JPH08211122A - バーンイン用複合体及び複合体使用バーンイン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バーンイン用複合体及び複合体使用バーンイ
ン装置により、ドライバ／テストボードからデバイスに
超高速で信号伝達を可能にする。 【構成】 複合体２０は、表面にデバイスが装着される
ＩＣソケット２と裏面に端子３を備えたバーンインボー
ド１と、表面に動作信号を発生させる電子回路５と裏面
に端子６と側端部にエッジ４ｃを備えたドライバ／テス
トボード４とを有する。又、ガスケット８と、裏面同士
を対向させて接近させたときに形成される空間部９の空
気を吸引するための吸引部１１が接続される開口部４ｄ
とが設けられている。恒温槽では、この組合せのものを
多段に並設し、ＩＣソケット同士及び電子回路同士を対
向させ、それぞれ形成される間隔を高温風路及び常温風
路にする。 【効果】 電子回路を加熱することなく、超高速で信号
を伝達しバーンイン時間を短縮できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子等の半導
体素子の品質管理や潜在不良排除のために行うバーンイ
ンに使用するバーンイン用複合体及び複合体使用バーン
イン装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】バーンインは、半導体素子（以下「デバ
イス」という）に大きなストレスを与え、加速係数を大
きくしてバーンイン時間を短縮するために、通常恒温槽
を用いて高温雰囲気下で実施される。従来では、例えば
図１１に示す如く、高温雰囲気に曝す必要があるデバイ
スが装着される多数のＩＣソケット２´を装着したバー
ンインボード１´は恒温槽の処理室１００内に設置さ
れ、デバイスの動作信号を発生するドライバーボード４
´は、熱せられるのを防止するため外部２００に設置さ
れている。このため、これらの間は、順次、バーンイン
ボード１´の先端に形成されたエッジ１´ａ、処理室の
奥の断熱壁６３の壁面に多段又は多段且つ多列に配設さ
れたエッジコネクタ６４´、その裏面に結合され断熱壁
を貫通するフィードスルーボード６５´、中継コネクタ
６６´を経由して電気的に接続されている。そして、ド
ライバボード４´からバーンインボード１´を介してＩ
Ｃソケット２´に装着されたデバイスに電力が供給され
動作信号が印加される。

【０００３】一方、最近の半導体素子の動作速度は高速
化の一途をたどっており、バーンインにおいても、半導
体素子の動作速度に匹敵する高速の動作信号を印加する
必要がある。又、半導体素子が高集積化されるに伴い、
素子内の全てのセルを動作させるのに長い時間を必要と
し、バーンイン時間が長くなる傾向にある。ところが、
上記のような従来の装置では、バーンインボード１とド
ライバボード２とが直列的な長い接続になっているた
め、配線長さが長くなり、信号伝達時間が長くなる。従
って、従来の装置は、高速信号の伝達に不適当であっ
た。

【０００４】更に、バーンインボード上におけるそれぞ
れのデバイスの位置によってエッジからの距離が相違す
るため、個々のデバイス間で配線長さに差を生ずること
が避けられない。その結果、動作信号が高速である場合
には、エッジコネクタ６４´から最も遠く離れたデバイ
スに動作パルスが到着する時には、最も近いデバイスに
は次の動作パルスが印加される状態となり、バーンイン
ボード上の全てのデバイスを同一タイミングで動作させ
ることができないという問題が生じた。。そして更に、
配線長が長くなる程、静電容量や抵抗のためにパルス波
形が鈍くなる等の障害も発生した。

【０００５】ドライバボード、フィードスルーボード、
バーンインボード等を短くすれば、上記のような問題を
ある程度解決できる。しかし、それらの長さを短くする
にも限度があり、又、バーンインボード上でデバイス間
の配線長に差が生ずるという問題は解消されない。

【０００６】一方、バーンインでは、バーンイン中のデ
バイスの動作状態を計測するテストバーンインシステム
が実行されることがある。このシステムでは、ドライバ
兼テストボードが用いられる。この場合には、信号がデ
バイスと計測回路間を往復するため、信号の授受に一層
時間がかかると共に、デバイス間の時間差が一層大きく
なる。更に、電力や動作信号の他に計測回路の電気的接
続も必要になるため、エッジコネクタの極数が不足する
ことにもなった。このため、従来では動作信号や計測回
路が複数のデバイスに並列に接続され共用されている。
その結果、計測項目の数や計測速度に大きな制限が生
じ、又計測精度の向上も図れなかった。

【０００７】上記問題を解決しようとする装置として
は、信号発生板を炉内に配設し、信号線の距離を短縮し
た装置が提案されている（特開平５ー１９０１２号公報
参照）。しかしながら、この装置では、配設長さが十分
短縮されていないため、上記問題を十分解決することは
できない。又、バーンインボード上でデバイス間に配線
長さの差が生ずるという問題には、何ら対策が講じられ
ていない。

