JPH08181188A - 半導体加工装置用装填装置 - Google Patents
半導体加工装置用装填装置Info
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- JPH08181188A JPH08181188A JP7121750A JP12175095A JPH08181188A JP H08181188 A JPH08181188 A JP H08181188A JP 7121750 A JP7121750 A JP 7121750A JP 12175095 A JP12175095 A JP 12175095A JP H08181188 A JPH08181188 A JP H08181188A
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Abstract
響を大きく低減する一方で、装填処理の柔軟性を高めた
半導体加工装置用装填装置の提供。 【構成】2つの末端位置間における搬送物の搬送を実施
すべく固定部によって支持され、さらには搬送物用のグ
リッパ8 を支持する直線移動を行う可動部の動きの少な
くとも一時期において、グリッパ8 の回動運動が直線移
動と連携されている。本発明に基づく装置は特に半導体
加工に使用するために形成されている。
Description
可動部を駆動装置により、2つの末端位置間で移動さ
せ、可動部に対して取付けたグリッパにて保持された搬
送物を搬送する半導体加工装置用装填装置に関する。
路の製造の際、半導体ウェハは異なる加工工程の間に各
加工装置に対し搬送することを要する。更に高い集積度
を実現すべくより清浄に保持して従来のクリーン・ルー
ムの機能を一層高めるとともに、半導体加工装置内にお
けるエンクロージャの正確な使用またはスタンダード・
メカニカル・インターフェース技術(以下、SMIF技
術と称する)の使用により、妥当なコストで更に高い歩
留まりを実現し得る。このため、加工工程間における各
加工装置への半導体ウェハの搬送においてSMIFボッ
クスと称される標準化された搬送コンテナが多く使用さ
れている。
適切な方法で取付けられたマガジン内の棚に格納され
る。半導体加工装置に対する装填を実施すべくマガジン
は最初に搬送コンテナから取出される。一般的に、これ
は各種の従来技術に基づく搬送方法に基づく。
て、カセットは自動カセット・マニピュレータによりS
MIFエレベータから装置エレベータ上へ搬送される。
この場合、旋回運動はカセットを上下動させる垂直方向
に沿った移動の際に実施される。回転部材の使用は直線
移動部材より粒子形成量(Mass der Partikelerzeugun
g)を更に低減することを目的としている。
41号に開示されており、マガジンは任意の移動曲線に
沿ってモータ駆動式レバー・アームによって搬送され
る。同レバー・アームは独立したエレベータによってZ
方向に沿って移動される。
される空気の層流は、公知の機械構成を用いることによ
り攪乱または阻害される。特に、この攪乱または阻害は
レバー・アームとして形成された搬送装置の作動範囲が
マガジンの側方に沿って制御されるという事実及び密閉
構造に起因して生じる。搬送動作をZ方向の動作と結び
付けることにより搬送時間が不必要に増加し、かつ粒子
形成量が増大する。
ハ・マガジンをSMIF条件下において装置内に挿入す
るとともに、クリーン・ルーム条件下において中身を取
り出し、かつ装置内において搬送することを許容すべく
既存のクリーン・ルームに対してSMIFシステムを増
設することは従来の技術では困難である。
されている技術的解決策の場合、剛性グリッパ・アーム
を駆動するリニア駆動装置はマガジンを装填位置から加
工位置へ搬送すべく支柱に対して取付けられている。こ
のリニア駆動装置はエレベータの移動方向に沿った垂直
方向における調整が可能である。グリッパ・アームの作
動範囲は装填位置に配置されたマガジンの上方に位置し
ており、エレベータの移動方向に対して垂直方向に沿っ
て延びている。空気が通過する開口は支柱及びエレベー
タ駆動装置の間に形成されている。全ての駆動部分は耐
塵エンクロージャによってクリーン・ルームから分離さ
れている。吸引装置または抜取り装置は開口の近くに配
置されており、同開口から搬送エレメントはクリーン・
