JPH08181427A - リフロー半田付け装置 - Google Patents
リフロー半田付け装置Info
- Publication number
- JPH08181427A JPH08181427A JP33572594A JP33572594A JPH08181427A JP H08181427 A JPH08181427 A JP H08181427A JP 33572594 A JP33572594 A JP 33572594A JP 33572594 A JP33572594 A JP 33572594A JP H08181427 A JPH08181427 A JP H08181427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- reflow
- reflow soldering
- local heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱容量の大きい部品を実装した高密度実装基
板の半田付けに好適なリフロー半田付け装置を提供す
る。 【構成】 予熱部２、リフロー部３、冷却部４及び予熱
部２に設けた補助加熱のための局部加熱部６でリフロー
半田付け装置を構成する。熱容量の大きい部品を実装し
たプリント基板５ａがコンベア１で搬送されて局部加熱
部６に達するとコンベア１が一時停止し、局部加熱装置
６の熱源６ａからプリント基板５ａの熱容量の大きい部
分に向けて近赤外線ビームを放射して局部加熱する。プ
リント基板５が局部加熱部６に到達する前に、予熱部２
において基板全体が暖まった状態になっており、暖まっ
た状態で連続して追加加熱するため、均一な予熱温度に
短時間で到達できる。
板の半田付けに好適なリフロー半田付け装置を提供す
る。 【構成】 予熱部２、リフロー部３、冷却部４及び予熱
部２に設けた補助加熱のための局部加熱部６でリフロー
半田付け装置を構成する。熱容量の大きい部品を実装し
たプリント基板５ａがコンベア１で搬送されて局部加熱
部６に達するとコンベア１が一時停止し、局部加熱装置
６の熱源６ａからプリント基板５ａの熱容量の大きい部
分に向けて近赤外線ビームを放射して局部加熱する。プ
リント基板５が局部加熱部６に到達する前に、予熱部２
において基板全体が暖まった状態になっており、暖まっ
た状態で連続して追加加熱するため、均一な予熱温度に
短時間で到達できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー半田付け装
置、特に、熱容量の大きい部品を実装した高密度実装基
板の半田付けに好適なリフロー半田付け装置に関する。
置、特に、熱容量の大きい部品を実装した高密度実装基
板の半田付けに好適なリフロー半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報処理能力の高度化、製品の小型化の
要求から、薄いプリント基板に部品を実装しようとする
傾向が強くなっている。これに伴い、プリント基板に大
型表面実装部品が搭載されたり、裏表に重なって部品が
配置されるため、各部品の熱容量差の拡大が著しくな
り、結果的に基板面の熱容量分布がばらついてしまう。
要求から、薄いプリント基板に部品を実装しようとする
傾向が強くなっている。これに伴い、プリント基板に大
型表面実装部品が搭載されたり、裏表に重なって部品が
配置されるため、各部品の熱容量差の拡大が著しくな
り、結果的に基板面の熱容量分布がばらついてしまう。
【０００３】このような基板を最も一般的な熱風式のリ
フロー半田付け装置で半田付けすると、部品面温度分布
が不均一となり、大型部品の温度は温度下限以下、薄い
基板部分は上限以上になってしまい、時間的な温度勾配
もまちまちで、加熱条件を設定しにくくなっている。こ
のため、急速に温度上昇し易い金属表面部品、例えばア
ルミ電解コンデンサなどは、半田リフロー中に劣化し易
いなどの問題が発生する。
フロー半田付け装置で半田付けすると、部品面温度分布
が不均一となり、大型部品の温度は温度下限以下、薄い
基板部分は上限以上になってしまい、時間的な温度勾配
もまちまちで、加熱条件を設定しにくくなっている。こ
のため、急速に温度上昇し易い金属表面部品、例えばア
ルミ電解コンデンサなどは、半田リフロー中に劣化し易
いなどの問題が発生する。
【０００４】そこで、赤外線加熱を併用し、アルミ電解
コンデンサ以外への加熱速度を上げ、熱風加熱を減らし
て、アルミ電解コンデンサへの加熱を抑える試みもある
が、その条件設定が困難で得策とはいえない。
コンデンサ以外への加熱速度を上げ、熱風加熱を減らし
て、アルミ電解コンデンサへの加熱を抑える試みもある
が、その条件設定が困難で得策とはいえない。
【０００５】これに対し、熱伝達速度を大きくして、部
品の熱容量に関係なく設定された雰囲気温度に短時間に
順応させ、目的の温度カーブが得られるようにする原理
のＶＳＰ（Vapor Phase Soidering 蒸気相加熱）も試み
られている。このＶＳＰは気化した不活性気体の凝縮潜
熱を利用しているため、加熱速度が非常に速くて大きな
加熱力で熱容量の大きな基板を均一な到達温度でリフロ
ー半田付けを行うことができる装置である。しかし、Ｖ
ＳＰもコスト的に不利であり、熱容量の大きな部分を所
定温度にまで加熱するために、他の部分は必要以上の時
間高温にさらされ、部品を劣化させる問題がある。
品の熱容量に関係なく設定された雰囲気温度に短時間に
順応させ、目的の温度カーブが得られるようにする原理
のＶＳＰ（Vapor Phase Soidering 蒸気相加熱）も試み
られている。このＶＳＰは気化した不活性気体の凝縮潜
熱を利用しているため、加熱速度が非常に速くて大きな
加熱力で熱容量の大きな基板を均一な到達温度でリフロ
ー半田付けを行うことができる装置である。しかし、Ｖ
ＳＰもコスト的に不利であり、熱容量の大きな部分を所
定温度にまで加熱するために、他の部分は必要以上の時
間高温にさらされ、部品を劣化させる問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点に
鑑み、熱容量の大きな部品を搭載したプリント基板をリ
フロー半田付けする際、プリント基板全体を均一に加熱
できるリフロー半田付け装置を提供する点にある。
鑑み、熱容量の大きな部品を搭載したプリント基板をリ
フロー半田付けする際、プリント基板全体を均一に加熱
できるリフロー半田付け装置を提供する点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明リフロー半田付け
装置は、予熱部又はリフロー部に補助加熱するための局
部加熱部を備えたことを特徴とする。そして、プリント
基板を搬送するコンベアを設け、該コンベアで搬送され
て来たプリント基板を局部加熱部で一時停止させて、特
にプリント基板の熱容量の大きい部分を局部加熱する。
局部加熱部の局部加熱手段として光熱源を用い、この光
熱源からのビームを照射して局部加熱を行う。
装置は、予熱部又はリフロー部に補助加熱するための局
部加熱部を備えたことを特徴とする。そして、プリント
基板を搬送するコンベアを設け、該コンベアで搬送され
て来たプリント基板を局部加熱部で一時停止させて、特
にプリント基板の熱容量の大きい部分を局部加熱する。
局部加熱部の局部加熱手段として光熱源を用い、この光
熱源からのビームを照射して局部加熱を行う。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明によるリフロー半田付け装置
の進行方向断面を示している。図１において、１は基板
搬送用コンベア、２は予熱部、３はリフロー部、４は冷
却部、５は部品が搭載されたプリント基板、６は局部加
熱部、６ａは局部加熱部の熱源である。
の進行方向断面を示している。図１において、１は基板
搬送用コンベア、２は予熱部、３はリフロー部、４は冷
却部、５は部品が搭載されたプリント基板、６は局部加
熱部、６ａは局部加熱部の熱源である。
【０００９】前記構成を備えるリフロー半田付け装置に
おいて、コンベア１がプリント基板５を搬送し、予熱部
２において加熱空気、赤外線等にて半田が溶けない１５
０℃程度の温度でプリント基板５を予熱する。その後、
リフロー部３にて２５０℃程度の温度で半田が溶解し
て、プリント基板５に搭載された部品を半田付けして、
冷却部４にて冷却する。これらの機能は従来のリフロー