【０００８】なお、バーンインボード自体をＩＣ装着板
とエッジ付きのプリント配線板との組合せにして、ＩＣ
装着板を分離可能にし、恒温槽の外部で容易にテストボ
ードに接続できるようにし、バーンインとテストとの切
り換えの容易化を図った集積回路の試験装置が提案され
ている（特開平２ー１９０７７４号公報参照）。しか
し、この組合せのものでは、特に明記されていないが、
バーンインを行うときには、プリント配線板を恒温槽の
外部に配設されるドライバーボードに接続することにな
るので、上記のような従来技術の問題は全く解決されて
いない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術に於
ける上記問題を解決し、被試験物に超高速で信号伝達で
き、又、多極接続の可能なバーンイン用複合体及び複合
体使用バーンイン装置を提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、請求項１の発明は、バーンイン用複合体
が、第１表面に被試験物が装着されて電気的に接続され
る接続部材及び第１裏面に該接続部材と電気的に接続さ
れる第１端子を備えた第１板状体と、第２表面に前記被
試験物を動作させる動作信号を発生させる電子回路及び
第２裏面に該電子回路と電気的に接続される第２端子及
び側端部に前記電子回路を駆動する電力を入力するよう
に前記電子回路に電気的に接続された側端端子を備えた
第２板状体と、を有し、前記接続部材は多数個設けら
れ、前記第１端子と前記第２端子とは、前記接続部材の
数に対応して設けられ、前記第１裏面と前記第２裏面と
を対向させて接近させたときに前記第１端子のそれぞれ
と前記第２端子のそれぞれとが接触する位置関係に配設
されている、ことを特徴とする。

【００１１】請求項２の発明は、上記に加えて、前記電
子回路は前記被試験物の動作状態を計測する計測回路部
分を有することを特徴とする。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１の発明の特徴
に加えて、前記第１裏面と前記第２裏面とを対向させて
接近させたとき形成される空間部を前記第１板状体及び
前記第２板状体の外周部近傍でシールするシール部材で
あって前記第１端子と前記第２端子とが接触する位置ま
で変形可能なシール部材と、該シール部材でシールされ
た前記空間部と導通し該空間部内の空気を吸引する吸引
手段の吸引部が接続される開口部と、を有することを特
徴とする。

【００１３】請求項４の発明は、バーンイン用複合体使
用バーンイン装置が、複数のバーンイン用複合体であっ
て請求項１の発明に係るバーンイン用複合体の前記第１
端子のそれぞれと前記第２端子のそれぞれとの接触を可
能にする接触手段と、前記バーンイン用複合体を複数組
並列に支持する支持手段であって前記第１表面同士及び
前記第２表面同士がそれぞれ第１間隔及び第２間隔を形
成するように対向させて支持する支持手段と、前記第１
間隔と前記第２間隔とを仕切る仕切り部材と、前記第１
間隔に前記被試験物のバーンインのための適当な環境を
付与する試験環境付与手段と、前記第２間隔に前記電子
回路のための適当な環境を付与する回路環境付与手段
と、を有することを特徴とする。

【００１４】請求項５の発明は、請求項４の発明の特徴
に加えて、前記バーンイン用複合体は、前記第１裏面と
前記第２裏面とを対向させて接近させたとき形成される
空間部を前記第１板状体及び前記第２板状体の外周部近
傍でシールするシール部材であって前記第１端子と前記
第２端子とが接触する位置まで変形可能なシール部材
と、該シール部材でシールされた前記空間部と導通し該
空間部内の空気を吸引する吸引手段の吸引部が接続され
る開口部と、を有し、前記接触手段は、前記開口部に接
続される吸引部を備えた前記吸引手段である、ことを特
徴とする。

【００１５】請求項６の発明は、表面に被試験物が装着
されて電気的に接続される接続部材及び裏面に該接続部
材と電気的に接続される第１端子を備えた第１板状体
と、一面に前記被試験物を動作させる動作信号を発生さ
せる電子回路及び該電子回路と電気的に接続される第２
端子並びに側端部に前記電子回路を駆動する電力を入力
するように前記電子回路に電気的に接続された側端端子
を備えた第２板状体と、前記裏面と前記一面とを対向さ
せて接近させたとき形成される空間部を前記第１板状体
及び前記第２板状体の外周部近傍でシールするシール部
材であって前記第１端子と前記第２端子とが接触する位
置まで変形可能なシール部材と、該シール部材でシール
された前記空間部と導通する冷却用の流体入口及び流体
出口と、を有し、前記接続部材は多数個設けられ、前記
第１端子と前記第２端子とは、前記接続部材の数に対応
して設けられ、前記裏面と前記一面とを対向させて接近
させたときに前記第１端子のそれぞれと前記第２端子の
それぞれとが接触する位置関係に配設されている、こと
を特徴とする。

【００１６】

【作用】請求項１の発明によれば、バーンイン用複合体
の第１板状体には、第１表面及び第１裏面にそれぞれ、
多数の被試験物を装着できこれらが電気的に接続される
接続部材及びその第１端子が設けられているので、接続
部材に被試験物を装着すると、それぞれの被試験物はそ
れぞれの第１端子と電気的に接続される。一方、第２板
状体には、第２表面及び第２裏面にそれぞれ、被試験物
を動作させる動作信号を発生させる電子回路及びこれと
電気的に接続された第２端子が設けられている。そして
第１端子と第２端子とは、、第１裏面と第２裏面とを対
向させて接近させると、多数の第１端子及び第２端子の
それぞれが接触するような位置関係に配設されているの
で、これらの端子を介して、それぞれの接続部材と電子
回路とを極めて短距離で且つ等距離に接続することがで
きる。

【００１７】又第２板状体には、側端部に電子回路を駆
動する電力を入力するように電子回路に電気的に接続さ
れた側端端子が設けられるので、これに外部から電力を
供給することができる。この電力の供給により電子回路
を駆動させることができる。その結果、電子回路と極め
て短距離且つ等距離に接続されているそれぞれの被試験
物を、極めて短時間に且つ同一タイミングで駆動できる
ことになる。

【００１８】一方、このようなバーンイン用複合体を第
１裏面と第２裏面とが対向するように組み合わせると、
接続部材に装着される被試験物と電子回路とは、第１板
状体及び第２板状体により仕切られた状態になる。その
結果、バーンインを実行するときに、被試験物には高温
環境を付与し、電子回路には例えば常温環境を付与する
ことができる。従って、被試験物のバーンインと電子回
路の保護との両方の目的を達成することができる。