ルーム内に延出している。
半導体加工装置はその種類の多さに起因してマガジンの
異なる装填形態を必要とする。更に、装置の固定部に設
けられた供給装置から特にグリッパ及び同グリッパの把
持部材などの可動部に対して信号電流及びモータ電流を
伝導すべく長い搬送距離に沿って搬送されるケーブルは
外乱を招来し、かつ信頼性に対して悪影響を及ぼし得
る。可動部上のケーブル接続部分の機械的反応及び粒子
形成の可能性は更なる問題点といえる。
動装置は、シリンダのいづれか一方の端部に位置する末
端位置においてスロットル制御弁(Drosselrueckschlag
ventilen)を介した末端位置制動の形態をなす速度制御
により非常に急激に制動されるという問題点を有してい
る。この場合、数ミリメータの制動距離において最高速
度からゼロまでの制動が行われ、これにより避けること
ができない急激な上下動が搬送物に生じる。
ーン・ルーム条件に対する悪影響を大きく低減する一方
で、装填処理の柔軟性を高めた半導体加工装置用装填装
置を提供することにある。
は、固定部にて支持された可動部を駆動装置により、2
つの末端位置間で移動させ、可動部に対して取付けたグ
リッパにて保持された搬送物を搬送する半導体加工装置
用装填装置であって、グリッパは、可動部の移動時間中
の少なくとも一時期において可動部の直線移動と連携し
て回動することを特徴とする装填装置によって達成され
る。
し、かつグリッパと駆動装置とを連結するグリッパ・ア
ームとは、グリッパの直線運動を回動運動にリンクすべ
く互いに機械的に連結されている。
おいてグリッパの締付け具は、直線移動面に沿って平行
に延び、かつ直線移動の方向に対して直交する方向に沿
って延びる回転軸を有している。
して連結された第1のレバーは前記した直線運動をグリ
ッパの回動運動に機械的に変換すべく形成されている。
第1のレバーは直線移動の際に連接部材の高さの違いを
感知する一方、同第1のレバーは回動可能に連結された
連接ロッドを介して第2のレバーに対して連結されてお
り、同第2のレバーは前記した高さの違いを回動運動に
変換すべくグリッパに対して連結されている。
すべく自身の有効長さの調整が可能である。第2の構成
において、前記した回動可能な締付け具は直線移動面に
直交する方向に沿って延びる回転軸を有している。
て配置された玉継手内に支持された連接ロッドの駆動体
及び第1のストッパはタイロッドに対して接続されてお
り、タイロッドはボール・サーキュレーティング・ガイ
ド(Kugelumlauffuehrungen)内において案内及び支持
され、第1のストッパが固定部に取付けられた第2のス
トッパに対して当接することにより第1のストッパはグ
リッパ・アームが前方へ直線移動する際にタイロッド及
び駆動体を制止する。更に、玉継手はバネの付勢力によ
って動作する調整可能なストッパ装置を有している。
における第1のストッパの固定位置の変更及びベース・
プレートにおける第2のストッパの固定位置の変更によ
り調整可能である。
ッパのセンサ及びアクチュエータと、固定部に位置する
信号電流及びモータ電流を供給する供給ユニットとの間
の電気的接続が可動部の移動路における前記の2つの末
端位置においてのみ実施される。
構成グループを有し、可動部の2つの末端位置にそれぞ
れ位置する固定部には構成グループのうちの1つがそれ
ぞれ支持され、更に可動部が別の少なくとも1つの構成
グループを支持しており、供給ユニットに対して電気的
に接続された固定部上の前記弾性接点は、センサ及びア
クチュエータに対する電気的接続を有する可動部上の弾
性接点に対向して配置されている。
組立体を使用し、かつ電気的接続を末端位置においての
み実施することにより、装置の信頼性は大きく増大す
る。これはケーブルに沿って生じる高い機械的ひずみの
結果として生じ得るケーブルの破断を回避可能なことに
起因する。更に、本発明に基づく接点組立体の使用によ
り粒子形成の別の源を排除できるという利点がある。
れたゴールド・ピン(Goldstiften)の形態をなすゴー
ルド接点(Goldkontakte)として形成されている。グリ
ッパの直線移動を実施すべく空気圧式リニア駆動装置が
提供されている。
て、独立した調整が可能な空気流量を提供する少なくと
も一対の平行に作用するスロットルが、直線移動の各方
