JPS6161833U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6161833U JPS6161833U JP14592684U JP14592684U JPS6161833U JP S6161833 U JPS6161833 U JP S6161833U JP 14592684 U JP14592684 U JP 14592684U JP 14592684 U JP14592684 U JP 14592684U JP S6161833 U JPS6161833 U JP S6161833U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- material layer
- conductive
- fixed
- conductive material
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の半導体装置を示す断面図である。 図面中、１は絶縁基板、２は導体パターン、３
はＩＣ、６は金属ワイヤ、７はダイボンド材、８
はチツプキヤリア、８ａは非導電性材料層、８ｂ
は導電性材料層、９は接着剤である。なお、図中
同一符号は同一部分を示す。
２図は従来の半導体装置を示す断面図である。 図面中、１は絶縁基板、２は導体パターン、３
はＩＣ、６は金属ワイヤ、７はダイボンド材、８
はチツプキヤリア、８ａは非導電性材料層、８ｂ
は導電性材料層、９は接着剤である。なお、図中
同一符号は同一部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上の導体パターン上に固定される
側を非導電性材料層で形成し、ＩＣを塔載固定す
る側を導電性材料層で形成したチツプキヤリツを
備えた半導体装置。 (2) チツプキヤリアの非導電性材料層を非導電
性を有する接着剤によつて絶縁基板上の導体パタ
ーンの所定位置に固定したことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 (3) チツプキヤリアの導電性材料層に、導電性
を有するダイボンド材によつてＩＣ塔載固定した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14592684U JPS6161833U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14592684U JPS6161833U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161833U true JPS6161833U (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=30704175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14592684U Pending JPS6161833U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161833U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181166A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP14592684U patent/JPS6161833U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181166A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |