JPH01136742A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、積層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、無圧での加熱硬化法におい
てボイドの存在による絶縁性の低下等の影響を排除した
、改良された積層板の連続的製造法に関するものである
。

（背景技術） 従来より、熱硬化性の未硬化樹脂を含浸させた樹脂含浸
基材を表面に金属箔を積層した後に加熱硬化することが
行われており、この加熱硬化の際に、プレスロールによ
って加圧することが行われてきている。

しかしながら、この加圧による加熱硬化においては、樹
脂含浸基材中の溶融粘度の低い末硬１ヒ樹脂が流れ出し
、不良品が発生するという問題が避けられなかった。こ
のような問題を克服するために、樹脂含浸基材と金属箔
とからなる積層板を加圧しないで加熱硬化する方法が開
発され、実際に積層板の製造法として採用されてきてい
る。

この無圧での加熱硬化法は、含浸樹脂の流れ出しを防止
し、積層板の寸法安定性を向上させるのに有利な方法で
はあるが、他方で、この方法では、未硬化樹脂を含浸さ
せた樹脂含浸基材にボイドが存在していると、無圧で加
熱硬化するためにこのボイドはそのまま積層板内に残留
し、プリント配線板加工時のメツキ処理においてメツキ
液が樹脂含浸基材層の内部に深く浸透し、水洗してもこ
のメツキ液を取り除くことが困籠になる。このメツキ液
の残存は、プリント配線板の絶縁性を低下させ、ワイヤ
配線の腐食をもならすなどの悪影響を及ぼす。

このため、無圧での加熱硬化法の長所を生かしつつ、こ
のようなボイドの存在による悪ｈａを排除するための方
策が強く求められていた。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の無圧条件下での加熱硬化法の欠点を改善し
、該方法の長所を生かしつつ、無圧条件でらボイドの存
在による悪影響を排除することのできる、改良された積
層板の連続的製造方法を提供することを目的としている
。

（発明の開示） この発明の積層板の製造方法は、上記の目的を実現する
ために、基材の上面より樹脂液を加圧含浸させた長尺樹
脂含浸基材の所要枚数と必要に応じてその上面および／
または下面に長尺の金属箔を配設した積層体を連続的に
無圧で加熱硬化させることを特徴としている。

すなわち、この発明は、未硬化樹脂を含浸させた樹脂含
浸基材を無圧で加熱硬化させるにあたり、この樹脂含浸
基材として、長尺の基材に上面より樹脂液を加圧含浸さ
せたものを用いることによって、均一含浸によるボイド
の発生を防止することを特徴としている。

添ｆ寸した図面に沿ってこの発明の積層板の製造方法に
ついて説明する。

第１図は、この発明の方法を例示した工程断面図である
。この例に示したように、この発明の積層板の製造方法
は、積層板形成のための所要枚数の長尺基材（１）の上
面に配置したロール（２）によって、長尺基材（１）に
上面より樹脂液（３）を加圧含浸させる。

長尺基材（１）としては、従来公知のものをはじめとし
て、所要の厚さの紙、ガラスクロス、ガラスペーパー、
ガラス不織布等を用い、また含浸させる樹脂としては、
不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、変性フェノー
ル樹脂、変性ポリイミド樹脂等の所要のものを用いるこ
とができる。

なお、これら樹脂のエマルジョン、溶液等からなる樹脂
液は、あらかじめ減圧脱泡したものを用いるのが好まし
い。

加圧含浸は、ロール（２）を長尺基材（１）に押し付け
るようにして行うか、ロール（２）を中空成形体とし、
表面に微細多孔を配し、樹脂液をロール中空部を通じて
表面微細孔から加圧状態で供給し、長尺基材（１）に含
浸させる等の方法によって行うことができる。

この加圧含浸によって樹脂含浸させた長尺基材（１）に
は、次いで、必要に応じてロール（４）を用いてその上
面および／まなは下面に金属箔（５）を配設し、加熱硬
化炉（６）に、樹脂含浸させな長尺基材（１）と金属箔
（５）とからなる積層木（７）を導入して無圧で加熱硬
化させる。

この加熱硬化を終了した後の積層体（７）は、カッター
（８）によって、所要の大きさに切断して、積層板（９
）を製造する。

第２図は、この例に示したロール（２）による樹脂液の
加圧含浸に中空ロールを用いる場合を例示したものであ
る。金属、樹脂等によって成形した中空ロール（１０）
には、その表面に微細孔（１１）を多数設ける。また、
その表面には、連続気泡を有するウレタン、ポリエチレ
ン、ゴム等の発泡体層（１２）を配する。中空ロール（
１０）の中空部に供給した樹脂液（３）を、ｇ＆細孔（
１１）および発泡体層（１２）の連続気泡を通じて加圧
状態で長尺基材（１）の上面に供給し、含浸させる。

もちろん、この発明の方法における加圧含浸は、以上の
例に示したロールまたは中空ロールを用いる方法に限定
されるものではない、たとえば、第２図の中空ロール（
１０）に代えて、第３図に示したように、微細孔（１３
）を有し、発泡体層（１４）を表面に配した固定型の樹
脂加圧含浸ブレード（１５）を用いること等の様々な手
段を採用することができる。

この発明の積層板の製造方法においては、以上の樹脂加
圧含浸は、所要の圧力、たとえば０．３〜２ｋｇ／−の
圧力で、所要の樹脂量を含浸させることができる。この
圧力、長尺基材（１）の移動速度等の操作条件は、長尺
基材（１）の組成、厚さ、樹脂液（３）の組成等を考慮
して適宜に選択することができる。また、無圧での加熱
硬化は、１３０〜１８０℃程度の温度において、１０〜
４０分程度の時間で行うことができる。もちろん、この
条件も格別に限定的なものではない、樹脂含浸基材の配
設枚数によっても変わってくる。

さらにまた、この発明の方法においては金属箔（５）の
配設は必ずしも必要なものでなく、所要枚数の樹脂含浸
基材の両面、または上下のいずれかの片面に適宜に配設
することができる。使用する金属箔としては、銅、鉄、
アルミニウム、亜鉛等の金属、またはそれらの合金が用
いられる。金属箔の配設にあたっては、接着層を設けて
おくこともできる。

以上のこの発明の積層板の製造方法においては、基材へ
の樹脂含浸を、基材上面からの加圧含浸として行うこと
から、樹脂含浸基材の内部にボイドが発生することを効
果的に防止することができる。

このため、寸法安定性に優れ、ボイドの存在による悪影
響を排除した積層板を得ることができる。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。

実施例 表面に０．２ａｍ径の微細孔を多数有し、さらに表面に
、連続気泡のウレタン発泡体を巻きつけた直径３０（Ｉ
ｍの中空ロールを用いて、０．２ａｍ＋厚のクラフト紙
に樹脂液を加圧含浸させた。

樹脂液は、不飽和ポリエステル樹脂をスチレンモノマー
で希釈したものを用いた。このスチレンモノマーは架橋
剤として作用し、硬１ヒに際して反応ガス等の発生はな
い、また、樹脂はあらかじめ減圧脱泡したものを用いた
。

０．５〜１．０ｋＩｒ／ｄの圧力で加圧含浸し、５０重
量％の樹脂量となるように含浸させた。

この樹脂含浸クラフト紙基材７枚の上下に厚さ０．０３
５ｍ＋の接着層付銅箔を配設し、１４０℃の温度で２０
分間、加熱硬化させた。

得られた積層板についてボイド数と、メツキ液の浸透性
について評価した０次の表に示したように、加圧含浸を
行わずに常圧下において樹脂液を自然流下させて流下含
浸させた比較例との対比から明らかなように、積層板中
のボイド数は全く認められず、また、メツキ液の浸透度
も１／１０の水準にまで低減している。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明したように、無圧での
加熱硬化による積層板の製造においてら、従来は避けら
れなかったボイドの存在による悪影響を効果的に排除す
ることが可能となる。

配線板加工時のメツキ液の浸透による絶縁性の低下等を
防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造方法を例示した工程断面図で
ある。第２図は、中空ロールによる加圧含浸を例示した
断面図である。 第３図は、加圧含浸の他の例を示した断面図である。 １・・・長尺基材 ２　・・・ロール ３・・・樹脂液 ４・・・ロール ５・・・金属箔 ６・・・加熱硬化炉 ７・・・積層体 ８・・・カッター ９・・・積層板 １０・・・中空ロール １１・・・微細孔 １２・・・発泡体層 １３・・・微細孔 １４・・・発泡体層 １５・・・樹脂加圧含浸ブレード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材の上面より樹脂液を加圧含浸させた長尺樹脂
   含浸基材の所要枚数と必要に応じてその上面および／ま
   たは下面に長尺の金属箔を配設した積層体を連続的に無
   圧で加熱硬化させることを特徴とする積層板の製造方法
   。
2. （２）中空多孔ロールによって加圧樹脂液を含浸させた
   長尺樹脂含浸基材の所要枚数を積層した特許請求の範囲
   第（１）項記載の積層板の製造方法。
3. （３）加熱硬化後に所要寸法に切断する特許請求の範囲
   第（１）項記載の積層板の製造方法。