【００１９】更に、このように第１板状体と第２板状体
とを組合せ可能な分離体にすることにより、それぞれの
板状体を効率的に利用できる。即ち、両者を分離可能に
することにより、第１板状体に多数の被試験物を着脱し
たりこれらを装着した状態で運搬するときなどには、第
１板状体を単体として使用し、バーンイン中には、第１
板状体と第２板状体とを結合して使用することができ
る。その結果、それぞれの板状体をそれぞれの用途に必
要な数だけ準備し、それぞれの使用率を高めることがで
きる。

【００２０】請求項２の発明によれば、電子回路が被試
験物の動作状態を計測する計測回路部分を有するので、
テストバーンインを行う場合に、被試験物までの信号の
授受時間が短縮されると共に、被試験物同士の間での時
間差もなくなる。更に、計測回路部分を備えた電子回路
と被試験物とがエッジコネクタを介することなく接続さ
れるので、計測項目を増加したり計測時間を短縮でき、
計測精度の向上も図られる。

【００２１】請求項３の発明によれば、第１裏面と第２
裏面とを対向させて接近させたとき形成される空間部を
第１板状体及び前記第２板状体の外周部近傍でシールす
るシール部材を設けているので、第１端子及び第２端子
の設けられている空間部内を気密にすることができる。
又、その空間部内の空気を吸引するための開口部を設け
ているので、適当な吸引手段の吸引部を開口部に接続し
て吸引手段を作動させることにより、内部を負圧にする
ことができる。これにより、第１及び第２板状体の外部
から大気圧が作用し、これらを挟圧する。シール部材
は、第１端子と第２端子とが接触する位置まで変形可能
であるため、この挟圧により両端子間を接触させること
ができる。

【００２２】このように端子接続に負圧を利用すれば、
端子間を大気圧との圧力差に比例した適度な力で接触さ
せることができ、端子に衝撃を与えたり、過度に強い力
を作用させることがない。又、負圧に伴う外圧により生
ずる板状体の挟圧力は全面に均一に作用する等分布荷重
であるから、多数の第１及び第２端子のそれぞれには全
て同じ圧接力が作用する。この場合、板状体が薄かった
り多少の凹凸があっても、端子の接触には影響しない。
従って、端子が損傷するようなことがなく、且つ、全て
の端子を同じ力で確実に接触させることができる。

【００２３】請求項４の発明によれば、バーンイン用複
合体使用バーンイン装置を前記のように構成するので、
バーンイン用複合体を支持手段で支持すると、第１間隔
には被試験物が装着される接続部材が対向して配設さ
れ、第２間隔には電子回路が対向して配設されることに
なる。それぞれのバーンイン用複合体では、接触手段に
よって、第１端子と第２端子との間が接触される。接触
手段としては、第１裏面と第２裏面とを対向させ、第１
板状体と第２板状体との間を負圧にするシール及び吸引
手段や、両者間を押し付けもしくは締め付ける手段等を
用いることができる。この場合に、このような手段をバ
ーンイン装置本体部とは独立のものにして、その外部で
複合体を一体化し、一体としてバーンイン装置本体部に
挿入し、本体部の支持手段で支持させるようにしてもよ
い。又、バーンイン装置本体部に押し付けもしくは締め
付け機構を設け、それぞれの板状体をバーンイン装置本
体部に別個に挿入し、支持手段で別個に支持した後、前
記押し付け機構等を用いて両者を一体化するようにして
もよい。

【００２４】第１及び第２間隔は相互に仕切り部材で仕
切られるので、それぞれの間隔を異なった環境条件にす
ることができる。そして、第１間隔には、試験環境付与
手段により被試験物のバーンインに適当な環境が与えら
れるので、接続部材に装着された被試験物のバーンイン
を行うことができる。一方、第２間隔には、回路環境付
与手段により電子回路に適当な環境が与えられるので、
被試験物が高温環境でバーンインされているときでも、
電子回路をその高温環境に曝すことなく保護することが
できる。このようにして、被試験物及び電子回路のそれ
ぞれに目的にあった環境を提供しつつ、信号伝達を均一
高速化し、バーンイン時間の短縮を図ることができる。

【００２５】このような試験環境付与手段としては、通
常、ヒータで加熱した高温空気を循環させる熱風循環系
を用いるが、高湿環境や特殊ガス環境を付与する手段
等、被試験物の種類や用途等に対応して適当な手段を採
用することができる。回路環境付与手段としては、隣接
した被試験物の高温環境により電子回路が熱せられるの
を防止するために、例えば外気冷却系を用いるが、冷却
装置によって冷却した空気を循環させるような冷気循環
系等であってもよい。

【００２６】請求項５の発明によれば、上記において、
バーンイン用複合体にシール部材と吸引手段の吸引部が
接続される開口部とを設け、接触手段を吸引手段にして
いる。このような接触手段によれば、板状体間にシール
部材と空気吸引部とを導設するだけで、吸引手段として
の例えば真空ポンプ等の減圧装置をバーンイン装置本体
の外部に設置できるので、バーンイン装置本体内に端子
を接触させるための複雑な機構を設ける必要がない。従
って、そのような機構部がバーンイン装置本体内でスペ
ースを占めることがなく、装置内の容積を有効に利用で
きる。

【００２７】又、吸引手段は外部から容易に操作できる
性質のものであるから、バーンイン実行時にのみこれを
作動させ、その間だけ第１、第２端子間を接触させるこ
とができる。従って、端子のバネ力の経時的な低下が少
なく、長期にわたって良好な接触状態を維持することが
できる。

【００２８】更に、板状体間がシール部材でシールされ
るので、内部にバーンイン用の高温空気が入り込まな
い。その結果、裏面側にある端子部分が高温から保護さ
れ、その耐久性が向上すると共に、第２板状体表面の電
子回路への裏面側からの熱伝達が極めて少なくなり、電
子回路も高温から保護される。即ち、このような接触手
段によれば、端子間の良好な接触と電子回路の断熱とい
う２つの効果を同時に得ることができる。

【００２９】請求項６の発明によれば、第１板状体の裏
面と第２板状体の一面とを対向させたときに生ずる空間
部をシール部材でシールし、この空間部と導通する冷却
用の流体入口及び流体出口を設けているので、この入口
／出口から冷却用流体を流入／排出させることができ
る。この空間部には、端子接続部と電子回路とが配設さ
れているので、冷却用流体によりこれらを冷却すること
ができる。その結果、第１板状体の表面及び第２板状体
において電子回路の配設されていない他面をバーンイン
のための高温環境下に曝すことが可能になる。

【００３０】

【実施例】図１は実施例のバーンイン用複合体の端部近
傍の構造を示す。複合体２０は、第１表面１ａに被試験
物である半導体素子等のバーンインされるデバイスが装
着されて電気的に接続される接続部材としてのＩＣソケ
ット２及びこれらに電気的に接続される第１端子３を第
１裏面１ｂに備えた第１板状体としてのバーンインボー
ド１と、第２表面４ａにデバイスを動作させる動作信号
を発生させる電子回路５及び第２裏面４ｂに電子回路５
と電気的に接続される第２端子６及び側端部に電子回路
５を駆動する電力を入力するように電子回路５に図示し
ないプリント配線によって電気的に接続された側端端子
としてのエッジ４ｃを備えた第２板状体としてのドライ
バ／テストボード４を有する。

【００３１】ＩＣソケット２は多数個設けられ、第１端
子３と第２端子６とは、ＩＣソケットの数に対応して設
けられ、図示の如く第１裏面１ｂと第２裏面４ｂとを対
向させて接近させたときに第１端子３のそれぞれと第２
端子６のそれぞれとが接触する位置関係に配設されてい
る。第１及び第２端子３及び６は、接触圧が得られるよ
うに屈曲形状になっていて、相互に隣接したものを一体
としてそれぞれ凹凸状の２ピース型圧接コネクタの凸側
７及び凹側８内に納められている。このような圧接コネ
クタとしては数百極におよぶ大規模なものも製作可能で
あるが、配線長の均等化を図るために数十極程度の規模
にし、複数個をドライバ／テストボード、バーンインボ
ードの裏面全域に分散させて配設することが望ましい。
なお、接続極数が少ない場合には、コンタクトプローブ
等の他の圧接式接触子を使用してもよい。

【００３２】本実施例では、更に、ドライバ／テストボ
ード４に、第１裏面１ｂと第２裏面４ｂとを対向させて
接近させたとき形成される空間部９をバーンインボード
１及びドライバ／テストボード４の外周部近傍でシール
するシール部材としてのガスケット１０と、このように
ガスケット１０でシールされた空間部９と導通しその中
の空気を吸引する吸引手段の吸引部１１が接続される開
口部４ｄとが設けられている。

【００３３】ガスケット１０は、例えばシリコンラバー
等の耐熱性柔軟材でできていて、吸引手段が作動して空
間部９内の空気が吸引されると、バーンインボード１及
びドライバ／テストボード４の外側から大気圧が作用
し、同図（ｂ）に示す如く、圧縮されて変形する。そし
て、凹凸の圧接コネクタ７、８間が圧接すると、変形が
停止し、端子６、７間が十分に接触する。補助スプリン
グ１２は、バーンイン終了後減圧を中止したときに、バ
ーンインボード１とドライバ／テストボード４とを完全
に引き離す作用をなす。これにより、バーンインボード
の交換、着脱が容易になる。補助スプリング１２は、
又、ノイズや静電気除去のためのグランド回路等の一部
の電気的接続を担うことができる。

【００３４】なお、このようなガスケット１０及び補助
スプリング１２は、必ずしもドライバ／テストボード４
に固定されなくてもよい。この場合には、ドライバ／テ
ストボード４をバーンイン装置に装着するときに、これ
らがその上にセットされる。更に、吸引手段を用いず、
第１及び第２端子３及び６を他の方法で接触／離脱させ
る場合には、必ずしもガスケット１０やスプリングを設
ける必要はない。

【００３５】ＩＣソケット２と第１端子３とは、バーン
インボード１の表面に形成された図示しないプリント配
線で電気的に接続される。電子回路５は、ＩＣソケット
２内の図示しないデバイスに与える動作信号を発生させ
る動作信号源と共に、本実施例では、図示していないが
デバイスの動作状態を計測する計測回路部分も備えてい
る。なお、電子回路５は上記のようにドライバ／テスト
ボード４の表面４ａに設けられるが、配置スペースの点
から表面４ａだけに収まらないような場合には、その構
成部品のうちある程度耐熱性のあるものを、裏面４ｂ側
に配置するようにしてもよい。

【００３６】図２は吸引部１１の詳細構造を示す。吸引
端部１１は、ドライバ／テストボード４の端部近傍の開
口部４ｄと接続する吸引口１１ａと、継手１１ｂと、図
３に示すバーンイン装置本体部である恒温槽５０の奥の
断熱壁６３の壁面材６３ａに固定される減圧口１１ｃ
と、これに固定される配管１１ｄとを備えている。配管
１１ｄは、真空ポンプ等の減圧装置１３から導設され
る。このような吸引端部１１及び減圧装置１３は、バー
ンイン用複合体使用バーンイン装置の一部分を構成す
る。

【００３７】図３は、以上のようなバーンイン用複合体
を使用するバーンイン装置の本体部である恒温槽５０の
構造を示す。恒温槽５０は、バーンイン用複合体２０を
並列に支持する支持手段であってバーンインボード１の
第１表面１ａ同士及びドライバ／テストボード４の第２
表面４ａ同士がそれぞれ第１間隔としての高温風路１４
及び第２間隔としての常温風路１５を形成するように対
向させて支持する支持手段と、高温風路１４と常温風路
１５とを仕切る仕切り部材としての隔壁部５１と、高温
風路１４にデバイスのバーンインのための適当な環境を
付与する試験環境付与手段としての循環送風機５２と循
環ダクト５３と加熱部５４と加熱器５５とを備え閉鎖さ
れた熱風循環系と、常温風路１５に電子回路５のための
適当な環境を付与する回路環境付与手段としての送風機
５６と送気口５７と排風口５８とを備えた冷却空気系
と、を有する。

【００３８】循環送風機５２から送り出された高温空気
は、実線の矢印で示す如く、下部から上下方向に連続し
て集合した循環ダクト５３から分岐し、複数段に形成さ
れた高温風路１４を流れ、再び加熱部５４で集合し、加
熱器５５で加熱されて循環送風機５２に吸入される。送
風機５６は、恒温槽５０の奥側の外部に設けられ、通風
冷却用の外気を吸入して送り出す。吸入された外気は、
破線の矢印で示す如く、その出口部５９で上下方向に分
配され、複数段に形成された送気口５７を経由して常温
風路１５内に流され、排風口５８を経由してその出口部
６０で上下方向に集合し、排風管６１から外部に排出さ
れる。

【００３９】なお、バーンイン中に停電が発生し、装置
の動作が停止した場合には、送風機５６が停止して常温
風路１５における冷却能力が失われ、高温側からの熱伝
達によって電子回路等の搭載されたドライバ／テストボ
ード４が高温になって破壊されるおそれがある。従っ
て、送風機５６の駆動に直流モータを用い、停電時には
その駆動電源を蓄電池等の直流電源に切替え、継続して
冷却能力が得られるようにすることが望ましい。

【００４０】このような恒温槽によれば、バーンイン用
複合体を多段、多列に配設でき、多数のバーンインボー
ドを効率良く収容できる。そして、バーンインボード１
の表面に装着されたデバイスのバーンインができると共
に、ドライバ／テストボード４の表面に積載した電子回
路は、常温風路１５で冷却されるので、電子部品の自己
発熱や高温部からの熱伝達があっても、冷却されて常温
状態を保ち、安定した動作をすることができる。

【００４１】恒温槽５０の手前側には扉６２が設けら
れ、奥側には図４にも示す如く、断熱壁６３を貫通する
部分にエッジコネクタ６４とフィードスルーボード６５
と中継コネクタ６６とが設けられ、これにコントロール
ボード６７が接続される。又、恒温槽５０の奥側には、
外部から複合体２０まで吸引端部１１が導設されてい
る。コントロールボード６７は、デバイス電源の電圧制
御、動作モードの発生、計測データの一時記憶等を行う
電子回路で構成されていて、バーンイン状態をコントロ
ールする。そして、コントロールボード６７からドライ
バ／テストボード４に動作電力や動作モード信号が与え
られ、一方、ドライバ／テストボード４からコントロー
ルボード６７に計測データが送出される。

【００４２】図５は、バーンイン用複合体２０の支持手
段の一例としての支持／ガイド構造を示す。隔壁部５１
の上下両端部で支持されるバーンイン用複合体２０−１
及び２０−２のドライバ／テストボード４−１及び４−
２は、隔壁部５１の端面に取り付けられたフレーム５１
ａで位置決めされると共に、隔壁部５１に対して気密に
支持される。バーンインボード１−１は、その上面及び
端面をガイドレール５１ｂで位置決めされガイドされ
る。バーンインボード１−２は、その下面及び端面をガ
イドレール５１ｂで支持されガイドされる。

【００４３】以上のようなバーンイン用複合体及び複合
体使用バーンイン装置は次のように操作され作動する。
まず複合体２０のドライバ／テストボード４を表面側の
電子回路５が常温風路１４側になる向きにしてフレーム
５１ａに挿入し、その先端部のエッジ４ｃと吸引口１１
ａを備えた継手１１ｂとを、それぞれエッジコネクタ６
４及び減圧口１１ｃに挿入する。これにより、ドライバ
／テストボード４が隔壁となり、高温風路１４と常温風
路１５間が仕切られ、通気が完全に遮断される。

【００４４】次に、バーンインボード１を、表面にデバ
イスを装着したＩＣソケット１６が高温風路１４側にな
るようガイドレール５１ｂに沿わせて奥まで挿入し、ド
ライバ／テストボード４の裏面のガスケット１０に軽く
密接させる。そして、減圧装置１３により空間部９内を
減圧する。これにより、大気圧が作用してバーンインボ
ード１がドライバ／テストボード４側に押圧されて接近
し、圧接コネクタの凸側７と凹側８とが嵌合し、端子
３、６間が接触して電気的接続が得られる。又、圧接コ
ネクタ７、８の嵌合により、図１（ｂ）に示す如く、分
断された空間部９´が生じると共に、減圧によって空気
の密度が低下することにより、対流等による熱伝達が少
なくなり、高温風路１４と常温風路１５間の断熱効果が
高まる。

【００４５】恒温槽内へのバーンイン用複合体の挿入と
減圧が完了すると、扉６２を閉鎖してバーンインを開始
する。即ち、循環送風機５２及び送風機５６を運転し、
加熱器５５をオンにする。これにより、高温空気が高温
風路１４を循環してＩＣソケットに装着されたデバイス
に高温環境を付与すると共に、外気が低温風路１５を通
過し、ドライバ／テストボード４に配設されている電子
回路を冷却する。この場合、バーンイン用複合体の空間
部の断熱効果により、高温風路１４から電子回路への熱
伝達も大幅に低減されている。又、低温風路１５を冷却
することにより、空間部内の端子３、６の温度上昇も抑
制される。

【００４６】一方、恒温槽の外部に配置されたコントロ
ールボード６７から、エッジコネクタ６６、６４、中継
ボード６５を介して、電源とデバイスの動作モードを指
示する信号等がドライバ／テストボード４に送られる。
これにより、ドライバ／テストボード４に装着されてい
る電子回路は、ＩＣソケット２に装着されている多数の
デバイスのそれぞれに、端子３、６を介して動作モード
に対応した動作信号を与える。この場合、電子回路とそ
れぞれのデバイス間は、相対向する端子３、６で電気的
に最短且つ等距離に接続されているので、それぞれのデ
バイスには同じ動作信号が殆ど同時に与えられる。従っ
て、超高速の動作信号の伝達が可能である。テストバー
ンインも同様に行われる。この場合にも、電子回路から
デバイスへの信号の授受が均一且つ短時間に行われる。

【００４７】バーンインを終了すると、減圧を解除して
空間部９内の圧力を大気圧に戻す。これにより、外部か
らの押圧力が解除され、ガスケット１０及び補助スプリ
ング１２の復元力により圧接コネクタの凸側７と凹側８
との嵌合が外れ、端子３、６間が離脱する。この後は、
バーンインボード１とドライバ／テストボード４とを相
互に独立して取り扱うことができる。従って、以後の作
業性が良くなる共に、両ボードの有効利用を図ることが
できる。

【００４８】図６はバーンイン用複合体の他の例を示
す。本例では、端子３、６を接触させる機構として、図
１等の実施例で示したガスケット及び減圧装置の組合せ
に代えて、バーンインボード１とドライバ／テストボー
ド４とを締め付け金具で締め付ける方法を用いている。
図では板材バネ状の金具１６を矢印方向に押し込むよう
にしている。但し、両ボードを適当な力で締め付けられ
るものであれば、どのような金具を用いてもよい。この
場合には、両ボード１、４をある程度剛性のあるものに
する。この方式は、デバイスの数が比較的少ない場合等
には便利である。又、この方式によれば、バーンインボ
ード１とドライバ／テストボード４とを予め一体化する
ので、恒温槽への着脱作業が容易になる。

【００４９】なお、締め付け金具ではなく、恒温槽内に
適当な押し付け機構を設け、両ボードを別々に恒温槽に
挿入し、恒温槽内でバーンインボードをドライバ／テス
トボードに押し付けるようにしてもよい。この場合、例
えば図７に示す如く、シール部材１０をバーンインボー
ド挿入時のガイドに兼用させることもできる。又、ドラ
イバ／テストボード４を槽内に固定できるようにしても
よい。

【００５０】図８は更にバーンイン複合体の他の例を示
す。本例のバーンイン複合体も、図１のものと同様であ
るが、ドライバ／テストボード４が、一面である裏面４
ｂ側に電子回路５を備えると共に、ドライバ／テストボ
ード４の幅方向の両端に、ガスケット１０でシールされ
た空間部９と導通する冷却用の流体入口１７及び流体出
口１８を有する点が図１のものと相違する。なお、配置
スペース上、電子回路の構成部品の全てをドライバ／テ
ストボード４の裏面４ｂに装着できないような場合に
は、その中のヒューズや抵抗等のある程度耐熱性のある
もの５ａを表面４ａ側に配設する。

【００５１】図９は、このようなバーンイン複合体を恒
温槽５０に搭載する状態を示す。この場合、ドライバ／
テストボード４を槽内に固定して使用してもよい。符号
１９は、バーンインボード１をドライバ／テストボード
４に押し付ける押し付け機構を構成するロッドで、段積
みのピッチ毎に押さえ突起１９ａを備えている。この押
し付けロッドは、機械力又は人力で操作される。

【００５２】この構造のものでは、段積みされたそれぞ
れのバーンイン複合体の間は、バーンインのための熱風
雰囲気になる。即ち、図３の恒温槽のように、常温風路
１５は設けられない。そのため、図示しないファン等を
含む冷却媒体供給系統から、矢印で示す方向に冷却用の
流体入口１７を介して空間部９内に外気や冷却液等の冷
却媒体が供給され、流体出口１８から排出され、電子回
路５等が冷却される。このバーンイン複合体を用いる
と、常温風路を設けないため積載段数を多くすることが
できる。

【００５３】なお、押し付け機構としては、図１０に示
すような偏心カム機構１９−１やリンク機構１９−２を
用いることもできる。

【００５４】

【発明の効果】以上の如く本発明によれば、請求項１の
発明においては、第１裏面と第２裏面とを対向させ、多
数の第１端子及び第２端子のそれぞれを接触させること
により、これらの端子を介して、それぞれの接続部材に
装着された被試験物と電子回路とを、極めて短距離で且
つ等距離に接続することができる。これにより、例え
ば、配線長さが従来の数１０分の１になる。その結果、
それぞれの被試験物を極めて短時間に且つ同一タイミン
グで駆動できる。従って、被試験物相互間の設置位置の
相違は問題にならなくなる。又、半導体素子の動作速度
に匹敵する超高速の動作信号を印加することができる。
そして、半導体素子が高集積化されていても、素子内の
全てのセルを短い時間で動作させ、バーンイン時間を短
縮することができる。

【００５５】例えば、従来方式のバーンイン装置では動
作信号の高速化に対応できないようなＲ−ＤＲＡＭ（ラ
ンバスＤＲＡＭ）やＳ−ＤＲＡＭ（シンクロナスＤＲＡ
Ｍ）と呼ばれる記憶素子であっても、本発明を適用すれ
ば、短時間に容易にバーンインすることができる。更
に、これに留まらず、今後開発されるであろう超高速動
作のデバイスのバーンインにも対応できる。そして更
に、配線長が極めて短いため、静電容量や抵抗が小さく
なり、シャープなパルス波形を維持することができる。
又、第１板状体と第２板状体とが組合せ可能な分離体に
なっているので、それぞれの板状体を効率的に利用でき
る効果も生ずる。

【００５６】請求項２の発明においては、電子回路は被
試験物の動作状態を計測する計測回路部分を有するの
で、テストバーンインシステムを実行することができ
る。この場合に、上記のように電子回路と被試験物とが
表裏に対応して接続されているので、これらの間の信号
の授受が極めて速くなり、又、被試験物間で時間差を生
じない。更に、計測回路部分を有する電子回路と被試験
物とをエッジコネクタで接続する必要がないので、電力
や動作信号と共に計測回路を接続する場合にエッジコネ
クタから受ける極数制限がなる。その結果、多くの計測
項目を速い速度で処理でき、又、計測精度を向上させる
ことができる。

【００５７】請求項３の発明においては、シール部材で
形成された第１板状体と第２板状体との空間部を負圧に
することにより、第１端子と第２端子とを接触させるこ
とができる。このように端子接触に負圧を利用すれば、
端子間を大気圧との圧力差に比例した適度な力で接触さ
せることができ、端子に衝撃力を与えたり、過度に強い
力を作用させることがない。又、全面均一な等分布荷重
で両板状体を挟圧できるので、全ての端子を同じ力で確
実に接触させることができる。

【００５８】請求項４の発明においては、相互に仕切ら
れた第１及び第２間隔に、それぞれバーンインに適当な
試験環境及び電子回路に適当な環境を与えることができ
る。従って、被試験物が高温環境でバーンインされてい
るときでも、電子回路を高温から保護することができ
る。即ち、電子回路を保護しつつ、信号伝達を均一高速
化し、バーンイン時間の短縮を図ることができる。

【００５９】請求項５の発明においては、接触手段に吸
引手段を用いるので、これをバーンイン装置本体の外に
設けることができる。その結果、端子を接触させるため
の複雑な機構を本体内に設ける必要がなくなり、装置内
の容積を有効に利用することができる。又、吸引手段を
外部からバーンイン実行時にのみ作動させ、その間だけ
第１、第２端子間を接触させることができるので、端子
のバネ力を経時的に良好な状態に維持できる。更に、板
状体間の空間部が断熱効果を有するので、端子や電子回
路の高温化を防止することができる。従って、端子間の
良好な接触と電子回路の断熱という２つの効果を同時に
得ることができる。

【００６０】請求項６の発明においては、流体入口／出
口から空間部に冷却用流体を流入／排出させることによ
り、この空間部に配設された電子回路を冷却することが
できる。従って、第１板状体の表面及び第２板状体にお
いて電子回路の配設されていない他面をバーンインのた
めの高温環境下に曝すことが可能になる。その結果、電
子回路を保護しつつ信号の高速均一伝達を図る場合に、
バーンイン装置への複合体の積載枚数を多くすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のバーンイン用複合体の端部近傍の断面
図で、（ａ）は端子間が開いた状態を示し、（ｂ）は空
気吸引により端子間が接触した状態を示す。

【図２】上記バーンイン用複合体の吸引端部の構造を示
し、（ａ）は断面図で（ｂ）は平面図である。

【図３】上記バーンイン用複合体を使用した恒温槽の構
造を示し、（ａ）は縦断面図で（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線断面図である。

【図４】上記バーンイン用複合体とコントロールボード
との接続状態を示す説明図である。

【図５】上記恒温槽の複合体支持部の構造例を示す説明
図である。

【図６】上記複合体のバーンインボードとドライバ／テ
ストボードとを圧接させる方法の一例を示す説明図であ
る。

【図７】シール部材をバーンインボードの挿入ガイドに
利用する場合のシール部材部分の説明図である。

【図８】バーンイン複合体の他の例を示す説明図であ
る。

【図９】バーンインボードをドライバ／テストボードに
圧接させる装置の他の例を示す説明図である。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、バーンインボードをド
ライバ／テストボードに圧接させる機構の更に他の例を
示す説明図である。

【図１１】従来のバーンインボードとドライバボードと
の接続状態を示し、（ａ）は平面図で（ｂ）は側面図で
ある。

【符号の説明】

１ バーンインボード（第１板状体） １ａ 第１表面 １ｂ 第１裏面 ２ ＩＣソケット（接続部材） ３ 第１端子 ４ ドライバ／テストボード（第２板状
体） ４ａ 第２表面 ４ｂ 第２裏面 ４ｃ エッジ（側端端子） ４ｄ 開口部 ５ 電子回路 ６ 第２端子 ９ 空間部 １０ ガスケット（シール部材、接触手段） １１ 吸引部 １３ 減圧装置（吸引手段、接触手段） １４ 高温風路（第１間隔） １５ 常温風路（第２間隔） １６ 金具（接触手段） １７ 流体入口 １８ 流体出口 ５１ 隔壁部（仕切り部材） ５１ａ フレーム（支持手段） ５１ｂ ガイドレール（支持手段） ５２ 循環送風機（試験環境付与手段） ５３ 循環ダクト（試験環境付与手段） ５５ 加熱器（試験環境付与手段） ５６ 送風機（回路環境付与手段） ５７ 送気口（回路環境付与手段）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１表面に被試験物が装着されて電気的
   に接続される接続部材及び第１裏面に該接続部材と電気
   的に接続される第１端子を備えた第１板状体と、第２表
   面に前記被試験物を動作させる動作信号を発生させる電
   子回路及び第２裏面に該電子回路と電気的に接続される
   第２端子及び側端部に前記電子回路を駆動する電力を入
   力するように前記電子回路に電気的に接続された側端端
   子を備えた第２板状体と、を有し、 前記接続部材は多数個設けられ、 前記第１端子と前記第２端子とは、前記接続部材の数に
   対応して設けられ、前記第１裏面と前記第２裏面とを対
   向させて接近させたときに前記第１端子のそれぞれと前
   記第２端子のそれぞれとが接触する位置関係に配設され
   ている、ことを特徴とするバーンイン用複合体。
2. 【請求項２】 前記電子回路は前記被試験物の動作状態
   を計測する計測回路部分を有することを特徴とする請求
   項１に記載のバーンイン用複合体。
3. 【請求項３】 前記第１裏面と前記第２裏面とを対向さ
   せて接近させたとき形成される空間部を前記第１板状体
   及び前記第２板状体の外周部近傍でシールするシール部
   材であって前記第１端子と前記第２端子とが接触する位
   置まで変形可能なシール部材と、該シール部材でシール
   された前記空間部と導通し該空間部内の空気を吸引する
   吸引手段の吸引部が接続される開口部と、を有すること
   を特徴とする請求項１に記載のバーンイン用複合体。
4. 【請求項４】 複数のバーンイン用複合体であって、第
   １表面に被試験物が装着されて電気的に接続される接続
   部材及び第１裏面に該接続部材と電気的に接続される第
   １端子を備えた第１板状体と、第２表面に前記被試験物
   を動作させる動作信号を発生させる電子回路及び第２裏
   面に該電子回路と電気的に接続される第２端子及び側端
   部に前記電子回路を駆動する電力を入力するように前記
   電子回路に電気的に接続された側端端子を備えた第２板
   状体と、を有し、前記接続部材は多数個設けられ、前記
   第１端子と前記第２端子とは、前記接続部材の数に対応
   して設けられ、前記第１裏面と前記第２裏面とを対向さ
   せて接近させたときに前記第１端子のそれぞれと前記第
   ２端子のそれぞれとが接触する位置関係に配設されてい
   るバーンイン用複合体の、前記第１端子のそれぞれと前
   記第２端子のそれぞれとの接触を可能にする接触手段
   と、 前記バーンイン用複合体を複数組並列に支持する支持手
   段であって前記第１表面同士及び前記第２表面同士がそ
   れぞれ第１間隔及び第２間隔を形成するように対向させ
   て支持する支持手段と、 前記第１間隔と前記第２間隔とを仕切る仕切り部材と、 前記第１間隔に前記被試験物のバーンインのための適当
   な環境を付与する試験環境付与手段と、 前記第２間隔に前記電子回路のための適当な環境を付与
   する回路環境付与手段と、 を有することを特徴とするバーンイン用複合体使用バー
   ンイン装置。
5. 【請求項５】 前記バーンイン用複合体は、前記第１裏
   面と前記第２裏面とを対向させて接近させたとき形成さ
   れる空間部を前記第１板状体及び前記第２板状体の外周
   部近傍でシールするシール部材であって前記第１端子と
   前記第２端子とが接触する位置まで変形可能なシール部
   材と、該シール部材でシールされた前記空間部と導通し
   該空間部内の空気を吸引する吸引手段の吸引部が接続さ
   れる開口部と、を有し、前記接触手段は、前記開口部に
   接続される吸引部を備えた前記吸引手段である、ことを
   特徴とする請求項４に記載のバーンイン用複合体使用バ
   ーンイン装置。
6. 【請求項６】 表面に被試験物が装着されて電気的に接
   続される接続部材及び裏面に該接続部材と電気的に接続
   される第１端子を備えた第１板状体と、一面に前記被試
   験物を動作させる動作信号を発生させる電子回路及び該
   電子回路と電気的に接続される第２端子並びに側端部に
   前記電子回路を駆動する電力を入力するように前記電子
   回路に電気的に接続された側端端子を備えた第２板状体
   と、前記裏面と前記一面とを対向させて接近させたとき
   形成される空間部を前記第１板状体及び前記第２板状体
   の外周部近傍でシールするシール部材であって前記第１
   端子と前記第２端子とが接触する位置まで変形可能なシ
   ール部材と、該シール部材でシールされた前記空間部と
   導通する冷却用の流体入口及び流体出口と、を有し、 前記接続部材は多数個設けられ、 前記第１端子と前記第２端子とは、前記接続部材の数に
   対応して設けられ、前記裏面と前記一面とを対向させて
   接近させたときに前記第１端子のそれぞれと前記第２端
   子のそれぞれとが接触する位置関係に配設されている、
   ことを特徴とするバーンイン用複合体。