JPH0818192A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH0818192A JPH0818192A JP14924194A JP14924194A JPH0818192A JP H0818192 A JPH0818192 A JP H0818192A JP 14924194 A JP14924194 A JP 14924194A JP 14924194 A JP14924194 A JP 14924194A JP H0818192 A JPH0818192 A JP H0818192A
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- Japan
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- hole
- circuit board
- printed circuit
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- connection structure
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板と電気的素子との電気的接続を
確実にすることができるプリント基板の接続構造を得
る。 【構成】 プリント基板１にスルーホール１ａを設ける
とともに、スルーホール１ａの内壁及びスルーホール１
ａ近傍の両表面に導電層２を設け、このスルーホール１
ａにその接触面にローレット部８ｃを形成された座８を
圧入し、座８の挿通孔８ｂに挿通したボルト４によりパ
ワーモジュール６を座８に締付け固定する。
確実にすることができるプリント基板の接続構造を得
る。 【構成】 プリント基板１にスルーホール１ａを設ける
とともに、スルーホール１ａの内壁及びスルーホール１
ａ近傍の両表面に導電層２を設け、このスルーホール１
ａにその接触面にローレット部８ｃを形成された座８を
圧入し、座８の挿通孔８ｂに挿通したボルト４によりパ
ワーモジュール６を座８に締付け固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、可変速装置などの半
導体応用装置などにおいて、トランジスタやサイリスタ
などのパワーモジュールを含んだ回路を構成するプリン
ト基板の接続構造に関するものである。
導体応用装置などにおいて、トランジスタやサイリスタ
などのパワーモジュールを含んだ回路を構成するプリン
ト基板の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のプリント基板の接続構造を
示す断面図であり、１はプリント基板、１ａはプリント
基板１に設けられたスルーホール、２はスルーホール１
ａの内壁及びプリント基板１のスルーホール１ａ近傍の
両表面に形成された銅箔や銅メッキからなる導電層、３
は一端にフランジ部３ａを有するとともに、中心に挿通
孔３ｂを形成された金属製の座であり、スルーホール１
ａに嵌合され、半田７により固着されている。４は座金
５を介して挿通孔３ｂに挿通されたボルトであり、トラ
ンジスタなどのパワーモジュール（電気的素子）６に座
３を締付け固定している。
示す断面図であり、１はプリント基板、１ａはプリント
基板１に設けられたスルーホール、２はスルーホール１
ａの内壁及びプリント基板１のスルーホール１ａ近傍の
両表面に形成された銅箔や銅メッキからなる導電層、３
は一端にフランジ部３ａを有するとともに、中心に挿通
孔３ｂを形成された金属製の座であり、スルーホール１
ａに嵌合され、半田７により固着されている。４は座金
５を介して挿通孔３ｂに挿通されたボルトであり、トラ
ンジスタなどのパワーモジュール（電気的素子）６に座
３を締付け固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト基板の接続構造においては、座３をプリント基板の接
続構造においては、座３をプリント基板１に半田付けす
る際に座３をプリント基板１に特に固定していないの
で、半田槽に浸漬する自動半田付けでは座３がプリント
基板１に斜めに半田付けされることがあり、座３とプリ
ント基板１との接続不良が生じたり、あるいはこの間に
不要な力が作用したりした。そこで、手作業で半田付け
することになるが、座３は熱容量が大きいために、手作
業による半田付けはかなり困難であった。
ト基板の接続構造においては、座３をプリント基板の接
続構造においては、座３をプリント基板１に半田付けす
る際に座３をプリント基板１に特に固定していないの
で、半田槽に浸漬する自動半田付けでは座３がプリント
基板１に斜めに半田付けされることがあり、座３とプリ
ント基板１との接続不良が生じたり、あるいはこの間に
不要な力が作用したりした。そこで、手作業で半田付け
することになるが、座３は熱容量が大きいために、手作
業による半田付けはかなり困難であった。
【０００４】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、プリント基板と電気的素子と
の電気的接続を確実にすることができるプリント基板の
接続構造を得ることを目的とする。
めになされたものであり、プリント基板と電気的素子と
の電気的接続を確実にすることができるプリント基板の
接続構造を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るプリント基板の接続構造は、プリント基板のスルーホ
ールに圧入される座のスルーホールとの接触面にローレ
ット部を形成したものである。
るプリント基板の接続構造は、プリント基板のスルーホ
ールに圧入される座のスルーホールとの接触面にローレ
ット部を形成したものである。
【０００６】請求項２に係るプリント基板の接続構造
は、プリント基板にスルーホールを設けるとともに、ス
ルーホールの周壁から外側に突出した子スルーホールを
設け、スルーホールに圧入される座のスルーホールとの
接触面にローレット部を形成したものである。
は、プリント基板にスルーホールを設けるとともに、ス
ルーホールの周壁から外側に突出した子スルーホールを
設け、スルーホールに圧入される座のスルーホールとの
接触面にローレット部を形成したものである。
【０００７】請求項３に係るプリント基板の接続構造
は、請求項１，２における座をプリント基板に半田付け
したものである。
は、請求項１，２における座をプリント基板に半田付け
したものである。
【０００８】請求項４に係るプリント基板の接続構造
は、プリント基板にスルーホールとスルーホールから外
側に突出した子スルーホールを設け、スルーホールに挿
通したボルトにより電気的素子をプリント基板に取り付
けたものである。
は、プリント基板にスルーホールとスルーホールから外
側に突出した子スルーホールを設け、スルーホールに挿
通したボルトにより電気的素子をプリント基板に取り付
けたものである。
【０００９】請求項５に係るプリント基板の接続構造
は、プリント基板のスルーホールに圧入される座のスル
ーホールとの接触面に谷径がスルーホールの内径より小
さなローレット部を設けるとともに、座をプリント基板
に半田付けしたものである。
は、プリント基板のスルーホールに圧入される座のスル
ーホールとの接触面に谷径がスルーホールの内径より小
さなローレット部を設けるとともに、座をプリント基板
に半田付けしたものである。
【００１０】請求項６に係るプリント基板の接続構造
は、プリント基板のスルーホールに圧入される座のスル
ーホールとの接触面にローレット部と溝を設け、座をプ
リント基板に半田付けしたものである。
は、プリント基板のスルーホールに圧入される座のスル
ーホールとの接触面にローレット部と溝を設け、座をプ
リント基板に半田付けしたものである。
【００１１】
【作用】この発明の請求項１においては、スルーホール
に圧入される座にローレット部が形成され、座はプリン
ト基板に安定して固定され、プリント基板と電気的素子
の電気的接続は安定する。
に圧入される座にローレット部が形成され、座はプリン
ト基板に安定して固定され、プリント基板と電気的素子
の電気的接続は安定する。
【００１２】請求項２においては、スルーホールの外側
に子スルーホールが設けられるとともに、スルーホール
に圧入される座にローレット部が形成され、座はプリン
ト基板に安定して固定され、しかも圧入の際にスルーホ
ールの導電層が破損しても子スルーホールの導電層によ
りカバーされる。
に子スルーホールが設けられるとともに、スルーホール
に圧入される座にローレット部が形成され、座はプリン
ト基板に安定して固定され、しかも圧入の際にスルーホ
ールの導電層が破損しても子スルーホールの導電層によ
りカバーされる。
【００１３】請求項３においては、座がプリント基板に
半田付けされ、座がプリント基板に安定して固定されて
いるので、半田槽による自動半田付けが可能となる。
半田付けされ、座がプリント基板に安定して固定されて
いるので、半田槽による自動半田付けが可能となる。
【００１４】請求項４においては、プリント基板にスル
ーホールと子スルーホールが設けられ、スルーホールに
挿通したボルトにより電気的素子がプリント基板に取り
付けられ、子スルーホールの導電層により良好な導電性
が保持される。
ーホールと子スルーホールが設けられ、スルーホールに
挿通したボルトにより電気的素子がプリント基板に取り
付けられ、子スルーホールの導電層により良好な導電性
が保持される。
【００１５】請求項５，６においては、スルーホールと