向に沿った移動速度を制御すべく空気圧式リニア駆動装
置のシリンダに形成されている。直線移動の方向に作用
するスロットルの数量は可動部の位置及び直線移動の方
向に基づいてセンサ信号によって制御されている。
とを許容し、さらには移動方向に沿って空気の通路を許
容するスロットル制御弁である。
図1及び図2に示すように、支柱1及び被覆されたエレ
ベータ駆動装置2はホルダ3の支持部材として使用され
ており、同ホルダ3上にはマガジン・コンテナ4が配置
されている。支柱1及びエレベータ駆動装置2の間には
開口が形成されている。エレベータ駆動装置2によりZ
方向に沿った移動が可能なエレベータは、ドイツ特許第
4326309C1号に更に詳細に開示されており、同
エレベータはマガジン・コンテナ4内に位置するウェハ
状の物を格納するマガジン5の取出し及び取替えを実施
する保持アームを備えている。
ン5のベース及びスタンドとともにマガジン・コンテナ
4から取出され、かつプレート6上に配置される。プレ
ート6はSMIF技術に必要なアクチュエータ及びセン
サを備えており、かつホルダ3から離間して下降可能で
ある。従って、マガジン・コンテナ4が装填された状態
にあるか否か、または同マガジン・コンテナ4が開放さ
れているか否かなどといったマガジン・コンテナ4の状
態を断定する必要がある。
部は固定部内において上方取外し及び取替え位置並びに
下方装填位置の間で案内される。上方取外し及び取替え
位置並びに下方装填位置は、エレベータの可動部の第1
の末端位置及び第2の末端位置にそれぞれ対応してい
る。
7は支柱1に対して固定されている。グリッパ8の作動
範囲は下方装填位置に配置されたマガジン5の上方にお
いて、エレベータ駆動装置2の移動方向に対して垂直方
向に沿って延びている。
を監視するセンサ(図示略)を備えている。供給ユニッ
ト10は、リニア駆動装置7、グリッパ8、グリッパ8
の把持部材9及び空気圧式ショート・ストローク・シリ
ンダ11に対して信号電流及びモータ電流を供給すべく
支柱1及びエレベータ駆動装置2の間の下方領域に配置
されている。空気圧式ショート・ストローク・シリンダ
11はローリング・ガイド12を備えており、かつZ軸
に沿った調整に使用される。
より機械的インターフェースを介して半導体加工装置に
対して取付け得る。吸引装置または可変速フィルタ/換
気ユニットは、矢印によって示された方向に沿った空気
の流れを形成すべく支柱1及びエレベータ駆動装置2の
間に配置可能である。
ダ3の領域内に設置されている。外部電子制御装置は大
きく異なる移動順序をともなう各種装置に対して各種の
組合わせにより適合させ得る個々のモジュールから構成
される装置に対するケーブル接続を有している。必要に
応じて、エレベータの垂直方向に沿った移動などに代表
される個々の移動順序のみを実施し得る。
・プレート14は、空気圧式リニア・シリンダ15を内
部移動ピストン及びこれに平行に配置されたローリング
・ガイド16とともに収容している。リニア・シリンダ
15及びローリング・ガイド16は可動部であるグリッ
パ・アーム17を介して互いに接続されている。グリッ
パ8は直線移動面に沿って平行に延び、かつ直線移動の
方向に対して直交する方向に沿って延びるXーX軸の周
囲の調整可能な角度範囲内において回動し得るようにグ
リッパ・アーム17に対して接続されている。
H軸の周囲を回動可能であり、かつX−X軸の周囲にお
いてグリッパ8を回動させるべく直線移動時に連接部材
19が提供されたことを感知する。連接部材19はその
高さに違いがあり、この違いは連接ロッド20によって
第2のレバー21に伝達され、同連接ロッド20はS−
S軸の周囲を回動し得るように第1のレバー18に対し
て固定されている。第2のレバー21は連接ロッド20
及びグリッパ8の間を連結している。
有効長さ及びグリッパ8の回動角度を調整し得るように
形成されている。レバー18の回転軸であるH−H軸及
び連接ロッド20の接続点であるS−S軸の間の距離
は、調整ピン181によって調整され、かつ締付ネジ1
82によって固定されている。引張りバネ(図示略)の
付勢力により第1のレバー18は接続部材19に対して
常に付勢され、かつ傾斜したグリッパ8の回動角度が維
持される。
から取出され、かつ下方装填位置に配置されたマガジン
