JPH07302408A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07302408A JPH07302408A JP9476994A JP9476994A JPH07302408A JP H07302408 A JPH07302408 A JP H07302408A JP 9476994 A JP9476994 A JP 9476994A JP 9476994 A JP9476994 A JP 9476994A JP H07302408 A JPH07302408 A JP H07302408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- film
- substrate
- magnetic film
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波域で良好な電磁変換特性を示す磁気ヘ
ッド及びその製造方法において、磁性膜上にガラス等を
充填する必要をなくし、信頼性を高め、耐摩耗性を向上
させ、歩止まりを良くし、再生効率を高めることを目的
とする。 【構成】 基板上に磁性膜が成膜された互いに対向する
一対の磁気コア半体を有し、前記磁気コア半体の突き合
わせ面の少なくとも一方の面に薄膜コイルが形成されて
なる磁気ヘッドの製造方法において、前記基板上に前記
磁性膜を成膜するに際し、予め基板21にイオンミリン
グ等により凹部を形成し、前記凹部に磁性膜23a,2
3bを成膜する。なお、前記磁性膜は、磁気ギャップの
デプス方向に磁化容易軸を持つ磁性膜23bと、前記磁
化容易軸と直交する磁化容易軸を持つ磁性膜23aとか
ら構成する。
ッド及びその製造方法において、磁性膜上にガラス等を
充填する必要をなくし、信頼性を高め、耐摩耗性を向上
させ、歩止まりを良くし、再生効率を高めることを目的
とする。 【構成】 基板上に磁性膜が成膜された互いに対向する
一対の磁気コア半体を有し、前記磁気コア半体の突き合
わせ面の少なくとも一方の面に薄膜コイルが形成されて
なる磁気ヘッドの製造方法において、前記基板上に前記
磁性膜を成膜するに際し、予め基板21にイオンミリン
グ等により凹部を形成し、前記凹部に磁性膜23a,2
3bを成膜する。なお、前記磁性膜は、磁気ギャップの
デプス方向に磁化容易軸を持つ磁性膜23bと、前記磁
化容易軸と直交する磁化容易軸を持つ磁性膜23aとか
ら構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
や磁気ディスク装置等に好適な磁気ヘッドに関し、特に
コイルを薄膜工程により形成してなる磁気ヘッド及びそ
の製造方法に関する。
や磁気ディスク装置等に好適な磁気ヘッドに関し、特に
コイルを薄膜工程により形成してなる磁気ヘッド及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ビデオテープレコーダ(VTR)や磁気
ディスク装置等の磁気記録再生装置の磁気ヘッドとして
は、フェライトよりなる磁気コアの磁気ギャップ形成面
に金属磁性膜を成膜した、いわゆるメタル・イン・ギャ
ップ型磁気ヘッドや、一対の非磁性材料よりなる基板で
金属磁性膜を挟み込んだ形の、いわゆるラミネート型磁
気ヘッド等が使用されているが、今後の高画質化、デジ
タル化等に対応するためには、より高周波域で良好な電
磁変換特性を示すことが必要である。
ディスク装置等の磁気記録再生装置の磁気ヘッドとして
は、フェライトよりなる磁気コアの磁気ギャップ形成面
に金属磁性膜を成膜した、いわゆるメタル・イン・ギャ
ップ型磁気ヘッドや、一対の非磁性材料よりなる基板で
金属磁性膜を挟み込んだ形の、いわゆるラミネート型磁
気ヘッド等が使用されているが、今後の高画質化、デジ
タル化等に対応するためには、より高周波域で良好な電
磁変換特性を示すことが必要である。
【0003】しかしながら、上記メタル・イン・ギャッ
プ型磁気ヘッドは、インピーダンスが大きく、高周波数
での使用には適さない。
プ型磁気ヘッドは、インピーダンスが大きく、高周波数
での使用には適さない。
【0004】また、上記ラミネート型磁気ヘッドは、高
密度記録化のためにトラック幅を減少させる場合、磁路
を構成する金属磁性膜の膜厚を減少させる必要があり、
再生効率が低下する。さらに、磁路が金属磁性膜のみで
形成されるため、金属磁性膜の磁気異方性の制御に問題
があり、高い再生効率を得るのが困難である。なぜな
ら、一般に磁気ヘッドの磁気異方性は、磁化容易軸が磁
束の方向に対して常に垂直方向であるのが理想である
が、金属磁性膜の磁化容易軸を磁束の方向に対して常に
垂直方向になるようにすることは難しく、現状では異方
性のない等方(無配向)膜か、異方性があっても一方向
の一軸異方性を持つものしかないからである。
密度記録化のためにトラック幅を減少させる場合、磁路
を構成する金属磁性膜の膜厚を減少させる必要があり、
再生効率が低下する。さらに、磁路が金属磁性膜のみで
形成されるため、金属磁性膜の磁気異方性の制御に問題
があり、高い再生効率を得るのが困難である。なぜな
ら、一般に磁気ヘッドの磁気異方性は、磁化容易軸が磁
束の方向に対して常に垂直方向であるのが理想である
が、金属磁性膜の磁化容易軸を磁束の方向に対して常に
垂直方向になるようにすることは難しく、現状では異方
性のない等方(無配向)膜か、異方性があっても一方向
の一軸異方性を持つものしかないからである。
【0005】そこで、高周波対応の磁気ヘッドとして、
例えば特開昭63−231713号公報や特開平3−2
48305号公報に記載されるように、通常の磁気ヘッ
ドよりも金属磁性膜で構成される磁路を小さくし、且つ
薄膜工程を用いて磁気ギャップ形成面に薄膜コイルを形
成した磁気ヘッドが提案されている。
例えば特開昭63−231713号公報や特開平3−2
48305号公報に記載されるように、通常の磁気ヘッ
ドよりも金属磁性膜で構成される磁路を小さくし、且つ
薄膜工程を用いて磁気ギャップ形成面に薄膜コイルを形
成した磁気ヘッドが提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
63−231713号公報に記載されるような磁気ヘッ
ドは、基板上に金属磁性膜を成膜後、金属磁性膜上に低
融点のガラス等を充填して平坦化する工程があるため、
使用できる磁性膜に制限がある。すなわち、アモルファ
ス磁性材料等の熱処理を施せない材料からなる磁性膜は
使用できない。また、窒化系磁性材料等のガラスと反応
しやすい材料からなる磁性膜は、反応により発泡等が生
じて、充填が不十分となってしまうため適さない。も
し、あえてガラスと反応しやすい磁性膜を用いる場合
は、反応を抑えるための処理が必要となり工程が増える
