JPH0817992A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0817992A JPH0817992A JP6149009A JP14900994A JPH0817992A JP H0817992 A JPH0817992 A JP H0817992A JP 6149009 A JP6149009 A JP 6149009A JP 14900994 A JP14900994 A JP 14900994A JP H0817992 A JPH0817992 A JP H0817992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードに照射されたレーザ光の熱がリードを通
じてプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても
電極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことがで
き、リードの接合不良を防止することのできる半導体装
置を提供する。 【構成】ガルウィング状に成形されたリード５の先端部
に通孔６を穿設し、この通孔６を通じてプリント基板の
電極パッドにレーザ光が直接当たるようにしたことを特
徴とする。
じてプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても
電極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことがで
き、リードの接合不良を防止することのできる半導体装
置を提供する。 【構成】ガルウィング状に成形されたリード５の先端部
に通孔６を穿設し、この通孔６を通じてプリント基板の
電極パッドにレーザ光が直接当たるようにしたことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ガルウィング状に成
形されたリードを有する半導体装置に関するものであ
る。
形されたリードを有する半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ガルウィング状に成形されたリードを有
する半導体装置として、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される半導体装置が知られ
ている。この半導体装置は、図６に示すように、サポー
トリング１の中央開口部２に半導体チップ３を配置し、
この半導体チップ３のバンプにインナ側のリード４をボ
ンディングした構成となっており、前記サポートリング
１の外縁部には、前記リード４の他端側である複数本の
アウタ側のリード５が所定ピッチで突設されている。
する半導体装置として、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される半導体装置が知られ
ている。この半導体装置は、図６に示すように、サポー
トリング１の中央開口部２に半導体チップ３を配置し、
この半導体チップ３のバンプにインナ側のリード４をボ
ンディングした構成となっており、前記サポートリング
１の外縁部には、前記リード４の他端側である複数本の
アウタ側のリード５が所定ピッチで突設されている。
【０００３】これらのアウタ側のリード５は、図示しな
いフィルムキャリアテープに銅箔パターンを形成し、そ
の一部をエッチングして形成されており、図７に示すよ
うにガルウィング状に成形されている。
いフィルムキャリアテープに銅箔パターンを形成し、そ
の一部をエッチングして形成されており、図７に示すよ
うにガルウィング状に成形されている。
【０００４】なお、前記サポートリング１はフィルムキ
ャリアテープを打ち抜いて形成されている。ところで、
このようなＴＣＰをプリント基板に実装する場合、ホッ
トバーによるハンダ付けが一般的な方法であるが、最近
ではプリント基板への高密度実装を実現するために、Ｔ
ＣＰのアウタ側のリードにレーザ光を照射し、このレー
ザ光の熱でハンダを溶かしてＴＣＰをプリント基板にハ
ンダ付けする方法が試みられている。
ャリアテープを打ち抜いて形成されている。ところで、
このようなＴＣＰをプリント基板に実装する場合、ホッ
トバーによるハンダ付けが一般的な方法であるが、最近
ではプリント基板への高密度実装を実現するために、Ｔ
ＣＰのアウタ側のリードにレーザ光を照射し、このレー
ザ光の熱でハンダを溶かしてＴＣＰをプリント基板にハ
ンダ付けする方法が試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した方法
を用いてＴＣＰをプリント基板へ実装しようした場合、
ＴＰＣのアウタリードは厚さが３０〜３５μｍと非常に
薄く、しかも幅が１００〜２００μｍと非常に細いた
め、例えばアウタリードをガルウィング状に成形した際
にアウタリードが図８に示すように変形することがあ
る。そして、図８に示すようなアウタリードをプリント
基板の電極パッドに載置すると、アウタリードの先端部
が電極パッドから離れた状態となり、このような状態で
アウタリードにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱が
電極パッドに十分に伝わらず、電極パッドの表面に塗布
されたハンダが十分に溶融しないうちにレーザ光の照射
が終了してしまうため、接合不良が発生し易いという問
題があった。
を用いてＴＣＰをプリント基板へ実装しようした場合、
ＴＰＣのアウタリードは厚さが３０〜３５μｍと非常に
薄く、しかも幅が１００〜２００μｍと非常に細いた
め、例えばアウタリードをガルウィング状に成形した際
にアウタリードが図８に示すように変形することがあ
る。そして、図８に示すようなアウタリードをプリント
基板の電極パッドに載置すると、アウタリードの先端部
が電極パッドから離れた状態となり、このような状態で
アウタリードにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱が
