JPH08203023A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一対の磁気コア半体ブロックを突き合わせて
成る磁気ヘッドの製造方法において、磁気ヘッドを構成
するガラス部分に生じる泡の発生を抑えることと、複数
の金属磁性膜を絶縁膜を介して積層して成る磁気コアの
磁性膜間の絶縁を十分に図り、高周波領域の感度を向上
することと、磁気コアを均一に形成して磁気特性を向上
することとを目的とする。 【構成】 先ず、基板１上に磁気コア溝１ａを形成し、
この溝の加工面をエッチングする。次に、基板１上に磁
気コアとなる磁性層２を形成する。次に、巻線溝１ｂと
分離溝１ｃを形成し、これらの溝の加工面をエッチング
する。次に、磁気コア溝１ａ、巻線溝１ｂ及び分離溝１
ｃに、ガラス３を充填する。そして、ガラス３部分に巻
線溝１ｂを通るように薄膜コイル４を形成して、磁気コ
ア半体ブロックを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコー
ダ、ビデオカセットレコーダ、磁気ディスク装置等に好
適な磁気ヘッドの製造方法に関し、特にコイルを薄膜工
程により形成して成る磁気ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ビデオテープレコーダ、ビデオカ
セットレコーダ、磁気ディスク装置等といったデータス
トレージを担う磁気記録分野において、情報信号の高密
度記録化が進んでいる。そのため、記録再生を担う磁気
ヘッドに対しては、磁気コアの小型化による高効率化、
コイルの薄膜化による低インダクタンス化が要求され、
これに伴い磁気ヘッドの加工も複雑かつ精密になってい
る。

【０００３】このような薄膜コイルを用いた小型の磁気
ヘッドを作製する際は、例えば、先ず、非磁性体から成
る基板上に、磁気コアの形状に沿った溝（以下、磁気コ
ア溝という。）を砥石等により研削加工して磁気コア形
成面を形成する。次に、磁気コア溝が形成された基板上
に、磁気コアとなる磁性層を成膜する。ここで、磁性層
は、単一の磁性膜だけから成るとは限らず、渦電流損を
低減するために、絶縁膜を介して複数の金属磁性膜を積
層した積層構造とされる場合もある。次に、磁性層が成
膜された基板上に、薄膜コイルを形成するための溝（以
下、巻線溝という。）と、磁性層を磁気コア毎に分離す
るための溝（以下、分離溝という。）とを砥石等により
形成する。次に、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝に低融
点のガラスを融解充填して表面を平滑化するとともに、
ガラス部分に巻線溝を通るように薄膜コイルを形成す
る。以上のようにして、基板上に磁気コア及び薄膜コイ
ルが形成された磁気ヘッド半体が作製される。そして、
このように作製された一対の磁気ヘッド半体を磁気コア
が対向するように、磁気ギャップを介して接合した後、
所定の形状に加工することにより、磁気ヘッドが作製さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な磁気ヘッドでは、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝を砥
石等により形成するが、砥石等による機械加工では、加
工面を十分に滑らかにすることは難しく、加工面は荒れ
た状態となってしまう。そのため、砥石等による機械加
工の後には、加工面に鏡面処理を施すことが好ましい。
しかし、溝の加工面を鏡面処理することは大変難しく、
現状では、これらの溝を形成した後は有機溶剤等により
洗浄するのみである。したがって、これらの溝の加工面
は、滑らかではなく、荒れが残った状態となってしまっ
ている。

【０００５】しかし、このような荒れが残っていると、
ガラスをこれらの溝に充填する際に、溝の加工面の荒れ
に誘発されてガラスに泡が発生してしまう。そして、こ
のような泡は、薄膜コイル形成時にショートや断線の原
因となったり、磁気ヘッドを形成したときの摺動面の荒
れや耐久性の劣化等の原因となったりしてしまう。

【０００６】さらに、磁性層が、絶縁膜を介して複数の
金属磁性膜を積層した積層構造である場合に、分離溝や
巻線溝の加工面が荒れていると、分離溝や巻線溝の加工
面の一部である磁性層の断面部分も荒れた状態となり、
磁性層の断面部分において金属磁性膜が隣接する絶縁膜
を越えて他の金属磁性膜と電気的に導通してしまう恐れ
がある。そして、金属磁性膜が隣接する絶縁膜を越えて
電気的に導通すると、積層構造をとることによる渦電流
損の低減効果が減少してしまうという問題が生じる。

【０００７】また、磁性層を成膜する際も、磁気コア溝
が形成された基板の表面性は非常に重要であり、磁気コ
ア溝の加工面、すなわち磁気コア形成面が荒れている
と、磁性層が均一に成膜されずに、磁気コアの磁気特性
が劣化してしまう。

【０００８】そこで本発明は、従来のこのような実情に
鑑みて提案されたものであり、磁気ヘッド半体を作製す
る際にガラスにあまり泡が発生することがなく、ガラス
中の泡による不良が生じにくい磁気ヘッドの製造方法を
提供するとともに、磁性層を積層構造としたとき金属磁
性膜間の絶縁が十分に図られる磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。さらに、本発明は、磁性層
を均一に成膜することができ、磁気特性に優れた磁気ヘ
ッドを製造することができる磁気ヘッドの製造方法を提
供することも目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、一対の磁気ヘッ
ド半体を接合して成る磁気ヘッドの製造方法であって、
非磁性体から成る基板上に、磁気コア溝を研削加工して
磁気コア形成面を形成し、上記磁気コア形成面上に、磁
気コアとなる磁性層を形成し、上記磁性層が形成された
基板上に、薄膜コイルを配するための巻線溝と、磁性層
を磁気コア毎に分離する分離溝を形成し、上記巻線溝及
び分離溝の加工面をエッチングし、上記磁気コア溝、巻
線溝及び分離溝に、ガラスを充填し、上記ガラス部分
に、巻線溝を通るように薄膜コイルを形成して、磁気ヘ
ッド半体を作製することを特徴とする。

【００１０】ここで、巻線溝及び分離溝の加工面のエッ
チングは、例えば、イオンエッチングやウエットエッチ
ング、あるいは微粒子を被エッチング加工物質に向けて
噴射することでエッチング加工を行うパウダービームエ
ッチング等により行えばよい。

【００１１】また、磁気コア形成面も、例えば、イオン
エッチング、ウエットエッチング又はパウダービームエ
ッチング等により、エッチングしたほうがよい。

【００１２】なお、前記磁性層は、絶縁膜を介して複数
の金属磁性膜を積層した積層構造とされていてもよい。

【００１３】

【作用】本発明では、機械加工によって磁気コア溝を形
成した後や、巻線溝及び分離溝を形成した後に、これら
の溝の加工面をエッチングすることにより、これらの溝
の加工面の平滑化が成される。したがって、これらの溝
にガラスを充填する際に生じる泡の発生が抑えられる。

【００１４】また、磁性層が、絶縁膜を介して複数の金
属磁性膜を積層した積層構造である場合には、分離溝や
巻線溝の加工面の一部である磁性層の断面部分も平滑化
されるため、金属磁性膜間の絶縁が十分に図られる。

【００１５】さらに、磁気コア溝の加工面である磁気コ
ア形成面をエッチングすることにより、磁気コア形成面
の平滑化が成される。したがって、磁気コア形成面上に
成膜される磁性層が均一に成膜される。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１７】本実施例で作製される磁気ヘッドは、ビデ
オテープレコーダやビデオカセットレコーダ等に用いら
れる磁気ヘッドであり、図１及び図２に示すように、一
対の磁気ヘッド半体１０ａ，１０ｂが、磁気ギャップｇ
を介して突き合わさるようにして、接合一体化されて成
る。ここで、磁気ヘッド半体１０ａ，１０ｂは、基板１
と、基板１上に成膜され磁気コアとして機能する磁性層
２と、磁性層２上に充填されたガラス３と、ガラス３部
分に薄膜形成プロセスによって形成された薄膜コイル４
とを有して成る。そして、一対の磁気コア半体ブロック
１０ａ，１０ｂは、それぞれの磁性層２が突き合わさ
り、それぞれの磁性層２間にフロントギャップｆｇとバ
ックギャップｂｇが形成されるように、非磁性体を介し
て接合される。

