JPH08148829A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱
硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね
合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、前記パターン加工された両面銅張積層板の両面
に、（１）エポキシ基を１分子に２個以上有する含硫黄
エポキシ樹脂、及び（２）硬化剤を必須成分とする熱硬
化型アンダーコート剤を塗布し、内層回路の銅箔段差を
なくすかあるいは減少せしめた後、更にその両面に熱硬
化性樹脂含浸プリプレグを重ね合わせて積層成形する多
層プリント配線板の製造方法。 【効果】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダー
コート剤と銅との密着性が強固なため、十分な積層板特
性を発現する。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

【０００１】本発明は、銅箔面の黒処理（酸化処理）を
不要とすることができる多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。

【従来の技術】

【０００２】これまでの多層プリント配線板の製造方法
としては、一般的には、内層に積層される回路加工を施
された基板の両銅箔面に対しいわゆる黒処理と呼ばれる
酸化処理を施し、回路表面を粗化した後、熱硬化型の樹
脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを１枚以上重ね
合わせ、さらにその上面に金属箔を重ね合わせて、加温
した熱盤によりプレスするものであった。銅箔面に対す
る黒処理の目的は、プリプレグとの良好な接着性を得る
ためのもので、黒処理を施していない内層回路はプリプ
レグと全くといっていいほど密着性がないため、黒処理
はかかる多層プリント回路板の製造において必須の技術
であった。ところが、この技術は内層両面板の外層銅箔
の化学処理による酸化現象を応用したものであり、基本
的には、工程の管理が、非常に難しく、更に、多大な設
備投資とランニングコストが要求される。更に、酸化銅
は耐酸性が弱くまた物理的な強度も弱いため、多層成形
において、ドリル加工あるいはスルーホールメッキの時
にトラブルが発生しやすいという問題点が指摘されて
る。

【０００３】本発明に示される回路加工された内層回路
用両面銅張積層板の回路表面に樹脂層を形成する多層プ
リント配線板の製造方法として、特開昭５３−１３２７
７２公報、特開昭６０−６２１９４公報、特開昭６３−
１０８７９６公報等があげられるが、いずれの技術にお
いても、成形時のボイドを減少せしめることにより、耐
電圧性の向上、耐ハロー性の向上、熱放散性の向上、絶
縁層厚みの向上をその目標とするものであり、本発明の
ように、銅箔面の黒処理を不要とするものではない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、銅箔面の黒
処理を不要とする多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。本発明者は、多層プリント配線板の成形
性の問題、更に黒処理を施していない銅箔との密着性の
問題を解決すべくアンダーコート剤の組成について鋭意
検討をすすめた結果、本発明を完成するに到った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、内層回
路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を
基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層
成形する多層プリント配線板の製造方法において、前記
パターン加工された両面銅張積層板の両面に、（１）エ
ポキシ基を１分子に２個以上有する含硫黄エポキシ樹
脂、及び（２）硬化剤を必須成分とするアンダーコート
剤を塗布し、内層回路板の銅箔段差をなくすかあるいは
減少せしめた後、更にその両面に熱硬化性樹脂含浸プリ
プレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板
の製造方法である。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
目的は、発明が解決しようとする課題の項で述べたよう
に、銅箔面の黒処理が不要の多層プリント配線板の製造
にある。本発明者はアンダーコート剤の組成について鋭
意検討を行った結果、銅箔面に黒処理を行った場合はも
ちろん、黒処理を施していなくとも、含硫黄エポキシ樹
脂が銅箔と非常に良好な密着性をしめすことを見いだし
た。