という問題点がある。そして更に、このようなタイプの
磁気ヘッドでは、充填したガラス等が媒体摺動面に露出
するため、耐摩耗性が劣ってしまうという問題もある。
63−231713号公報に記載されるような磁気ヘッ
ドは、基板上に金属磁性膜を成膜後、金属磁性膜上に低
融点のガラス等を充填して平坦化する工程があるため、
使用できる磁性膜に制限がある。すなわち、アモルファ
ス磁性材料等の熱処理を施せない材料からなる磁性膜は
使用できない。また、窒化系磁性材料等のガラスと反応
しやすい材料からなる磁性膜は、反応により発泡等が生
じて、充填が不十分となってしまうため適さない。も
し、あえてガラスと反応しやすい磁性膜を用いる場合
は、反応を抑えるための処理が必要となり工程が増える
という問題点がある。そして更に、このようなタイプの
磁気ヘッドでは、充填したガラス等が媒体摺動面に露出
するため、耐摩耗性が劣ってしまうという問題もある。
【0007】一方、特開平3−248305号公報に記
載されるような磁気ヘッドは、基板上に金属磁性膜を絶
縁層を介して積層した積層基板を複数作製して、これら
の積層基板をガラス融着により接合しヘッドブロックと
して、このヘッドブロックをもとに磁気ヘッドを作製す
るものである。このような磁気ヘッドでは、薄膜コイル
を形成するための凹部を、基板及び磁性膜からなる面に
イオンミリング等を施して形成するが、基板と磁性膜で
はミリングレートが異なるため、一様な平面からなる凹
部を形成するのは困難である。また、磁性膜の膜厚分布
のむらや磁性膜の剥離等により、ヘッドブロック上に薄
膜コイルを形成する際に、リソグラフィのマスクパター
ンのピッチが狂う可能性が大きく、歩止まりが大幅に低
下するという問題がある。また、積層基板の接合部が全
面に渡って磁性膜となるので、磁性膜と基板の応力の違
いによって基板に反りが生じるという問題がある。さら
に、このような反りが生じると、磁性膜、ガラス、及び
基板の密着性が低下し接着強度が弱まってしまう。
載されるような磁気ヘッドは、基板上に金属磁性膜を絶
縁層を介して積層した積層基板を複数作製して、これら
の積層基板をガラス融着により接合しヘッドブロックと
して、このヘッドブロックをもとに磁気ヘッドを作製す
るものである。このような磁気ヘッドでは、薄膜コイル
を形成するための凹部を、基板及び磁性膜からなる面に
イオンミリング等を施して形成するが、基板と磁性膜で
はミリングレートが異なるため、一様な平面からなる凹
部を形成するのは困難である。また、磁性膜の膜厚分布
のむらや磁性膜の剥離等により、ヘッドブロック上に薄
膜コイルを形成する際に、リソグラフィのマスクパター
ンのピッチが狂う可能性が大きく、歩止まりが大幅に低
下するという問題がある。また、積層基板の接合部が全
面に渡って磁性膜となるので、磁性膜と基板の応力の違
いによって基板に反りが生じるという問題がある。さら
に、このような反りが生じると、磁性膜、ガラス、及び
基板の密着性が低下し接着強度が弱まってしまう。
【0008】そこで本発明は、上述の従来の磁気ヘッド
の有する欠点を解消すべく提案されたものであって、高
周波域で良好な電磁変換特性を示す磁気ヘッド及びその
製造方法において、磁性膜上にガラス等を充填する必要
がなく、信頼性が高く、耐摩耗性に優れた、歩止まりの
良い磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的
とする。
の有する欠点を解消すべく提案されたものであって、高
周波域で良好な電磁変換特性を示す磁気ヘッド及びその
製造方法において、磁性膜上にガラス等を充填する必要
がなく、信頼性が高く、耐摩耗性に優れた、歩止まりの
良い磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【0009】さらに、本発明は、磁性膜の磁化容易軸が
磁束の方向に対して常に略垂直方向で、再生効率に優れ
た磁気ヘッド及びその製造方法を提供することも目的と
する。
磁束の方向に対して常に略垂直方向で、再生効率に優れ
た磁気ヘッド及びその製造方法を提供することも目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の磁気ヘッドは、基板上に磁性膜が成膜さ
れた互いに対向する一対の磁気コア半体を有し、前記磁
気コア半体の突き合わせ面の少なくとも一方の面に薄膜
コイルが形成されてなる磁気ヘッドであって、前記基板
上に磁気コア半体の磁路形状に対応する形状の凹部が形
成され、前記凹部に前記磁性膜が成膜されるものであ
る。
めに、本発明の磁気ヘッドは、基板上に磁性膜が成膜さ
れた互いに対向する一対の磁気コア半体を有し、前記磁
気コア半体の突き合わせ面の少なくとも一方の面に薄膜
コイルが形成されてなる磁気ヘッドであって、前記基板
上に磁気コア半体の磁路形状に対応する形状の凹部が形
成され、前記凹部に前記磁性膜が成膜されるものであ
る。
【0011】上記磁気ヘッドにおいて、凹部の形成は、
基板上に磁気コア半体の磁路形状に対応する形状の凹部
が形成されるものならば、特に限定されるものではな
く、例えばイオンミリングによって形成されるものであ
る。なお、凹部の形状は、薄膜コイル形成部を避けるよ
うな形状とすることが好ましい。
基板上に磁気コア半体の磁路形状に対応する形状の凹部
が形成されるものならば、特に限定されるものではな
く、例えばイオンミリングによって形成されるものであ
る。なお、凹部の形状は、薄膜コイル形成部を避けるよ
うな形状とすることが好ましい。
【0012】また、上記磁気ヘッドにおいて、磁性膜は
互いに直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜からなる
ことが好ましい。そして、この場合は、互いに直交する
磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の磁性膜の
磁化容易軸が磁気ギャップのデプス方向であることが更
に好ましい。
互いに直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜からなる
ことが好ましい。そして、この場合は、互いに直交する
磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の磁性膜の
磁化容易軸が磁気ギャップのデプス方向であることが更
に好ましい。
【0013】一方、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、
基板上に磁性膜が成膜された互いに対向する一対の磁気
コア半体を有し、前記磁気コア半体の突き合わせ面の少
なくとも一方の面に薄膜コイルが形成されてなる磁気ヘ
ッドの製造方法において、前記基板上に前記磁性膜を成
膜するに際し、予め前記基板に凹部を形成し、前記凹部
に前記磁性膜を成膜するものである。
基板上に磁性膜が成膜された互いに対向する一対の磁気
コア半体を有し、前記磁気コア半体の突き合わせ面の少
なくとも一方の面に薄膜コイルが形成されてなる磁気ヘ
ッドの製造方法において、前記基板上に前記磁性膜を成
膜するに際し、予め前記基板に凹部を形成し、前記凹部
に前記磁性膜を成膜するものである。
【0014】上記磁気ヘッドの製造方法において、凹部
の形成方法は、磁性膜を成膜する所に凹部を形成するも
のならば特に限定されるものではなく、例えばイオンミ
リングが挙げられる。なお、凹部の形状は、薄膜コイル
形成部を避けるような形状とすることが好ましい。
の形成方法は、磁性膜を成膜する所に凹部を形成するも
のならば特に限定されるものではなく、例えばイオンミ
リングが挙げられる。なお、凹部の形状は、薄膜コイル
形成部を避けるような形状とすることが好ましい。
【0015】また、上記磁気ヘッドの製造方法におい
て、磁性膜の成膜は、一方向に磁化容易軸を持つ磁性
膜、及び前記磁化容易軸と直交する磁化容易軸を持つ磁
性膜の、2種の磁性膜の成膜であることが好ましい。そ
して、この場合は、互いに直交する磁化容易軸を持つこ
れら2種の磁性膜の成膜に際して、一方の磁性膜の磁化
容易軸を磁気ギャップのデプス方向とすることが更に好
ましい。
て、磁性膜の成膜は、一方向に磁化容易軸を持つ磁性
膜、及び前記磁化容易軸と直交する磁化容易軸を持つ磁
性膜の、2種の磁性膜の成膜であることが好ましい。そ
して、この場合は、互いに直交する磁化容易軸を持つこ
れら2種の磁性膜の成膜に際して、一方の磁性膜の磁化
容易軸を磁気ギャップのデプス方向とすることが更に好
ましい。
【0016】
【作用】本発明においては、基板上に磁気コア半体の磁
路形状に対応する形状の凹部が形成され、前記凹部に磁
性膜が成膜されるため、不要な開口や溝等が形成される
ことがなく、ガラス等を充填する必要がない。したがっ
て、窒化系磁性材料等のガラスと反応しやすい材料から
なる磁性膜や、アモルファス磁性材料等の熱処理を施せ
ない材料からなる磁性膜であっても問題なく適用が可能
となる。更に、ガラス等の充填材が媒体摺動面に露出す
ることがないので、優れた耐摩耗性が得られる。
路形状に対応する形状の凹部が形成され、前記凹部に磁
性膜が成膜されるため、不要な開口や溝等が形成される
ことがなく、ガラス等を充填する必要がない。したがっ
て、窒化系磁性材料等のガラスと反応しやすい材料から
なる磁性膜や、アモルファス磁性材料等の熱処理を施せ
ない材料からなる磁性膜であっても問題なく適用が可能
となる。更に、ガラス等の充填材が媒体摺動面に露出す
ることがないので、優れた耐摩耗性が得られる。
【0017】また、磁性膜が形成されるのは、前記凹部
内だけなので、磁性膜と基板の応力の違いによって基板
に反りが生じることがほとんどない。そのため、接着強
度が強く信頼性の高い磁気ヘッドとなる。
内だけなので、磁性膜と基板の応力の違いによって基板
に反りが生じることがほとんどない。そのため、接着強
度が強く信頼性の高い磁気ヘッドとなる。
【0018】また、前記凹部を、イオンミリングによっ
て形成することにより、前記凹部を高速かつ正確に形成
することができる。
て形成することにより、前記凹部を高速かつ正確に形成
することができる。
【0019】また、前記凹部を、薄膜コイル形成部を避
けるような形状とすることにより、薄膜コイルの形成が
基板上で行われるようになるため、薄膜コイルを形成す
るにあたって、主に基板に対して薄膜工程を施すことと
なり磁性膜に対して薄膜工程を施すことがなくなる。
けるような形状とすることにより、薄膜コイルの形成が
基板上で行われるようになるため、薄膜コイルを形成す
るにあたって、主に基板に対して薄膜工程を施すことと
なり磁性膜に対して薄膜工程を施すことがなくなる。
【0020】さらに、磁性膜を、互いに直交する磁化容
易軸をもつ2種の磁性膜によって形成することにより、
磁性膜の磁気異方性の制御が可能となる。特に、互いに
直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の
磁性膜の磁化容易軸を磁気ギャップのデプス方向とする
ことにより、磁性膜の磁化容易軸が磁束の方向に対して
常に略垂直方向となり、磁気ヘッドの再生効率が向上す
る。
易軸をもつ2種の磁性膜によって形成することにより、
磁性膜の磁気異方性の制御が可能となる。特に、互いに
直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の
磁性膜の磁化容易軸を磁気ギャップのデプス方向とする
ことにより、磁性膜の磁化容易軸が磁束の方向に対して
常に略垂直方向となり、磁気ヘッドの再生効率が向上す
る。
【0021】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例とし
て、磁気ヘッドの製造方法の実施例の説明を通して、磁
気ヘッドの実施例について説明する。
て、磁気ヘッドの製造方法の実施例の説明を通して、磁
気ヘッドの実施例について説明する。
【0022】実施例1 本実施例の磁気ヘッドを製造するには、まず、結晶化ガ
ラスや非磁性セラミックス等の非磁性体よりなる平板状
の基板を用意する。そして、図1に示すように、基板1
の一主面1aに対して、フォトリソグラフィ技術を用い
てパターニングを行い、イオンミリング等により、磁気
コア半体の磁路形状に対応する形状の磁性膜用凹部2を
形成する。なお、磁性膜用凹部2は、その深さを、所望
するトラック幅以上とし、その形状を、後の工程で薄膜
コイルが基板上に形成されるようにするため、薄膜コイ
ル形成部を避けるような略コ字形状とする。
ラスや非磁性セラミックス等の非磁性体よりなる平板状
の基板を用意する。そして、図1に示すように、基板1
の一主面1aに対して、フォトリソグラフィ技術を用い
てパターニングを行い、イオンミリング等により、磁気
コア半体の磁路形状に対応する形状の磁性膜用凹部2を
形成する。なお、磁性膜用凹部2は、その深さを、所望
するトラック幅以上とし、その形状を、後の工程で薄膜
コイルが基板上に形成されるようにするため、薄膜コイ
ル形成部を避けるような略コ字形状とする。
【0023】次に、図2に示すように、磁性膜用凹部2
を形成した基板1の主面1a上に、金属磁性膜3を、磁
性膜用凹部内2を含めて、スパッタ法や真空蒸着法等に
より成膜する。なお、金属磁性膜3としては、高飽和磁
束密度を有し、良好な軟磁気特性を有するものであれば
如何なるものであってもよく、例えば、厚さ数μmの、
FeAlSi膜、FeRuGaSi膜、FeHfTaN
膜、FeAlN膜、アモルファス膜等が挙げられる。ま
た、この金属磁性膜3は、単層膜でも、SiO 2 等の絶
縁膜を介して積層した積層膜であってもよい。
を形成した基板1の主面1a上に、金属磁性膜3を、磁
性膜用凹部内2を含めて、スパッタ法や真空蒸着法等に
より成膜する。なお、金属磁性膜3としては、高飽和磁
束密度を有し、良好な軟磁気特性を有するものであれば
如何なるものであってもよく、例えば、厚さ数μmの、
FeAlSi膜、FeRuGaSi膜、FeHfTaN
膜、FeAlN膜、アモルファス膜等が挙げられる。ま
た、この金属磁性膜3は、単層膜でも、SiO 2 等の絶
縁膜を介して積層した積層膜であってもよい。
【0024】次に、図3に示すように、金属磁性膜3を
成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施して金
属磁性膜3の不要部分を取り除いた上で、鏡面加工を施
す。このとき、金属磁性膜3は、磁性膜用凹部内2だけ
に残るように、且つ残った部分の膜厚がトラック幅とな
るようにする。
成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施して金
属磁性膜3の不要部分を取り除いた上で、鏡面加工を施
す。このとき、金属磁性膜3は、磁性膜用凹部内2だけ
に残るように、且つ残った部分の膜厚がトラック幅とな
るようにする。
【0025】次に、図4に示すように、金属磁性膜4が
成膜された基板1を短冊状に切断して短冊状基板4を作
製する。このとき、一方の切断面1bが磁気コア半体同
士の突き合わせ面となるように、且つ他の切断面1cが
前記突き合わせ面の反対側の面となるようにする。
成膜された基板1を短冊状に切断して短冊状基板4を作
製する。このとき、一方の切断面1bが磁気コア半体同
士の突き合わせ面となるように、且つ他の切断面1cが
前記突き合わせ面の反対側の面となるようにする。
【0026】次に、図5に示すように、複数の短冊状基
板4を接合一体化して接合基板5を作製する。このと
き、前記突き合わせ面が上部主面1bとなるように接合
する。なお、接合は、ガラス融着や低温メタル接合(例
えば金の拡散接合)等によって行う。
板4を接合一体化して接合基板5を作製する。このと
き、前記突き合わせ面が上部主面1bとなるように接合
する。なお、接合は、ガラス融着や低温メタル接合(例
えば金の拡散接合)等によって行う。
【0027】次に、接合基板5に、薄膜工程によって薄
膜コイルを形成する。なお、磁気コア半体は一つの接合
基板5から複数作製されるものであり、個々の磁気コア
半体に対応して薄膜コイルが形成されるが、以下の説明
では便宜上、接合基板の内の一つの磁気コア半体に対応
する部分(図5中の破線Aで囲まれた部分)を拡大して
説明する。
膜コイルを形成する。なお、磁気コア半体は一つの接合
基板5から複数作製されるものであり、個々の磁気コア
半体に対応して薄膜コイルが形成されるが、以下の説明
では便宜上、接合基板の内の一つの磁気コア半体に対応
する部分(図5中の破線Aで囲まれた部分)を拡大して
説明する。
【0028】まず、図6に示すように、磁気コア半体同
士の突き合わせ面となる面に、薄膜コイルの略中心に位
置することになるバックギャップ部6と、一対の磁気コ
ア半体を接合一体化するときに各磁気コア半体の薄膜コ
イル同士を接続することになる電極接点部7を、フォト
リソグラフィ技術を用いてパターニングを行った上で、
イオンミリング等により、薄膜コイルの形成部位に薄膜
コイル用凹部8を形成する。このとき、電極接点部7は
バックギャップ部6より2〜3μm低くしておく。
士の突き合わせ面となる面に、薄膜コイルの略中心に位
置することになるバックギャップ部6と、一対の磁気コ
ア半体を接合一体化するときに各磁気コア半体の薄膜コ
イル同士を接続することになる電極接点部7を、フォト
リソグラフィ技術を用いてパターニングを行った上で、
イオンミリング等により、薄膜コイルの形成部位に薄膜
コイル用凹部8を形成する。このとき、電極接点部7は
バックギャップ部6より2〜3μm低くしておく。
【0029】次に、図7に示すように、薄膜コイル用凹
部8内に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニン
グを行い、真空蒸着法やメッキ等により薄膜コイル9を
形成する。なお、薄膜コイル9の材料としては、良導体
であれば如何なるものであってもよく、例えば、Au、
Ag、Cu、Al等が挙げられる。
部8内に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニン
グを行い、真空蒸着法やメッキ等により薄膜コイル9を
形成する。なお、薄膜コイル9の材料としては、良導体
であれば如何なるものであってもよく、例えば、Au、
Ag、Cu、Al等が挙げられる。
【0030】次に、図8に示すように、前記薄膜コイル
用凹部8内を、薄膜コイル9の保護膜となる絶縁膜10
によって埋める。ただし、薄膜コイル9の引き出し電極
部9aは露出したままとする。なお、絶縁膜の材料とし
ては、SiO2 やAl2 O3等が挙げられる。
用凹部8内を、薄膜コイル9の保護膜となる絶縁膜10
によって埋める。ただし、薄膜コイル9の引き出し電極
部9aは露出したままとする。なお、絶縁膜の材料とし
ては、SiO2 やAl2 O3等が挙げられる。
【0031】次に、図9に示すように、バックギャップ
部6及び電極接点部7が露出するまで、絶縁膜10が形
成された面に鏡面加工を施す。
部6及び電極接点部7が露出するまで、絶縁膜10が形
成された面に鏡面加工を施す。
【0032】次に、図10に示すように、前記薄膜コイ
ル用凹部8以外の部分と、バックギャップ部6と、電極
接点部7に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニ
ングを行い、磁気ギャップの形成、及び一対の磁気コア
半体を接合するときの接着に用いるための、良導体金属
膜11を成膜する。なお、ここで用いる良導体金属とし
ては、例えば、Au、Sn等が挙げられる。
ル用凹部8以外の部分と、バックギャップ部6と、電極
接点部7に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニ
ングを行い、磁気ギャップの形成、及び一対の磁気コア
半体を接合するときの接着に用いるための、良導体金属
膜11を成膜する。なお、ここで用いる良導体金属とし
ては、例えば、Au、Sn等が挙げられる。
【0033】次に、以上のように作製された、基板1上
に磁性膜3及び薄膜コイル9が形成された磁気コア半体
12から磁気ヘッドを作製する。
に磁性膜3及び薄膜コイル9が形成された磁気コア半体
12から磁気ヘッドを作製する。
【0034】まず、一対の磁気コア半体12a,12b
を、図11に示すように、薄膜コイル9を形成した面1
b同士を突き合わせ、加圧しながら適当な温度で接着
し、図12に示すように接合一体化する。このとき、薄
膜コイル9が形成された薄膜コイル用凹部8内は、絶縁
膜10によって保護されているため、不用意な断線や短
絡が発生することはない。なお、一対の磁気コア半体1
2a,12bを突き合わせるに際しては、一方の磁気コ
ア半体12aの側面側の突出した薄膜コイル9の引き出
し電極を切断して短くし、他方の磁気コア半体12bに
形成した薄膜コイルの引き出し電極部9aが外部に露呈
するように設定する。
を、図11に示すように、薄膜コイル9を形成した面1
b同士を突き合わせ、加圧しながら適当な温度で接着
し、図12に示すように接合一体化する。このとき、薄
膜コイル9が形成された薄膜コイル用凹部8内は、絶縁
膜10によって保護されているため、不用意な断線や短
絡が発生することはない。なお、一対の磁気コア半体1
2a,12bを突き合わせるに際しては、一方の磁気コ
ア半体12aの側面側の突出した薄膜コイル9の引き出
し電極を切断して短くし、他方の磁気コア半体12bに
形成した薄膜コイルの引き出し電極部9aが外部に露呈
するように設定する。
【0035】最後に、図13に示すように、スライシン
グ加工によってチップ切断し、各磁気ヘッド単位に切り
出し、磁気ヘッド13が作製される。
グ加工によってチップ切断し、各磁気ヘッド単位に切り
出し、磁気ヘッド13が作製される。
【0036】以上のように作製された磁気ヘッドにおい
ては、薄膜コイルが既に形成されており、後から巻線を
施す必要がない。
ては、薄膜コイルが既に形成されており、後から巻線を
施す必要がない。
【0037】また、従来の磁気ヘッドと異なり、不要な
開口や溝等が形成されることがなく、ガラス等を充填す
る必要がない。そのため、ガラス等と反応しやすい磁性
膜であっても使用できる。また、ガラス等を充填するた
めの熱処理が不要なので、熱処理を行うと特性が悪化す
る磁性膜であっても使用できる。なお、この場合は、短
冊状基板の接合は、低温メタル接合(例えば、金の拡散
接合)等で行う。
開口や溝等が形成されることがなく、ガラス等を充填す
る必要がない。そのため、ガラス等と反応しやすい磁性
膜であっても使用できる。また、ガラス等を充填するた
めの熱処理が不要なので、熱処理を行うと特性が悪化す
る磁性膜であっても使用できる。なお、この場合は、短
冊状基板の接合は、低温メタル接合(例えば、金の拡散
接合)等で行う。
【0038】また、薄膜コイルを形成するにあたって、
磁性膜に対して薄膜工程を施すことがなく、主に基板に
対して薄膜工程を施すため、薄膜コイルの形成が容易で
ある。
磁性膜に対して薄膜工程を施すことがなく、主に基板に
対して薄膜工程を施すため、薄膜コイルの形成が容易で
ある。
【0039】更に、充填されたガラス等が媒体摺動面に
露出するようなこともないので、耐摩耗性にも優れてい
る。
露出するようなこともないので、耐摩耗性にも優れてい
る。
【0040】実施例2 本実施例の磁気ヘッドを製造するには、まず、結晶化ガ
ラスや非磁性セラミックス等の非磁性体よりなる平板状
の基板を用意する。そして、図14に示すように、基板
21の一主面21aに対して、磁性膜用凹部として、複
数の縦溝22aを形成する。なお、前記縦溝22aの形
成は、機械加工によって形成しても、フォトリソグラフ
ィ技術を用いてパターニングを行いイオンミリング等に
より形成してもよい。また、この縦溝22aは、所望す
る磁気ギャップのデプス方向に平行、且つ所望するトラ
ック幅以上の深さとなるように形成する。
ラスや非磁性セラミックス等の非磁性体よりなる平板状
の基板を用意する。そして、図14に示すように、基板
21の一主面21aに対して、磁性膜用凹部として、複
数の縦溝22aを形成する。なお、前記縦溝22aの形
成は、機械加工によって形成しても、フォトリソグラフ
ィ技術を用いてパターニングを行いイオンミリング等に
より形成してもよい。また、この縦溝22aは、所望す
る磁気ギャップのデプス方向に平行、且つ所望するトラ
ック幅以上の深さとなるように形成する。
【0041】次に、図15に示すように、縦溝22aを
形成した基板21の主面21a上に、一軸性の磁気異方
性を持つ金属磁性膜23aを、磁化容易軸M1が図中矢
印で示すように縦溝22aの形成方向と垂直となるよう
に、縦溝22aの内部を含めて、スパッタ法や真空蒸着
法等により成膜する。なお、磁化容易軸M1を付与する
方法としては、例えば、磁界中で成膜を行う方法や、基
板を傾斜させてスパッタ粒子の入射方向を変えて異方性
をつける方法等が挙げられる。
形成した基板21の主面21a上に、一軸性の磁気異方
性を持つ金属磁性膜23aを、磁化容易軸M1が図中矢
印で示すように縦溝22aの形成方向と垂直となるよう
に、縦溝22aの内部を含めて、スパッタ法や真空蒸着
法等により成膜する。なお、磁化容易軸M1を付与する
方法としては、例えば、磁界中で成膜を行う方法や、基
板を傾斜させてスパッタ粒子の入射方向を変えて異方性
をつける方法等が挙げられる。
【0042】次に、図16に示すように、金属磁性膜2
3aを成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施
して金属磁性膜23aの不要部分を取り除いた上で、鏡
面加工を施す。このとき、金属磁性膜23aは、縦溝2
2a内だけに残るように、且つ残った部分の膜厚がトラ
ック幅以上となるようにする。
3aを成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施
して金属磁性膜23aの不要部分を取り除いた上で、鏡
面加工を施す。このとき、金属磁性膜23aは、縦溝2
2a内だけに残るように、且つ残った部分の膜厚がトラ
ック幅以上となるようにする。
【0043】次に、図17に示すように、縦溝22a内
に金属磁性膜23aを形成した基板21の主面21aに
対して、磁性膜用凹部として、縦溝22aと直交する複
数の横溝22bを形成する。なお、前記横溝22bの形
成は、縦軸22aの形成と同様、機械加工によって形成
しても、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニング
を行いイオンミリング等により形成してもよい。また、
この横溝22bは、縦溝22aと同じ深さとなるように
形成する。
に金属磁性膜23aを形成した基板21の主面21aに
対して、磁性膜用凹部として、縦溝22aと直交する複
数の横溝22bを形成する。なお、前記横溝22bの形
成は、縦軸22aの形成と同様、機械加工によって形成
しても、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニング
を行いイオンミリング等により形成してもよい。また、
この横溝22bは、縦溝22aと同じ深さとなるように
形成する。
【0044】次に、図18に示すように、横溝22bを
形成した基板21の主面21a上に、一軸性の磁気異方
性を持つ金属磁性膜23bを、磁化容易軸M2が図中矢
印で示すように横溝22bの形成方向と垂直となるよう
に、横溝22bの内部を含めて、スパッタ法や真空蒸着
法等により成膜する。なお、磁化容易軸M2を付与する
方法は縦軸22a内に金属磁性膜23aを成膜した場合
と同様である。
形成した基板21の主面21a上に、一軸性の磁気異方
性を持つ金属磁性膜23bを、磁化容易軸M2が図中矢
印で示すように横溝22bの形成方向と垂直となるよう
に、横溝22bの内部を含めて、スパッタ法や真空蒸着
法等により成膜する。なお、磁化容易軸M2を付与する
方法は縦軸22a内に金属磁性膜23aを成膜した場合
と同様である。
【0045】ただし、横軸22b形成後に成膜した金属
磁性膜23bに、磁気異方性を付与するに際して、磁界
をかけることにより磁気異方性を付与する場合は、縦軸
22aに形成した金属磁性膜23aの異方性の方向を乱
さないように、且つ横軸22b形成後に成膜した金属磁
性膜23bに異方性を付与できるように金属磁性膜を選
択する必要がある。このような金属磁性膜の選択として
は、例えば、縦軸22aに形成する金属磁性膜23aを
FeAlSi膜として、横軸22b形成後に成膜する金
属磁性膜23bをアモルファス膜とすればよい。
磁性膜23bに、磁気異方性を付与するに際して、磁界
をかけることにより磁気異方性を付与する場合は、縦軸
22aに形成した金属磁性膜23aの異方性の方向を乱
さないように、且つ横軸22b形成後に成膜した金属磁
性膜23bに異方性を付与できるように金属磁性膜を選
択する必要がある。このような金属磁性膜の選択として
は、例えば、縦軸22aに形成する金属磁性膜23aを
FeAlSi膜として、横軸22b形成後に成膜する金
属磁性膜23bをアモルファス膜とすればよい。
【0046】次に、図19に示すように、金属磁性膜2
3bを成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施
して金属磁性膜23bの不要部分を取り除いた上で、鏡
面加工を施す。このとき、金属磁性膜23bは、横溝2
2b内だけに残るように、且つ残った部分の膜厚がトラ
ック幅となるようにする。
3bを成膜した面に、イオンミリングや鏡面加工等を施
して金属磁性膜23bの不要部分を取り除いた上で、鏡
面加工を施す。このとき、金属磁性膜23bは、横溝2
2b内だけに残るように、且つ残った部分の膜厚がトラ
ック幅となるようにする。
【0047】次に、図20に示すように、基板21を短
冊状に切断して短冊状基板24を作製する。このとき、
一方の切断面21bが磁気コア半体同士の突き合わせ面
となるように、且つ他の切断面21cが前記突き合わせ
面の反対側の面となるようにする。
冊状に切断して短冊状基板24を作製する。このとき、
一方の切断面21bが磁気コア半体同士の突き合わせ面
となるように、且つ他の切断面21cが前記突き合わせ
面の反対側の面となるようにする。
【0048】次に、図21に示すように、複数の短冊状
基板24を接合一体化して接合基板25を作製する。こ
のとき、前記突き合わせ面が上部主面21bとなるよう
に接合する。なお、接合は、ガラス融着や低温メタル接
合(例えば金の拡散接合)等によって行う。
基板24を接合一体化して接合基板25を作製する。こ
のとき、前記突き合わせ面が上部主面21bとなるよう
に接合する。なお、接合は、ガラス融着や低温メタル接
合(例えば金の拡散接合)等によって行う。
【0049】この接合基板25を用いて、実施例1と同
様に、薄膜コイルの形成、一対の磁気コア半体の接合一
体化等の工程を経て、図22に示すような、磁気ヘッド
26を作製する。
様に、薄膜コイルの形成、一対の磁気コア半体の接合一
体化等の工程を経て、図22に示すような、磁気ヘッド
26を作製する。
【0050】本実施例の磁気ヘッドは、実施例1の磁気
ヘッドの効果に加えて、高い再生効率を得ることができ
るという効果が得られる。なぜなら、本実施例の磁気ヘ
ッドは、図23に示すように、磁気コアが、磁化容易軸
M2が磁気ギャップgのデプス方向に平行な、縦溝22
aに形成された金属磁性膜23aと、磁化容易軸M1が
磁気ギャップgのデプス方向に垂直な、横溝22bに形
成された金属磁性膜23bとからなっており、各金属磁
性膜23a,23bの磁化容易軸M1,M2は磁束の方
向に対して常に略垂直方向になっているからである。
ヘッドの効果に加えて、高い再生効率を得ることができ
るという効果が得られる。なぜなら、本実施例の磁気ヘ
ッドは、図23に示すように、磁気コアが、磁化容易軸
M2が磁気ギャップgのデプス方向に平行な、縦溝22
aに形成された金属磁性膜23aと、磁化容易軸M1が
磁気ギャップgのデプス方向に垂直な、横溝22bに形
成された金属磁性膜23bとからなっており、各金属磁
性膜23a,23bの磁化容易軸M1,M2は磁束の方
向に対して常に略垂直方向になっているからである。
【0051】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、不要な開口や溝等が形成されることがな
く、ガラス等を充填する必要がない。したがって、ガラ
ス等と反応しやすい磁性膜であっても使用できる。ま
た、ガラス等を充填するための熱処理が不要なので、熱
処理を行うと特性が悪化する磁性膜であっても使用でき
る。更に、充填されたガラス等が媒体摺動面に露出する
ようなことがないので、耐摩耗性にも優れている。
明によれば、不要な開口や溝等が形成されることがな
く、ガラス等を充填する必要がない。したがって、ガラ
ス等と反応しやすい磁性膜であっても使用できる。ま
た、ガラス等を充填するための熱処理が不要なので、熱
処理を行うと特性が悪化する磁性膜であっても使用でき
る。更に、充填されたガラス等が媒体摺動面に露出する
ようなことがないので、耐摩耗性にも優れている。
【0052】また、磁性膜を成膜する凹部を、薄膜コイ
ル形成部を避けるような形状とすることにより、薄膜コ
イルの形成が基板上で行われるようになるため、薄膜コ
イルを形成するにあたって、主に基板に対して薄膜工程
を施すこととなり磁性膜に対して薄膜工程を施すことが
なくなる。したがって、薄膜コイルの形成が容易であ
り、歩止まりが大幅に向上する。
ル形成部を避けるような形状とすることにより、薄膜コ
イルの形成が基板上で行われるようになるため、薄膜コ
イルを形成するにあたって、主に基板に対して薄膜工程
を施すこととなり磁性膜に対して薄膜工程を施すことが
なくなる。したがって、薄膜コイルの形成が容易であ
り、歩止まりが大幅に向上する。
【0053】また、磁性膜を成膜する凹部を、イオンミ
リングによって形成することにより、前記凹部を高速か
つ正確に形成することができる。
リングによって形成することにより、前記凹部を高速か
つ正確に形成することができる。
【0054】また、磁性膜が形成されるのは、予め形成
された凹部内だけなので、磁性膜と基板の応力の違いに
よって基板に反りが生じることがほとんどない。そのた
め、接着強度が強く信頼性の高い磁気ヘッドとなる。
された凹部内だけなので、磁性膜と基板の応力の違いに
よって基板に反りが生じることがほとんどない。そのた
め、接着強度が強く信頼性の高い磁気ヘッドとなる。
【0055】さらに、磁性膜を、互いに直交する磁化容
易軸をもつ2種の磁性膜によって形成することにより、
磁性膜の磁気異方性の制御が可能となる。特に、互いに
直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の
磁性膜の磁化容易軸を磁気ギャップのデプス方向とし
て、磁性膜の磁化容易軸を磁束の方向に対して常に略垂
直方向となるようにすることにより、磁気ヘッドの再生
効率が向上する。
易軸をもつ2種の磁性膜によって形成することにより、
磁性膜の磁気異方性の制御が可能となる。特に、互いに
直交する磁化容易軸をもつ2種の磁性膜のうち、一方の
磁性膜の磁化容易軸を磁気ギャップのデプス方向とし
て、磁性膜の磁化容易軸を磁束の方向に対して常に略垂
直方向となるようにすることにより、磁気ヘッドの再生
効率が向上する。
【図1】実施例1の磁気ヘッドの製造工程を工程順に示
すものであり、基板への磁性膜用凹部の形成工程を示す
概略斜視図である。
すものであり、基板への磁性膜用凹部の形成工程を示す
概略斜視図である。
【図2】金属磁性膜の成膜工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図3】不要な金属磁性膜を取り除く工程を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図4】短冊状基板の作製工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図5】接合基板の作製工程を示す概略斜視図である。
【図6】薄膜コイル用凹部の形成工程を示す概略平面図
である。
である。
【図7】薄膜コイルの形成工程を示す概略平面図であ
る。
る。
【図8】薄膜コイルの保護層である絶縁膜の形成工程を
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
【図9】鏡面加工を施し、バックギャップ部と電極接点
部を露呈させる工程を示す概略平面図である。
部を露呈させる工程を示す概略平面図である。
【図10】磁気ギャップ形成用及び磁気コア半体接合用
の良導体金属膜の成膜工程を示す概略平面図である。
の良導体金属膜の成膜工程を示す概略平面図である。
【図11】一対の磁気コア半体の突き合わせ工程を示す
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図12】一対の磁気コア半体の接合状態を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図13】実施例1で得られる磁気ヘッドを示す概略斜
視図である。
視図である。
【図14】実施例2の磁気ヘッドの製造工程を工程順に
示すものであり、基板への磁性膜用凹部である縦溝の形
成工程を示す概略斜視図である。
示すものであり、基板への磁性膜用凹部である縦溝の形
成工程を示す概略斜視図である。
【図15】縦溝への金属磁性膜の成膜工程を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図16】不要な金属磁性膜を取り除く工程を示す概略
斜視図である。
斜視図である。
【図17】基板への磁性膜用凹部である横溝の形成工程
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図18】横溝への金属磁性膜の成膜工程を示す概略斜
視図である。
視図である。
【図19】不要な金属磁性膜を取り除く工程を示す概略
斜視図である。
斜視図である。
【図20】短冊状基板の作製工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図21】接合基板の作製工程を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図22】実施例2で得られる磁気ヘッドを示す概略斜
視図である。
視図である。
【図23】図22に示す磁気ヘッドの磁気コアの磁化容
易軸を示す模式的断面図である。
易軸を示す模式的断面図である。
1 基板 2 磁性膜用凹部 3 金属磁性膜 4 短冊状基板 5 接合基板 6 バックギャップ部 7 電極接点部 8 薄膜コイル用凹部 9 薄膜コイル 10 絶縁膜 11 良導体金属膜 12 磁気コア半体 13 磁気ヘッド 21 基板 22a 縦溝 22b 横溝 23a,23b 金属磁性膜 24 短冊状基板 25 接合基板 26 磁気ヘッド M1,M2 磁化容易軸
フロントページの続き (72)発明者 山元 哲也 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 基板上に磁性膜が成膜された互いに対向
する一対の磁気コア半体を有し、前記磁気コア半体の突
き合わせ面の少なくとも一方の面に薄膜コイルが形成さ
れてなる磁気ヘッドにおいて、 前記基板上に磁気コア半体の磁路形状に対応する形状の
凹部が形成され、前記凹部に前記磁性膜が成膜されてい
ることを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 前記凹部がイオンミリングによって形成
されていることを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッ
ド。 - 【請求項3】 前記磁性膜が互いに直交する磁化容易軸
をもつ2種の磁性膜からなることを特徴とする請求項1
記載の磁気ヘッド。 - 【請求項4】 互いに直交する磁化容易軸をもつ2種の
磁性膜のうち、一方の磁性膜の磁化容易軸が磁気ギャッ
プのデプス方向であることを特徴とする請求項3記載の
磁気ヘッド。 - 【請求項5】 基板上に磁性膜が成膜された互いに対向
する一対の磁気コア半体を有し、前記磁気コア半体の突
き合わせ面の少なくとも一方の面に薄膜コイルが形成さ
れてなる磁気ヘッドの製造方法において、 前記基板上に前記磁性膜を成膜するに際し、予め前記基
板に凹部を形成し、前記凹部に前記磁性膜を成膜するこ
とを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項6】 前記凹部をイオンミリングによって形成
することを特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項7】 前記磁性膜の成膜が、一方向に磁化容易
軸を持つ磁性膜、及び前記磁化容易軸と直交する磁化容
易軸を持つ磁性膜の、2種の磁性膜の成膜であることを
特徴とする請求項5記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項8】 互いに直交する磁化容易軸を持つ2種の
磁性膜の成膜に際し、一方の磁性膜の磁化容易軸を磁気
ギャップのデプス方向とすることを特徴とする請求項7
記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9476994A JPH07302408A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| DE69521965T DE69521965T2 (de) | 1994-05-09 | 1995-05-09 | Magnetkopf und herstellungsverfahren |
| PCT/JP1995/000884 WO1995030984A1 (en) | 1994-05-09 | 1995-05-09 | Magnetic head and its manufacture |
| EP95917519A EP0709828B1 (en) | 1994-05-09 | 1995-05-09 | Magnetic head and its manufacture |
| US08/578,630 US5796564A (en) | 1994-05-09 | 1995-05-09 | Magnetic head having a recessed portion corresponding to a magnetic path and method of manufacturing the same |
| KR1019960700035A KR960704303A (ko) | 1994-05-09 | 1995-05-09 | 자기헤드 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9476994A JPH07302408A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302408A true JPH07302408A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14119310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9476994A Withdrawn JPH07302408A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302408A (ja) |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP9476994A patent/JPH07302408A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0546010B2 (ja) | ||
| JPH0785289B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| US5796564A (en) | Magnetic head having a recessed portion corresponding to a magnetic path and method of manufacturing the same | |
| US5079664A (en) | Magnetic head with a laminated magnetic film thicker than a track width | |
| JPS6180512A (ja) | 磁気ヘッドコアの製造方法 | |
| JPH0475564B2 (ja) | ||
| JP2669965B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0778853B2 (ja) | 浮動型磁気ヘツド及びその製造方法 | |
| JP2891817B2 (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
| JPH0833980B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS59203210A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 | |
| JPH0312805A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0744816A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH0276111A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0827899B2 (ja) | 磁気ヘッドとその製造方法 | |
| JPH11339219A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH06338020A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH113506A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPS6251009A (ja) | 磁気コアおよびその製造方法 | |
| JPH0581611A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0546921A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH05151512A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2002304707A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法およびそれらを用いた磁気記録再生装置 | |
| JPH0689407A (ja) | 磁気ヘッドと製造法 | |
| JP2003203307A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |