JPH08203025A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08203025A JPH08203025A JP1478695A JP1478695A JPH08203025A JP H08203025 A JPH08203025 A JP H08203025A JP 1478695 A JP1478695 A JP 1478695A JP 1478695 A JP1478695 A JP 1478695A JP H08203025 A JPH08203025 A JP H08203025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- substrate
- groove
- magnetic head
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ヘッド半体を作製する際に、溝にガラス
を充填してもガラスにあまり泡が発生することがなく、
歩止まりの良い磁気ヘッド及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁気ヘ
ッドにおいて、磁気ヘッド半体を、非磁性体から成る基
板と、基板上に配され磁気コアを形成する磁性層と、基
板及び磁性層上に成膜された非磁性薄膜と、非磁性薄膜
上に充填されたガラスと、ガラス部分に形成された薄膜
コイルとから構成する。
を充填してもガラスにあまり泡が発生することがなく、
歩止まりの良い磁気ヘッド及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁気ヘ
ッドにおいて、磁気ヘッド半体を、非磁性体から成る基
板と、基板上に配され磁気コアを形成する磁性層と、基
板及び磁性層上に成膜された非磁性薄膜と、非磁性薄膜
上に充填されたガラスと、ガラス部分に形成された薄膜
コイルとから構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコー
ダ、ビデオカセットレコーダ、磁気ディスク装置等に好
適な磁気ヘッド及びその製造方法に関し、特にコイルを
薄膜工程により形成して成る磁気ヘッド及びその製造方
法に関する。
ダ、ビデオカセットレコーダ、磁気ディスク装置等に好
適な磁気ヘッド及びその製造方法に関し、特にコイルを
薄膜工程により形成して成る磁気ヘッド及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ビデオテープレコーダ、ビデオカ
セットレコーダ、磁気ディスク装置等といったデータス
トレージを担う磁気記録分野において、情報信号の高密
度記録化が進んでいる。そのため、記録再生を担う磁気
ヘッドに対しては、磁気コアの小型化による高効率化、
コイルの薄膜化による低インダクタンス化が要求され、
これに伴い磁気ヘッドの加工も複雑かつ精密になってい
る。
セットレコーダ、磁気ディスク装置等といったデータス
トレージを担う磁気記録分野において、情報信号の高密
度記録化が進んでいる。そのため、記録再生を担う磁気
ヘッドに対しては、磁気コアの小型化による高効率化、
コイルの薄膜化による低インダクタンス化が要求され、
これに伴い磁気ヘッドの加工も複雑かつ精密になってい
る。
【0003】このような薄膜コイルを用いた小型の磁気
ヘッドを作製する際は、例えば、先ず、非磁性体から成
る基板上に磁気コアの形状に沿った溝(以下、磁気コア
溝という。)を砥石等により研削加工して磁気コア形成
面を形成する。次に、磁気コア溝が形成された基板上
に、磁気コアとなる磁性層をスパッタリング等により成
膜する。ここで、磁性層は、単一の磁性膜だけから成る
とは限らず、渦電流損を低減するために、複数の金属磁
性膜を絶縁膜を介して積層した積層構造とされる場合も
ある。次に、磁性層が成膜された基板上に、薄膜コイル
を形成するための溝(以下、巻線溝という。)と、磁性
層を磁気コア毎に分離するための溝(以下、分離溝とい
う。)とを砥石等により形成する。次に、磁気コア溝、
巻線溝及び分離溝に低融点のガラスを融解充填して表面
を平滑化するとともに、ガラス部分に巻線溝を通るよう
に薄膜コイルを形成する。以上のようにして、基板上
に、複数の磁気コア及び薄膜コイルが形成された磁気ヘ
ッド半体が作製される。そして、このように作製された
一対の磁気ヘッド半体を磁気コアが対向するように磁気
ギャップを介して接合した後、磁気コア毎に切断して所
定の形状に加工することにより、磁気ヘッドが作製され
る。
ヘッドを作製する際は、例えば、先ず、非磁性体から成
る基板上に磁気コアの形状に沿った溝(以下、磁気コア
溝という。)を砥石等により研削加工して磁気コア形成
面を形成する。次に、磁気コア溝が形成された基板上
に、磁気コアとなる磁性層をスパッタリング等により成
膜する。ここで、磁性層は、単一の磁性膜だけから成る
とは限らず、渦電流損を低減するために、複数の金属磁
性膜を絶縁膜を介して積層した積層構造とされる場合も
ある。次に、磁性層が成膜された基板上に、薄膜コイル
を形成するための溝(以下、巻線溝という。)と、磁性
層を磁気コア毎に分離するための溝(以下、分離溝とい
う。)とを砥石等により形成する。次に、磁気コア溝、
巻線溝及び分離溝に低融点のガラスを融解充填して表面
を平滑化するとともに、ガラス部分に巻線溝を通るよう
に薄膜コイルを形成する。以上のようにして、基板上
に、複数の磁気コア及び薄膜コイルが形成された磁気ヘ
ッド半体が作製される。そして、このように作製された
一対の磁気ヘッド半体を磁気コアが対向するように磁気
ギャップを介して接合した後、磁気コア毎に切断して所
定の形状に加工することにより、磁気ヘッドが作製され
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な磁気ヘッドにおいて、巻線溝及び分離溝は砥石等によ
り形成されるが、砥石等による機械加工では、加工面を