5は、グリッパ8のモータ駆動式把持部材9を使用する
ことにより同グリッパ8によって把持される。更に、マ
ガジン5はショート・ストローク・シリンダ11の空気
圧がもたらす上昇移動によって持ち上げられる。そし
て、マガジン5はリニア駆動装置7の可動部の第1の末
端位置から第2の末端位置(半導体加工装置のマガジン
位置)までリニア駆動装置7によって搬送される。第2
の末端位置に到達する直前に、グリッパ8及びマガジン
5はX−X軸の周囲において回動される。連接部材19
の高さの違いHは第2のレバー・アーム21に伝達さ
れ、これによってマガジン5の正面からの取出しが可能
な半導体ウェハは上向きに配置され、かつ取出しが可能
となる。
到達した後に前記の回動は停止される。下方への移動は
ショート・ストローク・シリンダ11によって実行さ
れ、マガジン5は所定の方法に基づいて装填される。
更に高い中立位置に復帰する。エレベータ駆動装置2
は、既にプレート6及びマガジン・コンテナ4のベース
とともにエレベータの可動部を上方の第1の末端位置へ
再び移動している。この結果、マガジン・コンテナ4は
閉鎖され、マガジンの交換が可能となる。
後、マガジンの移動空間に形成可能なエアロック・ドア
を閉鎖できる一方、更に別のマガジンを半導体加工装置
に装填可能である。マガジンは前記の手順とは逆の手順
で半導体加工装置から搬出される。
ット10から信号電流及びモータ電流をグリッパ8のア
クチュエータ及びセンサに対して伝導するために使用さ
れる。構成グループ22,23は可動部のそれぞれの末
端に位置する固定部上にそれぞれ固定されている。構成
グループ24はグリッパ・アーム17上に固定されてい
る。構成グループ22,23は弾性接点25,26をそ
れぞれ備えており、同弾性接点25,26は構成グルー
プ24上の弾性接点27,28に対向するようにそれぞ
れ配置されている。
ともなって支持されたゴールド・ピンの形態をなすゴー
ルド接点として形成されており、同弾性接点25,26
から供給ユニット10へ延びる電気接続が形成されてい
る。更に、接点27,28からグリッパ8のセンサ及び
アクチュエータに延びる電気接続が形成されている。
25及び接点27はグリッパ8が図1に示す末端位置に
配置された際に互いに接続され、接点26及び接点28
はグリッパ8が図2に示す末端位置に配置された際に互
いに接続される。
ールド・ピンは、低い接触抵抗を実現すべく可能な限り
の最大圧力をともなって固定部上に設けられたそれぞれ
に対応する接点に対して接続される。この接続に必要と
される付勢力はバネによって形成される。弾性作用によ
って実現されるワーキング・ストロークはグリッパ8が
末端位置から離間する以前に一時的な電気的接触を提供
する。グリッパ8に対する電流の供給は直線移動または
グリッパ8の回動の最中は停止され、同グリッパ8に対
する電流の供給は末端位置においてのみ実施される。こ
の結果、マガジンの取出しまたは搬送が可能になる。
度制御では、2つのセンサ32,33はピストンの移動
路に沿って設けられている。センサ32,33は直線移
動の方向に沿って平行に配置されており、さらには固定
ストッパとして形成された末端位置30,31に対する
調整が可能である。センサ32,33はピストンに対し
て接続されたトリガ部分によって作動される。
34まで延びており、同電子機器34はセンサ32,3
3から出力されたパルス信号を空気圧弁35,36を移
動方向に基づいてそれぞれ制御する信号に変換する。シ
リンダの排気エア管内に配置された逆止弁及び可変オリ
フィスを備えた一対のスロットル制御弁37,38及び
39,40は、各空気圧弁35,36に対してそれぞれ
接続されている。
際、弁35はセンサ32によって最初に開放され、これ
によってスロットル制御弁38はスロットル制御弁37
に対して連通される。比較的高速であるピストンの最終
速度は、駆動装置の内部摩擦及びスロットル制御弁3
7,38の設定に基づいて決定される。
ンサ33からの信号に基づいてバルブ35が閉鎖され、
スロットル制御弁38がこれに応じて遮断される。この
結果、ピストンの速度は末端位置31に到達するまでの
間にほぼ正弦曲線を描いてゼロまで減速される。これに
より末端位置31への緩やかな到達が実現される。そし
て、マガジン内において搬送されるウェハの振動または
移動が阻止される。