電極パッドに十分に伝わらず、電極パッドの表面に塗布
されたハンダが十分に溶融しないうちにレーザ光の照射
が終了してしまうため、接合不良が発生し易いという問
題があった。
【０００６】本発明は上述した問題点に鑑みてなされた
もので、その目的はアウタリードに照射されたレーザ光
の熱がアウタリードを通じてプリント基板の電極パッド
に十分に伝わらなくても電極パッドの表面に塗布された
ハンダを溶かすことができ、アウタリードの接合不良を
防止することのできる半導体装置を提供しようとするも
のである。
もので、その目的はアウタリードに照射されたレーザ光
の熱がアウタリードを通じてプリント基板の電極パッド
に十分に伝わらなくても電極パッドの表面に塗布された
ハンダを溶かすことができ、アウタリードの接合不良を
防止することのできる半導体装置を提供しようとするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、ガルウィング状に成形され
たリードを有し、このリードにレーザ光を照射してプリ
ント基板にハンダ付けされる半導体装置において、前記
レーザ光を前記プリント基板に直接照射するための通孔
を前記リードに設けたことを特徴とするものである。
に、請求項１に係る発明は、ガルウィング状に成形され
たリードを有し、このリードにレーザ光を照射してプリ
ント基板にハンダ付けされる半導体装置において、前記
レーザ光を前記プリント基板に直接照射するための通孔
を前記リードに設けたことを特徴とするものである。
【０００８】請求項２に係る発明は、ガルウィング状に
成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射
してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置におい
て、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するた
めの切欠部を前記リードに設けたことを特徴とするもの
である。
成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射
してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置におい
て、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するた
めの切欠部を前記リードに設けたことを特徴とするもの
である。
【０００９】請求項３に係る発明は、ガルウィング状に
成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射
してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置におい
て、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するた
めの通孔と切欠部を前記リードに設けたことを特徴とす
るものである。
成形されたリードを有し、このリードにレーザ光を照射
してプリント基板にハンダ付けされる半導体装置におい
て、前記レーザ光を前記プリント基板に直接照射するた
めの通孔と切欠部を前記リードに設けたことを特徴とす
るものである。
【００１０】
【作用】このような構成において、レーザ光をアウタリ
ードに照射すると、アウタリードに照射されたレーザ光
がアウタリードに設けられた通孔または切欠部を通って
プリント基板に直接照射される。
ードに照射すると、アウタリードに照射されたレーザ光
がアウタリードに設けられた通孔または切欠部を通って
プリント基板に直接照射される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３を
参照して説明する。なお、図６に示したものと同一部分
には同一符号を付して説明する。図１は本発明の一実施
例に係る半導体装置の要部を示しており、図１に示すよ
うに、本発明の一実施例に係る半導体装置は、ガルウィ
ング状に成形された複数本のリード５を有している。こ
れらのリード５はフィルムキャリアテープに印刷された
銅箔パターンの一部をエッチングして形成されており、
その先端部には通孔６が穿設されている。この通孔６は
例えばアウタリード５の形成と同時にエッチングするこ
とによって設けられる。
参照して説明する。なお、図６に示したものと同一部分
には同一符号を付して説明する。図１は本発明の一実施
例に係る半導体装置の要部を示しており、図１に示すよ
うに、本発明の一実施例に係る半導体装置は、ガルウィ
ング状に成形された複数本のリード５を有している。こ
れらのリード５はフィルムキャリアテープに印刷された
銅箔パターンの一部をエッチングして形成されており、
その先端部には通孔６が穿設されている。この通孔６は
例えばアウタリード５の形成と同時にエッチングするこ
とによって設けられる。
【００１２】このような構成の半導体装置をレーザ光を
用いてプリント基板に実装する場合は、図２に示すよう
に、プリント基板７に形成された電極パッド８の上にリ
ード５を載置した後、リード５の先端部にレーザ光９を
照射する。
用いてプリント基板に実装する場合は、図２に示すよう
に、プリント基板７に形成された電極パッド８の上にリ
ード５を載置した後、リード５の先端部にレーザ光９を
照射する。
【００１３】このとき、リード５に照射されたレーザ光
９は、図３に示すように、リード５に穿設された通孔６
を通ってプリント基板７の電極パッド８にも直接照射さ
れる。
９は、図３に示すように、リード５に穿設された通孔６
を通ってプリント基板７の電極パッド８にも直接照射さ
れる。
【００１４】従って、リード５をプリント基板７の電極
パッド８に載置した際に、リード５の先端部が電極パッ
ド８から離れた状態にあっても電極パッド８の表面に塗
布されたハンダをレーザ光９によって直接溶かすことが
でき、リード５と電極パッド８との接合不良を防止する
ことができる。
