JPH0838997A - ペーストの塗布方法 - Google Patents
ペーストの塗布方法Info
- Publication number
- JPH0838997A JPH0838997A JP19770094A JP19770094A JPH0838997A JP H0838997 A JPH0838997 A JP H0838997A JP 19770094 A JP19770094 A JP 19770094A JP 19770094 A JP19770094 A JP 19770094A JP H0838997 A JPH0838997 A JP H0838997A
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- Japan
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複雑な形状を有するセラミックス表面に金属
ペーストを均一に塗布する方法を供する。 【構成】 ディップ法により塗布した後で、被塗布物４
をメッシュで作製された回転籠１に入れ、回転支持台５
にセットして回転させて、遠心力により過剰なペースト
を振り飛ばし、均一な厚みのペースト層を形成する。
ペーストを均一に塗布する方法を供する。 【構成】 ディップ法により塗布した後で、被塗布物４
をメッシュで作製された回転籠１に入れ、回転支持台５
にセットして回転させて、遠心力により過剰なペースト
を振り飛ばし、均一な厚みのペースト層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス表面に、
金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペーストを塗
布する方法に関する。
金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペーストを塗
布する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス焼結体等、被塗布物の全面
にペーストを塗布する場合、スクリーン印刷により塗布
する方法と、ペースト中に被塗布物をディップする方法
が一般的である。ディップによる塗布方法は、あらゆる
形状の被塗布物の全面に一度にペーストを塗布できる方
法である。
にペーストを塗布する場合、スクリーン印刷により塗布
する方法と、ペースト中に被塗布物をディップする方法
が一般的である。ディップによる塗布方法は、あらゆる
形状の被塗布物の全面に一度にペーストを塗布できる方
法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、ディップによる
塗布方法は、塗布後に過剰なペーストが垂れて部分的に
塗布厚みが厚くなることから、過剰なペーストを被塗布
物の下部から落下させて除去したり、過剰なペーストを
吸い取ることが行われている。
塗布方法は、塗布後に過剰なペーストが垂れて部分的に
塗布厚みが厚くなることから、過剰なペーストを被塗布
物の下部から落下させて除去したり、過剰なペーストを
吸い取ることが行われている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
表面に、金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペー
ストを塗布する方法に関するものであり、ペースト塗布
後のセラミックをメッシュからなる籠に入れ、籠を回転
させることにより、遠心力により被塗布物に過剰に塗布
されたペーストの部分を除去および回収することが可能
となるペーストの塗布方法である。
表面に、金属を主成分とし有機ビヒクルとからなるペー
ストを塗布する方法に関するものであり、ペースト塗布
後のセラミックをメッシュからなる籠に入れ、籠を回転
させることにより、遠心力により被塗布物に過剰に塗布
されたペーストの部分を除去および回収することが可能
となるペーストの塗布方法である。
【０００５】
【作用】ペーストを塗布した後に過剰なペーストを除去
および回収する際に、被塗布物を入れた籠を回転させる
ことで、遠心力により過剰なペーストを振り飛ばすこと
により、被塗布物表面に均一な厚みのペーストの層を形
成することが可能となる。
および回収する際に、被塗布物を入れた籠を回転させる
ことで、遠心力により過剰なペーストを振り飛ばすこと
により、被塗布物表面に均一な厚みのペーストの層を形
成することが可能となる。
【０００６】なお、遠心力Ｆは、 Ｆ＝Ｗ・２π2／ｇ・（ｎ／６０）2・Ｄ で表され、単位重量あたりにかかる遠心力Ｆ／Ｗは、 Ｆ／Ｗ＝２π2／ｇ・（ｎ／６０）2・Ｄ となる。ここで、Ｗは重量（ｇ）、ｎは回転数（ｒｐ
ｍ）、Ｄは籠の直径（ｍｍ）を示す。
ｍ）、Ｄは籠の直径（ｍｍ）を示す。
【０００７】
【実施例】以下に、この発明の実施例を説明する。本実
施例では、Ａｇを主成分とした電極ペーストをディップ
法によりセラミックスに塗布し、ディップ後に遠心分離
方式により、過剰なペーストを除去し、回収する場合に
ついて述べる。
施例では、Ａｇを主成分とした電極ペーストをディップ
法によりセラミックスに塗布し、ディップ後に遠心分離
方式により、過剰なペーストを除去し、回収する場合に
ついて述べる。
【０００８】本実施例では、チタン酸バリウム系のセラ
ミックスを用い、５.８×５.８×７.８ｍｍの角柱に、
５.８×５.８ｍｍの両端面の中心を通るφ１.８×７.８
ｍｍの穴加工を行った同軸型のセラミックス全面にＡｇ
電極の塗布を行った。ここで、Ａｇ電極ペーストは、エ
チルセルロース、α−テルピネオール、可塑剤等の有機
成分からなり、粘度は２.０〜２０.０ｄＰａ・ｓとし
た。同軸型のセラミックをＡｇ電極ペースト中にディッ
プし、全面にペーストを塗布した後、図１に示すよう
に、ステンレスメッシュ（線径０.２ｍｍ、目開き２.８
ｍｍ）で作製した直径φ５０および２００ｍｍ×高さ５
０ｍｍの一方が解放端であるコップ状の籠１に入れ、３
００〜２０００ｒｐｍの回転数で回転させ、過剰に塗布
されたペーストを振り飛ばし、回転部の周囲の壁面に付
着させ回収した（図２の状態）。その際、乾燥が不十分
の場合には、温風を籠内に送り込むことにより、ペース
トの乾燥を促進した。この工程を繰り返すことにより、
所定の厚みまでＡｇの塗布を行った後、最終的にＡｇの
焼結を行った。表１および表２に、籠Ａ（径５０ｍｍ）