ローレット付座との間に空間部が生じ、半田槽に浸漬し
た場合にこの空間部を介して半田が移動し、良好な半田
付けが行われる。
ローレット付座との間に空間部が生じ、半田槽に浸漬し
た場合にこの空間部を介して半田が移動し、良好な半田
付けが行われる。
【００１６】
実施例１ 以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。図１
は実施例１によるプリント基板の接続構造を示す断面図
であり、８は金属製の座である。座８は一端にフランジ
部８ａを有するとともに、中心に挿通孔８ｂを有し、か
つ周囲にローレット部８ｃを有する。そして、座８のロ
ーレット部８ｃをスルーホール１ａに圧入し、座８をス
ルーホール１ａに固定する。この状態でボルト７を座金
５を介して挿通孔８ｂに挿通し、パワーモジュール６に
座８を締付け固定する。
は実施例１によるプリント基板の接続構造を示す断面図
であり、８は金属製の座である。座８は一端にフランジ
部８ａを有するとともに、中心に挿通孔８ｂを有し、か
つ周囲にローレット部８ｃを有する。そして、座８のロ
ーレット部８ｃをスルーホール１ａに圧入し、座８をス
ルーホール１ａに固定する。この状態でボルト７を座金
５を介して挿通孔８ｂに挿通し、パワーモジュール６に
座８を締付け固定する。
【００１７】実施例１においては、座８の周囲にローレ
ット部８ｃを設け、このローレット部８ｃをスルーホー
ル１ａに圧入したので座８はプリント基板１に安定して
固定され、座８とプリント基板１との接続不良、従って
プリント基板１とパワーモジュール６との接続不良は生
じず、半田付けも不要とすることができる。なお、信頼
性の向上のために座８とプリント板１とを半田付けして
もよいが、この場合座８とプリント板１とが安定して固
定されているので自動半田付けを故障なく行うことがで
き、熱容量の問題も生じないので、座８のフランジ部８
ａより下位の部分の長さを長くすることができる。
ット部８ｃを設け、このローレット部８ｃをスルーホー
ル１ａに圧入したので座８はプリント基板１に安定して
固定され、座８とプリント基板１との接続不良、従って
プリント基板１とパワーモジュール６との接続不良は生
じず、半田付けも不要とすることができる。なお、信頼
性の向上のために座８とプリント板１とを半田付けして
もよいが、この場合座８とプリント板１とが安定して固
定されているので自動半田付けを故障なく行うことがで
き、熱容量の問題も生じないので、座８のフランジ部８
ａより下位の部分の長さを長くすることができる。
【００１８】実施例２ 図２は実施例２によるプリント基板の接続構造の縦断面
図、図３は同じくプリント基板の平面図を示し、１ｂは
スルーホール１ａの周壁から外側に突出して形成された
子スルーホールであり、その内壁にも導電層２が形成さ
れており、またスルーホール１ａ及び子スルーホール１
ｂ近傍のプリント基板１の両面にも導電層２が形成され
ている。スルーホール１ａには外周にローレット部８ｃ
を有する座８を圧入し、ボルト５を座金４を介して挿通
孔８ｂに挿通してパワーモジュール６を座８に締付け固
定する。
図、図３は同じくプリント基板の平面図を示し、１ｂは
スルーホール１ａの周壁から外側に突出して形成された
子スルーホールであり、その内壁にも導電層２が形成さ
れており、またスルーホール１ａ及び子スルーホール１
ｂ近傍のプリント基板１の両面にも導電層２が形成され
ている。スルーホール１ａには外周にローレット部８ｃ
を有する座８を圧入し、ボルト５を座金４を介して挿通
孔８ｂに挿通してパワーモジュール６を座８に締付け固
定する。
【００１９】実施例２においては、スルーホール１ａの
外周に子スルーホール１ｂを設けており、スルーホール
１ａに座８を圧入した際に機械的ストレスは子スルーホ
ール１ｂにはあまり加わらず、その内周の導電層２にも
損傷が生じず、機械的，電気的に信頼性を向上すること
ができる。又、座８とプリント基板１を半田付けすれ
ば、一層信頼性を向上することができる。
外周に子スルーホール１ｂを設けており、スルーホール
１ａに座８を圧入した際に機械的ストレスは子スルーホ
ール１ｂにはあまり加わらず、その内周の導電層２にも
損傷が生じず、機械的，電気的に信頼性を向上すること
ができる。又、座８とプリント基板１を半田付けすれ
ば、一層信頼性を向上することができる。
【００２０】なお、座８を用いないで、スルーホール１
ａ（この場合、もっと径を小さくする。）にボルト５を
挿通し、このボルト５によりパワーモジュール６をプリ
ント基板６に締付け固定することも考えられ、この場合
でもスルーホール１ａと子スルーホール１ｂを合わせた
導電断面積は従来より大きくなり、通電密度を下げるこ
とができる。又、子スルーホール１ｂを設けたことによ
り、この場合のボルトの締付力を軽減することができ
る。
ａ（この場合、もっと径を小さくする。）にボルト５を
挿通し、このボルト５によりパワーモジュール６をプリ
ント基板６に締付け固定することも考えられ、この場合
でもスルーホール１ａと子スルーホール１ｂを合わせた
導電断面積は従来より大きくなり、通電密度を下げるこ
とができる。又、子スルーホール１ｂを設けたことによ
り、この場合のボルトの締付力を軽減することができ
る。
【００２１】実施例３ 図４は実施例３によるプリント基板の接続構造の縦断面
図、図５は同じく要部横断面図を示し、座８に設けられ
たローレット部８ｃの谷径はスルーホール１ａの内径よ
り小さくなっている。このため、スルーホール１ａとロ
ーレット部８ｃとの間には隙間９が生じ、半田槽へ浸漬
した際にこの隙間９を通って半田７が上昇し、座８とプ
リント基板１との半田付けが良好に行われ、この間の導
電性及び固定強度が上昇する。
図、図５は同じく要部横断面図を示し、座８に設けられ
たローレット部８ｃの谷径はスルーホール１ａの内径よ
り小さくなっている。このため、スルーホール１ａとロ
ーレット部８ｃとの間には隙間９が生じ、半田槽へ浸漬
した際にこの隙間９を通って半田７が上昇し、座８とプ
リント基板１との半田付けが良好に行われ、この間の導
電性及び固定強度が上昇する。
【００２２】実施例４ 図６は実施例４による座８の底面図であり、スルーホー
ル１ａとの接触面にはローレット部８ｃを設けるととも
に、複数の溝８ｄを設けており、この座８をスルーホー
ル１ａに圧入した際に溝８ｄとスルーホール１ａとの間
に隙間が生じ、半田槽に浸漬した際にこの隙間を通って
半田が上昇し、実施例３と同様な効果を奏する。
ル１ａとの接触面にはローレット部８ｃを設けるととも
に、複数の溝８ｄを設けており、この座８をスルーホー
ル１ａに圧入した際に溝８ｄとスルーホール１ａとの間
に隙間が生じ、半田槽に浸漬した際にこの隙間を通って
半田が上昇し、実施例３と同様な効果を奏する。
【００２３】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、座にローレット部を設けたので座はプリント基板に
しっかりと固定され、座を介してのプリント基板と電気
的素子との電気的接続が良好となる。
ば、座にローレット部を設けたので座はプリント基板に
しっかりと固定され、座を介してのプリント基板と電気
的素子との電気的接続が良好となる。
【００２４】請求項２によれば、スルーホールの外側に
子スルーホールが設けられており、座の圧入の際の機械
的ストレスを軽減することができるとともに、子スルー
ホールの導電層により導電性を向上することができる。
子スルーホールが設けられており、座の圧入の際の機械
的ストレスを軽減することができるとともに、子スルー
ホールの導電層により導電性を向上することができる。
【００２５】請求項３によれば、座をプリント基板に半
田付けしており、この間の導電性及び固定強度を高める
ことができるとともに、半田付け前に座がプリント基板
にしっかりと固定されているので、半田槽による自動半
田付けが可能になる。
田付けしており、この間の導電性及び固定強度を高める
ことができるとともに、半田付け前に座がプリント基板
にしっかりと固定されているので、半田槽による自動半
田付けが可能になる。
【００２６】請求項４によれば、プリント基板にスルー
ホールの外に子スルーホールを設けており、ボルトを介
してのプリント基板と電気的素子の導電性を高めること
ができるとともに、スルーホールを軽減することができ
る。
ホールの外に子スルーホールを設けており、ボルトを介
してのプリント基板と電気的素子の導電性を高めること
ができるとともに、スルーホールを軽減することができ
る。
【００２７】請求項５，６によれば、スルーホールとロ
ーレット部との間に隙間を設けるようにしており、半田
槽による自動半田付けの際に半田がこの隙間に入ること
になり、導電性と固定強度を高めることができる。
ーレット部との間に隙間を設けるようにしており、半田
槽による自動半田付けの際に半田がこの隙間に入ること
になり、導電性と固定強度を高めることができる。
【図１】この発明の実施例１によるプリント基板の接続
構造の縦断面図である。
構造の縦断面図である。
【図２】実施例２によるプリント基板の接続構造の縦断
面図である。
面図である。
【図３】実施例２によるプリント基板の平面図である。
【図４】実施例３によるプリント基板の接続構造の縦断
面図である。
面図である。
【図５】実施例３によるプリント基板の接続構造の要部
横断面図である。
横断面図である。
【図６】実施例４による座の底面図である。
【図７】従来のプリント基板の接続構造の縦断面図であ
る。
る。
１…プリント基板 １ａ…スルーホール １ｂ…子スルーホール ２…導電層 ４…ボルト ６…パワーモジュール（電気的素子） ７…半田 ８…座 ８ｂ…挿通孔 ８ｃ…ローレット部 ８ｄ…溝 ９…隙間
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板にスルーホールを設けると
ともに、スルーホールの内壁及びスルーホール近傍のプ
リント基板の両面に導電層を設け、このスルーホールに
スルーホールとの接触面にローレット部を形成された座
を圧入し、座の挿通孔に挿通したボルトにより電気的素
子を座に締付け固定したことを特徴とするプリント基板
の接続構造。 - 【請求項２】 プリント基板にスルーホールを設けると
ともに、スルーホールの周壁から外側に突出して子スル
ーホールを設け、かつスルーホール及び子スルーホール
の周壁とスルーホール及び子スルーホール近傍のプリン
ト基板両面に導電層を設け、このスルーホールにスルー
ホールとの接触面にローレット部を形成された座を圧入
し、座の挿通孔に挿通したボルトにより電気的素子を座
に締付け固定したことを特徴とするプリント基板の接続
構造。 - 【請求項３】 上記座をプリント基板に半田付けしたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板の接
続構造。 - 【請求項４】 プリント基板にスルーホールを設けると
ともに、スルーホールの周壁から外側に突出して子スル
ーホールを設け、かつスルーホール及び子スルーホール
の周壁とスルーホール及び子スルーホール近傍のプリン
ト基板両面に導電層を設け、このスルーホールに挿通し
たボルトにより電気的素子をプリント基板に取り付けた
ことを特徴とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項５】 プリント基板にスルーホールを設けると
ともに、スルーホールの内壁及びスルーホール近傍のプ
リント基板の両面に導電層を設け、このスルーホールに
スルーホールとの接触面に谷径がスルーホールの内径よ
り小さなローレット部を形成された座を圧入し、座の挿
通孔に挿通したボルトにより電気的素子を座に締付け固
定し、座をプリント基板に半田付けしたことを特徴とす
るプリント基板の接続構造。 - 【請求項６】 プリント基板にスルーホールを設けると
ともに、スルーホールの内壁及びスルーホール近傍のプ
リント基板の両面に導電層を設け、このスルーホールに
スルーホールとの接触面にローレット部を形成されると
ともに溝を設けられた座を圧入し、座の挿通孔に挿通し
たボルトにより電気的素子を座に締付け固定し、座をプ
リント基板に半田付けしたことを特徴とするプリント基
板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14924194A JPH0818192A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14924194A JPH0818192A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818192A true JPH0818192A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15470970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14924194A Pending JPH0818192A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123718A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Tdk Corp | 電子回路装置 |
| JP2009267174A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Tdk-Lambda Corp | メタルコア基板の導通構造 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14924194A patent/JPH0818192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123718A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Tdk Corp | 電子回路装置 |
| JP2009267174A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Tdk-Lambda Corp | メタルコア基板の導通構造 |
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