十分に滑らかにすることは難しく、加工面は荒れた状態
となってしまう。そのため、砥石等による機械加工の後
には、加工面に鏡面処理を施すことが好ましい。しか
し、溝の加工面を鏡面処理することは大変難しく、現状
では、これらの溝を形成した後は有機溶剤等により洗浄
するのみである。したがって、これらの溝の加工面は、
滑らかではなく、荒れが残った状態となってしまってい
る。そして、このような荒れが残っていると、ガラスを
これらの溝に充填する際に、この荒れに誘発されてガラ
スに泡が発生してしまう。
な磁気ヘッドにおいて、巻線溝及び分離溝は砥石等によ
り形成されるが、砥石等による機械加工では、加工面を
十分に滑らかにすることは難しく、加工面は荒れた状態
となってしまう。そのため、砥石等による機械加工の後
には、加工面に鏡面処理を施すことが好ましい。しか
し、溝の加工面を鏡面処理することは大変難しく、現状
では、これらの溝を形成した後は有機溶剤等により洗浄
するのみである。したがって、これらの溝の加工面は、
滑らかではなく、荒れが残った状態となってしまってい
る。そして、このような荒れが残っていると、ガラスを
これらの溝に充填する際に、この荒れに誘発されてガラ
スに泡が発生してしまう。
【0005】また、スパッタリング等によって成膜され
た磁性層には、不活性ガス等が取り込まれることがあ
る。そして、磁性層に不活性ガス等が取り込まれている
と、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラスを充填する
際に、この磁性層に取り込まれた不活性ガス等が浮き出
してきて、ガラスに泡が発生してしまう。
た磁性層には、不活性ガス等が取り込まれることがあ
る。そして、磁性層に不活性ガス等が取り込まれている
と、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラスを充填する
際に、この磁性層に取り込まれた不活性ガス等が浮き出
してきて、ガラスに泡が発生してしまう。
【0006】さらに、溝を形成する際に用いられる研削
液等の各種溶剤や、溝を形成する際に基板を固定するた
めに用いられるワックス等が、基板や磁性層に付着する
ことがある。そして、このような各種溶剤やワックス等
が基板や磁性層に付着したまま、磁気コア溝、巻線溝及
び分離溝にガラスを充填すると、充填に伴う熱によっ
て、これら各種溶剤やワックスが気化して、ガラスに泡
が発生してしまう。
液等の各種溶剤や、溝を形成する際に基板を固定するた
めに用いられるワックス等が、基板や磁性層に付着する
ことがある。そして、このような各種溶剤やワックス等
が基板や磁性層に付着したまま、磁気コア溝、巻線溝及
び分離溝にガラスを充填すると、充填に伴う熱によっ
て、これら各種溶剤やワックスが気化して、ガラスに泡
が発生してしまう。
【0007】そして、このようにガラスに生じた泡は、
薄膜コイル形成時にショートや断線の原因や、磁気ヘッ
ドを形成したときの摺動面の荒れや耐久性の劣化等の原
因となり、磁気ヘッドの歩止まりを決める大きな要因と
なっている。
薄膜コイル形成時にショートや断線の原因や、磁気ヘッ
ドを形成したときの摺動面の荒れや耐久性の劣化等の原
因となり、磁気ヘッドの歩止まりを決める大きな要因と
なっている。
【0008】具体的には、磁気ヘッドの不良の原因とそ
の割合は、図13の円グラフに示すようになっている。
ここで、図13において、「泡によるコイル間ショー
ト」は、ガラスに生じた泡によって薄膜コイルがショー
トしてしまった場合、「泡によるコイル断線」は、ガラ
スに生じた泡によって薄膜コイルが断線してしまった場
合、「コイル形成後のラッピングによるダメージ」は、
薄膜コイルを形成した後に行った研削加工等によって不
良が生じた場合であり、「その他」は、例えば、薄膜コ
イルを形成する薄膜形成プロセス時に混入したごみに起
因する不良等である。この図13に示すように、磁気ヘ
ッドの不良の原因のうち、半数以上がガラスに生じた泡
が原因となっている。
の割合は、図13の円グラフに示すようになっている。
ここで、図13において、「泡によるコイル間ショー
ト」は、ガラスに生じた泡によって薄膜コイルがショー
トしてしまった場合、「泡によるコイル断線」は、ガラ
スに生じた泡によって薄膜コイルが断線してしまった場
合、「コイル形成後のラッピングによるダメージ」は、
薄膜コイルを形成した後に行った研削加工等によって不
良が生じた場合であり、「その他」は、例えば、薄膜コ
イルを形成する薄膜形成プロセス時に混入したごみに起
因する不良等である。この図13に示すように、磁気ヘ
ッドの不良の原因のうち、半数以上がガラスに生じた泡
が原因となっている。
【0009】そこで本発明は、従来のこのような実情に
鑑みて提案されたものであり、磁気ヘッド半体を作製す
る際に、溝にガラスを充填してもガラスにあまり泡が発
生することがなく、歩止まりの良い磁気ヘッド及びその
製造方法を提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、磁気ヘッド半体を作製す
る際に、溝にガラスを充填してもガラスにあまり泡が発
生することがなく、歩止まりの良い磁気ヘッド及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明の磁気ヘッドは、一対の磁気ヘッド半体を接
合して成る磁気ヘッドであって、上記磁気ヘッド半体
が、非磁性体から成る基板と、上記基板上に配され磁気
コアを形成する磁性層と、上記基板及び磁性層上に成膜
された非磁性薄膜と、上記非磁性薄膜上に充填されたガ
ラスと、上記ガラス部分に形成された薄膜コイルとから
成ることを特徴とする。
めに本発明の磁気ヘッドは、一対の磁気ヘッド半体を接
合して成る磁気ヘッドであって、上記磁気ヘッド半体
が、非磁性体から成る基板と、上記基板上に配され磁気
コアを形成する磁性層と、上記基板及び磁性層上に成膜
された非磁性薄膜と、上記非磁性薄膜上に充填されたガ
ラスと、上記ガラス部分に形成された薄膜コイルとから
成ることを特徴とする。
【0011】上記磁気ヘッドにおいて、非磁性薄膜の材
料としては、アルミナが好適である。また、上記磁気ヘ
ッドにおいて、磁性層は、渦電流損を低減するために、
絶縁膜を介して複数の金属磁性膜が積層されて成ること
が好ましい。
料としては、アルミナが好適である。また、上記磁気ヘ
ッドにおいて、磁性層は、渦電流損を低減するために、
絶縁膜を介して複数の金属磁性膜が積層されて成ること
が好ましい。
【0012】一方、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁気ヘッドの製造
方法において、非磁性体から成る基板上に、磁気コア溝
を切削加工して磁気コア形成面を形成し、上記磁気コア
溝が形成された基板上に、磁気コアとなる磁性層を形成
し、上記磁性層が形成された基板上に、薄膜コイルを配
するための巻線溝と、磁性層を磁気コア毎に分離する分
離溝とを形成し、上記巻線溝及び分離溝が形成された基
板及び磁性層上に、非磁性薄膜を成膜し、上記磁気コア
溝、巻線溝及び分離溝に、ガラスを充填し、上記ガラス
部分に、巻線溝を通るように薄膜コイルを形成して、磁
気ヘッド半体を作製することを特徴とする。
一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁気ヘッドの製造
方法において、非磁性体から成る基板上に、磁気コア溝
を切削加工して磁気コア形成面を形成し、上記磁気コア
溝が形成された基板上に、磁気コアとなる磁性層を形成
し、上記磁性層が形成された基板上に、薄膜コイルを配
するための巻線溝と、磁性層を磁気コア毎に分離する分
離溝とを形成し、上記巻線溝及び分離溝が形成された基
板及び磁性層上に、非磁性薄膜を成膜し、上記磁気コア
溝、巻線溝及び分離溝に、ガラスを充填し、上記ガラス
部分に、巻線溝を通るように薄膜コイルを形成して、磁
気ヘッド半体を作製することを特徴とする。
【0013】上記磁気ヘッドの製造方法において、非磁
性薄膜の材料としては、アルミナが好適である。また、
上記磁気ヘッドの製造方法において、磁性層は、渦電流
損を低減するために、絶縁膜を介して複数の金属磁性膜
を積層して形成することが好ましい。
性薄膜の材料としては、アルミナが好適である。また、
上記磁気ヘッドの製造方法において、磁性層は、渦電流
損を低減するために、絶縁膜を介して複数の金属磁性膜
を積層して形成することが好ましい。
【0014】
【作用】本発明では、機械加工によって巻線溝及び分離
溝を形成した後に、基板及び磁性層上に非磁性薄膜を成
膜するので、これらの溝の加工面の平滑化が成される。
したがって、これらの溝にガラスを充填する際に生じる
泡の発生が抑えられる。
溝を形成した後に、基板及び磁性層上に非磁性薄膜を成
膜するので、これらの溝の加工面の平滑化が成される。
したがって、これらの溝にガラスを充填する際に生じる
泡の発生が抑えられる。
【0015】また、スパッタリング等によって成膜され
た磁性層に不活性ガス等が取り込まれていても、基板及
び磁性層上に非磁性薄膜を成膜した上で、磁気コア溝、
巻線溝及び分離溝にガラスを充填するので、磁性層に取
り込まれた不活性ガス等がガラス中に浮き出すことがな
い。
た磁性層に不活性ガス等が取り込まれていても、基板及
び磁性層上に非磁性薄膜を成膜した上で、磁気コア溝、
巻線溝及び分離溝にガラスを充填するので、磁性層に取
り込まれた不活性ガス等がガラス中に浮き出すことがな
い。
【0016】また、各種溶剤やワックス等が基板や磁性
層に付着していても、基板及び磁性層上に非磁性薄膜を
成膜した上で、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラス
を充填するので、これら各種溶剤やワックスが気化して
ガラス中に浮き出すことがない。
層に付着していても、基板及び磁性層上に非磁性薄膜を
成膜した上で、磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラス
を充填するので、これら各種溶剤やワックスが気化して
ガラス中に浮き出すことがない。
【0017】さらに、本発明では、基板及び磁性層が非
磁性薄膜によって覆われているので、磁性層が基板から
剥がれにくくなっており、磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、磁性層が基板から剥がれてしまうことがなく、
磁性層の剥がれによる不良も防止される。
磁性薄膜によって覆われているので、磁性層が基板から
剥がれにくくなっており、磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、磁性層が基板から剥がれてしまうことがなく、
磁性層の剥がれによる不良も防止される。
【0018】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0019】本実施例で作製される磁気ヘッドは、ビデ
オテープレコーダやビデオカセットレコーダ等に用いら
れる磁気ヘッドであり、図1及び図2に示すように、一
対の磁気ヘッド半体10a,10bが、磁気ギャップg
を介して突き合わさるようにして、接合一体化されて成
る。
オテープレコーダやビデオカセットレコーダ等に用いら
れる磁気ヘッドであり、図1及び図2に示すように、一
対の磁気ヘッド半体10a,10bが、磁気ギャップg
を介して突き合わさるようにして、接合一体化されて成
る。
【0020】ここで、磁気ヘッド半体10a,10b
は、基板1と、基板1上に成膜され磁気コアとして機能
する磁性層2と、基板1及び磁性層2上に成膜された非
磁性薄膜(図示せず)と、非磁性薄膜上に充填されたガ
ラス3と、ガラス3部分に薄膜形成プロセスによって形
成された薄膜コイル4とを有して成る。そして、一対の
磁気ヘッド半体10a,10bは、それぞれの磁性層2
が突き合わさり、それぞれの磁性層2間にフロントギャ
ップfgとバックギャップbgが形成されるように非磁
性体を介して接合される。
は、基板1と、基板1上に成膜され磁気コアとして機能
する磁性層2と、基板1及び磁性層2上に成膜された非
磁性薄膜(図示せず)と、非磁性薄膜上に充填されたガ
ラス3と、ガラス3部分に薄膜形成プロセスによって形
成された薄膜コイル4とを有して成る。そして、一対の
磁気ヘッド半体10a,10bは、それぞれの磁性層2
が突き合わさり、それぞれの磁性層2間にフロントギャ
ップfgとバックギャップbgが形成されるように非磁
性体を介して接合される。
【0021】以下、上記磁気ヘッドについて、その製造
方法を通して詳細に説明する。
方法を通して詳細に説明する。
【0022】先ず、図3に示すような、MnO−NiO
系等の非磁性体から成る基板1を用意する。ここで、基
板1の大きさは、例えば、長さ約30mm、幅約30m
m、厚さ約2mmとする。
系等の非磁性体から成る基板1を用意する。ここで、基
板1の大きさは、例えば、長さ約30mm、幅約30m
m、厚さ約2mmとする。
【0023】次に、図4に示すように、基板1上に、磁
気コアが形成される傾斜面、すなわち磁気コア形成面を
形成するために、複数の磁気コア溝1aを、磁気コア溝
1a内の一方の面が傾斜面となるように、平行かつ等間
隔に形成する。この磁気コア溝1aは、例えば、片面を
約45度に成型した研削砥石を用いて、深さが約130
μm、幅が約150μm、傾斜面の傾きが約45度とな
るように、数十本形成する。ここで、傾斜面の傾きは、
45度でなくてもよいが、疑似ギャップやトラック幅精
度を考慮すると45度程度が好ましい。
気コアが形成される傾斜面、すなわち磁気コア形成面を
形成するために、複数の磁気コア溝1aを、磁気コア溝
1a内の一方の面が傾斜面となるように、平行かつ等間
隔に形成する。この磁気コア溝1aは、例えば、片面を
約45度に成型した研削砥石を用いて、深さが約130
μm、幅が約150μm、傾斜面の傾きが約45度とな
るように、数十本形成する。ここで、傾斜面の傾きは、
45度でなくてもよいが、疑似ギャップやトラック幅精
度を考慮すると45度程度が好ましい。
【0024】次に、磁気コア溝1aが形成された基板1
上に、図5に示すように、磁性層2を形成する。ここ
で、磁性層2は、単一の磁性膜から成るものであっても
よいが、高周波領域において高感度を持たせるために
は、複数の金属磁性膜を絶縁膜を介して積層して形成し
たほうがよい。ただし、このように磁性層2を積層構造
とする場合、絶縁膜の厚みは、十分な絶縁効果が得られ
る程度の厚みが必要があるとともに、絶縁膜が疑似ギャ
ップとして作用しないようになるべく薄くする必要があ
る。
上に、図5に示すように、磁性層2を形成する。ここ
で、磁性層2は、単一の磁性膜から成るものであっても
よいが、高周波領域において高感度を持たせるために
は、複数の金属磁性膜を絶縁膜を介して積層して形成し
たほうがよい。ただし、このように磁性層2を積層構造
とする場合、絶縁膜の厚みは、十分な絶縁効果が得られ
る程度の厚みが必要があるとともに、絶縁膜が疑似ギャ
ップとして作用しないようになるべく薄くする必要があ
る。
【0025】そこで、本実施例では、磁性層2は、セン
ダスト(Fe−Al−Si合金)から成る厚さ約5μm
の金属磁性膜と、アルミナから成る厚さ約0.15μm
の絶縁膜とを、金属磁性膜が3層となるように交互に積
層させて形成した。このように、磁性層2を積層構造と
することにより、渦電流損が低減し、特に高周波領域に
おいて、より高い感度を得ることができる。
ダスト(Fe−Al−Si合金)から成る厚さ約5μm
の金属磁性膜と、アルミナから成る厚さ約0.15μm
の絶縁膜とを、金属磁性膜が3層となるように交互に積
層させて形成した。このように、磁性層2を積層構造と
することにより、渦電流損が低減し、特に高周波領域に
おいて、より高い感度を得ることができる。
【0026】ここで、磁性層2の成膜方法としては、ス
パッタリングが好適であるが、蒸着や分子線エピタキシ
ー(MBE)等のようなスパッタリング以外の物理的な
成膜方法(PVD)や、化学的な成膜方法(CVD)等
を用いてもよい。
パッタリングが好適であるが、蒸着や分子線エピタキシ
ー(MBE)等のようなスパッタリング以外の物理的な
成膜方法(PVD)や、化学的な成膜方法(CVD)等
を用いてもよい。
【0027】また、金属磁性膜の材質は、センダストが
好適であるが、その他の金属磁性体、例えば、センダス
トに類似した合金、窒化系軟磁性合金、炭化系軟磁性合
金等も使用可能である。また、絶縁膜もアルミナに限定
されるものではなく、SiO2 やSiO、あるいはこれ
らを混合させたもの等も使用可能である。
好適であるが、その他の金属磁性体、例えば、センダス
トに類似した合金、窒化系軟磁性合金、炭化系軟磁性合
金等も使用可能である。また、絶縁膜もアルミナに限定
されるものではなく、SiO2 やSiO、あるいはこれ
らを混合させたもの等も使用可能である。
【0028】次に、図6に示すように、磁気コア溝1a
に対して直角に、薄膜コイル4を配するための巻線溝1
bと、磁性層3を磁気コア毎に分離する分離溝1cを形
成する。
に対して直角に、薄膜コイル4を配するための巻線溝1
bと、磁性層3を磁気コア毎に分離する分離溝1cを形
成する。
【0029】ここで、巻線溝1bは、上述した図2に示
すように、フロントギャップ側の磁性層2がフロントギ
ャップfgに向けて斜めに絞り込んだ形となるように、
例えば、巻線溝1bのフロントギャップ側を約45度の
斜面を持つ砥石で形成する。このように、フロントギャ
ップ側の磁性層2がフロントギャップfgに向けて絞り
込んだ形となっていると、磁束が集中して高い記録感度
が得られる。ただし、巻線溝1bの形状は、フロントギ
ャップ側の磁性層2がフロントギャップfgに向けて絞
り込んだ形となっていれば、巻線溝1bのフロントギャ
ップ側の斜面の角度は45度でなくても構わないし、さ
らには、巻線溝1bのフロントギャップ側の形状は円弧
状や多角形状であっても構わない。また、巻線溝1bの
深さは、磁性層2が分断されない深さであればよいが、
深すぎると、磁路長が大きくなり磁束伝達効率が下がっ
てしまう。そこで、本実施例では、磁気コア溝1aの斜
面の頂点から20μm程度の深さまで巻線溝1bを形成
した。そして、巻線溝1bの幅は、後工程で形成する薄
膜コイル4の幅と巻線数によって決定され、本実施例で
は、約140μmとした。
すように、フロントギャップ側の磁性層2がフロントギ
ャップfgに向けて斜めに絞り込んだ形となるように、
例えば、巻線溝1bのフロントギャップ側を約45度の
斜面を持つ砥石で形成する。このように、フロントギャ
ップ側の磁性層2がフロントギャップfgに向けて絞り
込んだ形となっていると、磁束が集中して高い記録感度
が得られる。ただし、巻線溝1bの形状は、フロントギ
ャップ側の磁性層2がフロントギャップfgに向けて絞
り込んだ形となっていれば、巻線溝1bのフロントギャ
ップ側の斜面の角度は45度でなくても構わないし、さ
らには、巻線溝1bのフロントギャップ側の形状は円弧
状や多角形状であっても構わない。また、巻線溝1bの
深さは、磁性層2が分断されない深さであればよいが、
深すぎると、磁路長が大きくなり磁束伝達効率が下がっ
てしまう。そこで、本実施例では、磁気コア溝1aの斜
面の頂点から20μm程度の深さまで巻線溝1bを形成
した。そして、巻線溝1bの幅は、後工程で形成する薄
膜コイル4の幅と巻線数によって決定され、本実施例で
は、約140μmとした。
【0030】一方、分離溝1cは、磁性層2が分断され
ていれば任意の形状でよく、例えば、加工が容易な矩形
とする。この分離溝1cの深さは、磁性層2が完全に分
断されるだけの深さが必要であり、本実施例では、磁気
コア溝1aの底辺から約150μmの深さまで分離溝1
cを形成した。また、分離溝1cの幅は、所望する磁気
ヘッドのフロントギャップfgの長さとバックギャップ
bgの長さの兼ね合いによって決定される。ただし、フ
ロントギャップ側の磁性層2の長さは、最終的に磁気ヘ
ッドを所定の形状に加工する際に媒体摺動面をラップす
るため、最終的に所望するフロントギャップfgの長さ
よりも長めに設定して、分離溝1cを形成する。そこ
で、本実施例では、フロントギャップ側の磁性層2の長
さが約300μm、バックギャップ側の磁性層2の長さ
が約85μmとなるよう分離溝1cを形成した。
ていれば任意の形状でよく、例えば、加工が容易な矩形
とする。この分離溝1cの深さは、磁性層2が完全に分
断されるだけの深さが必要であり、本実施例では、磁気
コア溝1aの底辺から約150μmの深さまで分離溝1
cを形成した。また、分離溝1cの幅は、所望する磁気
ヘッドのフロントギャップfgの長さとバックギャップ
bgの長さの兼ね合いによって決定される。ただし、フ
ロントギャップ側の磁性層2の長さは、最終的に磁気ヘ
ッドを所定の形状に加工する際に媒体摺動面をラップす
るため、最終的に所望するフロントギャップfgの長さ
よりも長めに設定して、分離溝1cを形成する。そこ
で、本実施例では、フロントギャップ側の磁性層2の長
さが約300μm、バックギャップ側の磁性層2の長さ
が約85μmとなるよう分離溝1cを形成した。
【0031】このように形成された巻線溝1bと分離溝
1cは、研削砥石等によって形成されるため、例えば分
離溝1c部分を拡大した図7に示すように、その加工面
は荒れた状態となっている。そして、このような荒れが
存在していると、後工程でガラス3を充填する際にガラ
スに泡が発生しやすくなるため、巻線溝1b及び分離溝
1cの加工面は平滑化することが好ましい。しかしなが
ら、巻線溝1b及び分離溝1cが形成された基板1は、
複雑な形状となっているため、通常の鏡面処理で巻線溝
1b及び分離溝1cの加工面を平滑化するのは大変難し
い。
1cは、研削砥石等によって形成されるため、例えば分
離溝1c部分を拡大した図7に示すように、その加工面
は荒れた状態となっている。そして、このような荒れが
存在していると、後工程でガラス3を充填する際にガラ
スに泡が発生しやすくなるため、巻線溝1b及び分離溝
1cの加工面は平滑化することが好ましい。しかしなが
ら、巻線溝1b及び分離溝1cが形成された基板1は、
複雑な形状となっているため、通常の鏡面処理で巻線溝
1b及び分離溝1cの加工面を平滑化するのは大変難し
い。
【0032】そこで、本実施例では、図8に示すよう
に、巻線溝1b及び分離溝1cが形成された基板1及び
磁性層2を覆うように非磁性薄膜2aを成膜する。この
ように、基板1及び磁性層2上に非磁性薄膜2aを成膜
することにより、例えば分離溝1c部分を拡大した図9
に示すように、基板1及び磁性層2の表面が平滑化され
る。
に、巻線溝1b及び分離溝1cが形成された基板1及び
磁性層2を覆うように非磁性薄膜2aを成膜する。この
ように、基板1及び磁性層2上に非磁性薄膜2aを成膜
することにより、例えば分離溝1c部分を拡大した図9
に示すように、基板1及び磁性層2の表面が平滑化され
る。
【0033】ここで、非磁性薄膜2aの材料としては、
例えば、アルミナ(Al2 O3 )、SiO2 、Ti等が
挙げられるが、ガスの発生を抑える効果や後工程で充填
するガラスとの相性を考慮するとアルミナが最適であ
る。また、非磁性薄膜2aの成膜方法は、スパッタリン
グが好適であるが、蒸着や分子線エピタキシー(MB
E)等のようなスパッタリング以外の物理的な成膜方法
(PVD)や、化学的な成膜方法(CVD)等を用いて
もよい。また、非磁性薄膜2aの厚さは、特に規定され
るものではないが、基板1及び磁性層2の表面を巻線溝
1b及び分離溝1cの加工面も含めて均一に覆うことが
望ましく、約0.5μm程度の厚さが好適である。
例えば、アルミナ(Al2 O3 )、SiO2 、Ti等が