る弁36の作動は最初は全く影響がない。弁36の作動
によって開放されるスロットル制御弁39は、末端位置
31から末端位置30へ向かう逆方向の移動時にのみ有
効である。末端位置31から末端位置30へ向かう移動
の際の動作は前記の末端位置30から末端位置31への
移動の際の動作と同様に実施される。センサ32の作動
によって送信された信号は弁36を閉鎖する。スロット
ル制御弁39が遮断されることにより、ピストンの速度
はスロットル制御弁40の作動により末端位置30に到
達するまでに減速され、さらにはゼロとなる。
の移動と同様に、センサ32の作動による弁35の開放
は最初は全く影響がない。逆方向への移動が行われた
際、スロットル制御弁38が有効になる。
び末端位置30,31の間の距離を定め、かつ2つの付
随するスロットル制御弁37,38及び39,40をそ
れぞれ調整することにより決定される。
に90〜120mmの距離を有する場合に、100〜1
50mm/秒のピストン速度が実現されている。ここで
使用された弁は、シールされたアウトプットを備えた2
/2方向制御弁または3/2方向制御弁であった。
38,39,40を用いることにより調整可能であり、
エアは遮断されることなく移動方向に沿って流動可能で
ある。スロットル制御弁37,40はピストンが常に
“クリーピング速度”(非常に低速)と称される速度に
てそれぞれの末端位置に到達するよう調整されている。
て制御することも可能である。最高速度はセンサ32及
びセンサ33をそれぞれ配置した位置の間においてのみ
達成される。加速及び制動は末端位置30及びセンサ3
3の間の領域、並びにセンサ32及び末端位置31の間
の領域においてそれぞれ実行されるか、またはこの逆の
領域においてそれぞれ実行される。ピストンの速度はこ
の方法に基づいて簡単に制御可能である。
に直交する方向に沿って延びる軸の周囲で回動させるた
めに図1〜図3に示す実施例を大きく変更した構造を備
えたリニア駆動装置41を示している。装填装置は前記
したように全体としてモジュール方式で形成されている
ため、変更されていない構成部材の符号については図1
〜図3において使用した符号と同一の符号を使用する。
様にショート・ストローク・シリンダ11の使用により
滑り軸受け内における垂直方向に沿った調整が可能であ
る。リニア駆動装置41はグリッパ・アーム45が取付
けられたキャリッジまたはスライド44のためのガイド
43をベース・プレート42上に有している。その上方
位置において、グリッパ・アーム45はタイロッド47
を有している。タイロッド47はボール・サーキュレー
ティング・ガイド46、駆動体48及び第1のストッパ
49により案内され、かつ支持されている。第1のスト
ッパ49はタイロッド47に接続されており、さらには
グリッパ・アーム45内を案内される。
ッパ8に対して接続されている。偏心して配置された玉
継手51はバネの付勢力によって作動される調整可能な
ストッパ装置を有する一方で、カップリング・ロッド5
0を支持している。グリッパ8はグリッパ・アーム45
上においてグリッパ・ベアリング52により回動可能に
支持されている。グリッパ8の回転軸であるY−Y軸は
直線移動面に直交する方向に沿って延びている。第2の
ストッパ53は、グリッパ・アーム45が前方に位置す
る半導体加工装置の方向に向かって直線上を移動した際
に、第1のストッパ49がその固定位置に基づいてタイ
ロッド47に接触するようにベース・プレート42上に
取付けられている。カップリング・ロッド50の駆動体
48及びタイロッド47は直線移動が継続する際に制止
され、これによってグリッパ・アーム45に対するグリ
ッパ8の回動可能な締付け具の回転軸であるY−Y軸の
周囲に沿ったグリッパ8の回動をもたらす。
する固定位置及びベース・プレート42上における第2
のストッパの固定位置を変更することにより、グリッパ
8の回動が開始されされる位置、及び回動角度の変更が
可能となる。このような作用はカップリング・ロッド5
0の位置の変更によっても実現可能である。
ィング・ガイド46のうちの一方を介してグリッパ・ア
ーム45とともに駆動体48に対して連結されている。
引張りバネ62はグリッパ・アーム45が後退する際に
タイロッド47を初期位置にセットする。
が一致する弾性接点58,59,60,61を備えた構