【００１８】以下、このような磁気ヘッドの製造方法に
ついて詳細に説明する。

【００１９】先ず、図３に示すような、ＭｎＯ−ＮｉＯ
系等の非磁性体から成る基板１を用意する。ここで、基
板１の大きさは、例えば、長さ約３０ｍｍ、幅約３０ｍ
ｍ、厚さ約２ｍｍとする。

【００２０】次に、図４に示すように、基板１上に、磁
気コアが形成される傾斜面、すなわち磁気コア形成面を
形成するために、複数の磁気コア溝１ａを、磁気コア溝
１ａ内の一方の面が傾斜面となるように、平行かつ等間
隔に形成する。この磁気コア溝１ａは、例えば、片面を
約４５度に成型した研削砥石を用いて、深さが約１３０
μｍ、幅が約１５０μｍ、傾斜面の傾きが約４５度とな
るように、数十本形成する。ここで、傾斜面の傾きは、
４５度でなくてもよいが、疑似ギャップやトラック幅精
度を考慮すると４５度程度が好ましい。

【００２１】このとき、磁気コア溝１ａは研削砥石等に
よって形成されるため、図５に示すように、磁気コア溝
１ａの加工面は荒れた状態となっている。特に、耐摩耗
性に優れたＭｎＯ−ＮｉＯ系の基板の場合は加工性が悪
いため、研削砥石等による加工面は非常に荒れた状態と
なりやすい。そして、このような荒れが存在すると、後
工程で磁性層２を均一に形成することができなくなって
しまうとともに、後工程でガラス３を充填する際に、ガ
ラス３に泡が発生しやすくなるため、磁気コア溝１ａの
加工面を平滑化することが好ましい。しかしながら、磁
気コア溝１ａが形成された基板１は、複雑な形状となっ
ているため、通常の鏡面処理で磁気コア溝１ａの加工面
を平滑化するのは大変難しい。

【００２２】そこで、本実施例では、基板１の表面をエ
ッチングして、磁気コア溝１ａの加工面を平滑化する。

【００２３】具体的には、例えば、基板１の全面に、Ａ
ｒガス雰囲気中で約１時間、イオンエッチングを施す。
ただし、イオンエッチングの時間やガスの種類は、基板
の種類や形状、及び表面の粗さによって適宜変化させれ
ばよいことは言うまでもない。又は、例えば、基板１の
全面に、大気中で約１時間、パウダーを高速で基板１の
表面に向けて射出して、パウダービームエッチングを施
す。ここで、パウダーの大きさは１００〜５００μｍ程
度の大きさが適当である。ただし、パウダービームエッ
チングの時間やパウダーの種類は、基板１の種類や形
状、及び表面の粗さによって適宜変化させればよいこと
は言うまでもない。なお、エッチングは、このようなイ
オンエッチングやパウダービームエッチングに限られる
ものではなく、ウエットエッチング等によって行っても
よい。

【００２４】このように基板１の表面をエッチングする
ことにより、図６に示すように、基板１の表面が平滑化
されるので、後工程で磁性層２を均一に形成することが
できるようになるとともに、後工程でガラス３を充填す
る際に、ガラス３に泡が発生しにくくなる。

【００２５】次に、磁気コア溝１ａが形成された基板１
上に、図７に示すように、磁性層２を形成する。ここ
で、磁性層２は、単一の磁性膜から成るものであっても
よいが、高周波領域において高感度を持たせるために
は、複数の金属磁性膜を絶縁膜を介して積層して形成し
たほうがよい。ただし、このように磁性層２を積層構造
とする場合、絶縁膜の厚みは、十分な絶縁効果が得られ
る程度の厚みが必要があるとともに、絶縁膜が疑似ギャ
ップとして作用しないようになるべく薄くする必要があ
る。

【００２６】そこで、本実施例では、磁性層２は、セン
ダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）から成る厚さ約５μｍ
の金属磁性膜と、アルミナから成る厚さ約０．１５μｍ
の絶縁膜とを、金属磁性膜が３層となるように交互に積
層させて形成した。このように、磁性層２を積層構造と
することにより、渦電流損が低減し、特に高周波領域に
おいて、より高い感度を得ることができる。