挙げられるが、ガスの発生を抑える効果や後工程で充填
するガラスとの相性を考慮するとアルミナが最適であ
る。また、非磁性薄膜2aの成膜方法は、スパッタリン
グが好適であるが、蒸着や分子線エピタキシー(MB
E)等のようなスパッタリング以外の物理的な成膜方法
(PVD)や、化学的な成膜方法(CVD)等を用いて
もよい。また、非磁性薄膜2aの厚さは、特に規定され
るものではないが、基板1及び磁性層2の表面を巻線溝
1b及び分離溝1cの加工面も含めて均一に覆うことが
望ましく、約0.5μm程度の厚さが好適である。
【0034】次に、図10に示すように、磁気コア溝1
a、巻線溝1b及び分離溝1cに低融点のガラス3を融
解充填する。このとき、基板1及び磁性層2上には非磁
性薄膜2aが成膜されており、その表面は平らになって
いる。したがって、ガラス3に泡が発生することがほと
んどない。
a、巻線溝1b及び分離溝1cに低融点のガラス3を融
解充填する。このとき、基板1及び磁性層2上には非磁
性薄膜2aが成膜されており、その表面は平らになって
いる。したがって、ガラス3に泡が発生することがほと
んどない。
【0035】しかも、非磁性薄膜2aによって基板1及
び磁性層2の表面が覆われているので、スパッタリング
等によって成膜された磁性層2に不活性ガス等が取り込
まれていても、磁性層2に取り込まれた不活性ガス等が
ガラス3を充填するときにガラス3中に浮き出すことが
ない。したがって、本実施例では、磁性層2に取り込ま
れていた不活性ガス等に起因する泡の発生が抑制され
る。
び磁性層2の表面が覆われているので、スパッタリング
等によって成膜された磁性層2に不活性ガス等が取り込
まれていても、磁性層2に取り込まれた不活性ガス等が
ガラス3を充填するときにガラス3中に浮き出すことが
ない。したがって、本実施例では、磁性層2に取り込ま
れていた不活性ガス等に起因する泡の発生が抑制され
る。
【0036】また、非磁性薄膜2aによって基板1及び
磁性層2の表面が覆われているので、溝を形成する際に
用いられる研削液等の各種溶剤や、溝を形成する際に基
板を固定するために用いられるワックス等が、基板1や
磁性層2に付着していても、これら各種溶剤やワックス
が気化してガラス3中に浮き出すことがない。したがっ
て、本実施例では、基板1や磁性層2に付着していた各
種溶媒やワックスに起因する泡の発生が抑制される。
磁性層2の表面が覆われているので、溝を形成する際に
用いられる研削液等の各種溶剤や、溝を形成する際に基
板を固定するために用いられるワックス等が、基板1や
磁性層2に付着していても、これら各種溶剤やワックス
が気化してガラス3中に浮き出すことがない。したがっ
て、本実施例では、基板1や磁性層2に付着していた各
種溶媒やワックスに起因する泡の発生が抑制される。
【0037】さらには、基板1及び磁性層2が非磁性薄
膜2aによって覆われているので、磁性層2が基板1か
ら剥がれにくくなっている。したがって、後工程で薄膜
コイル4を形成するときや、各磁気コア毎に所定の形状
に研削加工を施すとき等に、磁性層2が基板1から剥が
れてしまうことがなく、磁性層2の剥がれによる不良が
防止される。
膜2aによって覆われているので、磁性層2が基板1か
ら剥がれにくくなっている。したがって、後工程で薄膜
コイル4を形成するときや、各磁気コア毎に所定の形状
に研削加工を施すとき等に、磁性層2が基板1から剥が
れてしまうことがなく、磁性層2の剥がれによる不良が
防止される。
【0038】次に、ガラス3の表面に鏡面処理を施して
平滑化した上で、図11に示すように、薄膜形成プロセ
スによって、ガラス3部分に、巻線溝1bを通過するよ
うに、薄膜コイル4を形成する。このとき、上述したよ
うに、基板1及び磁性層2を覆う非磁性薄膜2aによっ
て、基板1からの磁性層2の剥がれが防止される。
平滑化した上で、図11に示すように、薄膜形成プロセ
スによって、ガラス3部分に、巻線溝1bを通過するよ
うに、薄膜コイル4を形成する。このとき、上述したよ
うに、基板1及び磁性層2を覆う非磁性薄膜2aによっ
て、基板1からの磁性層2の剥がれが防止される。
【0039】次に、図12に示すように、磁気コア毎に
1列ずつ切断して磁気ヘッド半体ブロック11a,11
bを作製し、このように作製された一対の磁気ヘッド半
体ブロック11a,11bを、磁性層2を突き合わせる
ようにして、金接合により接合する。ただし、磁気ヘッ
ド半体ブロック11a,11bの接合は、接着剤等を用
いた化学的な接合方法で接合してもよい。
1列ずつ切断して磁気ヘッド半体ブロック11a,11
bを作製し、このように作製された一対の磁気ヘッド半
体ブロック11a,11bを、磁性層2を突き合わせる
ようにして、金接合により接合する。ただし、磁気ヘッ
ド半体ブロック11a,11bの接合は、接着剤等を用
いた化学的な接合方法で接合してもよい。
【0040】そして、最後に、磁気コア毎に1つずつ切
断し、所定の形状に研削加工して、上述の図1に示した
ような、一対の磁気ヘッド半体10a,10bを接合し
て成る磁気ヘッドが作製される。なお、このときも、上
述したように、研削加工に伴う磁性層2の剥がれが、基
板1及び磁性層2を覆う非磁性薄膜2aによって防止さ
れる。
断し、所定の形状に研削加工して、上述の図1に示した
ような、一対の磁気ヘッド半体10a,10bを接合し
て成る磁気ヘッドが作製される。なお、このときも、上
述したように、研削加工に伴う磁性層2の剥がれが、基
板1及び磁性層2を覆う非磁性薄膜2aによって防止さ
れる。
【0041】なお、上述の実施例では、一対の磁気ヘッ
ド半体の両方に薄膜コイルを形成したが、一方の磁気ヘ
ッド半体だけに薄膜コイルを形成するようにしてもよ
い。
ド半体の両方に薄膜コイルを形成したが、一方の磁気ヘ
ッド半体だけに薄膜コイルを形成するようにしてもよ
い。
【0042】また、上述の実施例では、磁性層や薄膜コ
イル等が形成された基板を、磁気コア毎に1列ずつ切断
して磁気ヘッド半体ブロックを作成し、この磁気ヘッド
半体ブロックを接合した後に、各磁気コア毎に1つずつ
切断したが、磁性層や薄膜コイル等が形成された基板
を、予め各磁気コア毎に1つずつ切断して磁気ヘッド半
体を作成し、この磁気ヘッド半体をそれぞれ接合するよ
うにしてもよいし、磁性層や薄膜コイル等が形成された
基板をそのまま接合し、後から各磁気コア毎に1つずつ
切断するようにしてもよい。
イル等が形成された基板を、磁気コア毎に1列ずつ切断
して磁気ヘッド半体ブロックを作成し、この磁気ヘッド
半体ブロックを接合した後に、各磁気コア毎に1つずつ
切断したが、磁性層や薄膜コイル等が形成された基板
を、予め各磁気コア毎に1つずつ切断して磁気ヘッド半
体を作成し、この磁気ヘッド半体をそれぞれ接合するよ
うにしてもよいし、磁性層や薄膜コイル等が形成された
基板をそのまま接合し、後から各磁気コア毎に1つずつ
切断するようにしてもよい。
【0043】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、巻線溝及び分離溝を形成した後に基板及び
磁性層上に非磁性薄膜を成膜するので、これらの溝の加
工面の平滑化が成される。したがって、これらの溝にガ
ラスを充填する際に生じる泡の発生が抑えられる。
明によれば、巻線溝及び分離溝を形成した後に基板及び
磁性層上に非磁性薄膜を成膜するので、これらの溝の加
工面の平滑化が成される。したがって、これらの溝にガ
ラスを充填する際に生じる泡の発生が抑えられる。
【0044】さらに、基板及び磁性層上に成膜された非
磁性薄膜によって、磁性層に取り込まれていた不活性ガ
ス等がガラス中に浮き出したり、基板や磁性層に付着し
ていた各種溶剤やワックス等が気化してガラス中に浮き
出したりするのが防止されるので、ガラスを充填する際
に生じる泡の発生が抑えられる。
磁性薄膜によって、磁性層に取り込まれていた不活性ガ
ス等がガラス中に浮き出したり、基板や磁性層に付着し
ていた各種溶剤やワックス等が気化してガラス中に浮き
出したりするのが防止されるので、ガラスを充填する際
に生じる泡の発生が抑えられる。
【0045】このように、本発明によれば、ガラスを充
填する際に生じる泡の発生が抑えられるので、薄膜コイ
ル形成時にショートや断線が生じにくく、磁気ヘッドの
歩止まりが大きく向上する。しかも、ガラスを充填する
際に生じる泡の発生が抑えられるので、磁気ヘッドの摺
動面が滑らかになるとともに、その耐久性が向上する。
填する際に生じる泡の発生が抑えられるので、薄膜コイ
ル形成時にショートや断線が生じにくく、磁気ヘッドの
歩止まりが大きく向上する。しかも、ガラスを充填する
際に生じる泡の発生が抑えられるので、磁気ヘッドの摺
動面が滑らかになるとともに、その耐久性が向上する。
【0046】さらに、本発明では、基板及び磁性層が非
磁性薄膜によって覆われているので、磁性層が基板から
剥がれにくくなっており、磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、磁性層が基板から剥がれてしまうことがなく、
磁性層の剥がれによる不良も防止され、歩止まりが向上
する。
磁性薄膜によって覆われているので、磁性層が基板から
剥がれにくくなっており、磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、磁性層が基板から剥がれてしまうことがなく、
磁性層の剥がれによる不良も防止され、歩止まりが向上
する。
【図1】 本発明を適用して製造された磁気ヘッドの一
構成例を示す斜視図である。
構成例を示す斜視図である。
【図2】 図1に示す磁気ヘッドの磁気ギャップ近傍を
拡大して示す要部拡大斜視図である。
拡大して示す要部拡大斜視図である。
【図3】 基板の一例を示す斜視図である。
【図4】 基板に磁気コア溝を形成した状態の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】 基板上に磁性層を形成した状態の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図6】 基板及び磁性層に巻線溝と分離溝を形成した
状態の一例を示す斜視図である。
状態の一例を示す斜視図である。
【図7】 研削砥石によって形成された分離溝の加工面
の状態を模式的に示す要部拡大斜視図である。
の状態を模式的に示す要部拡大斜視図である。
【図8】 基板及び磁性層上に非磁性薄膜を成膜した状
態の一例を示す斜視図である。
態の一例を示す斜視図である。
【図9】 基板及び磁性層上に非磁性薄膜を成膜した後
の分離溝の加工面の状態を模式的に示す要部拡大斜視図
である。
の分離溝の加工面の状態を模式的に示す要部拡大斜視図
である。
【図10】 磁気コア溝、巻線溝及び分離溝にガラスを
充填した状態の一例を示す斜視図である。
充填した状態の一例を示す斜視図である。
【図11】 薄膜コイルを形成した状態の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図12】 一対の磁気ヘッド半体ブロックを接合する
様子の一例を示す斜視図である。
様子の一例を示す斜視図である。
【図13】 従来の磁気ヘッドの不良の原因の割合を示
す図である。
す図である。
1 基板 1a 磁気コア溝 1b 巻線溝 1c 分離溝 2 磁性層 2a 非磁性薄膜 3 ガラス 4 薄膜コイル 10a,10b 磁気ヘッド半体 11a,11b 磁気ヘッド半体ブロック g 磁気ギャップ fg フロントギャップ bg バックギャップ
Claims (6)
- 【請求項1】 一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁
気ヘッドにおいて、 上記磁気ヘッド半体が、非磁性体から成る基板と、上記
基板上に配され磁気コアを形成する磁性層と、上記基板
及び磁性層上に成膜された非磁性薄膜と、上記非磁性薄
膜上に充填されたガラスと、上記ガラス部分に形成され
た薄膜コイルとから成ることを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 前記非磁性薄膜がアルミナから成ること
を特徴とする請求項1記載の磁気ヘッド。 - 【請求項3】 前記磁性層が、絶縁膜を介して複数の金
属磁性膜が積層されて成ることを特徴とする請求項1又
は2記載の磁気ヘッド。 - 【請求項4】 一対の磁気ヘッド半体を接合して成る磁
気ヘッドの製造方法において、 非磁性体から成る基板上に、磁気コア溝を切削加工して
磁気コア形成面を形成し、 上記磁気コア溝が形成された基板上に、磁気コアとなる
磁性層を形成し、 上記磁性層が形成された基板上に、薄膜コイルを配する
ための巻線溝と、磁性層を磁気コア毎に分離する分離溝
とを形成し、 上記巻線溝及び分離溝が形成された基板及び磁性層上
に、非磁性薄膜を成膜し、 上記磁気コア溝、巻線溝及び分離溝に、ガラスを充填
し、 上記ガラス部分に、巻線溝を通るように薄膜コイルを形
成して、磁気ヘッド半体を作製することを特徴とする磁
気ヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 前記非磁性薄膜がアルミナから成ること
を特徴とする請求項4記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項6】 前記磁性層を、絶縁膜を介して複数の金
属磁性膜を積層して形成することを特徴とする請求項4
又は5記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478695A JPH08203025A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478695A JPH08203025A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203025A true JPH08203025A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11870746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1478695A Pending JPH08203025A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203025A (ja) |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP1478695A patent/JPH08203025A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0770036B2 (ja) | 浮動形磁気ヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH0475566B2 (ja) | ||
| KR930000067B1 (ko) | 자기헤드 | |
| JPH08203025A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08203023A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH08203024A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2618860B2 (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0744816A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2532747B2 (ja) | 浮動型磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3521532B2 (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH08279109A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0585962B2 (ja) | ||
| JPH05282619A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH06318311A (ja) | 垂直薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS59203210A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 | |
| JPH0581611A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0546011B2 (ja) | ||
| JPH0192910A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2001093109A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0554168B2 (ja) | ||
| JPH11339219A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0370282B2 (ja) | ||
| JPH0883712A (ja) | 軟磁性材料及びこれを用いた磁気ヘッド | |
| JPS60119610A (ja) | 垂直記録用単磁極型磁気ヘツド | |
| JPS6251009A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |