JPS603769B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電解コンデンサの製造方法に関し、特に弁作用
を有する金属粉末を所望形状に加圧成形してなるコンデ
ンサェレメントの頂面部より導出された陽極リードへの
半導体層形成部材の這い上り現象を軽減させることを目
的とするものである。

一般にこの種のコンデンサは例えば第１図に示すように
、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように弁作用
を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコ
ンデンサェレメントＡに予め弁作用を有する金属部材を
陽極リードＢとして楯立し、この陽極リードＢの突出部
分にＬ形に屈曲された第１の外部リード部材Ｃを溶接す
ると共に、第２の外部リード部材Ｄをコンデンサェレメ
ントＡの周面に酸化層、半導体層を介して形成された電
極引出し層Ｅに半田付けし、然る後、コンデソサヱレメ
ントＡを含む主要部分を樹脂材Ｆにて被覆して構成され
ている。

ところで、コンデンサェレメントＡは陽極り−ドＢの突
出部分に第１の外部リード部材Ｃを溶接するに先立って
、陽極リードＢと共に化成処理され、その表面に酸化層
が形成されており、さらにコンデンサェレメントＡのみ
を半導体母液に一定時間浸潰した後、２００ｑｏ以上の
高温雰囲気中において熱分解反応を起させてコンデンサ
ヱレメントＡの酸化層上に半導体層が形成されている。

しかし乍ら、この熱分解工程において、高温雰囲気中に
挿入されたコンデンサェレメントＡはそれ自身の温度が
急激に上昇し、内部に含浸された半導体母液が熱分解反
応を起し内部より水蒸気、窒素酸化物などの分解ガスが
表面層に吹き出してくるために、表面層における熱分解
途中の半導体母液層に気泡が生じ、これが陽極リードＢ
の突出部分に付着していわゆる半導体層形成部材の這い
上りを構成する。通常、半導体母液の含浸被着−熱分解
操作はコンデンサェレメントＡが多孔質であることに鑑
み数回以上繰り返される関係で、熱分解回数の増加によ
って半導体層形成部材の這い上りもさらに進行する煩向
にある。従って、陽極リードＢの突出部分に第１の外部
リード部材Ｃを港懐する際に、第１の外部リード部材Ｃ
と這い上った半導体層とが接触して陰極と陽極とが短絡
されてしまい、コンデンサとしての機能を奏しえなくな
るという問題がある。

それ故に、従来にあっては第２図〜第３図に示すように
、コンデンサェレメントＡの頂面部にテフロン（商標名
）ワッシャＧを、それの中心孔に陽極リードＢを挿適す
るようにして装着した構成が採用されている。

この方法によれば、陽極リードＢの突出部分における半
導体層の這い上り現象を効果的に抑制できる反面、作業
性が悪い上、極めて多大の工数を要するために量産性に
乏しいという欠点がある。本発明はこのような点に鑑み
、半導体層の陽極リードへの這い上り防止効果を何ら顔
なうことなく、作業性を著しく改善しうる電解コンデン
サの製造方法を提供するもので、以下具体的実施例につ
いて第４図を参照して説明する。

まず、同図ａに示すように、弁作用を有する金属粉末を
円柱状に加圧成形し競結してなるコンヂンサェレメント
ーに予め弁作用を有する金属部村を陽極リード２として
楯立する。

そしてこのコンデンサェレメントーを液体３例えば水に
浸潰し、内部に水を含浸させる。尚、液体３は水の他、
アルコール・ァセトンなどの有機溶剤も使用できるが、
経済性の点では水が好適する。次に同図ｂに示すように
、絶縁性粉末例えば三井フロロケミカル株式会社製の商
品名テフロンＦＥＰ（Ｔ−１２０）なる熱可塑性のテフ
ロン樹脂粉末を水に表面活性剤を用いて分散させた液４
′に、コンデンサェレメントーをそれの頂面部ｌａが完
全に浸潰されるように浸債する。この分散液４′の液体
は水の他、有機溶剤なども使用できるが、経済性の点で
は水が好適する。そして一定時間経過後、コンデンサェ
レメント１を引き上げると、同図ｃに示すようにそれの
頂面部ｌａにはテフロン樹脂粉末液４′が被着される。
尚、この際、コンデンサェレメントーの頂面部ｌａを除
く周面にも液４′が若干被着されるが、コンデンサェレ
メント１に水が含浸されているので、液４′のコンデン
サェレメント内への侵入を防止できる。次に同図ｄに示
すように、コンデンサェレメント１を洗浄液５例えば水
に、頂面部ｌａが浸潰されないように浸簿し、周面部に
被着されている液４′を除去する。次に同図ｅに示すよ
うに、コンデンサヱレメント１を例えばヒータ６を用い
た加熱炉内に挿入すると「頂両部ｌａに被着されている
液４′におけるテフロン樹脂粉末は溶融し繊密化される
。次に同図ｆに示すように、コンデンサェレメントーの
周面に通常の方法によって酸化層、半導体層を介して電
極引出し層７を形成する。そして陽極リード２の突出部
分に第１の外部リード部村８を溶接すると共に、第２の
外部リード部材９を電極引出し層７に半田付けする。然
る後、コンデンサヱレメント１を含む主要部分を樹脂材
１０にて被覆して電解コンデンサを得る。このようにコ
ンデンサヱレメント１の頂薗部ｌａへのテフロン樹脂４
の被着はテフロン樹脂粉末を水に分散させてなる液４′
にコンデンサェレメント１を単に浸潰し引き上げること
によって確実に行われているので、従来のテフロンワッ
シャを装着する方法に比し、作業性を著しく改善できる
。

