JPH08203940A - 樹脂供給装置 - Google Patents
樹脂供給装置Info
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- JPH08203940A JPH08203940A JP7008659A JP865995A JPH08203940A JP H08203940 A JPH08203940 A JP H08203940A JP 7008659 A JP7008659 A JP 7008659A JP 865995 A JP865995 A JP 865995A JP H08203940 A JPH08203940 A JP H08203940A
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- JP
- Japan
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- container
- resin
- liquid resin
- supply
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化性を有する液状の樹脂を所定量供給す
る樹脂供給装置に関する。 【構成】 容器内に収容された熱硬化性の液状樹脂を樹
脂供給量調整手段によりノズルを介して定量供給する樹
脂供給装置において、上記樹脂１０を収容した容器を、
ノズル８に連通した第１の容器６と、第１の容器６に連
通した第２の容器９に分割するとともに、第２の容器９
内の液状樹脂１０を低温状態に保つ冷却手段１３と、第
１の容器６と第２の容器９の連通部分に配置され第２の
容器９内で冷却された液状樹脂１０を常温に戻す常温戻
し手段１４とを備えたことを特徴とする樹脂供給装置。 【効果】 液状樹脂の供給作業が長時間にわたって中断
された場合などでも容器内の樹脂の粘度上昇がなく、作
業再開後、定量供給を続行でき、接着品質、封止品質を
良好にできる。
る樹脂供給装置に関する。 【構成】 容器内に収容された熱硬化性の液状樹脂を樹
脂供給量調整手段によりノズルを介して定量供給する樹
脂供給装置において、上記樹脂１０を収容した容器を、
ノズル８に連通した第１の容器６と、第１の容器６に連
通した第２の容器９に分割するとともに、第２の容器９
内の液状樹脂１０を低温状態に保つ冷却手段１３と、第
１の容器６と第２の容器９の連通部分に配置され第２の
容器９内で冷却された液状樹脂１０を常温に戻す常温戻
し手段１４とを備えたことを特徴とする樹脂供給装置。 【効果】 液状樹脂の供給作業が長時間にわたって中断
された場合などでも容器内の樹脂の粘度上昇がなく、作
業再開後、定量供給を続行でき、接着品質、封止品質を
良好にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性を有する液状
の樹脂を所定量供給する樹脂供給装置に関する。
の樹脂を所定量供給する樹脂供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの電子部品は一般的にリ
ードフレームなどの支持部材に半導体ペレットなどの電
子部品本体を固定し電子部品本体の電極とリードとを電
気的に接続して電子部品本体を含む主要部分を外装処理
し、外装部より導出された支持部材の不要部分を切断し
て個々の電子部品を得る。ここで、小電力用の電子部品
では電子部品本体を支持部材に固定する接着剤として粘
稠性を有するエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤が用いら
れ、電子部品本体を外力や外部の湿気、腐食性ガスなど
から保護する外装部材としてエポキシ樹脂などの樹脂系
封止材が用いられている。また、外装処理は、成型金型
を用いてタブレット状の樹脂をトランスファ成型するこ
とのほか、粘稠性を有する液状の樹脂を電子部品本体を
含む主要部分に滴下して被覆する方法も採用されてい
る。このように樹脂系接着剤や樹脂系封止材を定量供給
する装置の一例を図２から説明する。
ードフレームなどの支持部材に半導体ペレットなどの電
子部品本体を固定し電子部品本体の電極とリードとを電
気的に接続して電子部品本体を含む主要部分を外装処理
し、外装部より導出された支持部材の不要部分を切断し
て個々の電子部品を得る。ここで、小電力用の電子部品
では電子部品本体を支持部材に固定する接着剤として粘
稠性を有するエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤が用いら
れ、電子部品本体を外力や外部の湿気、腐食性ガスなど
から保護する外装部材としてエポキシ樹脂などの樹脂系
封止材が用いられている。また、外装処理は、成型金型
を用いてタブレット状の樹脂をトランスファ成型するこ
とのほか、粘稠性を有する液状の樹脂を電子部品本体を
含む主要部分に滴下して被覆する方法も採用されてい
る。このように樹脂系接着剤や樹脂系封止材を定量供給
する装置の一例を図２から説明する。
【０００３】図において、１は液状の樹脂２を収容する
容器で、軸を上下方向に配置した筒状部１ａの下端に漏
斗状部１ｂを接続した構造をしている。樹脂２としては
保管中の硬化の進行を避けるために無溶剤タイプ液状樹
脂が用いられる。３は容器１の漏斗状部１ｂに連通した
供給パイプ、４は供給パイプ３の下端に接続されたノズ
ル、５は容器１の上端を閉じるカバーで、エア供給孔５
ａが開口し、図示しないが開閉弁を介して容器１内のエ
ア圧を調整する手段に接続されている。この装置は、図
示しないが電子部品の製造工程の支持部材移動経路上方
に配置され、支持部材の移動と連動して、エア圧調整手
段を動作させノズル４から所定量の樹脂を支持部材上の
所定領域または支持部材上に固定された電子部品本体を
含む所定の領域に供給する。このようにして、ノズル４
から吐出された液状の樹脂は時間の経過とともに自然硬
化するが、加熱により硬化が促進され比較的短時間で完
全硬化するため、電子部品の製造では、樹脂供給後、支
持部材を高温保管して樹脂の硬化を促進させ、接着や封
止を確実にしている。
容器で、軸を上下方向に配置した筒状部１ａの下端に漏
斗状部１ｂを接続した構造をしている。樹脂２としては
保管中の硬化の進行を避けるために無溶剤タイプ液状樹
脂が用いられる。３は容器１の漏斗状部１ｂに連通した
供給パイプ、４は供給パイプ３の下端に接続されたノズ
ル、５は容器１の上端を閉じるカバーで、エア供給孔５
ａが開口し、図示しないが開閉弁を介して容器１内のエ
ア圧を調整する手段に接続されている。この装置は、図
示しないが電子部品の製造工程の支持部材移動経路上方
に配置され、支持部材の移動と連動して、エア圧調整手
段を動作させノズル４から所定量の樹脂を支持部材上の
所定領域または支持部材上に固定された電子部品本体を
含む所定の領域に供給する。このようにして、ノズル４
から吐出された液状の樹脂は時間の経過とともに自然硬
化するが、加熱により硬化が促進され比較的短時間で完
全硬化するため、電子部品の製造では、樹脂供給後、支
持部材を高温保管して樹脂の硬化を促進させ、接着や封
止を確実にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、容器１内の
樹脂２は外気から遮断され、製造工程の環境温度に保た
れるが、常温状態でも長時間経過後には樹脂の重合反応
が進行し、粘度が高くなって供給パイプ３やノズル４で
の流動性が低下するという問題があった。このようにし
て樹脂の流動性が低下すると支持部材上に供給される樹
脂の量がばらつき、接着剤や封止材の量が少ないと、接
着強度が低下したり、所定領域を完全に被覆することが
できず、供給制御が不適切で供給量が過大となると接着
剤や封止材が不所望部分にはみ出すという問題を生じ、
供給量の制御が複雑であるという問題があった。
樹脂２は外気から遮断され、製造工程の環境温度に保た
れるが、常温状態でも長時間経過後には樹脂の重合反応
が進行し、粘度が高くなって供給パイプ３やノズル４で
の流動性が低下するという問題があった。このようにし
て樹脂の流動性が低下すると支持部材上に供給される樹
脂の量がばらつき、接着剤や封止材の量が少ないと、接
着強度が低下したり、所定領域を完全に被覆することが
できず、供給制御が不適切で供給量が過大となると接着
剤や封止材が不所望部分にはみ出すという問題を生じ、
供給量の制御が複雑であるという問題があった。
【０００５】また樹脂の供給量が適切であっても、樹脂
の重合反応が進行すると、ノズル４から吐出された樹脂
の接着性や封止性が劣化し、接着や封止が不充分になる
という問題があった。このような問題は、電子部品の製
造の際の品種切換などの際に長時間休止状態で放置され
た場合とか、環境温度が高温側に変化したような場合に
生じるため、一旦、粘度が所定値を越えた液状樹脂は容
器１から取り出し、装置全体を溶剤にて洗浄し新しい液
状樹脂に交換する必要があって改善が望まれていた。
の重合反応が進行すると、ノズル４から吐出された樹脂
の接着性や封止性が劣化し、接着や封止が不充分になる
という問題があった。このような問題は、電子部品の製
造の際の品種切換などの際に長時間休止状態で放置され
た場合とか、環境温度が高温側に変化したような場合に
生じるため、一旦、粘度が所定値を越えた液状樹脂は容
器１から取り出し、装置全体を溶剤にて洗浄し新しい液
状樹脂に交換する必要があって改善が望まれていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、容器内に収容された熱
硬化性の液状樹脂を樹脂供給調整手段によりノズルを介
して定量供給する樹脂供給装置において、上記樹脂を収
容した容器を、ノズルに連通した第１の容器と、第１の
容器に連通した第２の容器に分割するとともに、第２の
容器内の樹脂を低温状態に保つ冷却手段と、第１の容器
と第２の容器の連通部分に配置され第２の容器内で冷却
された樹脂を常温に戻す常温戻し手段とを備えたことを
特徴とする樹脂供給装置を提供する。上記第１、第２の
容器の連通部分に第１の容器に供給する樹脂量を調整す
る樹脂量調整手段を配置し第１の容器に供給する液状樹
脂の量と常温戻しの制御を適正にすることができる。
を目的として提案されたもので、容器内に収容された熱
硬化性の液状樹脂を樹脂供給調整手段によりノズルを介
して定量供給する樹脂供給装置において、上記樹脂を収
容した容器を、ノズルに連通した第１の容器と、第１の
容器に連通した第２の容器に分割するとともに、第２の
容器内の樹脂を低温状態に保つ冷却手段と、第１の容器
と第２の容器の連通部分に配置され第２の容器内で冷却
された樹脂を常温に戻す常温戻し手段とを備えたことを
特徴とする樹脂供給装置を提供する。上記第１、第２の
容器の連通部分に第１の容器に供給する樹脂量を調整す
る樹脂量調整手段を配置し第１の容器に供給する液状樹
脂の量と常温戻しの制御を適正にすることができる。
【０００７】
【作用】本発明は上記課題解決手段により、第２の容器
は液状樹脂の重合反応を長時間にわたって抑制できる程
度に冷却し、第１の容器の液状樹脂は供給作業に支障の
ない常温に戻されるため供給量、接着性や封止性の安定
した樹脂を供給できる。
は液状樹脂の重合反応を長時間にわたって抑制できる程
度に冷却し、第１の容器の液状樹脂は供給作業に支障の
ない常温に戻されるため供給量、接着性や封止性の安定
した樹脂を供給できる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、６は軸を上下に向けて配置された筒部６ａ
の下端に漏斗状部６ｂを接続した第１の容器で、漏斗状
部６ｂには供給パイプ７を介してノズル８に連通してい
る。９は第１の容器６と同一構造の第２の容器で、第１
の容器６の上方に配置され、その漏斗状部９ｂは第１の
容器６内に挿入され筒部９ａは第１の容器６の筒部６ａ
に接続されている。第２の容器９の筒部９ａ上端は液状
樹脂１０の供給時以外は蓋１１にて閉じられている。１
２は第２の容器９内で漏斗状部９ｂの下端開口部を開閉
して第１の容器６に供給する樹脂の量を制御する液量調
整手段としての弁で、図示省略するが第２の容器９の外
部から制御されて上下動し第２の容器９内の液状樹脂１
０を第１の容器６へ供給制御する。１３は第２の容器９
を囲み、容器９内の液状樹脂１０を冷却する冷却手段、
１４は第２の容器９の漏斗状部９ｂの下端部に装着さ
れ、第２の容器９内で冷却された液状樹脂１０を常温状
態に戻して第１の容器６に供給する常温戻し手段を示
す。
図において、６は軸を上下に向けて配置された筒部６ａ
の下端に漏斗状部６ｂを接続した第１の容器で、漏斗状
部６ｂには供給パイプ７を介してノズル８に連通してい
る。９は第１の容器６と同一構造の第２の容器で、第１
の容器６の上方に配置され、その漏斗状部９ｂは第１の
容器６内に挿入され筒部９ａは第１の容器６の筒部６ａ
に接続されている。第２の容器９の筒部９ａ上端は液状
樹脂１０の供給時以外は蓋１１にて閉じられている。１
２は第２の容器９内で漏斗状部９ｂの下端開口部を開閉
して第１の容器６に供給する樹脂の量を制御する液量調
整手段としての弁で、図示省略するが第２の容器９の外
部から制御されて上下動し第２の容器９内の液状樹脂１
０を第１の容器６へ供給制御する。１３は第２の容器９
を囲み、容器９内の液状樹脂１０を冷却する冷却手段、
１４は第２の容器９の漏斗状部９ｂの下端部に装着さ
れ、第２の容器９内で冷却された液状樹脂１０を常温状
態に戻して第１の容器６に供給する常温戻し手段を示
す。
【０００９】１５は第１の容器６の筒部６ａから樹脂供
給量制御手段に連通したパイプで、圧力制御されたエア
を容器６内に供給して、ノズル８から吐出される樹脂の
量を制御するこの装置は、図２に示す装置に第２の容器
９、弁１２、冷却手段１３、常温戻し手段１４を付加し
たものである。以下に、この装置の動作を説明する。先
ず、蓋１１を開いて第２の容器９内に無溶剤タイプの液
状樹脂１０を供給し、弁１２を開いて充分な量の液状樹
脂１０を第１の容器６に供給する。第１の容器６に充分
な量の液状樹脂１０が供給されると、従来装置と同様に
パイプ１５からの圧力制御によりノズル８からの樹脂供
給作業が可能となる。本装置では、蓋１１、弁１２を閉
じて第２の容器９内に液状樹脂１０を閉じ込めた状態
で、冷却手段１３により第２の容器９内の液状樹脂１０
を冷却する。そのため第２の容器９内の樹脂１０は重合
反応が抑圧され、低粘性を長時間にわたって保つことが
できる。
給量制御手段に連通したパイプで、圧力制御されたエア
を容器６内に供給して、ノズル８から吐出される樹脂の
量を制御するこの装置は、図２に示す装置に第２の容器
９、弁１２、冷却手段１３、常温戻し手段１４を付加し
たものである。以下に、この装置の動作を説明する。先
ず、蓋１１を開いて第２の容器９内に無溶剤タイプの液
状樹脂１０を供給し、弁１２を開いて充分な量の液状樹
脂１０を第１の容器６に供給する。第１の容器６に充分
な量の液状樹脂１０が供給されると、従来装置と同様に
パイプ１５からの圧力制御によりノズル８からの樹脂供
給作業が可能となる。本装置では、蓋１１、弁１２を閉
じて第２の容器９内に液状樹脂１０を閉じ込めた状態
で、冷却手段１３により第２の容器９内の液状樹脂１０
を冷却する。そのため第２の容器９内の樹脂１０は重合
反応が抑圧され、低粘性を長時間にわたって保つことが
できる。
【００１０】ノズル８からの樹脂供給作業の進行にあわ
せて、あるいは樹脂供給作業の進行によって第１の容器
６内の樹脂１０が所定量の残量となった時点で、常温戻
し手段１４を作動させて、弁１２を開閉制御し、第１の
容器６内に液状樹脂１０を補充する。第２の容器９内で
冷却保管された樹脂１０は常温戻し手段１４によって常
温となり重合反応前の流動性が良好な状態で第１の容器
６に供給される。作業の進行により第２の容器９内の樹
脂１０が所定残量になると蓋１１を開いて液状樹脂１０
を補充し作業を継続できる。また樹脂１０の供給作業を
中断する場合には、常温戻し手段１４の動作を停止する
ことにより、局部的な樹脂の硬化を防止でき、作業中断
が長引く場合には、冷却手段１３の冷気の一部を第１の
容器６に当てる等して第１の容器６も冷却することがで
きる。第２の容器９の冷却は、ペルチェ効果素子を用い
て直接的に冷却させても良いし、第２の容器９に巻回し
た循環パイプに冷気を循環させ間接的に冷却しても良
い。
せて、あるいは樹脂供給作業の進行によって第１の容器
６内の樹脂１０が所定量の残量となった時点で、常温戻
し手段１４を作動させて、弁１２を開閉制御し、第１の
容器６内に液状樹脂１０を補充する。第２の容器９内で
冷却保管された樹脂１０は常温戻し手段１４によって常
温となり重合反応前の流動性が良好な状態で第１の容器
６に供給される。作業の進行により第２の容器９内の樹
脂１０が所定残量になると蓋１１を開いて液状樹脂１０
を補充し作業を継続できる。また樹脂１０の供給作業を
中断する場合には、常温戻し手段１４の動作を停止する
ことにより、局部的な樹脂の硬化を防止でき、作業中断
が長引く場合には、冷却手段１３の冷気の一部を第１の
容器６に当てる等して第１の容器６も冷却することがで
きる。第２の容器９の冷却は、ペルチェ効果素子を用い
て直接的に冷却させても良いし、第２の容器９に巻回し
た循環パイプに冷気を循環させ間接的に冷却しても良
い。
【００１１】また常温戻し手段１４もセラミックパイプ
の外周に熱線パターンを形成したセラミックヒータや樹
脂を螺旋状にガイドする螺旋パイプを加熱した水やオイ
ルに浸したものなどを用いることができる。また、第２
の容器９から第１の容器９に樹脂１０を樹脂量を調整す
る手段としての弁１２も、高粘材供給用のスクリュフイ
ーダを用いることができ、この場合には冷却手段１３に
よる冷却温度をより低温に設定しほとんど流動しない高
粘度の状態で保管することができ、重合反応を確実に抑
え、尚かつ樹脂を定量供給できる。また弁１２の代わり
にスクリュフイーダを用いる場合には、第１、第２の容
器６、９を上下方向に同軸配置する必要はなく、水平方
向に配置することもできる。さらには、第２の容器は第
１の容器に比して容量を充分大きくすることにより長時
間連続運転でき、樹脂補給の頻度を減少できる。このよ
うに、本発明によれは、保管状態にあって直ちに供給処
理されない樹脂が低温状態に保たれるため、樹脂の重合
反応が抑制され、常温状態に戻された樹脂は流動性が良
好でなおかつ安定し、所定量の樹脂をばらつきなく供給
することができる。そのため、接着性や封止性が良好で
高品質の接着や封止ができる。また、装置の洗浄を含む
点検保守も容易となる。尚、本発明装置は電子部品の製
造にのみ限定されるものではなく、液状樹脂の供給全般
に適用できる。
の外周に熱線パターンを形成したセラミックヒータや樹
脂を螺旋状にガイドする螺旋パイプを加熱した水やオイ
ルに浸したものなどを用いることができる。また、第２
の容器９から第１の容器９に樹脂１０を樹脂量を調整す
る手段としての弁１２も、高粘材供給用のスクリュフイ
ーダを用いることができ、この場合には冷却手段１３に
よる冷却温度をより低温に設定しほとんど流動しない高
粘度の状態で保管することができ、重合反応を確実に抑
え、尚かつ樹脂を定量供給できる。また弁１２の代わり
にスクリュフイーダを用いる場合には、第１、第２の容
器６、９を上下方向に同軸配置する必要はなく、水平方
向に配置することもできる。さらには、第２の容器は第
１の容器に比して容量を充分大きくすることにより長時
間連続運転でき、樹脂補給の頻度を減少できる。このよ
うに、本発明によれは、保管状態にあって直ちに供給処
理されない樹脂が低温状態に保たれるため、樹脂の重合
反応が抑制され、常温状態に戻された樹脂は流動性が良
好でなおかつ安定し、所定量の樹脂をばらつきなく供給
することができる。そのため、接着性や封止性が良好で
高品質の接着や封止ができる。また、装置の洗浄を含む
点検保守も容易となる。尚、本発明装置は電子部品の製
造にのみ限定されるものではなく、液状樹脂の供給全般
に適用できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、液状樹脂
を定量供給する際に、長時間にわたって作業が中断され
た場合などでも樹脂の粘度上昇がなく、作業再開後、定
量供給を続行でき、接着品質、封止品質を良好にでき
る。
を定量供給する際に、長時間にわたって作業が中断され
た場合などでも樹脂の粘度上昇がなく、作業再開後、定
量供給を続行でき、接着品質、封止品質を良好にでき
る。
【図１】 本発明の実施例を示す樹脂供給装置の側断面
図
図
【図２】 本発明の前提となる樹脂供給装置の側断面図
６ 第１の容器 ９ 第２の容器 １０ 樹脂 １２ 液量調整手段 １３ 冷却手段 １４ 常温戻し手段
Claims (2)
- 【請求項１】容器内に収容された熱硬化性の液状樹脂を
樹脂供給量調整手段によりノズルを介して定量供給する
樹脂供給装置において、 上記樹脂を収容した容器を、ノズルに連通した第１の容
器と、第１の容器に連通した第２の容器に分割するとと
もに、第２の容器内の樹脂を低温状態に保つ冷却手段
と、第１の容器と第２の容器の連通部分に配置され第２
の容器内で冷却された樹脂を常温に戻す常温戻し手段と
を備えたことを特徴とする樹脂供給装置。 - 【請求項２】第１、第２の容器の連通部分に第１の容器
に供給する樹脂量を調整する樹脂量調整手段を配置した
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008659A JPH08203940A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 樹脂供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008659A JPH08203940A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 樹脂供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203940A true JPH08203940A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11699067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008659A Pending JPH08203940A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 樹脂供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203940A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5187309A (en) * | 1989-08-03 | 1993-02-16 | Elf Atochem S.A. | Process for the continuous preparation of lower acrylates |
| JP2009182077A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | ポッティング装置およびポッティング方法 |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7008659A patent/JPH08203940A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5187309A (en) * | 1989-08-03 | 1993-02-16 | Elf Atochem S.A. | Process for the continuous preparation of lower acrylates |
| JP2009182077A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | ポッティング装置およびポッティング方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040329 |