パッド８に載置した際に、リード５の先端部が電極パッ
ド８から離れた状態にあっても電極パッド８の表面に塗
布されたハンダをレーザ光９によって直接溶かすことが
でき、リード５と電極パッド８との接合不良を防止する
ことができる。
【００１５】なお、上述した本発明の一実施例では、プ
リント基板７の電極パッド８にレーザ光９を直接照射す
るためにリード５に通孔６を穿設したが、図４に示すよ
うに、リード５の先端部に切欠部１０を設け（この切欠
部１０をアウタリード５の形成時に同時に設けても良
い。）、この切欠部１０を通じてプリント基板の電極パ
ッドにレーザ光を直接照射するようにしても良い。そし
て、上述した通孔６や切欠部１０はキャリアテープから
打ち抜く際に設けるようにしても良い。
リント基板７の電極パッド８にレーザ光９を直接照射す
るためにリード５に通孔６を穿設したが、図４に示すよ
うに、リード５の先端部に切欠部１０を設け（この切欠
部１０をアウタリード５の形成時に同時に設けても良
い。）、この切欠部１０を通じてプリント基板の電極パ
ッドにレーザ光を直接照射するようにしても良い。そし
て、上述した通孔６や切欠部１０はキャリアテープから
打ち抜く際に設けるようにしても良い。
【００１６】さらに、図５に示すように、通孔６と切欠
部１０の両方をリード５に設け、リード５に設けられた
通孔６と切欠部１０を通じてプリント基板の電極パッド
にレーザ光を直接照射するようにしても良い。なお、本
発明はＴＣＰに限らず、例えばＱＦＰ（フラットパッケ
ージ）にも適用することができる。
部１０の両方をリード５に設け、リード５に設けられた
通孔６と切欠部１０を通じてプリント基板の電極パッド
にレーザ光を直接照射するようにしても良い。なお、本
発明はＴＣＰに限らず、例えばＱＦＰ（フラットパッケ
ージ）にも適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードに照射されたレーザ光の熱がアウタリードを通じ
てプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても電
極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことがで
き、リードの接合不良を防止することのできる半導体装
置を提供できる。
リードに照射されたレーザ光の熱がアウタリードを通じ
てプリント基板の電極パッドに十分に伝わらなくても電
極パッドの表面に塗布されたハンダを溶かすことがで
き、リードの接合不良を防止することのできる半導体装
置を提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体装置の要部
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】同実施例に係る半導体装置のアウタリードをプ
リント基板の電極パッド上に載置した状態を示す図。
リント基板の電極パッド上に載置した状態を示す図。
【図３】同実施例に係る半導体装置のアウタリードに穿
設された通孔の作用を示す図。
設された通孔の作用を示す図。
【図４】本発明の第２の実施例に係る半導体装置のアウ
タリードを示す斜視図。
タリードを示す斜視図。
【図５】本発明の第３の実施例に係る半導体装置のアウ
タリードを示す斜視図。
タリードを示す斜視図。
【図６】ＴＣＰの概略構成を示す平面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図８】ＴＣＰのアウタリードが変形した状態を示す
図。
図。
１…サポートリング ３…半導体チップ ４…インナリード ５…アウタリード ６…通孔 ７…プリント基板 ８…電極パッド ９…レーザ光 １０…切欠部
Claims (3)
- 【請求項１】 ガルウィング状に成形されたリードを有
し、このリードにレーザ光を照射してプリント基板にハ
ンダ付けされる半導体装置において、前記レーザ光を前
記プリント基板に直接照射するための通孔を前記リード
に設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 ガルウィング状に成形されたリードを有
し、このリードにレーザ光を照射してプリント基板にハ
ンダ付けされる半導体装置において、前記レーザ光を前
記プリント基板に直接照射するための切欠部を前記リー
ドに設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 ガルウィング状に成形されたリードを有
し、このリードにレーザ光を照射してプリント基板にハ
ンダ付けされる半導体装置において、前記レーザ光を前
記プリント基板に直接照射するための通孔と切欠部を前
記リードに設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149009A JPH0817992A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149009A JPH0817992A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817992A true JPH0817992A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15465684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6149009A Pending JPH0817992A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817992A (ja) |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6149009A patent/JPH0817992A/ja active Pending
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