部、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール１重量部、及びＣＴＢＮ１３００Ｘ８
（宇部興産（株）製）１５重量部を添加した後、回転式
撹拌器により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタル
ク２０重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジ
ル（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器より十分
撹拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍ
Ｈｇの真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート剤を
得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作
製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント回路板
の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３３】（実施例７）トリスフェノール型エポキシ
樹脂（化学式（１）、エポキシ当量２１０）１００重量
部をブチルセロソルブアセテート１２０重量部に溶解し
た。予めメチルセロソルブ５０重量部に対し５０重量部
の割合で溶解したポリチオ−ｐ−ｔ−ブチルフェノール
（ＯＨ当量１９０）１７７重量部、予めジメチルホルム
アミド６０重量部に対し４０重量部の割合で溶解済みの
１−ｏ−トリルジグアニド１５重量部、２−エチル−４
−メチルイミダゾール１重量部、及びＣＴＢＮ１３００
Ｘ８（宇部興産（株）製）１５重量部を添加した後、回
転式撹拌器により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍの
タルク２０重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエ
ロジル（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器より
十分撹拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３
ｍｍＨｇの真空度で５分間脱泡を行い、アンダーコート
剤を得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の
作製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント回路
板の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３４】（実施例８）内層材の回路加工後に黒処理
を施した以外は全く実施例２と同様な方法により積層板
を作製した。積層板特性を表１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】（比較例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９３０）１００重量部をブチルセロ
ソルブアセテート１００重量部に溶解した。予めジメチ
ルホルムアミド８０重量部に対し２０重量部の割合で溶
解したジシアンジアミド９重量部、及び２−エチル−４
−メチルイミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹
拌器により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク
２０重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル
（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分
撹拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍ
Ｈｇの真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコー
ト剤を得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板
の作製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント回
路板の作製を行った。積層板としての特性を前記の表１
に示す。

【００３７】（比較例２）内層材の回路加工後に黒処理
を施した以外は全く比較例１と同様な方法により積層板
を作製した。積層板特性を表１に示す。

【００３８】（比較例３）基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３
５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨し、
ソフトエッチングして防錆処理を除いた後、エッチング
により回路加工した。回路加工後に黒処理を施し、更
に、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したＦＲ−４
プリプレグ１００μｍ厚（住友ベークライト（株）製Ｅ
Ｉー６７６５）を内層材両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合
わせ、その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、
真空圧プレスにて加熱加圧して多層プリント配線板を得
た。材料の最高到達温度は１７０℃、昇温、冷却含め１
４０分間で加熱硬化した。積層板としての特性を表１に
示す。

【００３９】（評価条件及び評価基準） １．内層銅箔ピール強度 多層プリント配線板作製後に、内層材の３５μｍ内層銅
箔とプリプレグ間を機械的に剥離し、露出した内層銅箔
を引っ張る形でアンダーコート剤と内層銅箔とのピール
強度を測定した。 ２．吸湿半田耐熱性 多層プリント回路板を、１２５℃、２．３気圧、３時間
の条件にて、ＰＣＴ吸湿処理を行い、更に、２６０℃の
半田槽に２分間浮かべ、ふくれが発生するか否かを観察
した。 ３．ハロー性 多層プリント回路板に直径０．４ｍｍの小径ドリルによ
り１００穴の穴あけ加工を行い、無電解メッキ処理を行
った後、内層銅箔とアンダーコート剤の間を機械的に剥
し、ハロー現象の発生の様子を光学顕微鏡により観察、
測定した。

【００４０】

【発明の効果】本発明のアンダーコート剤を用いること
により、従来多層プリント配線板に必要とされてきた黒
処理が全く不要のものとなる。従って、黒処理工程の品
質管理に費やす工数の削減、生産コストの削減が期待さ
れる。更に、あらかじめアンダーコート剤を塗布し、内
層回路の段差を埋め込むため、回路間の間隙に存在する
気泡は皆無となり、従来のような真空プレスによる長時
間加圧を行わなくても、ボイドを発生させず、良好な成
形性を得ることができる。同時に、内層回路の残存銅箔
率によりプリプレグの種類を変える必要がないためた
め、多層プリント配線板の製造時間を大幅に削減するこ
とができる。また、現在莫大な工数をかけ、手作業で行
っているプリプレグのセットの自動化への道が開かれる
ものと期待される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7511−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路加工された両面銅張積層板の両面
   に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグ
   を重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造
   方法において、前記パターン加工された両面銅張積層板
   の両面に、 （１）エポキシ基を１分子に２個以上有するエポキシ樹
   脂、及び（２）エポキシ基と反応しうる官能基を有する
   含硫黄硬化剤を必須成分とするアンダーコート剤を塗布
   し、内層回路板の銅箔段差をなくすかあるいは減少せし
   めた後、更にその両面に、前記熱硬化性樹脂含浸プリプ
   レグを重ね合わせて積層成形することを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記回路加工された両面銅張積層板が酸
   化処理されていないものである請求項１記載の多層プリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記熱硬化アンダーコート剤における硬
   化剤が、エポキシ基と反応しうる官能基を有する含硫黄
   硬化剤とグアニジン誘導体を併用したものである請求項
   １又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。