半田付け装置と変わるところはない。本発明は、前記機
能に加えて、リフロー部３にてリフロー半田付けを行う
前に、プリント基板５の熱容量の大きい部分を局部的に
補助加熱するための局部加熱部６を設けた点に特徴があ
る。
おいて、コンベア１がプリント基板５を搬送し、予熱部
２において加熱空気、赤外線等にて半田が溶けない１５
０℃程度の温度でプリント基板５を予熱する。その後、
リフロー部３にて２５０℃程度の温度で半田が溶解し
て、プリント基板５に搭載された部品を半田付けして、
冷却部４にて冷却する。これらの機能は従来のリフロー
半田付け装置と変わるところはない。本発明は、前記機
能に加えて、リフロー部３にてリフロー半田付けを行う
前に、プリント基板５の熱容量の大きい部分を局部的に
補助加熱するための局部加熱部６を設けた点に特徴があ
る。
【００１０】前記リフロー半田付け装置において、予熱
部２、リフロー部３の各セクション内での加熱速度は場
所によらず均一であるようにする。また、後述する局部
加熱時の一時停止の瞬間には、コンベア１上のプリント
基板５ｂ、５ｃは、リフローブ３、冷却部４等単独の区
間にあって、例えばリフロー部３にある時、その隣接部
である冷却部４や予熱部２に、コンベア１上のプリント
基板５ｂ、５ｃが跨がらないように、プリント基板セッ
ト間隔ｐを決める。この間隔ｐは、リフロー半田付け装
置固有の値として設定される。
部２、リフロー部３の各セクション内での加熱速度は場
所によらず均一であるようにする。また、後述する局部
加熱時の一時停止の瞬間には、コンベア１上のプリント
基板５ｂ、５ｃは、リフローブ３、冷却部４等単独の区
間にあって、例えばリフロー部３にある時、その隣接部
である冷却部４や予熱部２に、コンベア１上のプリント
基板５ｂ、５ｃが跨がらないように、プリント基板セッ
ト間隔ｐを決める。この間隔ｐは、リフロー半田付け装
置固有の値として設定される。
【００１１】前記局部加熱部６にてプリント基板５ａ上
の必要部分のみを局部的に限定して加熱する。例えば、
高密度実装基板において大型の部品が搭載されて熱容量
が極めて大きく半田を溶かしにくい部分等の局部加熱対
象部分の加熱に用いられる。この局部加熱部６は、後述
するように近赤外線熱源６ａを備え、該近赤外線熱源が
放射する近赤外線をスポットライトのようにレンズ、絞
り等で加熱範囲を限定してプリント基板５ａを加熱す
る。また、局部加熱する際、加熱範囲を厳密に限定する
必要がない場合は、ノズルから加熱空気を吹き付ける方
式を採用しても良い。
の必要部分のみを局部的に限定して加熱する。例えば、
高密度実装基板において大型の部品が搭載されて熱容量
が極めて大きく半田を溶かしにくい部分等の局部加熱対
象部分の加熱に用いられる。この局部加熱部６は、後述
するように近赤外線熱源６ａを備え、該近赤外線熱源が
放射する近赤外線をスポットライトのようにレンズ、絞
り等で加熱範囲を限定してプリント基板５ａを加熱す
る。また、局部加熱する際、加熱範囲を厳密に限定する
必要がない場合は、ノズルから加熱空気を吹き付ける方
式を採用しても良い。
【００１２】前記本発明のリフロー半田付け装置におい
て、プリント基板５がコンベアで搬送されて来て、プリ
ント基板５ａの局部加熱対象部分が前記局部加熱部６に
位置に来たとき、必要時間コンベア１を停止する。この
コンベア停止時間は局部加熱時間よりも長く設定するの
が好適である。また、コンベア１を運転している期間中
のコンベア速度は、停止時間を含めたプリント基板のコ
ンベア通過所要総時間が、通常の場合（従来）と同じ時
間になるように設定する。
て、プリント基板５がコンベアで搬送されて来て、プリ
ント基板５ａの局部加熱対象部分が前記局部加熱部６に
位置に来たとき、必要時間コンベア１を停止する。この
コンベア停止時間は局部加熱時間よりも長く設定するの
が好適である。また、コンベア１を運転している期間中
のコンベア速度は、停止時間を含めたプリント基板のコ
ンベア通過所要総時間が、通常の場合（従来）と同じ時
間になるように設定する。
【００１３】このようにすると、通常加熱部、すなわち
予熱部、リフロー部は従来通りの時間経過を辿ることに
なり、また、局部加熱対象部分だけが更に所定の局部加
熱されることになる。すると、プリント基板が局部加熱
部に到達する前に、予熱部において基板全体が暖まった
状態になっており、暖まった状態で連続して追加加熱す
るため、均一な予熱温度に短時間で到達できる。
予熱部、リフロー部は従来通りの時間経過を辿ることに
なり、また、局部加熱対象部分だけが更に所定の局部加
熱されることになる。すると、プリント基板が局部加熱
部に到達する前に、予熱部において基板全体が暖まった
状態になっており、暖まった状態で連続して追加加熱す
るため、均一な予熱温度に短時間で到達できる。
【００１４】前記局部加熱部６の熱源６ａは、図１のよ
うに予熱部２の予熱室内部に固定して配置しても良い
が、ガラス等の光透過性の窓８を通して、リフロー半田
付け装置の外部から加熱するようにしても良い。
うに予熱部２の予熱室内部に固定して配置しても良い
が、ガラス等の光透過性の窓８を通して、リフロー半田
付け装置の外部から加熱するようにしても良い。
【００１５】図２は、熱源を外部に設けた場合のリフロ
ー半田付け装置の幅方向の断面を示している。図２の
（Ａ）は、局部加熱用の熱源６ｂを装置の炉体７の上部
に設けた例で、装置上部から直進ビームを照射して局部
加熱する。図２の（Ｂ）は、装置炉体７の側面に熱源６
ｃを設けた例で、横方向から装置内部に設けた反射ミラ
ー９を介してビームを曲折して照射し局部加熱する。
ー半田付け装置の幅方向の断面を示している。図２の
（Ａ）は、局部加熱用の熱源６ｂを装置の炉体７の上部
に設けた例で、装置上部から直進ビームを照射して局部
加熱する。図２の（Ｂ）は、装置炉体７の側面に熱源６
ｃを設けた例で、横方向から装置内部に設けた反射ミラ
ー９を介してビームを曲折して照射し局部加熱する。
【００１６】前記熱源６ｂ、６ｃは、装置の上部又は側
面にのみに設けても良いが、装置上部及び側面の複数箇
所に設けることにより加熱範囲や加熱位置の変更を容易
に行うことができ、均一に局部加熱を行うことができ
る。
面にのみに設けても良いが、装置上部及び側面の複数箇
所に設けることにより加熱範囲や加熱位置の変更を容易
に行うことができ、均一に局部加熱を行うことができ
る。
【００１７】前記局部加熱部６における熱源として、近
赤外線の波長を３μｍ以下に選ぶと、レンズや光透過窓
のガラス８に特殊なものが必要なく、熱源としてハロゲ
ン球などを使用でき、点光源に近くなり、エネルギー密
度も大きく、本発明の実施にあたり好適な熱源となる。
赤外線の波長を３μｍ以下に選ぶと、レンズや光透過窓
のガラス８に特殊なものが必要なく、熱源としてハロゲ
ン球などを使用でき、点光源に近くなり、エネルギー密
度も大きく、本発明の実施にあたり好適な熱源となる。
【００１８】ここで、前記局部加熱部６におけるコンベ
ア１の一時停止時間として、予想される最大時間Ｔを定
め、これを前提にしてコンベア搬送速度を決める。コン
ベア搬送速度が決まると、最初に局部加熱部分以外の部
分について条件を設定した後、局部加熱対象部分の加熱
条件を設定する。ここで、温度上昇率は熱源温度で、到
達温度は前記最大時間Ｔ以内で熱源のオンオフ、シャッ
ター開閉などで行うようにすると、局部加熱条件設定手
順が簡単になる。
ア１の一時停止時間として、予想される最大時間Ｔを定
め、これを前提にしてコンベア搬送速度を決める。コン
ベア搬送速度が決まると、最初に局部加熱部分以外の部
分について条件を設定した後、局部加熱対象部分の加熱
条件を設定する。ここで、温度上昇率は熱源温度で、到
達温度は前記最大時間Ｔ以内で熱源のオンオフ、シャッ
ター開閉などで行うようにすると、局部加熱条件設定手
順が簡単になる。
【００１９】次に、図３には他の実施例を示している。
この実施例は、リフロー部３での加熱速度がプリント基
板搬送方向における位置によって変化することを前提と
した場合の実施例である。図３において、プリント基板
５ａが予熱部２にあって局部加熱部６で加熱されている
時、直前先行するプリント基板５ｃはリフロー部３を通
過して冷却部４にあるようにする。
この実施例は、リフロー部３での加熱速度がプリント基
板搬送方向における位置によって変化することを前提と
した場合の実施例である。図３において、プリント基板
５ａが予熱部２にあって局部加熱部６で加熱されている
時、直前先行するプリント基板５ｃはリフロー部３を通
過して冷却部４にあるようにする。
【００２０】前記実施例の場合は、リフロー部３におけ
る加熱速度は場所によらず一定になるように温度条件が
設定されているため、リフロー部３にプリント基板があ
って、コンベアが一時停止しても基板は一定温度に保持
できるが、図３の実施例の場合は、リフロー部３は進行
方向位置よって温度勾配を有するため、コンベアの一時
停止位置により加熱速度が異なることになるから、温度
上昇が規定値よりはずれてしまうことがある。
る加熱速度は場所によらず一定になるように温度条件が
設定されているため、リフロー部３にプリント基板があ
って、コンベアが一時停止しても基板は一定温度に保持
できるが、図３の実施例の場合は、リフロー部３は進行
方向位置よって温度勾配を有するため、コンベアの一時
停止位置により加熱速度が異なることになるから、温度
上昇が規定値よりはずれてしまうことがある。
【００２１】そこで、コンベア１が一時停止する際、リ
フロー部３において、直前先行するプリント基板５ｃが
リフロー部３を通過して冷却部４又は冷却部４よりも先
行する位置にあるようにプリント基板間のピッチを設定
する。この実施例では、基本となるリフロー装置は従来
のものと変わるところはなく、局部加熱部を設けるだけ
で良い。また、基板搬送速度は第１実施例と同様に決定
する。
フロー部３において、直前先行するプリント基板５ｃが
リフロー部３を通過して冷却部４又は冷却部４よりも先
行する位置にあるようにプリント基板間のピッチを設定
する。この実施例では、基本となるリフロー装置は従来
のものと変わるところはなく、局部加熱部を設けるだけ
で良い。また、基板搬送速度は第１実施例と同様に決定
する。
【００２２】前記２つの実施例では、補助加熱のための
局部加熱部を予熱部に設けた例で説明したが、局部加熱
部をリフロー部に設けても実施することができ、必要に
応じて局部加熱部を設けるゾーンを変更することができ
る。
局部加熱部を予熱部に設けた例で説明したが、局部加熱
部をリフロー部に設けても実施することができ、必要に
応じて局部加熱部を設けるゾーンを変更することができ
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板面上に局
部的に熱容量の大きな部分があっても、範囲を限定した
局部加熱ができるので、高密度実装基板におけるリフロ
ー半田付けにおいて、半田付けの信頼性を向上させるこ
とができる。また、局部加熱用の熱源を従来使用のリフ
ロー半田付け装置に単に取り付けるだけなので、大幅な
設計変更を伴うことなく実施することが可能となる。さ
らに、半田の溶けない部分を後工程で再加熱により補修
する工程がなくなり、半田付け時間の短縮を図ることが
できる。
部的に熱容量の大きな部分があっても、範囲を限定した
局部加熱ができるので、高密度実装基板におけるリフロ
ー半田付けにおいて、半田付けの信頼性を向上させるこ
とができる。また、局部加熱用の熱源を従来使用のリフ
ロー半田付け装置に単に取り付けるだけなので、大幅な
設計変更を伴うことなく実施することが可能となる。さ
らに、半田の溶けない部分を後工程で再加熱により補修
する工程がなくなり、半田付け時間の短縮を図ることが
できる。
【図１】本発明の第１実施例の説明図である。
【図２】本発明において、局部加熱に使用する熱源の説
明図である。
明図である。
【図３】本発明の第２実施例の説明図である。
２ 予熱部 ３ リフロー部 ４ 冷却部 ５ プリント基板 ６ 局部加熱部
Claims (9)
- 【請求項１】 予熱部及びリフロー部を備えるリフロー
半田付け装置において、予熱部又はリフロー部に局部加
熱部を設けたことを特徴とするリフロー半田付け装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のリフロー半田付け装置に
おいて、リフロー部の後段に冷却部を備えることを特徴
とするリフロー半田付け装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のリフロー半田付け
装置において、プリント基板を搬送するコンベアを設
け、該コンベアで搬送されて来たプリント基板を局部加
熱部で一時停止させて局部加熱することを特徴とするリ
フロー半田付け装置。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載のリフロー半田
付け装置において、プリント基板の熱容量の大きい部分
を局部加熱部にて局部加熱することを特徴とするリフロ
ー半田付け装置。 - 【請求項５】 請求項３記載のリフロー半田付け装置に
おいて、、局部加熱部でのコンベア停止時間を局部加熱
時間よりも長くしたことを特徴とするリフロー半田付け
装置。 - 【請求項６】 局部加熱部の局部加熱手段は、光熱源で
あることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載
のリフロー半田付け装置。 - 【請求項７】 請求項６のリフロー半田付け装置におい
て、リフロー炉炉体に設けた光透過窓を通して光熱源に
て局部加熱することを特徴とするリフロー半田付け装
置。 - 【請求項８】 請求項３記載のリフロー半田付け装置に
おいて、プリント基板の局部加熱時に、局部加熱される
プリント基板に先行して搬送されるプリント基板が、予
熱部とリフロー部相互間又はリフロー部と冷却部相互間
に跨がらないようにしたことを特徴とするリフロー半田
付け装置。 - 【請求項９】 請求項３記載のリフロー半田付け装置に
おいて、プリント基板の局部加熱時に、局部加熱される
プリント基板に先行して搬送されるプリント基板が、冷
却部又は冷却部より先行する位置にあることを特徴とす
るリフロー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33572594A JPH08181427A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | リフロー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33572594A JPH08181427A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | リフロー半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181427A true JPH08181427A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18291777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33572594A Pending JPH08181427A (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | リフロー半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107980014A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-05-01 | 赛米控电子股份有限公司 | 用于对平面物体进行非均匀地冷却的装置、方法和系统 |
| CN120475633A (zh) * | 2025-05-28 | 2025-08-12 | 苏州驶安特汽车电子有限公司 | 胎压传感器芯片加工smt贴片中的回流焊装置 |
-
1994
- 1994-12-21 JP JP33572594A patent/JPH08181427A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107980014A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-05-01 | 赛米控电子股份有限公司 | 用于对平面物体进行非均匀地冷却的装置、方法和系统 |
| CN120475633A (zh) * | 2025-05-28 | 2025-08-12 | 苏州驶安特汽车电子有限公司 | 胎压传感器芯片加工smt贴片中的回流焊装置 |
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