【０００７】（１）のエポキシ樹脂は、スルホン基ある
いはスルホキシド基含有エポキシ樹脂として、ビスフェ
ノールＳ、２，２−ビス［４−（４−ヒドロキシフェノ
キシ）フェニル］スルホン、３，３’−ジメチル−４，
４’−ジヒドロキシビフェニル−６，６’−スルホン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、２，２−ビス［４−（４−ヒドロキシフェノキシ）
フェニル］スルホキシド、３，３’−ジメチル−４，
４’−ジヒドロキシビフェニル−６，６’−スルホキシ
ド等の多価フェノール類とエピハロヒドリンとを反応さ
せて得られるエポキシ樹脂、あるいは、それらの多価フ
ェノール類を酸性触媒下でホルムアルデヒドと脱水縮合
させて得られるノボラックフェノール類とエピハロヒド
リンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、チオール基
含有のエポキシ樹脂として、ポリチオフェノール、ポリ
チオーオルソークレゾール、ポリチオーパラーｔーブチ
ルフェノール、ポリチオナフトール等の多価フェノール
類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ
樹脂、あるいは、それらの多価フェノール類を酸性触媒
下でホルムアルデヒドと脱水縮合させて得られるノボラ
ックフェノール類とエピハロヒドリンとを反応させて得
られるエポキシ樹脂、ポリスルフィド基含有のエポキシ
樹脂として、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂等と末端メルカプタンのポリスルフィ
ド化合物等を反応して得られるエポキシ樹脂等が例示さ
れる。

【０００８】また、難燃性を付与するために上述のエポ
キシ樹脂のハロゲン化物、あるいは、上述のエポキシ樹
脂とＴＢＢＡ、ビスフェノールＡとの共縮物等も本発明
に含まれる。更に、ガラス転移温度の向上、あるいは、
低応力化等の理由から、従来より、電気絶縁用途に使用
されてきた、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を持ったエポキシ樹
脂、ナフタレン骨格を持ったエポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン骨格を持ったエポキシ樹脂、リモネン骨格を
持ったエポキシ樹脂、あるいは、３官能、４官能、多官
能のエポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ゴム
変性エポキシ樹脂等と上述の含硫黄エポキシ樹脂との併
用は可能である。

【０００９】（２）の硬化剤については、エポキシ樹脂
中のエポキシ基と反応性を有するものであり、多価フェ
ノール類、ポリヒドロキシスチレン、ポリアミン類、イ
ミダゾール類、アダクトイミダゾール類、マイクロカプ
セル型硬化剤、酸無水物類、イソシアネート類、メラミ
ン樹脂類、有機酸ヒドラジド類、スピロアセタール型ア
ミン、グアニジン誘導体等があげられる。

【００１０】例えば、多価フェノール類としては、フェ
ノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−ク
レゾールノボラック、ｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラ
ック、ヒドロキシナフタレンノボラック、ビスフェノー
ルＡノボラック、ビスフェノールＦノボラック、テルペ
ン変性ノボラック（油化シェルエポキシ（株）ＹＬＨ−
４０２）、ジシクロペンタジエン変性ノボラック（山陽
国策パルプ（株）ＤＣ−１００ＬＬ）、パラキシレン変
性ノボラック（三井東圧（株）ＸＬ−２２５ＬＬ）、ポ
リブタジエン変性フェノール（日本石油（株）ＰＰ−７
００）等が例示される。

【００１１】ポリアミン類については、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルホン、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミ
ノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニ
ルメタン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノ
ジフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノ
ジフェニル、２，２’−ジクロロ−４，４’−ジアミノ
−５，５’−ジメトキシジメチル、２，２’，５，５’
−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニル、４，
４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）、２，
２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テ
ル、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，３’−ジ
ヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９’
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９’−
ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、エチレンジ
アミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン等が例示される。

【００１２】イミダゾール類としては、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４’−ジアミ
ノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−
（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダ
ゾール・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾー
ル・トリメリット酸付加物等が例示される。

【００１２】アダクトアミン、マイクロカプセル型硬化
剤としては、ＰＮ−２３，ＭＹ−２４（味の素（株）
製）、ノバキュア（旭化成（株）製）、イソシアネート
としては、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）
製）、あるいは、ブロックイソシアネート等が例示され
る。メラミン樹脂としては、スミマールＭ−４０、スミ
マールＭ−６０Ｄ（住友化学工業（株）製）、有機酸ヒ
ドラジドとしては、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン
酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、スピロア
セタール型アミンとしては、ＡＴＵ−Ａ、ＡＴＵ−Ｃ
（味の素（株）製）等が例示される。

【００１３】黒処理を施していない銅箔との密着性を更
に向上させるためには、硬化剤として、グアニジン誘導
体を含むことが望ましく、ジシアンジアミド、ジシアン
ジアミドアニリンアダクト、ジシアンジアミド芳香族ア
ミン付加物、１−オルソトリルジグアニド、α−２，５
−ジメチルグアニド、α，ω−ジフェニルジグアニジ
ド、α，α’−ビスグアニルグアニジノジフェニルエ−
テル、ｐ−クロロフェニルジグアニド、α，α’−ヘキ
サメチレンビス［ω−（ｐ−クロロフェノール）］ジグ
アニド、ｏ−トリルジグアニド亜鉛塩、ジフェニルジグ
アニド鉄塩、フェニルジグアニド銅塩、ジグアニドニッ
ケル塩、エチレンビスジグアニド塩酸塩、ラウリルジグ
アニド塩酸塩、フェニルジグアニドオキサレート、１置
換あるいは２置換のアルキル変性フェニルジグアニド、
アセチルグアニジン、ジエチルシアノアセチルグアニジ
ン、ハロゲン化グアニジン等が例示される。

【００１４】更に、上記硬化剤のうちアミン系硬化剤に
ついては、琥珀酸、アジピン酸等の有機酸等によりあら
かじめ処理しアダクトを形成することにより、常温にお
ける保存性が著しく向上することを付記する。

【００１５】上記配合物を塗布する際に、反応性希釈剤
あるいは溶剤が用いることができる。反応性希釈剤とし
ては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジ
ルエーテル、スチレンオキサイト、フェニルグリシジル
エーテル、グリシジルメタクリレート、ジグリシジルエ
ーテル、ジグリシジルアニリン、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジル
エーテル等をもちいることが可能であり、溶剤として
は、アセトン、メチルエチルケチン、トルエン、キシレ
ン、エチレングリコールモノエチルエーテル及びそのア
セテート化合物、プロピレングリコールモノエチルエー
テル及びそのアセテート化物、ジメチルホルムアミド、
メタノール、エタノール等が挙げられる。

【００１６】また、塗布方法によっては、チクソトロピ
ー性を付与するために無機充填材を配合することも可能
である。例えば、酸化アルミニウム、水和シリカアルミ
ナ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、コロイダルシ
リカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイカ、シリ
カ、シリコンカーバイド、タルク、酸化チタン、石英、
酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、窒化ボロン、炭
素、グラファイト等が例示される。

【００１７】また、銅との密着性あるいは無機充填剤と
の密着性の向上のため、カップリング剤の添加も可能で
ある。カップリング剤としては、シランカップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アルミキレート系カ
ップリング剤等が使用可能であり、例えば、クロロプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリメタク
リルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルフィロ
フォスフェート）チタネート、イソプロピルイソステア
ロイルジ（４ーアミノベンゾイル）チタネート等が例示
される。

【００１８】銅箔のピーリング強度の向上のためには、
強靭性の付与が非常に効果があることが一般に知られて
いるが、例えば、カルボキシルキターミネテイドブタジ
エンアクリルニトリルゴム（宇部興産（株）製ＣＴＢ
Ｎ）、エポキシ変性ポリブタジエンゴムの添加は、本目
的のためには一層好ましい。また、消泡機能、破泡機能
をもたせるためにシリコーン系消泡剤、アクリル系消泡
剤、フッ素系界面活性剤等の添加も可能である。

【００１９】アンダーコート剤の塗布方法としては、ロ
ールコーター、カーテンコーター、キャステイング法、
スピンナーコーター、スクリーン印刷等の方法があり、
いづれの方法でも塗布は可能である。また、内層回路面
をもれなく塗布出来る方法であれば上述の塗布方法に限
定されない。いずれの方法においても、アンダーコート
剤に必要な最適粘性があるため、塗布方法により、反応
性希釈剤、溶剤の種類、無機充填剤の種類、粒径、配合
量の調整は必要になってくる。

【００２０】アンダーコート剤の硬化状態について言及
する。硬化状態は、一般的に、全くの未硬化状態である
Ａステージ状態、半硬化状態であるＢステージ状態、さ
らに硬化をすすめたゲル状態、そして、完全硬化状態で
あるＣステージ状態に分けることができる。本目的のた
めには、いずれの状態であっても構わない。

【００２１】

【作用】本発明においては、これまで説明したようなア
ンダーコート剤を用いることにより、従来多層プリント
配線板に必要とされてきた銅箔面の黒処理が不要のもの
となる。従って、黒処理工程の品質管理に費やす工数の
削減、生産コストの削減が達成される。更に、パターン
加工された両面銅張積層板の上面にアンダーコート層を
形成するため、パターン間隙をあらかじめ樹脂で充填さ
せておくことができ、そのためプリプレグを重ね合わせ
て積層しても、気泡を残存させることなく成形すること
ができる。従って、従来内層回路の銅箔残存率によっ
て、プリプレグの樹脂量、加熱時の流動性を変えていた
が、その必要がまったくなくなった。即ち、板厚精度が
内層回路の銅箔残存率に依存することがないため、数少
ない種類のプリプレグにて対応することが可能になり、
よってプリプレグの製造は大量少品種とすることが可能
なる。更に、プリプレグの内層銅箔エッチング部を埋め
るのに要していた時間が全くなくなるため、従来１回の
プレスで１４０分以上かかっていたプレスに要する加工
時間が、高々６０分程度まで短縮することが可能とな
り、製造コストが大幅に削減され、品質管理，在庫管理
に費やす工数も大幅に削減されるようになる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。

【００２３】（実施例１）ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂（化学式（１）、エポキシ当量３１０）５０重量部
を及びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）５０重量部をジメチルホルムアミド９
０重量部に溶解した。予めメチルセロソルブ８０重量部
に対し２０重量部の割合で溶解した４，４’−ジアミノ
−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニル
メタン１７０重量部、及び２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器により撹
拌し、真空脱泡器により３ｍｍＨｇの真空度で５分間脱
泡を行い、アンダーコート剤を得た。

【００２４】

【化１】

【００２５】次に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨し、ソフト
エッチングして防錆処理を除いた後、エッチングにより
回路加工した。通常は回路加工後に銅箔面の黒処理を行
うが、黒処理を全く施さず、内層材の片面に上記アンダ
ーコート剤をスクリーン印刷し、しかる後乾燥器内にお
いて１２０℃で２分間加熱し、タックフリー状態にした
後、同様して裏面にもアンダーコート剤を塗布し、乾燥
した。

【００２６】更に、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処
理したＦＲ−４プリプレグ１００μｍ厚（住友ベークラ
イト（株）製ＥＩー６７６５）を上記の乾燥された熱硬
化型樹脂アンダーコート剤の両面にそれぞれ１枚ずつ重
ね合わせ、その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重
ね、真空圧プレスにて加熱加圧して多層プリント配線板
を得た。材料の最高到達温度は１７０℃であり、昇温、
冷却含め６０分で加熱硬化した。積層板としての特性を
表１に示す。

【００２７】（実施例２）ポリ−チオ−ｏ−クレゾール
型エポキシ樹脂（化学式（２）、エポキシ当量１９０）
３７重量部及びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２１０）６３重量部をジメチルホルム
アミド１００重量部に溶解した。予めメチルセロソルブ
５０重量部に対し５０重量部の割合で溶解したビスフェ
ノールＡノボラック（ＯＨ当量１１８、軟化点１３０
℃）１７２重量部、及び２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器により撹拌
した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量部、微
粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）製）１重
量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２
重量部を添加し、高速撹拌器より十分撹拌した。調製し
たペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの真空度で５
分間脱泡を行い、アンダーコート剤を得た。次に、実施
例１と同様な方法で内層回路板の作製、アンダーコート
剤の塗布、及び多層プリント配線板の作製を行った。積
層板としての特性を表１に示す。

【００２８】

【化２】 ｎ＝１．５

【００２９】（実施例３）ポリ−チオ−ｏ−クレゾール
型エポキシ樹脂（化学式（２）、エポキシ当量１９０）
３７重量部及びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２１０）６３重量部をジメチルホルム
アミド９０重量部に溶解した。予めジメチルホルムアミ
ド８０重量部に対し２０重量部の割合で溶解したジシア
ンジアミド２５重量部、予めジメチルホルムアミド６０
重量部に対し４０重量部の割合で溶解した１−ｏ−トリ
ルジグアニド１５重量部、及び２−エチル−４−メチル
イミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器によ
り撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量
部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）
製）１重量部、γーグリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分撹拌し
た。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの
真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコート剤を
得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作
製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板
の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３０】（実施例４）ポリ−チオ−ｏ−クレゾール
型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）（化学式２）３
７重量部及びｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２１０）６３重量部をジメチルホルムア
ミド９０重量部に溶解した。予めジメチルホルムアミド
８０重量部に対し２０重量部の割合で溶解したジシアン
ジアミド２５重量部、予めジメチルホルムアミド６０重
量部に対し４０重量部の割合で溶解した１ーｏ−トリル
ジグアニド１５重量部、及び２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１重量部、ＣＴＢＮ１３００Ｘ８（宇部興産
（株）製）１０重量部を添加した後、回転式撹拌器によ
り撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量
部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）
製）１重量部、γーグリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分撹拌し
た。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの
真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコート剤を
得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作
製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板
の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３１】（実施例５）３，３’−ジメチル−４，
４’−ジグリシドキシビフェニル−６，６’−スルホン
（化学式（３）、エポキシ当量４４０）５８重量部及び
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当
量２１０）４２重量部をジメチルホルムアミド８５重量
部に溶解した。予めメチルセロソルブ８０重量部に対し
２０重量部の割合で溶解した４，４’−ジアミノ−３，
３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン
１４０重量部、予めジメチルホルムアミド６０重量部に
対し４０重量部の割合で溶解した１−ｏ−トリルジグア
ニド７．５重量部、及び２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール１重量部、ＣＴＢＮ１３００Ｘ８（宇部興産
（株）製）１５重量部を添加した後、回転式撹拌器によ
り撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重量
部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）
製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分撹拌し
た。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの
真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコート剤を
得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作
製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板
の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３２】

【化３】

【００３３】（実施例６）ポリスルフィド変性ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（化学式（４）、エポキシ当量
１７８０）８５重量部及びｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）１５重量部をジメ
チルホルムアミド１２０重量部に溶解した。予めメチル
セロソルブ５０重量部に対し５０重量部の割合で溶解し
たビスフェノールＡノボラック（ＯＨ当量１１８、軟化
点１３０℃）２８重量部、予めジメチルホルムアミド６
０重量部に対し４０重量部の割合で溶解した１−ｏ−ト
リルジグアニド２．５重量部、及び２−エチル−４−メ
チルイミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器
により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０
重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル
（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分
撹拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍ
Ｈｇの真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコー
ト剤を得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板
の作製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配
線板の作製を行った。積層板としての特性を表１に示
す。

【００３４】

【化４】 ｎ＝１６〜１８

【００３５】（実施例７）ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂（化学式（１）、エポキシ当量３１０）４０重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０）２０重量部及びジグリシジルエーテルテ
トラブロモビスフェノールＡをジメチルホルムアミド８
５重量部に溶解した。予めジメチルホルムアミド６０重
量部に対し４０重量部の割合で溶解した１−ｏ−トリル
ジグアニド１７．５重量部、及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール１重量部を添加した後、回転式撹拌器に
より撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタルク２０重
量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジル（株）
製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十分撹拌し
た。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍｍＨｇの
真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコート剤を
得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路板の作
製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント配線板
の作製を行った。積層板としての特性を表１に示す。

【００３６】（実施例８）内層回路板の回路加工後に黒
処理を施した以外は全く実施例１と同様な方法により積
層板を作製した。積層板特性を表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】（比較例１）ｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０）１００重量部をジ
メチルホルムアミド８０重量部に溶解した。予めジメチ
ルホルムアミド８０重量部に対し２０重量部の割合で溶
解したジシアンジアミド２５重量部、及び２−エチル−
４−メチルイミダゾール１重量部を添加した後、回転式
撹拌器により撹拌した。更に、平均粒径１０μｍのタル
ク２０重量部、微粉末シリカＲ−９７２（日本アエロジ
ル（株）製）１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン２重量部を添加し、高速撹拌器により十
分撹拌した。調製したペーストを真空脱泡器により３ｍ
ｍＨｇの真空度で５分間脱泡を行い、所望のアンダーコ
ート剤を得た。次に、実施例１と同様な方法で内層回路
板の作製、アンダーコート剤の塗布、及び多層プリント
配線板の作製を行った。積層板としての特性を前記の表
１に示す。

【００４０】（比較例２）内層回路板の回路加工後に黒
処理を施した以外は比較例１と同様な方法により多層プ
リント配線板を作製した。積層板特性を表１に示す。

【００４１】（比較例３）基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３
５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨、ソ
フトエッチングし防錆処理を除いた後、エッチングによ
り回路加工した。回路加工後に黒処理を施し、更に、エ
ポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したＦＲ−４プリプ
レグ１００μｍ厚（住友ベークライト（株）製ＥＩー６
７６５）を内層材両面にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、
その上面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、真空圧
プレスにて加熱加圧して多層プリント配線板を得た。材
料の最高到達温度は１７０℃であり、昇温、冷却含め１
４０分で加熱硬化した。積層板としての特性を表１に示
す。

【００４２】（評価条件及び評価基準） １．内層銅箔ピール強度 多層プリント配線板作製後に、内層材の３５μｍ内層銅
箔とプリプレグ間を機械的に剥離し、露出した内層銅箔
を引っ張る形でアンダーコート剤と内層銅箔とのピール
強度を測定した。 ２．吸湿半田耐熱性 多層プリント回路板を、１２５℃、２．３気圧、３時間
の条件にて、ＰＣＴ吸湿処理を行い、更に２６０℃の半
田槽に２分間浮かべ、ふくれが発生するか否かを観察し
た。 ３．ハロー性 多層プリント回路板に直径０．４ｍｍの小径ドリルによ
り１００穴の穴あけ加工を行い、無電解メッキ処理を行
った後、内層銅箔とアンダーコート剤の間を機械的に剥
し、ハロー現象の発生の様子を光学顕微鏡により観察、
測定した。

【００４３】

【発明の効果】本発明のアンダーコート剤を用いること
により、従来多層プリント配線板に必要とされてきた黒
処理が全く不要のものとなる。従って、黒処理工程の品
質管理に費やす工数の削減、生産コストの削減が期待さ
れる。更に、あらかじめアンダーコート剤を塗布し、内
層回路の段差を埋め込むため、回路間の間隙に存在する
気泡は皆無となり、従来のような真空プレスによる長時
間加圧を行わなくても、ボイドを発生させず、良好な成
形性を得ることができる。同時に、内層回路の残存銅箔
率によりプリプレグの種類を変える必要がないためた
め、多層プリント配線板の製造時間を大幅に削減するこ
とができる。また、現在莫大な工数をかけ、手作業で行
っているプリプレグのセットの自動化への道が開かれる
ものと期待される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7511−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路加工された両面銅張積層板の両面
   に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグ
   を重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造
   方法において、前記パターン加工された両面銅張積層板
   の両面に、 （１）エポキシ基を１分子に２個以上有する含硫黄エポ
   キシ樹脂、及び（２）硬化剤を必須成分とするアンダー
   コート剤を塗布し、内層回路板の銅箔段差をなくすかあ
   るいは減少せしめた後、更にその両面に前記熱硬化性樹
   脂含浸プリプレグを重ね合わせて積層成形することを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記回路加工された両面銅張積層板が酸
   化処理されていないものである請求項１記載の多層プリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記熱硬化アンダーコート剤における硬
   化剤がグアニジン誘導体である請求項１又は２記載の多
   層プリント配線板の製造方法。