および籠Ｂ（径２００ｍｍ）を使用して、塗布を１０回
行った時のＡｇの塗布厚みを示す。
ミックスを用い、５.８×５.８×７.８ｍｍの角柱に、
５.８×５.８ｍｍの両端面の中心を通るφ１.８×７.８
ｍｍの穴加工を行った同軸型のセラミックス全面にＡｇ
電極の塗布を行った。ここで、Ａｇ電極ペーストは、エ
チルセルロース、α−テルピネオール、可塑剤等の有機
成分からなり、粘度は２.０〜２０.０ｄＰａ・ｓとし
た。同軸型のセラミックをＡｇ電極ペースト中にディッ
プし、全面にペーストを塗布した後、図１に示すよう
に、ステンレスメッシュ（線径０.２ｍｍ、目開き２.８
ｍｍ）で作製した直径φ５０および２００ｍｍ×高さ５
０ｍｍの一方が解放端であるコップ状の籠１に入れ、３
００〜２０００ｒｐｍの回転数で回転させ、過剰に塗布
されたペーストを振り飛ばし、回転部の周囲の壁面に付
着させ回収した（図２の状態）。その際、乾燥が不十分
の場合には、温風を籠内に送り込むことにより、ペース
トの乾燥を促進した。この工程を繰り返すことにより、
所定の厚みまでＡｇの塗布を行った後、最終的にＡｇの
焼結を行った。表１および表２に、籠Ａ（径５０ｍｍ）
および籠Ｂ（径２００ｍｍ）を使用して、塗布を１０回
行った時のＡｇの塗布厚みを示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【表２】
【００１１】表１および表２に示すように、塗布厚みは
遠心力の大きさにより、籠の直径が大きいほど、回転数
が多いほど、さらに、ペースト粘度が低いほど、薄い塗
布厚みとなった。また、形成されたＡｇ電極はセラミッ
クス全体を均一に覆っており、その膜厚のばらつきは、
全ての条件において±２０％であった。特に、２０μｍ
以下の塗布厚みにおいては、±１２％以下のばらつきで
あり、非常に均一な膜が得られた。
遠心力の大きさにより、籠の直径が大きいほど、回転数
が多いほど、さらに、ペースト粘度が低いほど、薄い塗
布厚みとなった。また、形成されたＡｇ電極はセラミッ
クス全体を均一に覆っており、その膜厚のばらつきは、
全ての条件において±２０％であった。特に、２０μｍ
以下の塗布厚みにおいては、±１２％以下のばらつきで
あり、非常に均一な膜が得られた。
【００１２】
【発明の効果】以上、述べたように、不定形のセラミッ
クス表面に、金属を主成分とし有機ビヒクルとからなる
ペーストを塗布し、塗布後に被塗布物を入れた籠を回転
させることで遠心力を加え、過剰なペーストを振り飛ば
すことにより、被塗布物表面に均一な厚みの電極ペース
トの層を形成することが可能となり、又、ペーストの回
収が可能となる。
クス表面に、金属を主成分とし有機ビヒクルとからなる
ペーストを塗布し、塗布後に被塗布物を入れた籠を回転
させることで遠心力を加え、過剰なペーストを振り飛ば
すことにより、被塗布物表面に均一な厚みの電極ペース
トの層を形成することが可能となり、又、ペーストの回
収が可能となる。
【図１】回転支持台にメッシュ製の回転籠をセットした
状態を示す外観斜視図。
状態を示す外観斜視図。
【図２】図１の片側を断面図。
１ （ステンレスメッシュ製回転）籠 ２ ペースト回収部 ３ 回収されたペースト ４ 被塗布物(セラミックス) ５ 回転支持台
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックス表面に、金属を主成分とし
有機ビヒクルとからなるペーストを塗布する方法におい
て、ペースト塗布後のセラミックスをメッシュからなる
籠に入れ、籠を回転させることにより遠心力により、塗
布された過剰なペーストを除去および回収することを特
徴とするペーストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19770094A JPH0838997A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19770094A JPH0838997A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ペーストの塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0838997A true JPH0838997A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16378910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19770094A Pending JPH0838997A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0838997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120295037A1 (en) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Hideki Hagiwara | Method for manufacturing electrodes |
| US9214662B2 (en) | 2011-12-09 | 2015-12-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Electrode manufacturing method |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP19770094A patent/JPH0838997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120295037A1 (en) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | Hideki Hagiwara | Method for manufacturing electrodes |
| US9214662B2 (en) | 2011-12-09 | 2015-12-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Electrode manufacturing method |
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