成グループ54,55,56,57は、供給ユニット1
0からグリッパ8のアクチュエータ及びセンサに対して
信号電流及びモータ電流を伝導するために使用されてい
る。
一の動作を示す弾性接点を備えた構成グループ(図示
略)は、エレベータの固定部及び可動部の末端位置にの
み設けられている。この構成グループは可動部のアクチ
ュエータ及びセンサ、並びに供給ユニットの間における
電気接続を形成しており、同供給ユニットは固定部に設
けられているか、または固定部に対して固定されたユニ
ット上に設けられている。
に対して接続すべく機械的インターフェースが提供され
ており、同機械的インターフェースについての更なる詳
述は省略する。
されているように、リニア駆動装置、エレベータ駆動装
置、及びグリッパの把持部材を駆動する駆動装置は、耐
塵エンクロージャによってクリーン・ルームから分離さ
れている。吸引装置は開口に隣接して配置されており、
同開口を介してグリッパ、グリッパの把持部材及び搬送
物を保持する保持用エレメント等のものがクリーン・ル
ーム内に挿入される。
設けられたセンサ及びアクチュエータ並びに固定部に設
けられた供給ユニットの間の電気的接続が末端位置にお
いてのみ実施され、長いケーブルの使用が回避されるこ
とにより外乱による影響を抑え、装置の信頼性を高める
ことが可能である。更に、本発明に基づく接点組立体の
使用により粒子形成の別の源を排除可能であり、これに
よりクリーン・ルーム条件に対する悪影響を抑えること
が可能となる。
ン・ルーム条件に対する悪影響を大きく低減する一方
で、装填処理の柔軟性が高められるという優れた効果を
発揮する。
斜視図。
装置の斜視図。
置の斜視図。
装置の斜視図。
パ、10…供給ユニット、15…シリンダ、17,45
…グリッパ・アーム、18…第1のレバー、19…連接
部材、20…連接ロッド、21…第2のレバー、22,
23,24,54,55,56,57…構成グループ、
25,26,27,58,59,60,61…弾性接
点、37,38,39,40…スロットル制御弁、46
…ボール・サーキュレーティング・ガイド、47…タイ
ロッド、48…駆動体、49…第1のストッパ、50…
連接ロッド、51…玉継手、X−X,Y−Y…グリッパ
の締付け具の回転軸。
Claims (15)
- 【請求項1】 固定部にて支持された可動部を駆動装置
により、2つの末端位置間で移動させ、可動部に対して
取付けたグリッパにて保持された搬送物を搬送する半導
体加工装置用装填装置であって、 前記グリッパ(8)は、可動部の移動時間中の少なくと
も一時期において可動部の直線移動と連携して回動する
ことを特徴とする装填装置。 - 【請求項2】 グリッパ(8)と、同グリッパ(8)を
回動可能に支持し、かつグリッパ(8)と駆動装置
(7,41)とを連結するグリッパ・アーム(17,4
5)とは、グリッパ(8)の直線運動を回動運動に移行
させるべく互いに機械的に連結されていることを特徴と
する請求項1に記載の装填装置。 - 【請求項3】 グリッパ・アーム(17)においてグリ
ッパ(8)の締付け具は、直線移動面に沿って平行に延
び、かつ直線移動の方向に対して直交する方向に沿って
延びる回転軸(X−X)を有していることを特徴とする
請求項2に記載の装填装置。 - 【請求項4】 グリッパ・アーム(17)に対して連結
された第1のレバー(18)は前記直線運動をグリッパ
(8)の回動運動に機械的に変換し、かつ直線移動の際
に連接部材(19)の高さの違いを感知する一方、同第
1のレバー(18)は回動可能に連結された連接ロッド
(20)を介して第2のレバー(21)に対して連結さ
れており、同第2のレバー(21)は前記高さの違いを
回動運動に変換すべくグリッパ(8)に対して連結され
ていることを特徴とする請求項3に記載の装填装置。 - 【請求項5】 第1のレバー(18)はグリッパ(8)
の回動角度を調整すべく自身の有効長さの調整が可能な
ことを特徴とする請求項4に記載の装填装置。 - 【請求項6】 グリッパ・アーム(45)に対するグリ
ッパ(8)の回動可能な締付け具は直線移動面に直交す
る方向に沿って延びる回転軸(Y−Y)を有しているこ
とを特徴とする請求項2に記載の装填装置。 - 【請求項7】 前記直線運動をグリッパ(8)の回動運
動へと機械的に変換すべく、グリッパ(8)上の偏心し