【００２７】なお、磁性層２の成膜方法は、スパッタリ
ングが好適であるが、蒸着や分子線エピタキシー（ＭＢ
Ｅ）等のようなスパッタリング以外の物理的な成膜方法
（ＰＶＤ）や、化学的な成膜方法（ＣＶＤ）等を用いて
もよい。

【００２８】また、金属磁性膜の材質は、センダストが
好適であるが、その他の金属磁性体、例えば、センダス
トに類似した合金、窒化系軟磁性合金、炭化系軟磁性合
金等も使用可能である。また、絶縁膜も、アルミナに限
定されるものではなく、ＳｉＯ₂ やＳｉＯ、あるいはこ
れらを混合させたもの等も使用可能である。

【００２９】次に、図８に示すように、磁気コア溝１ａ
に対して直角に、薄膜コイル４を配するための巻線溝１
ｂと、磁性層３を磁気コア毎に分離する分離溝１ｃを形
成する。

【００３０】ここで、巻線溝１ｂは、上述した図２に示
すように、フロントギャップ側の磁性層２がフロントギ
ャップｆｇに向けて斜めに絞り込んだ形となるように、
例えば、巻線溝１ｂのフロントギャップ側を約４５度の
斜面を持つ砥石で形成する。このように、フロントギャ
ップ側の磁性層２がフロントギャップｆｇに向けて絞り
込んだ形となっていると、磁束が集中して高い記録感度
が得られる。ただし、巻線溝１ｂの形状は、フロントギ
ャップ側の磁性層２がフロントギャップｆｇに向けて絞
り込んだ形となっていれば、巻線溝１ｂのフロントギャ
ップ側の斜面の角度は４５度でなくても構わないし、さ
らには、巻線溝１ｂのフロントギャップ側の形状は円弧
状や多角形状であっても構わない。また、巻線溝１ｂの
深さは、磁性層２が分断されない深さであればよいが、
深すぎると、磁路長が大きくなり磁束伝達効率が下がっ
てしまう。そこで、本実施例では、磁気コア溝１ａの斜
面の頂点から２０μｍ程度の深さまで巻線溝１ｂを形成
した。そして、巻線溝１ｂの幅は、後工程で形成する薄
膜コイル４の幅と巻線数によって決定され、本実施例で
は、約１４０μｍとした。

【００３１】一方、分離溝１ｃは、磁性層２が分断され
ていれば任意の形状でよく、例えば、加工が容易な矩形
とする。この分離溝１ｃの深さは、磁性層２が完全に分
断されるだけの深さが必要であり、本実施例では、磁気
コア溝１ａの底辺から約１５０μｍの深さまで分離溝１
ｃを形成した。また、分離溝１ｃの幅は、所望する磁気
ヘッドのフロントギャップｆｇの長さとバックギャップ
ｂｇの長さの兼ね合いによって決定される。ただし、フ
ロントギャップ側の磁性層２の長さは、最終的に磁気ヘ
ッドを所定の形状に加工する際に媒体摺動面をラップす
るため、最終的に所望するフロントギャップｆｇの長さ
よりも長めに設定して、分離溝１ｃを形成する。そこ
で、本実施例では、フロントギャップ側の磁性層２の長
さが約３００μｍ、バックギャップ側の磁性層２の長さ
が約８５μｍとなるよう分離溝１ｃを形成した。

【００３２】このように形成された巻線溝１ｂと分離溝
１ｃも、磁気コア溝１ａと同様に研削砥石等によって形
成されるため、加工面は荒れた状態となっている。そし
て、このような荒れが存在すると、例えば、巻線溝１ｂ
部分を拡大した図９に示すように、加工面の一部である
磁性層２の断面部分１ｄも荒れた状態となっており、こ
のような磁性層２の断面部分１ｄにおいて金属磁性膜が
隣接する絶縁膜を越えて他の金属磁性膜と電気的に導通
してしまう恐れがあるとともに、後工程でガラス３を充
填する際にガラスに泡が発生しやすくなる。したがっ
て、巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃの加工面を平滑化するこ
とが好ましい。しかしながら、巻線溝１ｂ及び分離溝１
ｃが形成された基板１は、複雑な形状となっているた
め、通常の鏡面処理で、巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃの加
工面を平滑化するのは大変難しい。

【００３３】そこで、本実施例では、基板１及び磁性層
２をエッチングして、巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃの加工
面を平滑化する。

【００３４】具体的には、例えば、基板１をイオン照射
方向から約３０度傾けた状態にした上で、Ａｒガス雰囲
気中で約１時間、イオンエッチングを基板１及び磁性層
２の全面に施し、およそ１μｍ程度エッチングする。た
だし、イオン照射方向と基板１の角度や、イオンエッチ
ングの時間やガスの種類は、基板１及び磁性層２の種類
や形状、及び表面の粗さによって適宜変化させればよい
ことは言うまでもない。又は、例えば、大気中で約１時
間、基板１をパウダー照射方向から約３０度傾けた状態
にした上で、パウダーを高速で基板１及び磁性層２の表
面に向けて射出して、パウダービームエッチングを基板
１及び磁性層２の全面に施し、およそ１μｍ程度エッチ
ングする。ここで、パウダーの大きさは１００〜５００
μｍ程度の大きさが適当である。ただし、パウダー照射
方向と基板１の角度や、パウダービームエッチングの時
間やパウダーの種類は、基板１及び磁性層２の種類や形
状、及び表面の粗さによって適宜変化させればよいこと
は言うまでもない。なお、エッチングは、このようなイ
オンエッチングやパウダービームエッチングに限られる
ものではなく、ウエットエッチング等によって行っても
よい。

【００３５】そして、このように基板１及び磁性層２の
表面をエッチングすることにより、基板１及び磁性層２
の表面が平滑化される。したがって、後工程でガラス３
を充填する際に、ガラス３に泡が発生しにくくなるとと
もに、巻線溝１ｂ部分を拡大した図１０に示すように、
巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃの加工面の一部である磁性層
２の断面部分１ｄも平滑化され、磁性層２の積層構造の
断面が明瞭になり、磁性層２の断面部分１ｄにおける絶
縁不良がなくなり、金属磁性膜間の絶縁が十分に図られ
る。

【００３６】次に、図１１に示すように、磁気コア溝１
ａ、巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃに低融点のガラス３を融
解充填した上で、表面を平滑化する。このとき、本実施
例では、磁気コア溝１ａ、巻線溝１ｂ及び分離溝１ｃの
加工面が平滑化されているため、ガラス３に泡が発生す
ることがほとんどない。

【００３７】次に、図１２に示すように、薄膜形成プロ
セスによって、ガラス３部分に、巻線溝１ｂを通過する
ように、薄膜コイル４を形成する。

【００３８】次に、図１３に示すように、磁気コア毎に
１列ずつ切断して磁気ヘッド半体ブロック１１ａ，１１
ｂを作製し、このように作製された一対の磁気ヘッド半
体ブロック１１ａ，１１ｂを、磁性層２を突き合わせる
ようにして、金接合により接合する。ただし、磁気ヘッ
ド半体ブロック１１ａ，１１ｂの接合は、接着剤等を用
いた化学的な接合方法で接合してもよい。

【００３９】そして、最後に、磁気コア毎に１つずつ切
断し、所定の形状に加工して、上述の図１に示したよう
な、一対の磁気ヘッド半体１０ａ，１０ｂを接合して成
る磁気ヘッドが作製される。

【００４０】なお、本実施例では、一対の磁気ヘッド半
体の両方に薄膜コイルを形成したが、一方の磁気ヘッド
半体だけに薄膜コイルを形成するようにしてもよい。

【００４１】また、本実施例では、磁性層や薄膜コイル
等が形成された基板を、磁気コア毎に１列ずつ切断して
磁気ヘッド半体ブロックを作成し、この磁気ヘッド半体
ブロックを接合した後に、各磁気コア毎に１つずつ切断
したが、磁性層や薄膜コイル等が形成された基板を、予
め各磁気コア毎に１つずつ切断して磁気ヘッド半体を作
成し、この磁気ヘッド半体をそれぞれ接合するようにし
てもよいし、磁性層や薄膜コイル等が形成された基板を
そのまま接合し、後から各磁気コア毎に１つずつ切断す
るようにしてもよい。

【００４２】つぎに、上述のように、磁気コア溝、巻線
溝及び分離溝の加工面を平滑化するために行ったエッチ
ングの効果を評価するために、全くエッチングを施さな
かった場合と、巻線溝及び分離溝の形成後にパウダービ
ームエッチングを施した場合と、巻線溝及び分離溝の形
成後にイオンエッチングを施した場合と、磁気コア溝の
形成後と巻線溝及び分離溝の形成後の両方にイオンエッ
チングを施した場合とについて、ガラスを充填したとき
にガラスに泡がどの程度生じるかを調べた。

【００４３】図１４乃至図１７に結果を示す。ここで、
図１４は全くエッチングを施さなかった場合について、
図１５は巻線溝及び分離溝の形成後にパウダービームエ
ッチングを施した場合について、図１６は巻線溝及び分
離溝の形成後にイオンエッチングを施した場合につい
て、図１７は磁気コア溝の形成後と巻線溝及び分離溝の
形成後の両方にイオンエッチングを施した場合について
示している。

【００４４】これら図１４乃至図１７において、「不
良」は、ガラスに泡が生じており、この泡のために薄膜
コイルを形成する際にコイル間のショートや断線が生じ
る恐れが高い場合であり、「良」は、ガラスに泡が生じ
ているが、磁性層の近傍には泡が存在せず、磁気ヘッド
の形成にあまり影響を与えないと思われる場合であり、
「泡無し」は、ガラスに泡が生じていない場合である。

【００４５】この結果から明らかなように、巻線溝及び
分離溝の形成後にエッチングを施すことにより、ガラス
に発生する泡が大幅に減少する。そして、分離溝の形成
後にもエッチングを施すことにより、さらに、ガラスに
発生する泡が減少する。

【００４６】つぎに、上述のように、磁気コア溝を平滑
化するために行ったエッチングの効果を評価するため
に、鏡面処理を施した基板上に成膜した磁性層と、基板
に磁気コア溝を形成した後にイオンエッチングを施した
上で成膜した磁性層と、基板に磁気コア溝を形成した後
にエッチングを施さないで成膜した磁性層とについて、
磁気特性を調べた。ここで、磁気特性は、磁性層が、単
一の金属磁性膜から成る単層膜の場合と、複数の金属磁
性膜を絶縁膜を介して積層して成る積層膜の場合とにつ
いて、それぞれ保磁力Ｈｃ［Ｏｅ］と、周波数１ＭＨｚ
のときの透磁率及び周波数１０ＭＨｚのときの透磁率を
測定した。図１８に保磁力Ｈｃ［Ｏｅ］の測定結果を、
図１９に透磁率の測定結果を示す。

【００４７】この結果から明らかなように、基板にエッ
チングを施した上で成膜した磁性層は、保磁力が小さく
なっているとともに、透磁率が大きくなっており、鏡面
処理された基板上に成膜した場合に近いレベルの優れた
軟磁気特性を有している。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、機械加工によって複雑な形に形成され鏡面
処理が難しい磁気コア溝、巻線溝又は分離溝の加工面の
ような部分であっても、エッチングを施すことにより、
機械加工時に生じる傷や細かな凹凸を無くして平滑化す
ることができる。

【００４９】したがって、これらの溝にガラスを充填す
る際に生じる泡の発生が抑えられ、薄膜コイルのショー
トや断線が減少して歩止まりが大幅に向上するととも
に、摺動面の荒れが少なく、耐久性に優れた磁気ヘッド
を製造することができる。

【００５０】また、磁性層が、複数の金属磁性膜を絶縁
膜を介して積層した積層構造である場合には、分離溝や
巻線溝の加工面の一部である磁性層の断面部分も平滑化
されるため、金属磁性膜間の絶縁が十分に図られる。し
たがって、渦電流損を低減でき、特に高周波領域におい
て、高い感度が得られる磁気ヘッドを製造することがで
きる。

【００５１】さらに、磁気コア溝の加工面が平滑化され
るので、この溝の上に成膜される磁性層を均一に成膜で
きる。したがって、磁性層の軟磁気特性が向上するの
で、磁気特性に優れた磁気ヘッドを製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を適用して製造された磁気ヘッドの一
構成例を示す斜視図である。

【図２】 図１に示す磁気ヘッドの磁気ギャップ近傍を
拡大して示す要部拡大斜視図である。

【図３】 基板の一例を示す斜視図である。

【図４】 基板に磁気コア溝を形成した状態の一例を示
す斜視図である。

【図５】 研削砥石によって形成された磁気コア溝の加
工面の状態を模式的にを示す側面図である。

【図６】 エッチングを施した後の磁気コア溝の加工面
の状態を模式的に示す側面図である。

【図７】 基板上に磁性層を形成した状態の一例を示す
斜視図である。

【図８】 基板及び磁性層に巻線溝と分離溝を形成した
状態の一例を示す斜視図である。

【図９】 研削砥石によって形成された巻線溝の加工面
の状態を模式的に示す要部拡大斜視図である。

【図１０】 エッチングを施した後の巻線溝の加工面の
状態を模式的に示す要部拡大斜視図である。

【図１１】 磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラスを
充填した状態の一例を示す斜視図である。

【図１２】 薄膜コイルを形成した状態の一例を示す斜
視図である。

【図１３】 一対の磁気ヘッド半体ブロックを接合する
様子の一例を示す斜視図である。

【図１４】 全くエッチングを施さなかったときにガラ
スに生じた泡についての測定結果を示す図である。

【図１５】 磁気コア溝の形成後にパウダービームエッ
チングを施したときにガラスに生じた泡についての測定
結果を示す図である。

【図１６】 磁気コア溝の形成後にイオンエッチングを
施したときにガラスに生じた泡についての測定結果を示
す図である。

【図１７】 磁気コア溝の形成後と巻線溝及び分離溝の
形成後の両方にイオンエッチングを施したときにガラス
に生じた泡についての測定結果を示す図である。

【図１８】 保磁力Ｈｃ［Ｏｅ］の測定結果を示す図で
ある。

【図１９】 透磁率の測定結果を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ａ 磁気コア溝 １ｂ 巻線溝 １ｃ 分離溝 ２ 磁性層 ３ ガラス ４ 薄膜コイル １０ａ，１０ｂ 磁気ヘッド半体 １１ａ，１１ｂ 磁気ヘッド半体ブロック ｇ 磁気ギャップ ｆｇ フロントギャップ ｂｇ バックギャップ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁
   気ヘッドの製造方法において、 非磁性体から成る基板に、磁気コア溝を切削加工して磁
   気コア形成面を形成し、 上記磁気コア形成面上に、磁気コアとなる磁性層を形成
   し、 上記磁性層が形成された基板上に、薄膜コイルを配する
   ための巻線溝と、磁性層を磁気コア毎に分離する分離溝
   とを形成し、 上記巻線溝及び分離溝の加工面をエッチングし、 上記磁気コア溝、巻線溝及び分離溝に、ガラスを充填
   し、 上記ガラス部分に、巻線溝を通るように薄膜コイルを形
   成して、磁気ヘッド半体を作製することを特徴とする磁
   気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 前記巻線溝及び分離溝の加工面のエッチ
   ングを、イオンエッチングにより行うことを特徴とする
   請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記巻線溝及び分離溝の加工面のエッチ
   ングを、パウダービームエッチングにより行うことを特
   徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記磁気コア溝を形成した後に、前記磁
   気コア形成面をエッチングすることを特徴とする請求項
   １、２又は３記載の磁気ヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 前記磁気コア形成面のエッチングを、イ
   オンエッチングにより行うことを特徴とする請求項４記
   載の磁気ヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 前記磁気コア形成面のエッチングを、パ
   ウダービームエッチングにより行うことを特徴とする請
   求項４記載の磁気ヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記磁性層が、複数の金属磁性膜を絶縁
   膜を介して積層した積層構造とされていることを特徴と
   する請求項１、２、３、４、５又は６記載の磁気ヘッド
   の製造方法。