JPH08168721A - ペーストの塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック等の被塗布物の表面に均一な厚み
の電極ペーストの膜厚を形成するペーストの塗布方法を
提供すること。 【構成】 不定形のセラミック表面に、金属を主成分と
し有機ビヒクルとからなるペーストを塗布する塗布装置
５で、塗布後に過剰なペーストを除去及び回収する際
に、セラミック４を装着した回転籠１を回転させること
で、遠心力によりペースト回収部２に過剰なペーストを
飛ばし、ペースト３を回収し、セラミック４の表面に均
一な厚みの電極ペーストの膜厚を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、不定形のセラミックの
表面に金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペース
トを塗布するペーストの塗布方法に関し、特に、塗布後
に過剰なペーストを除去及び回収し、かつセラミックの
表面に均一な膜厚のペーストを形成する方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック焼結体等の被塗布物の全面に
ペーストを塗布する場合、スクリーン印刷により塗布す
る方法と、ペースト中に被塗布物をディップする方法
が、一般的である。ディップによる塗布方法は、あらゆ
る形状の被塗布物の全面に一度にペーストを塗布できる
方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来、ディップによる
塗布方法は、ディップ後にペーストが垂れることによ
り、塗布厚みが部分的に厚くなることから、ディップ直
後に籠に入れ遠心分離することにより、過剰なペースト
を取り除くことが行われている。

【０００４】しかし、ペーストの粘度が低すぎる場合に
は、必要な膜厚が得られず、電極の導電性が得られない
ことや、逆にペースト粘度が高すぎる場合には、過剰な
ペーストの除去が行われず、極端に膜厚の厚い部分が発
生するという問題点があった。

【０００５】本発明の目的は、セラミック等の被塗布物
の表面に均一な厚みの電極ペーストの層を形成するペー
ストの塗布方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述した問題
点を解決するため、金属を主成分とし有機ビヒクルとか
らなるペースト中に不定形のセラミックを浸漬し、前記
セラミックの表面に前記ペーストを塗布した後、該セラ
ミックをメッシュからなる回転籠に装着し、回転籠を回
転させ、前記セラミック全面の過剰なペーストを除去及
び回収するペーストの塗布方法において、粘度が、２５
℃で２.０〜１５.０ｄＰａ・ｓであるペーストを用い
て、前記セラミックの表面に均一な膜厚のペーストを形
成することを特徴とするペーストの塗布方法を供するも
のである。

【０００７】

【作用】金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペー
スト中にセラミックを浸漬し、前記セラミックの表面に
前記ペーストを塗布した後、該セラミックをメッシュか
らなる回転籠に装着し、回転籠を回転させ、前記セラミ
ックの全面の過剰なペーストを除去及び回収するペース
トの塗布方法において、粘度を２.０〜１５.０ｄＰａ・
ｓ（２５℃）のペーストを使用することにより、セラミ
ックの表面に均一な厚みの電極ペーストの層を形成する
ことが可能となる。

【０００８】

【実施例】以下に、本発明の実施例について、図面を用
いて説明する。

【０００９】図１は、本実施例で使用した塗布装置の断
面概略図である。図２は、本実施例で使用した塗布装置
の概略図である。

【００１０】本発明の実施例では、Ａｇを主成分とした
電極ペーストをディップ法によりセラミックに塗布する
方法であって、ディップ後に遠心分離方式により過剰な
ペーストを回収する場合について述べる。

【００１１】本実施例では、チタン酸バリウム系のセラ
ミックを用い、５.８×５.８×７.８ｍｍの角柱に、両
端の５.８×５.８ｍｍ面の中心を通るφ１.８×７.８ｍ
ｍの穴加工を行った同軸型のセラミック全面に、Ａｇを
主成分とした電極ペーストをディップ法で塗布した。
又、Ａｇを主成分とした電極ペーストは、エチルセルロ
ース、α−テルピネオール、可塑剤等の有機成分からな
り、粘度は１.０〜２０.０ｄＰａ・ｓとした。

【００１２】本発明のペーストの塗布方法を実験し検討
するにあたって、図２に示すようなペーストの塗布装置
５を使用した。即ち、この塗布装置５は、モータにより
回転する回転籠１、ペーストを収集するペースト回収部
２からなる。

【００１３】図１に示すように、上記のように電極を塗
布されたセラミック４は、回転籠１内に、塗布装置５の
中心に、装着された後、モータで回転籠１とともに高速
回転される。その結果、過剰のペーストは、ペースト回
収部２の側面に飛ばされて回収されたペースト３とな
る。

【００１４】即ち、図２に示すように、ステンレスメッ
シュ（線径０.２ｍｍ、目開き２.８ｍｍ）から製作した
直径φ２００ｍｍ×高さ５０ｍｍの一方の平面が解放と
なった円筒状の回転籠１に、上記の同軸型のセラミック
４を入れ、３００〜２０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せ、過剰に塗布されたペーストをペースト回収部２に回
収しながら乾燥した。

【００１５】この工程を繰り返すことにより、Ａｇを主
成分とした電極ペーストの塗布を行った後、最終的にＡ
ｇの焼結を行った。表１に１０回塗布時の結果を示す。

【００１６】 ×：塗布厚みばらつき大（≧±２０％）のもの ×：電気特性不良のもの ◎：均一で良好な膜厚のもの

【００１７】なお、塗布厚みは、遠心力の大きさにより
回転数が多いほど、更に、ペースト粘度が低いほど、薄
い塗布厚みとなった。

【００１８】表１中の◎印は、ペーストの粘度が２.０
〜１５.０ｄＰａ・ｓの場合であり、形成されたＡｇを主
成分とした電極は、セラミック全体を均一に覆ってお
り、その膜厚のばらつきは、この条件において±２０％
であった。特に、２０μｍ以下の塗布厚みにおいては、
±８％以下のばらつきであり、非常に均一な膜厚が得ら
れた。

【００１９】

【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、不
定形のセラミック表面に、金属を主成分とし有機ビヒク
ルとからなるペーストを塗布する方法において、塗布後
に過剰なペーストを除去及び回収する際に、被塗布物を
入れた回転籠を回転させて、遠心力により過剰なペース
トを飛ばすことにより、被塗布物の表面に均一な厚みの
電極ペーストの層を形成することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例で使用した塗布装置の断面概略図。

【図２】本実施例で使用した塗布装置の概略図。

【符号の説明】

１ 回転籠 ２ ペースト回収部 ３ （回収された）ペースト ４ セラミック ５ 塗布装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属を主成分とし有機ビヒクルとからな
   るペースト中に不定形のセラミックを浸漬し、前記セラ
   ミックの表面に前記ペーストを塗布した後、該セラミッ
   クをメッシュからなる回転籠に装着し、回転籠を回転さ
   せ、前記セラミック全面の過剰なペーストを除去及び回
   収するペーストの塗布方法において、粘度が、２５℃で
   ２.０〜１５.０ｄＰａ・ｓであるペーストを用いて、前
   記セラミックの表面に均一な膜厚のペーストを形成する
   ことを特徴とするペーストの塗布方法。