て配置された玉継手(51)内に支持された連接ロッド
(50)の駆動体(48)及び第1のストッパ(49)
はタイロッド(47)に対して接続されており、前記タ
イロッド(47)はボール・サーキュレーティング・ガ
イド(46)内において案内及び支持され、第1のスト
ッパ(49)が固定部に取付けられた第2のストッパ
(53)に対して当接することにより前記第1のストッ
パ(49)はグリッパ・アーム(45)が前方へ直線移
動する際にタイロッド(47)及び駆動体(48)を制
止することを特徴とする請求項6に記載の装填装置。 - 【請求項8】 玉継手(51)はバネの付勢力によって
動作する調整可能なストッパ装置を有していることを特
徴とする請求項7に記載の装填装置。 - 【請求項9】 回転開始位置及び回転角度は、タイロッ
ド(47)における第1のストッパ(49)の固定位置
の変更及びベース・プレート(42)における第2のス
トッパ(53)の固定位置の変更、または連接ロッド
(50)の位置の変更により調整可能であることを特徴
とする請求項8に記載の装填装置。 - 【請求項10】 前記グリッパ(8)の動作を制御する
ために、同グリッパ(8)のセンサ及びアクチュエータ
と、固定部に位置する信号電流及びモータ電流を供給す
る供給ユニット(10)との間の電気的接続が可動部の
移動路における前記2つの末端位置においてのみ実施さ
れることを特徴とする請求項1乃至9のうちのいづれか
一項に記載の装填装置。 - 【請求項11】 電気的接点を形成すべく弾性接点(2
5,26,27,58,59,60,61)を備えた構
成グループ(22,23,24,54,55,56,5
7)を有し、可動部の2つの末端位置にそれぞれ位置す
る固定部には構成グループ(22,23,54,55)
のうちの1つがそれぞれ支持され、更に可動部が別の少
なくとも1つの構成グループ(22,23,54,5
5)を支持しており、供給ユニット(10)に対して電
気的に接続された固定部上の前記弾性接点(25,2
6,58,59)は、センサ及びアクチュエータに対す
る電気的接続を有する可動部上の弾性接点(27,6
0,61)に対向して配置されていることを特徴とする
請求項10に記載の装填装置。 - 【請求項12】 前記弾性接点(25,26,27,5
8,59,60,61)は、スリーブ内において弾性的
に支持されたゴールド・ピンの形態をなすゴールド接点
として形成されていることを特徴とする請求項11に記
載の装填装置。 - 【請求項13】 グリッパ(8)の直線移動を実施すべ
く空気圧式リニア駆動装置(7,41)を備えているこ
とを特徴とする請求項1乃至12のいづれか一項に記載
の装填装置。 - 【請求項14】 独立した調整が可能な空気流量を提供
する少なくとも一対の平行に作用するスロットルは、直
線移動の各方向に沿った移動速度を制御すべく空気圧式
リニア駆動装置(7,41)のシリンダ(15)に形成
されており、直線移動の方向に作用するスロットルの数
量は可動部の位置及び直線移動の方向に基づいてセンサ
信号によって制御されていることを特徴とする請求項1
3に記載の装填装置。 - 【請求項15】 前記スロットルは排気エアを調整可能
に絞ることを許容し、さらには移動方向に沿って空気の
通路を許容するスロットル制御弁(37,38,39,
40)であることを特徴とする請求項14に記載の装填
装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4430844A DE4430844C1 (de) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | Beschickungseinrichtung für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