しかも、コンデンサェレメント１への液４′の被着に先
立って、コンデンサェレメント１には液体３が含浸され
ているので、液４′の被着時にそれの頂面部ｌａにはよ
く被着されるものの、頂面部ｌａを除く周面には余り被
着されない。

これがために、周囲に被着した不所望の液４′の洗浄除
去を簡単に行うことができる。尚、コンデンサェレメン
ト１に液体３を含浸しない場合にはコンデンサェレメン
ト１のテフロン樹脂粉末液４′への浸債時に、液４′が
コンデンサェレメント１の多孔都内に浸入被着される。
一旦、孔内に入った液４′のうち、テフロン樹脂粉末は
除去に多大の工数と時間を要するし、充分に除去しない
と所望の静電容量が得られなくなる。又、コンデンサェ
レメントーの頂面部ｌａにおける液４′は加熱操作によ
ってテフロン樹脂粉末が溶融され繊密化されるので、半
導体母液の含浸一熱分解工程における半導体層形成部材
の陽極リード２への這い上りを確実に防止できる。

従って、第１の外部リード部材８の陽極ＩＪ−ド２への
溶接時における陽極と陰極との短絡を皆無にでき、品質
を向上できる。さらには第１の外部リード部材８の陽極
リード２への溶接時における溶接火花によって、頂面部
ｌａにおける半導体層、酸化層が損なわれる傾向にある
が、この実施例によれば、テフロン樹脂４が繊密に被着
されているのでかかるトラブルを完全に防止できる。

コンデンサヱレメントｌの頂面部ｌａへのテフロン樹脂
層４の形成は上述のように酸化層の形成前に行う他、例
えば形成後に行うこともできる。

即ち、コンデンサェレメント１に化成処理によって酸化
層を形成した後、コンデンサェレメント１を洗浄液にて
洗浄し乾燥する。そして、コンデンサェレメント１を液
体に浸潰して内部に液体を含浸させる。尚、洗浄液とし
て水を用いる場合には乾燥並びに次工程の含浸操作を省
略できる。そして上記実施例と同様の方法にてコンデン
サェレメント１の頂両部ｌａにテフロン樹脂粉末を主体
とする液４′を被着する。そして、このコンデソサェレ
メント１を加熱炉に入れ、テフロン樹脂粉末を繊密化す
る。この際、加熱温度を半導体母液の熱分解温度以上例
えば具体的には２５０ｑｏ以上に設定し、４０分程度加
熱することによってアニール効果が得られる。そして再
化成処理する。この実施例によれば、酸化層の形成後に
テフロン樹脂４が被着されるために、酸化層の形成面積
を増加できる。

特にテフロン樹脂粉末の溶融とアニールとを兼ねさせれ
ば一回の加熱処理によってアニール効果を期待できる。
尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく
、例えば陽極リードはコンデンサェレメントに植立する
他、その表面に溶接することもできるし、その材質も弁
作用を有する金属部材のみに制約されない。又、絶縁性
粉末はテフロンの他、ェポキシ樹脂なども使用しうる。
さらには含浸液体は水の他、有機溶剤なども利用できる
。以上のように本発明によれば、半導体層の陽極リード
への這い上りを確実に防止できる上、作業性をも著しく
改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は従来例のそれぞれ異つた実施例を示す
正断面図、第３図は第２図の要部分解斜視図、第４図は
本発明方法を説明するための正断面図である。 矛ナ図 才２図 才３図 才４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれの頂
   面部より金属部材よりなる陽極リードを導出してなるコ
   ンデンサエレメントに、半導体母液の含浸被着−熱分解
   工程に先立って、液体を含浸する工程と、コンデンサエ
   レメントを絶縁性粉末の分散された絶縁性粉末液に浸漬
   し引上げる工程と、コンデンサエレメントの頂面部を除
   く周面部に被着された絶縁性粉末液を除去する工程と、
   コンデンサエレメントの頂面部上の絶縁性粉末液を加熱
   することによって絶縁性粉末を緻密化する工程とを具備
   したことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。