| DE4430844-2 | 1994-08-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181188A true JPH08181188A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2703740B2 JP2703740B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=6526973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7121750A Expired - Lifetime JP2703740B2 (ja) | 1994-08-31 | 1995-05-19 | 半導体加工装置用装填装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5715929A (ja) |
| EP (1) | EP0700076B1 (ja) |
| JP (1) | JP2703740B2 (ja) |
| KR (1) | KR0173521B1 (ja) |
| AT (1) | ATE195609T1 (ja) |
| DE (2) | DE4430844C1 (ja) |
| SG (1) | SG42758A1 (ja) |
| TW (1) | TW301016B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE19806852C1 (de) | 1998-02-19 | 1999-08-12 | Jenoptik Jena Gmbh | Sicherheitsvorrichtung für ein Transportsystem |
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-
1994
- 1994-08-31 DE DE4430844A patent/DE4430844C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-28 TW TW084100863A patent/TW301016B/zh active
- 1995-03-03 AT AT95103066T patent/ATE195609T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-03-03 DE DE59508643T patent/DE59508643D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-03 EP EP95103066A patent/EP0700076B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-28 US US08/430,407 patent/US5715929A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-19 JP JP7121750A patent/JP2703740B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-20 SG SG1995000693A patent/SG42758A1/en unknown
- 1995-07-31 KR KR1019950023475A patent/KR0173521B1/ko not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| ATE195609T1 (de) | 2000-09-15 |
| KR0173521B1 (ko) | 1999-04-01 |
| DE59508643D1 (de) | 2000-09-21 |
| SG42758A1 (en) | 1997-10-17 |
| KR960007401A (ko) | 1996-03-22 |
| US5715929A (en) | 1998-02-10 |
| JP2703740B2 (ja) | 1998-01-26 |
| DE4430844C1 (de) | 1996-02-22 |
| EP0700076A1 (de) | 1996-03-06 |
| TW301016B (ja) | 1997-03-21 |
| EP0700076B1 (de) | 2000-08-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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